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DIP焊接助焊剂选择性波峰焊锡嘴清洗剂合明科技分享:超实用DIP焊接关键工艺要点!

发布日期:2021-11-16 发布者:合明科技Unibright 浏览次数:704

DIP焊接助焊剂选择性波峰焊锡嘴清洗剂合明科技分享:超实用DIP焊接关键工艺要点!

合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。




在传统的电子组装工艺中,对于安装有过孔插装元件(PTH)印制板组件的焊接一般采用波峰焊接技术。

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DIP波峰焊接有许多不足之处:
1、不能在焊接面分布高密度、细间距贴片元件;
2、桥接、漏焊较多;3、需喷涂助焊剂;印制板受到较大热冲击翘曲变形。

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由于目前电路组装密度越来越高,焊接面不可避免将会分布有高密度、细间距贴片元件,传统波峰焊接工艺已经对此无能为力,一般只能先单独对焊接面贴片元件进行回流焊接,然后手工补焊剩余插件焊点,但存在焊点质量一致性差的问题。

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随着通孔元器件(尤其是大容量或细间距元器件)的焊接难度越来越大,特别是对无铅和高可靠性要求的产品,手工焊的焊接品质已不能符合高品质电装生产的要求,波峰焊在具体使用中又不能完全满足小批量多品种的生产应用,选择性波峰焊的应用在最近几年的应用得到了飞快的发展。


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对于只有THT穿孔元件的PCBA电路板来说,因为波峰焊技术仍然是目前最有效的处理方法,所以用选择焊来取代波峰焊不是必要的,这一点十分重要。但是,对于混合技术电路板而言,选择焊是必不可少的,而且可以根据所使用的喷嘴类型,以简洁的方式复制波峰焊技术。


选择性焊接工艺有两种不同工艺:拖焊工艺和浸焊工艺。


选择性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的。拖焊工艺适用于在PCB上非常紧密的空间上进行焊接。例如:个别的焊点或引脚,单排引脚能进行拖焊工艺。


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选择性波峰焊技术是SMT技术中新兴发展的技术,它的出现较大的满足了高密度多样性混装PCB板的组装要求。选择性波峰焊具有焊点参数单独设置,对PCB热冲击小,助焊剂喷涂量少,焊接可靠性强等优点,正逐渐成为复杂PCB不可或缺的焊接技术。



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众所周知,PCBA电路板设计阶段决定了产品80%的制造成本。同样,许多质量特性也是在设计时就固定下来了。因此,在PCB线路板设计过程中充分考虑制造因素是非常重要的。


良好的DFM是PCBA安装组件制造商降低制造缺陷、简化制造过程、缩短制造周期、降低制造成本、优化质量控制、增强产品市场竞争力、提高产品的可靠性和耐用性等的重要途径。它可以使企业以最少的投入取得最好的效益,达到事半功倍的效果。


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表面组装件发展到今天,要求SMT工程师不仅要精通电路板设计技术,更要对SMT方面的工艺有深入的了解和丰富的实践经验。因为一个不懂得焊锡膏和钎料流动特性的设计师,往往难以理解桥连、拉尖、墓碑、芯吸等现象发生的原因和原理,也就很难下功夫去合理设计焊盘图形,很难从设计的可制造性、可检测性以及降低成本和费用的角度去处理各种设计问题。一个设计完美的方案,如果DFM、DFT(可检测性设计)不良,将要花费大量的制造、检测成本。


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合明科技水基清洗剂-选择性波峰焊波峰焊喷锡嘴无卤环保清洗.jpg

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

 

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【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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