芯片封装工艺焊后清洗之如何判断焊缝处残留清洗干净度？-合明科技（原创）

合明科技谈：判断焊缝处残留清洗干净度的方法

文章来源：深圳市合明科技有限公司 技术开发中心

随着电子技术的发展，用户对电子产品性能的稳定性和寿命的要求越来越高。特别是芯片制作和封装工艺中焊后残留清洗干净度提出了更高、更严格的要求。通常采用目视法，在显微镜下观察清洗后干净度，但是，针对焊点缝隙处的干净度如何判断呢？

1.  检验器件底部残留清洗干净度

器件通过焊点焊在PCB板面，检测底部残留可通过割开焊点，直接用放大镜观察器件底部的方式检查底部残留干净度。

2.   二次回流焊，观察是否有残留

对于被遮挡住的焊点，尤其是被其它金属遮挡住的焊点，不便采用破坏式方法检查焊缝处残留，可选择再次回流的方式检验焊缝处残留是否被清洗干净。但是再回流温度不能高于焊点金属的熔点，因为焊点内部不可避免的会产生空洞，再次回流焊温度若高于焊点金属熔点，可能会导致空洞中的残留溢出，从而影响判断。

可采用低于焊点金属熔点的温度进行二次回流焊，此温度下金属不会重熔，不会对内部空洞产生影响，缝隙处未洗净残留会因为温度的升高溢流出来，从而在显微镜下能够看到残留。因此，可根据二次回流焊后是否有残留溢出来判断器件缝隙处残留是否洗净。

附：回流焊焊点空洞

回流焊焊点空洞是因为湿气和锡膏中的有机物在高温焊接过程中产生气体，在焊点成型前未能很好的跑出去，被包裹在合金中，从而形成焊点空洞。

焊点空洞的产生是不可避免的，空洞数量过多时，会影响焊点的机械特性，降低焊点的强度、延展性、蠕变和疲劳寿命；同时也会形成过热点，降低焊点的可靠性。为保证焊点的机械强度、可靠性和寿命等，各电子加工厂对空洞的要求大体类似，空洞在焊点的最大占比（面积比）为：15%-25%。

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