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电路板助焊剂清洗剂合明科技分享:通孔回流焊接工艺介绍

发布日期:2022-03-18 发布者:合明科技Unibright 浏览次数:581

电路板助焊剂清洗剂合明科技分享:通孔回流焊接工艺介绍


关键词:回流焊,电路板,通孔回流焊,助焊剂,钢网,锡膏,清洗剂,焊膏

清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。




通孔回流焊接工艺介绍

通孔回流焊是一种插装元器件的回流焊接工艺方法,主要用于含有少数插件的表面组装板的制造,其技术的核心是焊膏的施加方法。1.4.1工艺流程介绍

根据焊膏的施加方法,通孔回流焊可分为三种:管状印刷通孔回流焊接工艺、焊膏印刷通孔回流焊接工艺和成型锡片通孔回流焊接工艺。

1.管状印刷通孔回流焊接工艺

管状印刷通孔回流焊接工艺是最早应用的通孔元器件回流焊接工艺,主要应用于彩色电视机调谐器的制造。其工艺的核心是焊膏的管状印刷机,工艺过程如下图所示。


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 2.焊膏印刷通孔回流焊接工艺

焊膏印刷通孔回流焊接工艺是目前应用最多的通孔回流焊接工艺,主要用于含有少量插件的混装PCBA,工艺与常规回流焊接工艺完全兼容,不需要特殊工艺设备,唯一的要求就是被焊接的插装元器件必须适合通孔回流焊,工艺过程如下图所示。

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3.成型锡片通孔回流焊接工艺

成型锡片通孔回流焊接工艺主要用于多脚的连接器,焊料不是焊膏而是成型锡片,一般由连接器厂家直接加好,组装时仅加热即可。

通孔回流焊设计要求

1.PCB设计要求

1)适合PCB厚度小于等于1.6mm的板。

2)焊盘最小还款0.25mm,一遍“拉”住熔融焊膏,不形成锡珠。

3)元器件离板间隙(Stand-off)应大于0.3mm

4)引线伸出焊盘合适的长度为0.25~0.75mm。

5)0603等精细间距元器件离焊盘最小距离为2mm。

6)钢网开孔最大可外扩1.5mm。

7)孔径为引线直径加0.1~0.2mm。如下图所示。

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1.钢网开窗要求

一般而言,为了达到50%的孔填充,钢网开窗必须外扩,具体外扩多少,应根据PCB厚度、钢网的厚度、孔与引线的间隙等因素决定。

一般来说,外扩只要不超过2mm,焊膏都会拉回来,填充到孔中。要注意的是外扩的地方不能被元器件封装压住,或者说必须避开元器件的封装体,一面形成锡珠,如下图所示。


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针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。


【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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