合明科技分享：PCBA常见故障原因排查及线路板制程工艺清洗介绍

PCBA常见故障原因排查及线路板制程工艺清洗介绍-合明科技

PCBA加工中因技术、材料、工艺等原因，会出现一些不良的PCBA产品，怎样排查不良PCBA产品所出现的故障，分析不良原因，归类起来不外乎是由于元器件、电路、装配工艺等方面的因素引起的。如元器件的失效，参数发生改变，电路中出现短路、错接、虚焊、漏焊，设计不妥，绝缘不良等，都是出现问题的可能原因，常见的问题大致有以下几类。

一、元件接触不良

PCBA工艺中会涉及到多种焊接加工工艺，不同元器件在焊接中可能会出现虚焊造成焊接点接触不良，还有接插件（如印制电路板等）和开关等接点的接触不良。

二、元器件质量问题

PCBA元器件中出现质量问题，如贴片电容漏电导致损耗增加进而直接导致产品功能异常。或由于使用不当或负载超过额定值，使三极管瞬间过载而损坏（如稳压电源中的大功率硅管由于过载引起的二次击穿，滤波电容器的过压击穿引起的整流二极管的损坏等）。

三、接插件不良

印制电路板插座簧片弹力不足导致接插件接触不良，我们接到过一些客户咨询，就是因为usb接口接触不良导致插口充电时发热严重，导致充电效率低下，这类故障发生率较高，应注意对它们的检查。

四、元器件的可动部分接触不良

除了插接件的接触不良以外，还有些PCBA上的可动元器件的接触不良也同样不可忽视，例如可变电阻器或电位器的滑动触点接触不良，可能造成开路或噪声的增加等。

五、导线连接不良

线扎中某个引脚错焊、漏焊；某些接线在产品工作过程中，由于多次弯折或受振动而断裂；装配中受伤的硬导线以及电子零件（如面板上的电位器和波段开关等）上的接线的断裂；焊接中使用带腐蚀性的助焊剂，过一段时间后元器件引线会腐蚀而断路。

六、元器件排列不当

由于元器件排列不当，相碰而引起短路；连接导线焊接时绝缘外皮剥除过多或过热而后缩，也容易和别的元器件或机壳相碰而引起短路，这个有时候是设计原因，没有考虑到焊接对元器件设计紧密的影响，有时候也是组装的原因。

七、设计不妥

由于电路设计不妥，允许元器件参数的变动范围过窄，以致元器件参数稍有变化，电子产品就不能正常工作，这个问题对产品而言是硬伤，极其容易造成大规模产品故障，在分析方向有误的时候很难找出失效原因。

八、产品工作环境的影响

由于空气潮湿，使电源变压器、高压变压器等受潮、发霉，或绝缘强度降低甚至损坏等。产品设计要考虑到使用环境的影响，目前的纳米镀膜，三防漆，防水防尘处理都是应对环境因素的设计，且目前针对电子产品的各类环境试验也是为了验证产品在不同工作环境下的可靠性能。

九、失谐原因

由于某种原因（如元器件变质、受潮参数发生了变化等），造成机器内部原先调谐好的电路出现了严重失谐等。

在实际生产过程及客户端使用过程中，PCBA故障现象多种多样，在我们遇到故障时，需要从各种方向去科学分析，锁定故障原因及故障点位，切勿轻视任何一种不良现象，因为任何一点的小故障，都可能是产品背后潜在的重大品质风险。

十、PCBA制程工艺清洗介绍

“清洗”在PCBA制造过程中往往被忽略，认为清洗并不是关键步骤。然而，随着产品在客户端的长期使用，前期的无效清洗所带来的问题引发许多故障，返修或召回产品造成运营成本急剧增加。下面，合明科技为大家简明阐述PCBA清洗的作用。

PC B A (印制电路组件)生产过程中经过多个工艺阶段，每个阶段均受到不同程度的污染，因此PCBA表面残留各种沉积物或杂质，这些污染物会降低产品性能，甚至造成产品失效。例如在焊接电子元器件过程中使用锡膏、助焊剂等进行辅助焊接，焊后产生残留物，该残留物含有有机酸和离子等，,其中有机酸会腐蚀PCBA,而电离子的存在可能导致短路，造成产品失效。

PCBA上的污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了PCBA功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障PCBA的质量。

    综上所述，PCBA的清洗显得十分重要，“清洗”是直接关系到PCBA质量的重要工序，不可或缺。

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