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2021-07-20

合明科技谈:电子制程中焊接残留锡膏助焊剂的去除清洗遇到哪些问题,有什么解决办法?(原创)

发布者:合明科技Unibright ; 浏览次数:595

 

合明科技谈:如何快速解决电子产品清洗遇到的烦恼?(原创)

 

随着电子制程中产品精密度要求的提高,加工过程中的焊接残留和污垢的去除显得非常重要,因为锡膏和助焊剂的残留物中含有有机酸类物质,这些物质容易引起电化学迁移、腐蚀和漏电,给产品的可靠性带来危害。另外,在精密电子的半导体加工行业,加工过程中所产生的锡珠、颗粒污染物、油渍和汗渍都要进行去除。因此,清洗几乎是电子行业不可或缺的重要工序。目前,市面上可选择的清洗剂有溶剂型、水基型和半水基清洗剂,清洗设备有超声波、喷淋、喷流、离心、手工刷洗等。我们该如何进行匹配和选择呢?如果选择不当清洗不干净,甚至会洗坏产品,这些问题往往给客户带来很大的烦恼。

合明科技碱性水基清洗剂,PCBA清洗,【后】 (2).jpg

我们大多从以下几个方面进行考量:

一、清洗物件材料与结构:

1.      用户的产品是否适合浸泡、进水,或者只能选择溶剂型?

2.      是否敏感结构非常脆弱,能否承受超声波的冲击?

3.      是否敏感金属和材料,是否只能选择PH中性?

4.      最小间隙是多少?采用何种设备的配合来去除残留物?

二、需要去除的污染物种类

这里所指的污染物一般包括:锡膏残留、锡线残留、助焊剂、锡珠(渣)、油渍、汗渍、particle、灰尘、记号笔印记等。

线路板清洗-合明科技水基清洗剂.jpg

三、清洁程度的判定

根据用户产品的类型,参照相关的标准,比如IPC标准、军工标准或用户企业自定的标准,是目视检查还是多少倍的显微镜观察,是检查器件外部还是需要撬开底部间隙查看干净度等等

四、清洗设备

用户现有设备还是需要购置新设备,目前比较常见的有喷淋、超声、喷流和鼓泡。喷淋又分为离线式喷淋和在线通过式喷淋,超声又分为单台式超声清洗机、自动和半自动式超声波清洗机等等,因此,如果是选购新设备,需要根据产品的特性和产量的要求来确定。

五、清洗剂

选择正确的清洗剂对于达到清洗的目的非常重要,针对不同的污垢需要选择相对应的清洗剂产品和合适的清洗工艺,否则是会出现清洗不干净的现象。同时还要考虑清洗剂对被清洗物件的材质兼容性,如果选择不当有可能洗坏产品,或者损坏设备。此外,还要考虑清洗剂的环保性和对人体的健康是否有危害。

     一个完整的清洗过程是污垢通过与清洗剂的接触,清洗剂的化学力与设备施加的物理力相结合,使污垢从清洗对象的表面分离出来,在清洗干净的同时不损伤被洗物件的金属材料和化学材料,并且使最终产品上无清洗剂残留。

     如果您对电子产品清洗方面有相关的烦恼,欢迎与我们一起探讨或寄样件来免费模拟测试,我们会快速帮助您找到适合的解决方案。

    以上一文,仅供参考!



针对精密电子组件清洗 推荐合明科技【碱性】水基清洗剂 型号W3000D-2


W3000D-2 是针对 PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件PCBA、功率 LED 器件及引线框架型分立器件上的锡膏或者助焊剂残留物,特别适用于针对细间距 和低底部间隙元器件的清洗应用。该产品采用我公司专利技术研发,清洗力强,气味清淡,不含卤素,使用 安全,其低泡沫的特性使其适用于超声波清洗、喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺。清洗时可根据 PCBA 残留物的状态,将本品按一定比例稀释后再进行使用. 


该产品温和配方对FPC等板材所用敏感金属及电子元器件等均具有优良的材料兼容性,是一款非常理想的浓缩型环保水基清 洗剂。随着电子产品微小、轻量、精密化的发展,电子清洗在制造业中变的越来越重要,相对于传统的清洗 剂,W3000D-2 水基清洗剂彻底消除了火灾安全隐患,更能满足不断提升的环保物质等级要求和高洁净度、 高精密的清洗要求,顺应了未来清洗业发展的方向.


水基清洗剂W3000D-2优点介绍:

  1. 用去离子水按一定比例稀释后不易起泡,可以应用在超声波和喷淋清洗设备中。无闪点,使用安全,不需要额外的防爆措施。 

  2. 清洗负载能力高,具有超长的使用寿命,维护成本低。 

  3. 适用于具有高精、高密、高洁净清洗要求的精密电子零件的清洗,特别适用于针对细间距和低底部间隙元器件的清洗应用。

  4. 配方温和,对敏感金属合金、电子元器件、丝印、条码、二维码等具有良好的材料兼容性。 

  5. 对各种类型的助焊剂和锡膏残留具有良好的清洗效果,能有效提高后续绑线工艺的品质,使得功率 LED 器件具有更高的光转换效率和更长的使用寿命。 

  6. 清洗温度范围广,根据残留顽固情况可选择常温或加温清洗(25~50℃)。 

  7.  不含卤素,使用安全环保




针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHASMICINDIUMSUPER-FLEXURATONGFANGJISSYUHANDAOFTWTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305SAC3076337925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

 PCBA线路板超声波清洗合明科技.jpg

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【阅读提示】

以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积,我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌,合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商,也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛,没办法面面俱到,本文只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。

 

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