PCBA助焊剂清洗合明科技介绍：来料拒焊的不良现象认识
PCBA助焊剂清洗合明科技介绍：来料拒焊的不良现象认识
清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。
来料拒焊的不良现象认识
1 零件拒焊现象识别
1) 现象特征:金属锡全部滞留在PCB PAD表面,形成拱形表面.零件吃锡面没有金属锡爬升.
2) 根据造成零件拒焊原因分类为:
a 零件吃锡面氧化引起的零件拒焊现象
b 由于零件本体制造工艺造成零件拒焊 现象
2 PCB PAD 拒焊现象识别
1) 现象特征:金属锡全部爬升至零件吃锡面并形成拱形表面, 但PCB PAD表 面没有金属锡.
2) 造成 PCB PAD 拒焊原因主要是:零件吃锡面氧化引起的零件拒焊现象.
3 零件跷脚引起的空焊现象识别
1) 现象特征:零件脚有不同程度的翘起.金属锡均匀地分布在PCB PAD上并形成平稳光泽.
2) 零件跷脚引起的空焊现象识别有两种表现形式.
a 零件脚局部翘起呈月形
b 零件脚整体翘起于锡面平行
6.4 异物介入引起的空焊现象识别
6.5 少锡引起的空焊现象识别
针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
【阅读提示】
以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
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