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PCB助焊剂残留物清洗剂合明科技分享:PCB的分类以及它的制造工艺介绍

发布日期:2020-06-11 发布者:合明科技Unibright 浏览次数:1982

PCB助焊剂残留物清洗剂合明科技分享:PCB的分类以及它的制造工艺介绍


PCB在材料、层数、制程上的多样化以适不同的电子产品及其特殊需求,因此其种类划分比较多。


以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的分类以及它的制造工艺。那么我们就从它的三个方面来分析一下吧。



一、材料



1.有机材料:

1、酚醛PCB纸基板

因为这种PCB板由纸浆木浆等组成,因此有时候也成为纸板、V0板、阻燃板以及94HB等,它的主要材料是木浆纤维纸,经过酚醛树脂加压并合成的一种PCB板。

这种纸基板特点是不防火,可进行冲孔加工﹑成本低﹑价格便宜﹐相对密度小。酚醛纸基板我们经常看见的有XPC、FR-1、FR-2、FE-3等。而94V0属于阻燃纸板,是防火的。

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2、 玻璃纤维:玻璃纤维(英文原名为:glass fiber)是一种性能优异的无机非金属材料,种类繁多,优点是绝缘性好、耐热性强、抗腐蚀性好,机械强度高,但缺点是性脆,耐磨性较差。


它是叶腊石、石英砂、石灰石、白云石、硼钙石、硼镁石七种矿石为原料经高温熔制、拉丝、络纱、织布等工艺制造成的,其单丝的直径为几个微米到二十几个微米,相当于一根头发丝的 1/20-1/5 ,每束纤维原丝都由数百根甚至上千根单丝组成。


玻璃纤维通常用作复合材料中的增强材料,电绝缘材料和绝热保温材料,电路基板等国民经济各个领域。图片如下:

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3、 Polyimide:聚酰亚胺树脂简称PI,外观:透明液体,黄色粉末,棕色颗粒,琥珀色颗粒聚酰亚胺树脂液体,聚酰亚胺树脂溶液,聚酰亚胺树脂粉末,聚酰亚胺树脂颗粒,聚酰亚胺树脂料粒,聚酰亚胺树脂粒料,热塑性聚酰亚胺树脂溶液,热塑性聚酰亚胺树脂粉末,热固性聚酰亚胺树脂溶液,热固性聚酰亚胺树脂粉末,热塑性聚酰亚胺纯树脂,热固性聚酰亚胺纯树脂二、聚酰亚胺PI成型方法包括:高温固化、压缩模塑、浸渍、喷涂法、压延法、注塑、挤出、压铸、涂覆、流延、层合、发泡、传递模塑、模压成型。图片如下:PCB助焊剂残留物清洗剂合明科技,微信图片_20200611101408.jpg

还有我们的环氧树脂和BT等等都是属于有机材料。


2. 无机材料


 铝基板:铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成。


分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。有正反两面,白色的一面是焊接LED引脚的,另一面呈现铝本色,一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。目前还有陶瓷基板等等。如图:

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② 铜基板:铜基板是金属基板中最贵的一种,导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍,适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。如图:


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还有陶瓷基板等都是属于无机材料,只要是取其散热功能。



二、成品软硬



1、硬板:

硬板是一种以PVC为原料制成的板材。PVC 硬板是工业中应用较广泛的产品,特别是应用于化工防腐行业。


PVC 是一种耐酸、碱、盐的树脂,因其良好的化学性能及相对低廉的价格,广泛应用于化工、建材、轻工、机械等各行业。如图:

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2、软板:

软质聚氯乙烯挤出板材由聚氯乙烯树脂加入增塑剂、稳定剂等经挤出成型而制得。


主要用于耐酸、耐碱等防腐蚀设备的衬里,也可以作为一般的电气绝缘以及密封衬垫材料,使用温度为-5至+40℃,可以作为橡胶板的替代产品,用途广泛属于新型环保产品。如图:

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3、软硬结合板:

FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。如图:

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三、结构



1、单面板:

单面板就是在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以我们就称这种PCB叫作建和单面板(Single-sided)。


因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交叉而必须绕独自的路径),所以只有早期的电路才使用这类的板子。如图:

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2、双面板:

双面板是包括Top(顶层)和Bottom(底层)的双面都敷有铜的印制电路板,双面都可以布线焊接,中间为一层绝缘层,为常用的一种印制电路板。


两面都可以走线,大大降低了布线的难度,因此被广泛采用。如图:

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3、单加单复合板

单加单复合板由“保护膜+单面线路+纯胶+单面线路+保护膜”组成。它是将两张单面铜箔以纯胶贴合在一起后,再经过PTH孔使两层导通,而弯折的区域中的纯胶要挖除。


4、浮雕板

浮雕板由“纯铜箔+上下层保护膜”组成,将较厚的纯铜箔压合于PI上,局部区域形成悬空手指结构,较多应用于液晶显示屏(TFT)的压接,并可提供密集焊接的插件功能。

5、多层板:

多层板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。如图:

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6、软硬结合板

软硬结合板由“单面或双面FP+多层PCB”焊接或压而成,软硬板上的线路通过PTH孔连接,该板可实现不同装配条件下的三维组装,具有轻薄短小的特点,能减电子产品的组装尺寸、质量及连线错误。

文章来源:SMT顶级人脉圈



合明科技简述:PCBA清洗的重要性

 

“清洗”在PCBA制造过程中往往被忽略,认为清洗并不是关键步骤。然而,随着产品在客户端的长期使用,前期的无效清洗所带来的问题引发许多故障,返修或召回产品造成运营成本急剧增加。下面,合明科技为大家简明阐述PCBA清洗的作用。

PC B A (印制电路组件)生产过程中经过多个工艺阶段,每个阶段均受到不同程度的污染,因此PCBA表面残留各种沉积物或杂质,这些污染物会降低产品性能,甚至造成产品失效。例如在焊接电子元器件过程中使用锡膏、助焊剂等进行辅助焊接,焊后产生残留物,该残留物含有有机酸和离子等,,其中有机酸会腐蚀PCBA,而电离子的存在可能导致短路,造成产品失效。

PCBA上的污染物有多种,可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气,通电后发生电化学迁移,形成树枝状结构体,造成低电阻通路,破坏了PCBA功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层,在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物,还有粒状污染物,例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等,这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物,到底哪些才是最备受关注的呢?助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中,它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分,焊后必然存在热改性生成物,这些物质在所有污染物中的占据主导,从产品失效情况来而言,焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素,离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降,松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大,严重者导致开路失效,因此焊后必须进行严格的清洗,才能保障PCBA的质量。

    综上所述,PCBA的清洗显得十分重要,“清洗”是直接关系到PCBA质量的重要工序,不可或缺。


以上一文,仅供参考!

 

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【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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