banner
关于合明 资讯中心

环保清洗剂在清洗工艺过程中应该遵循哪些清洗原则-合明科技

发布日期:2020-10-09 发布者:合明科技Unibright 浏览次数:553

合明科技谈:环保清洗剂在清洗工艺过程中应该遵循哪些清洗原则



在采用环保清洗剂的清洗工艺中,一般选择清洗剂应遵循如下几个原则。根据被清洗零件的材质及下道工序的不同进行选择:这里考虑的主要指标,是在保证清洗干净的前提下,使环保清洗剂的pH值满足所清洗金属的适应范围。另外,被清洗零件的下道工序对清洗剂的指标要求是不相同的:下道工序需要喷漆时,则需选用清洗能力高、漂洗性能好、不含无机盐的清洗剂,同时还应保证残留的微量清洗剂对漆层的性能无不良影响。下道工序是表面处理和热处理时,则不仅需要选择漂洗性好,并要求清洗剂不能具有防锈性,否则金属表面会生成一层钝化膜,而影响表面处理和热处理的质量。零件清洗后是直接装配或封存的,则要求环保清洗剂具有良好的防锈性,或清洗后做防锈处理。

PCBA线路板超声波清洗合明科技.jpg

总之,在根据材质和下道工序选择环保清洗剂时,除了考虑清洗剂需具有共性外,还要根据具体情况选用一些具有特殊指标的清洗剂,不能混在一起使用。

根据清洗对象的油污种类进行选择。被清洗的油污不同,对清洗剂的要求也不一样,现简要介绍如下:清洗加工过程中由于加工工艺要求(如冷却、润滑、磨料、表面处理、热处理等),使金属上带有各种油污:这类油污大多为矿物油,这类油污的成份比较简单,存在于金属表面的时间比较短,粘附力也不强,容易清除掉。所以选择对金属无腐蚀作用的常温清洗剂即可。清洗长期封存的机械、零件等金属表面上的油污:此类多为防锈油、防锈脂、气相防锈剂和水溶性缓蚀剂,这类油污的组份比较复杂,与金属粘附紧密,加之时间长,组分挥发、自聚,甚至发生物理、化学的变化,清洗起来比较困难。这就需要根据不同情况选用环保清洗剂。对于防锈油脂一类的厚层油污可采用加温清洗剂进行启封,然后再清洗,这样可大大提高启封清洗效率。

PCBA线路板清洗剂合明科技2345截图20190918084930.jpg

对于薄层油及气相缓蚀剂、水溶性缓蚀剂,则用加温或常温两种清洗剂均可。清洗对象经运转使用以后产生的油污:这类油污大多为各种润滑油、燃料油等,加上其它工业污物、尘土、金属粉末。由于时间长,运转情况复杂及各种因素的影响,此类油污成份复杂,附着牢固,清洗比较困难。

一般应针对油污成分的不同选用专用清洗剂,例如,发动机积碳的清洗要用除积碳清洗剂。水垢的清洗要用除垢清洗剂等。根据清洗方法的不同进行选择:浸泡法宜用加温型;清洗机清洗可用加温、常温两种;高压清洗用低泡型。环保清洗剂可以分为酸性、中性、碱性。在清洗时因为清洗对象的材料、清洗要求以及污垢成分的不同,所采用的清洗剂也不相同。比如酸性清洗剂,虽然很多时候酸性清洗剂清洗效果突出,但是因为酸的特殊性,会带来很多负面影响。现在有一种比酸性清洗剂综合性能更好的环保清洗剂正在慢慢替代酸性清洗剂的地位。

公司logo.jpg


以上一文,仅供参考!


 

欢迎来电咨询合明科技摄像头CMOS senior感光芯片清洗剂、封装器件芯片水基清洗剂、倒装芯片焊接焊剂锡膏残留清洗剂、回流焊后焊锡膏残留清洗剂、摄像头模组COB封装焊接清洗剂、功率电子半导体器件清洗剂、5G产品PCBA焊膏锡膏水基清洗剂、SMT焊后助焊剂锡膏残留清洗剂、PCB组装除助焊剂清洗剂,电路板组装件清洗剂,电子封装水基清洗解决方案,PCB波峰焊清洗剂,治具助焊剂清洗剂,助焊剂清洗剂,PCB治具清洗剂,PCB助焊剂清洗剂,合明科技,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。


【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

【免责声明】

1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应咨询技术工程师等;

2. 内容为作者个人观点, 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责,本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载,并不用于商业目的,如有涉及侵权等,请及时告知我们,我们会尽快处理

3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权;

4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。

上门试样申请 136-9170-9838 top