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2021-08-30

免洗锡膏无铅锡膏清洗剂合明科及分享:锡膏、助焊剂、松香成分是什么?锡膏试样与评估

发布者:合明科技Unibright ; 浏览次数:87

免洗锡膏无铅锡膏清洗剂合明科及分享:锡膏、助焊剂、松香成分是什么?锡膏试样与评估

合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。



锡膏是什么?


Solder Paster (锡膏) ,灰色膏状体,由高纯度、低氧化性的球形合金焊料粉末与助焊剂(免清洗型助焊剂、松香基型助焊剂、水溶型助焊剂)等微量化学元素经过严格的生产流程研制而成。


锡膏的类别:有铅锡膏6337;无铅锡膏305

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锡膏的用途


1、提供形成焊接点的焊料;当焊锡膏被加热到一定温度时随着溶剂和部分添加剂的挥发、合金粉的熔化,冶金结合使被焊元器件与焊盘互连在一起经冷却而形成永久的有一定机械强度的可靠的焊点;


2、提供促进润湿和清洁表面的助焊剂;在合金粉的熔化,治金结合过程中,锡膏中的助焊剂起着重要的化学作用,不但要提高焊接性能,而且要降低液态金属的表面张力;


3、在焊料热熔前使元器件固定。在常温下要将电子元器件初粘在既定位置上。


锡膏中锡粉的类别。


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为什对锡膏试样?

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确保锡膏的印刷效果、焊接状况、助焊剂的残留情况等。


锡膏品质鱼骨区。

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助焊剂成分


A.活化剂(Activation) :该成分主要起到去除PCB铜膜 盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡,铅表面张力的功效;


B.触变剂(Thixotropic) :该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;


C.树脂(Resins) :该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;


D.溶剂(Solvent) :该成份是焊剂成份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响。


回温时间管控


锡膏通常要用冰箱冷藏,冷藏温度为5—10℃C为佳。故从冷箱中取出锡膏时,若未经“回温” ,而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽凝结,并沾附于锡浆上,在过回焊炉时,水份因受强热而迅速汽化,造成“爆锡”现象,产生锡珠回温方式:不开启瓶盖的前提下,放置于室温中自然解冻,回温时间:4小时以上。

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锡珠检测方法


a、预先准备好瓷片与实验锡膏。


b、用小钢片印刷锡膏于瓷片上实验之锡查必须与我司已导入之锡膏共同做实验。


c、将刷好锡膏之瓷片进行过炉,过炉后用至少25倍之放大镜进行观察,所点之锡膏均已形成锡球,并且锡球周围均有不同数量的微小锡球,相比之下大锡球周围小锡球数量越少则表明锡育流动性好,活性好,可以将周围之小锡球收回来。

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印刷效果


搅拌时间


1、搅拌时间的长短,影响着锡膏粘度,而粘度影响着印刷效果,通过实验得出结果,最接近锡音标准粘度的搅拌时间为1分钟。


2、印刷速度越大,粘度越小;反之,印刷速度越小、粘变越大、钢网上的锡膏在印刷一段时间后由于吸收了空气中的水气或助焊剂的挥发而造成锡膏粘度变化而影响印刷效果,除了可以通过适时添加新锡膏改善外还可以通过适当调整刮刀速度来改善锡膏的粘度从而改善锡膏的印刷状态。


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印刷脱膜检测


a、对有0.4mm间跑ICZPCB进行锡膏印刷。


b、印刷数量至少为10大片。


c、印刷后观察0.4mm之IC是否有不下锡或拉尖现像。


d、如出现不下锡或拉尖现像则表示,锡膏的印刷流动性不佳,T是模板的厚度。前提:钢网开孔为激光加电抛光并附合开孔标准)。


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爬锡效果


扩散检测方法


a、预先准备好铜片与实验锡膏b.用小钢片印刷锡膏于铜片上上。


b、实验之锡膏必须与我司已导入之锡膏共同做实验。


c、将刷好锡膏之铜片进行过炉,过炉后用至少25倍之放大镜进行观察,相比较之下,扩散面积越大,则活性越强,表明爬锡效果越好。

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松香检测方法


a、锡球与铜片实验结果出来后,通过对瓷片上锡球上的观察,我们可以观察到每颗,球与焊点周围松香的堆积量与颜色。


b、松香堆积越多,则表明锡膏内松香含量越多。


c、松香颜色尽量为无色透明。

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炉后品质


良率对比检测


a、将实验之锡膏与,均用于同一机种,同一生产线做实验。


b、将实验之锡膏各印刷10大HPCB进行正常生产。


c、实验锡膏印刷之PCB正常贴片过炉后,由制造与品保共同检验其不良数。


d、对不同实验锡膏所产生的不良,要具体写明点位与数量,对于不是锡膏所产生的不良要明确注明。


e、对不良数量的对比,以确定那种锡膏为实验锡膏中不良率最少的锡膏。

锡膏试样结果。





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针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

 

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【阅读提示】

以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积,我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌,合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商,也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛,没办法面面俱到,本文只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。

 

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