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2021-09-18

车规级IGBT芯片模块除助焊剂合明科技分享:车规级IGBT厂商都有哪些?

发布者:合明科技Unibright ; 浏览次数:135

车规级IGBT芯片模块除助焊剂合明科技分享:车规级IGBT厂商都有哪些?


合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。




功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心,主要用于改变电子装置中电压和频率,及直流交流转换等(变频、变相、变压、逆变、整流、增幅、开关等功能),广泛应用于工业控制、汽车电子、无线通讯和消费电子等领域,功率半导体最核心的是IGBT和MOSFET。


对新能源车来说,电池、VCU、BSM、电机效率都缺乏提升空间,最有提升空间的当属电机驱动部分,而电机驱动部分最核心的元件是IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,绝缘栅双极型晶体管芯片)。


中国是全球最大的功率半导体消费国,但遗憾的是,在中高端的功率半导体供应商中,特别是IGBT和中高压MOSFET器件,主要是欧美系厂商为主。

IGBT是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件。IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,绝缘栅双极型晶体管)模块是所有工业设备变频化必需的元器件, 从20世纪90年代产品化开始,该产品就向着大电流、耐高压方向发展。

 

与以前的各种电力电子器件相比,IGBT具有以下特点:高输入阻抗,可采用通用低成本的驱动线路;高速开关特性;导通状态低损耗。

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01英飞凌

 

英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司,我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2020财年(截止9月30日),公司的销售额达85亿欧元,在全球范围内拥有约46,700名员工。2020年4月,英飞凌正式完成了对赛普拉斯半导体公司的收购,成功跻身全球十大半导体制造商之一。

英飞凌在法兰克福证券交易所(股票代码:IFX)和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier(股票代码:IFNNY)挂牌上市。

我们提供了多种IGBT产品系列。这些IGBT广泛应用于汽车、牵引、工业和消费类领域。在正向和阻断状态下,我们的IGBT功率损耗极低,仅需低驱动功率便可发挥高效率。IGBT可承受电压高达6.5 kV,工作频率为2 kHz 至 50 kHz。

02三菱电机

三菱电机集团,从半导体到大型系统,为您的家庭、办公室、工厂以及社会基础建设,提供多样而优质的产品和服务。“One三菱电机”为中国“更好的未来”和实现“更好的社会”做贡献为经营理念。

三菱电机的发展历程就是现代日本的发展历程。公司成立于1921年,当时三菱造船公司(现在的三 菱重I业株式会社)将日本神户的一家工厂脱离出去,组建了一家名为三菱电机株式会社的新公司,专门]为远洋船舶制造电机。

03日立

日立公司于20世纪60年代来到中国,成为早期进入中国市场的少数外资企业之一。多年来,日立积极开拓中国市场,引进大量先进的技术和产品。在政府的支持下,日立在中国各地的投资事业都得到了长足的发展。

日立集团正通过积极构建子公司、整合、并购及资产剥离等方式,加速集团业务的重组,提高其赢利能力。此外,我们也在对日立集团的IT、生物技术和纳米技术等尖端技术和专业技能进行整合,以便从战略的高度发展和推广公司的新业务,使其成为集团未来发展的动力。

04富士电机

富士电机自创业以来已有90余年,在这悠久的历史中,富士电机不断革新能源技术,在产业和社会领域中为世界作出巨大贡献。富士电机与中国的渊源由来已久,可追溯至1965年在四川省射洪县引进中国首例的阀门水轮发电机。

富士电机集团是日本最大的综合性机电产品制造厂家之一,始建于1923年,富士电机(上海)有限公司是该公司的全资子公司。

日本富士电机株式会社成立于1923年,是世界著名的跨国集团,日本最大的综合机电产品制造企业之一,至今已有八十多年历史。其先进的产品设计,精湛的工艺技术,优良的产品质量和严格的管理系统,享誉全球。富士电机株式会社在日本国内有十个工厂和一个综合研究所,在海外有129个子公司和分支机构,年销售额在八千亿日圆以上。

05罗姆半导体

罗姆半导体(中国)有限公司从事罗姆自主开发、具有世界领先的技术、广泛应用于手机、数字照相机、数字摄像机、DVD、PC、多功能打印机及各种音响设备的片式二极管、半导体激光器、液晶显示器等半导体分立元器件。

"R" 是我们公司最初的主要产品Resistor (电阻器) 的起首字母。字母R与电阻单位"Ω"(ohm-欧姆)拼在一起,便构成ROHM。"R"现在还代表"Reliability (可靠性) "。"质量第一" 是ROHM公司一贯性的方针。

ROHM的IGBT(绝缘栅双极晶体管)产品为高电压、大电流广泛应用的高效化和节能化做出了贡献。




06嘉兴斯达半导体

 

嘉兴斯达半导体股份有限公司成立于2005年4月,是一家专业从事功率半导体芯片和模块尤其是IGBT芯片和模块研发、生产和销售服务的国家级高新技术企业,股票简称:斯达半导,代码:603290。公司总部位于浙江嘉兴,占地106亩,在上海和欧洲均设有子公司,并在国内和欧洲设有研发中心,是目前国内IGBT领域的领军企业。

公司主要产品为功率半导体元器件,包括IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC等等。公司成功研发出了全系列IGBT芯片、FRD芯片和IGBT模块,实现了进口替代。其中IGBT模块产品超过600种,电压等级涵盖100V~3300V,电流等级涵盖10A~3600A。产品已被成功应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、SVG、白色家电等领域。

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07瑞能半导体

瑞能半导体科技股份有限公司,注册于2015年8月5号,运营中心落户上海, 全资子公司和分支机构包括吉林芯片生产基地、上海和英国产品及研发中心、香港物流中心以及遍布全球其他国家的销售和客户服务点。

2018年9月,瑞能半导体可靠性测试实验室及失效分析实验室在江西省南昌县正式开业, 可以对包括二极管,三极管以及可控硅等分立器件产品进行可靠性测试以及失效分析。

作为全球功率半导体行业的佼佼者,瑞能始终专注于研发行业领先、广泛且深入的功率半导体产品组合,公司主要产品主要包括碳化硅器件,可控硅整流器和晶闸管,快恢二极管,TVS,ESD,IGBT,模块等。

08比亚迪

比亚迪是一家致力于“用技术创新,满足人们对美好生活的向往”的高新技术企业。比亚迪成立于1995年2月,经过20多年的高速发展,已在全球设立30多个工业园,实现全球六大洲的战略布局。比亚迪业务布局涵盖电子、汽车、新能源和轨道交通等领域,并在这些领域发挥着举足轻重的作用,从能源的获取、存储,再到应用,全方位构建零排放的新能源整体解决方案。比亚迪是香港和深圳上市公司,营业额和总市值均超过千亿元。

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09闻泰科技

闻泰科技是中国A股上市公司,股票代码600745,主营业务包括半导体IDM、光学模组、通讯产品集成三大业务板块,目前已经形成从半导体芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备,到光学模组、通讯终端、笔记本电脑、IoT、服务器、汽车电子产品研发制造于一体的全产业链布局。

作为一家拥有完整芯片设计、晶圆制造、封装测试的大型垂直半导体(IDM)企业,安世半导体在全球拥有11000名员工,客户包括汽车、通信、消费等领域耳熟能详的国际知名企业。2020年,安世半导体全年生产总量超过1000亿颗。


10上海陆芯电子

上海陆芯电子科技有限公司成立于2017年5月,是专业从事最新一代功率半导体研发、生产和销售的高新技术企业。公司掌握核心技术、拥有国际一流的设计能力和工艺开发技术,汇集优秀海归人才和杰出本土团队。上海陆芯聚焦于功率半导体的设计和应用,掌握创新型功率半导体核心技术,产品涵盖了多个电压段的功率器件,并提供整体的电源管理解决方案。目前累计拥有40多项自主创新专利。2019年获得上海市第一批国家级高新技术企业荣誉资质。

上海陆芯目前已拥有最新一代Trench Field-Stop技术的400V 200A~400A系列IGBT、650V 5A~200A系列IGBT、1200V&1350V 10A~100A系列IGBT,1700V系列IGBT,Hybrid系列IGBT,中压SGT MOS等多个系列产品;性能优异,可靠性和稳定性高,广泛应用于新能源电动汽车、电机驱动领域、高频电源领域、感应加热等领域。

11吉林华微电子

吉林华微电子股份有限公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业,公司经科技部、中科院等国家机构认证,被列为国家博士后科研工作站、国家创新型企业、国家企业技术中心、CNAS国家认可实验室。

公司在终端设计、工艺制造和产品设计方面拥有多项专利,各系列产品采用IGBT、MOS、双极技术及集成电路等核心制造技术,其中IGBT薄片工艺、Trench工艺、寿命控制和终端设计技术等国内领先,达到国际同行业先进水平。

公司主要生产功率半导体器件及IC,目前公司已形成IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT等为营销主线的系列产品,产品种类基本覆盖功率半导体器件全部范围,广泛应用于汽车电子、电力电子、光伏逆变、工业控制与LED照明等领域,并不断在新能源汽车、光伏、变频等战略性新兴领域快速拓展。


12华润微电子

 

华润微电子有限公司是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业,始终以振兴民族微电子产业为己任,曾先后整合华科电子、中国华晶、上华科技、中航微电子等中国半导体企业,经过多年的发展及一系列整合,公司已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业,自2004年起多年被工信部评为中国电子信息百强企业。

公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的半导体企业,目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块,公司产品设计自主、制造过程可控,在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力,形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。

 

以上图片和简介来源于各公司官网,排名不分先后。




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针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

 

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【阅读提示】

以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积,我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌,合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商,也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛,没办法面面俱到,本文只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。

 

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