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2021-09-10

Flash芯片BGA焊膏清洗剂合明科技分享:BGA(球形栅格阵列)封装之拆焊Flash芯片步骤介绍

发布者:合明科技Unibright ; 浏览次数:68

Flash芯片BGA焊膏清洗剂合明科技分享:BGA(球形栅格阵列)封装之拆焊Flash芯片步骤介绍


合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。




文章将介绍如何拆焊Flash芯片,设计及制作相应的分线板。

该系列将详细讲解及实践对嵌入式设备的非易失性存储的简单有效攻击手段。这些攻击包括:


(1)读取存储芯片内容;

(2)修改芯片内容;

(3)监视对存储芯片的读取操作并远程修改(中间人攻击)。


想想,当你拆开一个嵌入式产品,却被挡在Flash之外,好奇的你一定想对它一探究竟吧!那么,下面我们就开始!


拆焊Flash芯片


为了读取Flash芯片的内容,有以下两个基本途径:


(1)直接将导线连接到芯片的引脚;

(2)把芯片拆下来,插到另一块板子上。


下面介绍的Flash为BGA(球形栅格阵列)封装——无外露引脚。因此,只能选择拆焊的方法。

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图:目标芯片


拆焊法的优点:

(1)可避免对电路板上其他器件造成影响;

(2)可以很容易看到芯片底部的布线;

(3)可用其他芯片或微控制器代替原芯片。


一些不便之处:

(1)电路在缺少完整器件的情况下无法运行;

(2)在拆卸过程中,一些邻近器件可能被损坏;

(3)如果操作不恰当,Flash本身可能毁坏。


OK,拆焊是吧?你看,下图所示的热风枪简直就是神器。只要将芯片周围加热,便可以很容易地拿下芯片:


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图:热风枪拆焊


这种办法简单、快速只是可能伤及无辜——焊掉邻近的元件,所以,务必小心翼翼。


下图显示芯片拆下后PCB的布线。观察图片,猜想底部的两列引脚为空引脚,因为他们压根就没接入电路。


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图:拆焊下来后


用KiCAD定制分线板


现在该做什么?BGA封装简直就是一团糟,依然无法外接导线。


一种可行的方法是制作分线板。通常,分线板是将芯片的所有针脚的位置“镜像”下来,这样就能将芯片的引脚引接出来。


为此,我们首先要搜集芯片的相关信息。大多数情况下,芯片的型号都印制在芯片上,这样我们就很容易识别。如上图,芯片上第一行为MXIC代表Macronix International公司,第二行为芯片的具体型号MX25L3255EXCI datasheet 。以下为datasheet资料:



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图:针脚排布


PCB的设计可由KiCAD ,常用的EDA软件实现。


分线板的设计过程与其他PCB板一样:


1.新建电路板,画出电路简图,标明元器件的具体型号


2.确定芯片的具体尺寸


根据之前datasheet的资料。我们添加1个4×6的网格作为整个芯片的BGA封装,2个1×4的网格作为连接芯片8个有效引脚的接线柱。最后一步是,用线路将这些器件连接起来:

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图:step2


转接板的设计到此为止,接下来是如何把设计转化成的PCB。


PCB制作


PCB就像是由两层铜和一层基板压制成的三明治,导线分布在铜上面。


根据制作流程,分为:

(1)蚀刻法;

(2)数控铣法。


以下为两种方法的具体步骤:


蚀刻法

蚀刻,即是用化学药品逐步除去铜的过程。我们先用油墨保护覆铜板上的线路及要保留下来的铜。

1.首先,用热转印法制作PCB。PCB电路图用激光打印机打印在亮光纸上。然后,把亮光纸紧贴在覆铜板上,加热和施以压力,使亮光纸上的电路图转印到覆铜板上。通常,这个过程用熨衣服的熨斗即可完成,但是专用的压制器会使加热及受力更加均匀,更容易成功。


2.接下来是蚀刻,将整块PCB板浸没在腐蚀液,以此来去除多余的铜。


蚀刻后的分线板,转印的墨粉还附着在上面:

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图:step3


除去墨粉后:

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图:step4


现在可以准备手工焊接了。微型焊接与正常焊接一样,只是器件的尺寸极小,因此需要借助显微镜。


此外,传统的焊接用的是线状的焊锡丝,而BGA微型焊接用的是锡球。


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图:step5


接下来,开始重整锡球:


(1)将一个新的锡球放置在凹槽上,加热,熔化锡球;

(2)校准芯片和板子;

(3)回流。


image.png

图:step6


锡球重整完成:


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图:step7


芯片焊接完成后的最终结果:


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图:step8


数控铣


作为替代方法,数控铣仅是将需要的线路和剩余的铜隔离开来而已。


(1)5X5的BGA通常用于制作 PCB,而4X6的常用于分线板。我们设计5X5的是为了该分线板可以直接插接在通用EEPROM 编程器的ZIF插槽里,电路简图如下:


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图:step9


(2)芯片的尺寸与前面设计的4X6的一样,只是网格变成5X5,板上的布线也稍显复杂:


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图:step10


(3)由于KiCAD无法直接生成与数控铣兼容的目标文件,因此,我们用Flatcam接收Gerber文件并确定数控铣隔离的导线的路径:



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图:step11

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图:step12


(4)接下来将生成的STL文件导入bCNC——数控铣的终端控制程序,如下图所示:


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图:step13


雕刻过程中:



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图:step14


(5)板子雕刻完成:



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step:15


最终结果:


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图:step16


(6)下一步,涂覆阻焊层,保护铜不被氧化,并用紫外灯固化:


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图:step17



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图:step18


(7)阻焊层覆盖了BGA的铜片及1X4的接线柱,我们得刮掉这个薄层,使铜片露出来:



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图:step19


(8)给各个节点焊锡:


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图:step20

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图:step21


(9)回到数控铣,打孔,切削PCB的边缘:


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图:step22

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图:step23


(10)最终成品,BGA焊接在板子上,准备插到EEPROM编程器上:


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图:step24


END~




PCBA清洗剂、线路板碱性水基清洗剂、中性水基清洗剂、PCB组件板印刷电路板PCBA焊后残留清洗合明科技.jpg


针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

 

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【阅读提示】

以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积,我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌,合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商,也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛,没办法面面俱到,本文只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。

 

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