banner
关于合明 资讯中心

锡膏清洗剂水基清洗液合明科技分享:SMT工艺流程和使用的化学清洗剂

发布日期:2022-03-14 发布者:合明科技Unibright 浏览次数:1036

锡膏清洗剂水基清洗液合明科技分享:SMT工艺流程和使用的化学清洗剂

关键词:锡膏清洗剂、SMT锡膏清洗、锡膏网板清洗剂、水基清洗剂、锡膏钢网清洗

清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。


一、SMT工艺流程

回流焊接是指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏,实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺。其工艺流程为:印刷锡膏--贴片--回流焊接,如下图所示。

锡膏清洗剂,SMT锡膏清洗,锡膏网板清洗剂,水基清洗剂,锡膏钢网清洗,合明科技微信图片_20220314093945.jpg

锡膏印刷(锡膏清洗剂推荐合明科技水基清洗剂W2000)

其目的是将适量的锡膏均匀的施加在PCB的焊盘上,以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘再回流焊接时,达到良好的电器连接,并具有足够的机械强度。

怎么样保证焊膏均匀的施加在各焊盘上呢?我们需要制作钢网。锡膏通过各焊盘在钢网上对应的开孔,在刮刀的作用下将锡均匀的涂覆在各焊盘上。

钢网图实例如下图所示。(钢网清洗机,推荐合明科技超声波钢网清洗机HM838)

锡膏清洗剂,SMT锡膏清洗,锡膏网板清洗剂,水基清洗剂,锡膏钢网清洗,合明科技微信图片_20220314094021.jpg

 锡膏印刷示意图如下图所示(钢网清洗剂推荐合明科技水基清洗剂W1000)


锡膏清洗剂,SMT锡膏清洗,锡膏网板清洗剂,水基清洗剂,锡膏钢网清洗,合明科技微信图片_20220314094027.jpg


印刷好锡膏的PCB如下图所示

锡膏清洗剂,SMT锡膏清洗,锡膏网板清洗剂,水基清洗剂,锡膏钢网清洗,合明科技微信图片_20220314094032.jpg

贴片
本工序是用贴装机将片式元器件准确的贴装到印好锡膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。
贴片机按照功能可分为两种类型:

A高速机:适用于贴装小型大量的组件:如电容,电阻等,也可贴装一些IC组件,但精度收到限制。

B泛用机:适用于贴装异性的或精密度高的组件:如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC等。

贴片机设备图如下图所示。

锡膏清洗剂,SMT锡膏清洗,锡膏网板清洗剂,水基清洗剂,锡膏钢网清洗,合明科技微信图片_20220314094037.png

贴片后的PCB如下图所示

锡膏清洗剂,SMT锡膏清洗,锡膏网板清洗剂,水基清洗剂,锡膏钢网清洗,合明科技微信图片_20220314094043.jpg

回流焊接(助焊剂清洗剂推荐合明科技水基清洗剂W3000D-2)

回流焊是英文Reflow Soldring的直译,是通过熔化电路板焊盘上的锡膏,实现表面组装元器件焊端与PCB焊盘之间机械与电气连接,形成电气回路。
回流焊作为SMT生产中的关键工序,合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷,影响产品质量。
回流焊接炉设备图如下图所示。(回流焊设备零部件保养清洗剂推荐合明科技水基清洗剂W4000H)

锡膏清洗剂,SMT锡膏清洗,锡膏网板清洗剂,水基清洗剂,锡膏钢网清洗,合明科技微信图片_20220314094049.jpg

经过回流炉,回流焊接完成的PCB如下图所示


锡膏清洗剂、SMT锡膏清洗、锡膏网板清洗剂、水基清洗剂、锡膏钢网清洗,微信图片_20220314100331.jpg


PCBA清洗剂、线路板碱性水基清洗剂、中性水基清洗剂、PCB组件板印刷电路板PCBA焊后残留清洗合明科技.jpg

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。




【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

【免责声明】

1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应咨询技术工程师等;

2. 内容为作者个人观点, 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责,本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载,并不用于商业目的,如有涉及侵权等,请及时告知我们,我们会尽快处理

3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权;

4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。

上门试样申请 136-9170-9838 top