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2020-04-30

电子器件助焊剂合明科技分享:电子元件和电子器件的基础知识

发布者:合明科技Unibright ; 浏览次数:277

电子器件助焊剂合明科技分享:电子元件和电子器件的基础知识


SMT电子元器件是组成电子产品的基础,电子元器件是电子元件和电子器件的总称。SMT常见的电子元件有:电阻、电容、排阻、排容、电感、二极管、三极管、IC 脚座、保险丝。

常见SMT极性元器件识别方法

极性元件在整个PCBA加工过程中需要特别注意,因为方向性的元件错误会导致批量性事故和整块PCBA板的失效,因此工程及生产人员了解SMT极性元件极为重要。

一、极性定义

极性是指元器件的正负极或第一引脚与PCB(印刷电路板)上的正负极或第一引脚在同一个方向,如果元器件与PCB上的方向不匹配时,称为反向不良。

二、极性识别方法

1、片式电阻(Resistor)无极性


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2、电容(Capacitor)

2.1 陶瓷电容无极性

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2.2 钽电容有极性。PCB板和器件正极标示:1)色带标示;2)“+”号标示;3)斜角标示。

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2.3 铝电解电容有极性。零件标示:色带代表负;PCB板标示:色带或“+”号代表正极。

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3、电感(Inductor)

3.1 片式线圈等两个焊端封装无极性要求


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3.2 多引脚电感类有极性要求。零件标示:圆点/“1”代表极性点;PCB板标示:圆点/圆圈/“*”号代表极性点。

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4、发光二极管(Light Emitting Diode)

4.1 SMT表贴LED有极性。零件负极标示:绿色为负极;PCB负极标示:1)竖杠代表,2)色带代表,3)丝印尖角代表;4)丝印“匚”框代表。

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5、二极管(Diode)

5.1 SMT表贴两端式二极管有极性。零件负极标示:1)色带,2)凹槽,3)颜色标示(玻璃体);PCB负极标示:1)竖杠标示,2)色带标示,3)丝印尖角标示,4)“匚”框标示

6、集成电路(Integrated Circuit)

6.1 SOIC类型封装有极性。极性标示:1)色带,2)符号,3)凹点、凹槽,4)斜边

6.2 SOP或QFP类型封装有极性。极性标示:1)凹点/凹槽标示,2)其中一个点与其它两/三个点的(大小/形状)不同。

6.3 QFN类型封装有极性。极性标示:1)一个点与其它两个点(大小/形状)不同,2)斜边标示,3)符号标示(横杠/“+”号/圆点)。

7、栅格排列球形脚芯片(Ball Grid Array)

7.1零件极性:凹点/凹槽标示/圆点/圆圈标示;PCB板极性:圆圈/圆点/字母“1或A”/斜角标示。零件极性点对应PCB上极性点。

smt电阻识别方法

色环电阻的颜色一般有棕、红、橙、黄、绿、蓝、紫、灰、白、黑、金、银共12种颜色,其中前十种颜色代表的是1~9(黑代表0),金银分别代表两种误差(正负5%和正负10%)


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正常出厂的电阻上会有四条色环,其中前两条颜色代表的是纯数字,例如橙黑就代表数字30(不是说电阻为30欧),第三条色环代表0的个数,例如第三天色环为红色就代表数字30后面有两个0,此电阻的阻值就为30 00欧(3k欧)

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最后一条色环颜色非金即银,例如,最后一条色环为银色,就代表改电阻的阻值在3000欧的正负10%之间徘徊(电阻的真正阻值就是在这个区间之内的任何一个确定的值)

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smt电容极性判断及容量识别

电容主要分为电解电容和元片电容,电解电容的形状为圆柱体,它的圆柱面上标有其电容大小,且有极性之分(长脚为正极,短脚为负极)


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而元片电容就没有极性之分,其形状一般为圆饼形,上面标有三个数字,其中第一二位数字代表电容值,第三位数字代表0的个数,比如233,即代表电容值为23 000PF即0.023微法

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来源:SMTJS资讯



【助焊剂小知识】

助焊剂在PCB行业中应用极广,其品质直接影响电子工业的整个生产过程和产品质量。随着RoHS 和WEEE指令的实行,无铅化对助焊剂的性能提出了更高的要求,助焊剂已由传统的松香型向无卤、无松香、免清洗、低固含量方向发展,其组成也随之发生了相应的变化,各组分的相互作用,使助焊剂的性能更加优良。

1、助焊剂的基本组成

国内外助焊剂一般由活化剂、溶剂、表面活性剂和特殊成分组成。特殊成分包括缓蚀剂、防氧化剂、成膜剂等。

2、助焊剂各成分的作用

被焊金属工件表面存在氧化物、灰尘等污垢,阻碍工件基体金属和焊料之间以原子状态相互扩散,因此必须清除氧化物等以使表面清洁露出金属基体,但是被清洁的金属基体表面的原子在大气中又立刻被氧化,在焊接温度下,氧化速度更快。所以在焊接过程中加入助焊剂,用来协助提供没有氧化层的金属表面,并保持这些表面的无氧化物状态,直到焊锡与金属表面完成焊接过程。同时依靠焊剂的化学作用,与被焊金属表面的氧化物化合,在焊接温度下形成液态化合物,使被焊金属部位表面的金属原子与熔融焊料的原子相互扩散,以达到锡焊连接的目的。在焊接过程中助焊剂还能促进焊锡的流动和扩散,通过减小表面不平度来影响焊锡表面张力在焊锡扩散方向上的平衡。

理想的助焊剂除化学活性外,还要具有良好的热稳定性、粘附力、扩展力、电解活性、环境稳定性、化学官能团及其反应特性、流变特性、对通用清洗溶液和设备的适应性等。助焊剂的上述作用都是通过其中的活化剂、溶剂、表面活性剂等成分的作用来实现的。


以上一文,仅供参考!

 

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以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积,我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌,合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商,也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛,没办法面面俱到,本文只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。

 

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