SMT锡膏网板在线清洗剂合明科技分享：锡膏印刷不良判定与相关原因分析

 锡膏印刷不均匀，锡膏量一多一少，会引起曼哈顿（立碑）现象。锡膏印刷太少或贴片偏位，易导致虚焊不良。锡膏量过多，使锡膏形状崩塌，超出焊盘的锡膏在融化的过程中形成锡珠，易造成短路现象。

      元件表面或焊盘表面氧化，降低了可焊性，使得焊锡和元件及焊盘浸润不良而形成虚焊，应避免使用元件表面或线路板焊盘氧化的部品，以保持良好的可焊性。

      锡膏印刷应均匀，锡膏应与焊盘尺寸、形状相等，并与焊盘对齐，锡膏的最少用量应覆盖住焊盘的75%以上的面积，过量的锡膏最大覆盖区域须小于1.2倍的焊盘面积，禁止与相邻焊盘接触。

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      以下为印刷的相关不良判定标准与影响印刷不良的相关因素分析：

印刷锡膏在整个生产中引起的质量问题占的比重较大，印刷质量与模板的状况、锡膏设备的刮刀、操作与清洗有很大关系，解决这类问题要注意各方面的技术要求，一般来说要想印出高质量的锡膏印刷，必须要有：

      1)良好适宜的锡膏。

      2)良好合理的模板。

      3)良好的设备与刮刀。

      4)良好的清洗方法与适当的清洗频次。

      印刷后，锡膏往焊盘两边塌陷。产生的原因可能是：

      1)刮刀压力太大。

      2)印刷板定位不稳定。

      3)锡膏粘度或金属含量过低。

防止或解决办法：

      调整刮刀压力；重新固定印刷板；选择合适粘度的锡膏。

3.2、锡膏厚度超下限或偏下限

      产生的可能原因是：

      1)模板厚度不符合要求（太薄）。

      2)刮刀压力过大。

      3)锡膏流动性太差。

防止或解决办法：

      选择厚度合适的模板；选择颗粒度和粘度合适的锡膏；调整刮刀压力。

3.3、厚度不一致

      印刷后，焊盘上锡膏厚度不一致，产生的原因可能是：

      1)模板与印刷板不平行。

      2)锡膏搅拌不均匀，使得粘度不一致。

防止或解决办法：

      调整模板与印刷板的相对位置，印刷前充分搅拌锡膏。

3.4、边缘和表面有毛刺

      产生可能原因是锡膏粘度偏低，模板网孔孔壁粗糙或孔壁粘有锡膏。

防止或解决办法：

      钢网投产前确认检查网孔的开孔质量，印刷过程中要注意清洗网板。

3.5、印刷均匀

      印刷不完全是指焊盘上部分地方没印上锡膏。产生的可能原因是：

      1)网孔孔堵塞或部分锡膏粘在模板底部。

      2)锡膏粘度太小。

      3)锡膏中有较大尺寸的金属粉末颗粒。

      4)刮刀磨损。

防止或解决办法：

      清洗网孔和模板底部，选择粘度合适的锡膏，并使得锡膏印刷能有效地覆盖整个印刷区域，选择金属粉末颗粒尺寸与窗孔尺寸相对应的锡膏。

3.6、拉尖

      拉尖是指漏印后焊盘上的锡膏呈小山峰状，产生的可能原因是：

      印刷间隙或锡膏粘度太大，或钢网与线路板脱模（即分离）速度过快。

防止或解决办法：

      将印刷间隙调整为零间距或选择合适粘度的锡膏，减小脱模速度。

3.7、偏位

      偏位是指印刷后的锡膏偏离焊盘1/4及以上的距离，产生的可能原因是：

      1)线路板定位不良（线路板偏位或定位不牢），印刷时产生偏位；

      2)印刷时，线路板定位不平整，线路板与钢网之间有间隙；

      3)钢网与线路板未对中（半自动印刷机）；

      4)印刷时，线路板与钢网间存在一定角度的夹角；

      5)钢网变形；

      6)钢网开孔与线路板存在不同方向的偏移；

防止或解决办法：

      检查线路板定位治具是否良好，有无松动或移位，定位PIN与线路板是否匹配；确认钢网与线路板是否完全对中，线路板与钢网间是否存在夹角的情况，并进行相应的调整；检查钢网是否变形，钢网开孔是否与线路板焊盘存在不同方向的偏位现象，确认为钢网不良，确认处理。

      1)较为理想的使用环境温度为20~27℃，相对湿度为40%~60%RH。

      2)平时不使用时应密封保存在冰箱内（0~10℃）。

      3)使用时从冰箱中取出放置，须解冻3小时以上，使其达到室温。使用前要充分搅拌。