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PCB清洗剂合明科技分享:THT工艺流程

发布日期:2022-03-15 发布者:合明科技Unibright 浏览次数:780

PCB清洗剂合明科技分享:THT工艺流程 

关键词:波峰焊,助焊剂,PCB清洗剂,元器件助焊剂,水基清洗剂,工业清洗剂,洗板水

清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。


THT工艺流程                                                

波峰焊一般是针对于插件器件的一种焊接工艺。是将熔融的液态焊料,借助于泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCB在传送链上经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程,如下图所示。

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其一般工艺流程为:器件插装--PCB上料--波峰焊--PCB下料--DIP引脚修剪--清洗,如下图所示。

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THC插装技术

1)元器件引脚成型

 DIP器件在插装之前需要对引脚进行整形

1)手工加工的元器件整形:弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形,如下图所示。


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2)机器加工的元器件整形:元器件的机器整形是用专用的整形机械来完成,其工作原理是,送料器用震动送料方式送物料,(比如说插件三极管)用分割器定位三极管,第一步先把左右两边的引脚折弯成型;第二步将中间引脚向后或向前折弯成型。如下图所示。

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2.元器件插装

通孔插装技术分为手工插装和自动机械设备插装

1)手工插装、焊接,应该先插装那些需要机械固定的元器件,如功率器件的散热架、支架、卡子等,然后再插装需焊接固定的元器件。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印刷板上的铜箔。

2)机械自动插件(简称AI)是当代电子产品装联中较先进的自动化生产技术。自动机械设备插装应该先插装那些高度较低的元器件,后安装那些高度较高的元器件,贵重的关键元器件应该放到最后插装,散热架、支架、卡子等的插装,要靠近焊接工序。PCB元器件装配顺序如下图所示。


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针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

 

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【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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