功率半导体芯片清洗剂合明科技分享：中国半导体面临的四大挑战

功率半导体芯片清洗剂合明科技分享：中国半导体面临的四大挑战

清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

半导体行业眼下吸引了整个社会的重视。各种社会资本都在跨界投资，比如恒大要用1000亿元投资半导体，入场的还有家电公司格力，阿里也通过收购中天微进入这个产业。 

这背后有诸多原因。

首先这是大国竞争的结果，中国必然要发展自己的半导体产业。因为信息产业产值巨大，而半导体又是信息产业的根基。 

其次则是中国半导体产业的市场和融资环境都比以前改善了很多。

中国历来重视半导体行业发展，从1990年代908工程、909工程到2000年开始扶持设计企业，再到推出数百亿规模的国家重大科技专项，2014年又开始设立大基金，希望通过市场方式扶持中国半导体公司。各种减税政策亦不断出台。科创板设立也为半导体投资基金提供宽阔的退出渠道，目前过会公司1/3是半导体公司。 与20年前相比，中国已经形成了较好的半导体生态环境，中国半导体公司迎来了黄金发展期。 

跟硅谷类似，中国本土有完整的半导体生态链，也已经产生了一大批利用国际半导体供应链，具有全球竞争力的一线品牌系统公司。 

过去他们从性能、风险角度考虑，只用国际半导体供应链，但华为禁运事件给他们敲响了警钟，从保障自身供应链安全角度出发，这些品牌公司开始大力扶持本土半导体公司，所有产品线都对国内公司开放，只要性能、可靠性可以比拟，价格高也能接受。 

半导体投资虽然看起来很热，但是企业要拿到资金其实依然并不容易。这部分与一二级市场估值倒挂有关，再加上大家对于二级市场有很高的期待，因为害怕伤害，所以很多人看不懂也不敢投。 另一方面，半导体公司一开始毛利很低，投资者的回报率也不高，这就阻碍了投资热情。中国半导体公司的发展策略第一步都是进口替代，常常是通过低价切入市场，随后根据市场不断迭代新产品，切入高端高毛利市场，但是这需要过程。对于当下的半导体投资而言，需要更多的专业人士加入。 

芯片被形象地比喻为国家的“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”，是信息产业的核心。早在上世纪80年代，美国就将半导体产业列入国家核心战略产业之一。 

2018年是集成电路发明60年。过去60年当中，硅谷的半导体公司衍生成为一个生态圈，分类为六个产业：底层的半导体、系统软件、半导体设备及周边，中层的网络设备和系统整机公司，以及最上层的互联网公司。 

芯片产业1元的产值可带动相关电子信息产业10元产值，带来100元的GDP。 2018年硅谷前50大上市公司，年销售收入将近1万亿美元，再加上总部不在硅谷的亚马逊和微软，美国的信息产业所影响的GDP规模大概是35万亿到40万亿元人民币，而2018年中国的GDP也就90万亿元。 

从过去全球半导体产值变化率和全球GDP变化率来看，半导体产业与宏观经济、利率波动、国际油价、地域政治等因素强相关，直接表现为与全球GDP走势紧密相关。 

中国的半导体产业一直在高速成长，特别是设计行业，大概以每年15%在增长。2018年中国大大小小的半导体设计公司大概是1700家，销售额总计约为3000亿元，占据全球半导体产值约10%。海思、紫光进入全球前10大设计公司，进入全球前50大行业企业。 

但中美企业之间还是存在很大差距。从2018年全球半导体销售排名来看，美国在全球前10大半导体公司当中占了7家，中国没有一家入选，主要是中国缺有影响力的IDM公司。IDM公司的销售额占据整个半导体行业73%，影响非常大。 

相比之下，韩国只有5000万人口，却有三星和海力士这两家在行业里影响巨大的公司。中国的半导体产业应该如何迎头赶上，这是我们需要思考的问题。

首先是R&D比例太低。硅谷前50大的公司平均一年的R&D大约占到营收的20%，也就是说他们做100块钱的生意拿20块钱来做研究。Intel一家公司一年的R&D费用约130亿美元。这个数据几乎等同于中国的大基金五年以来对全国半导体公司的投资，中美之间差距明显。 

其次是人才短缺。硅谷为什么强？是因为人才能流入高科技产业。 

再次是行业需要做整合。比如中国现在有1700多家设计公司，数量太多造成市场占有率及资源分散，未来一定会出现大规模并购整合。

最后则是要加强运营。公司备货需要大量运营资金，如何有效利用供应链降低成本是一个重要挑战。 

半导体产业眼下有一些新兴应用的风口，如果不能抓住，可能会对产业造成致命的伤害。 

首先是5G+AI。 5G会带来一波换机潮，刺激半导体公司新一波成长。物联网和AI产生新的商业模式，互联网公司提出新的需求，需要半导体公司来撑底。AI市场巨大、又是新兴需求，因此现有的商业化芯片不能满足互联网公司对AI的需求。国内百度以及阿里巴巴自己做芯片，国外谷歌、亚马逊也自己做定制化AI芯片。 

另一个是国产手机芯片进口替代。手机是最大的半导体市场，全球前十大品牌中除了三星、苹果、LG外都是中国公司，而美国禁运芯片，就给了中国半导体公司一个进口替代的机会。 

其次就是IoT(物联网)的机会。IoT在过去10年当中大家一直在谈，但是一直没有真正起量。2018年，IoT又出现在大家的视线中，国内出现大量Wifi、蓝牙芯片公司，比如乐鑫、上海博通、珠海杰理等，也出现了许多智能家居终端产品。 

最后就是新能源，包括新能源汽车等。绿色环保是永恒的主题，利用半导体技术能够提高电能的使用效率，以及提高电网的质量，实现节能减排。

来源：内容来自汉能投资董事总经理陈少民，谢谢。

以上一文，仅供参考！

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