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2021-09-13

元器件免洗助焊剂清洗剂合明科技分享:元件贴装不良相关原因分析与应对

发布者:合明科技Unibright ; 浏览次数:27

元器件免洗助焊剂清洗剂合明科技分享:元件贴装不良相关原因分析与应对


合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。




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1、贴片机抛料原因分析与处理方法:

      所谓抛料就是指贴片机在生产过程中,吸取元件之后未进行贴装,并将元件拋至拋料盒或其它地方,或者未吸取元件而执行以上的一个抛料动作。抛料造成材料的损耗,延长了生产时间,降低了生产效率,提高了生产成本,为优化生产效率,降低成本,必须解决抛料率高的问题。


      以下为抛料主要原因及对策:原因1:

      吸嘴问题,吸嘴变形、堵塞或破损造成气压不足,漏气,造成吸料不良,取料不正,识别不良而抛料。

对策:

      清洁或更换吸嘴。

原因2:

      识别系统问题,视觉不良,视觉或雷射镜头有灰尘或杂物干扰识别,识别光源选择不当和强度、灰度不够,还有可能识别系统本身已坏。

对策:

      清洁擦拭识别系统表面(反光镜片),保证反光镜片干净无杂物沾污等,调整光源强度、灰度,如故障仍未解决,检查并确认(影像)识别系统硬件。

原因3:

      取料位置不良,吸嘴在吸取元件时不在元件的中心位置,取料高度不正确(一般以碰到零件后下压0.05mm为准)而造成取料有偏移,识别时超出规定的允许误差而抛料。

对策:

      使用相机检查并确认取料位置,必要时调整取料位置。

原因4:

      真空问题,气压不足,真空气管通道不顺畅,有导物堵塞真空通道,或真空有泄漏造成气压不足,在对元件吸取时因吸取力度不够,元件未被吸上或元件被吸取后在贴装前途中掉落。

对策:

      检查贴装头各吸嘴对应的电磁阀真空值是否正常,清洁气路管道。

原因5:

      程序问题,所运行的贴装程序中元件参数设置不当,与来料实物尺寸,亮度等参数不符造成识别不良而抛料。

对策:

      修改元件参数,搜寻元件最佳参数设定。

原因6:

      来料的问题,来料不规则,元件引脚氧化等不合格产品。

对策:

      联络IQC,并将元件不良情况反馈至供应商进行改善。

原因7:

      供料器问题,供料器位置变形,供料器进料不良(供料器棘齿轮损坏,料带孔未卡在供料器的棘齿轮上,供料器下方有异物,弹簧老化,或电气不良),造成取料位置不当或取料不良而抛料,或供料器损坏。

对策:

      供料器调整,清扫供料器平台,更换已坏部件或供料器。


      当出现抛料不良并到现场进行处理时,技术人员应先询问设备操作员了解相关情况后,再根据观察分析直接找到问题所在,这样更能有效的找出问题,加以解决,同时提高生产效率,不占用过多的机器生产时间。


2、其它贴装不良原因分析与处理方法:

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针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

 

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【阅读提示】

以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积,我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌,合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商,也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛,没办法面面俱到,本文只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。

 

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