banner
关于合明 资讯中心

清洗剂工业电子清洗剂合明科技介绍:PCBA焊接其他不良产生的图解分析

发布日期:2022-03-25 发布者:合明科技Unibright 浏览次数:432

清洗剂工业电子清洗剂合明科技介绍:PCBA焊接其他不良产生的图解分析

关键词:清洗剂、工业清洗剂、电子清洗剂、PCBA、锡膏、助焊剂、SMT贴装


拒焊 空焊: 

零件吃锡不良

板子吃锡不良

REFLOW温度设定不佳

锡膏性能不佳

PCB受污染

人员作业未佩戴静电手套

杂质在零件下

其它如 :  撞板、堆栈、运送等均会造成SMT贴装等过程中的不良发生率


清洗剂、工业清洗剂、电子清洗剂、PCBA、锡膏、助焊剂、SMT贴装,合明科技,微信图片_20220325141315.png


短路 开路 :

锡膏印刷偏移

锡膏厚度不合理

贴片偏位

贴片深度不合理

零件贴装完成后PCB移动量过大,造成零件移动

人为缺失

锡膏抗垂流性不佳

锡膏粘度不足

锡膏金属含量不足

锡膏助銲剂功能不良

清洗剂、工业清洗剂、电子清洗剂、PCBA、锡膏、助焊剂、SMT贴装,合明科技,微信图片_20220325141336.png


反白

清洗剂、工业清洗剂、电子清洗剂、PCBA、锡膏、助焊剂、SMT贴装,合明科技,微信图片_20220325141346.png


短路

清洗剂、工业清洗剂、电子清洗剂、PCBA、锡膏、助焊剂、SMT贴装,合明科技,微信图片_20220325141342.png



针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。


【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

【免责声明】

1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应咨询技术工程师等;

2. 内容为作者个人观点, 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责,本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载,并不用于商业目的,如有涉及侵权等,请及时告知我们,我们会尽快处理

3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权;

4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。

上门试样申请 136-9170-9838 top