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2020-04-18

钢网清洗机合明科技:简述芯片制造包含哪些内容?

发布者:合明科技 ; 浏览次数:66

本章介绍芯片生产工艺的概况。通过在器件表面生成电路元件的工艺顺序,来阐述4种最基本的平面制造工艺。解释从电路功能设计图到光刻掩膜版生产的电路设计过程。阐述了晶圆和器件的相关特性与术语。钢网清洗机合明科技:简述芯片制造包含哪些内容?


1、晶圆生产的目标


芯片的制造,分为4个阶段:原料制作、单晶生长和晶圆的制造、集成电路晶圆的生产、集成电路的封装。

前两个阶段已经在前面第3章涉及。本章讲述的是第3个阶段,集成电路晶圆生产的基础知识。

集成电路晶圆生产(wafer fabrication)是在晶圆表面上和表面内制造出半导体器件的一系列生产过程。

整个制造过程从硅单晶抛光片开始,到晶圆上包含了数以百计的集成电路芯片。


image.png

  

2、晶圆生产的阶段  

   下图列举了一片成品晶圆。


image.png


晶圆表面各部分的名称如下:


   (1)器件或叫芯片:这是指在晶圆表面占大部分面积的微芯片掩膜。

   (2)街区或锯切线:在晶圆上用来分隔不同芯片之间的街区。街区通常是空白的,但有些公司在街区内放置对准靶,或测试的结构。

   (3)工程试验芯片:这些芯片与正式器件(或称电路芯片)不同。它包括特殊的器件和电路模块用于对晶圆生产工艺的电性测试。

   (4)边缘芯片:在晶圆的边缘上的一些掩膜残缺不全的芯片。由于单个芯片尺寸增大而造成的更多边缘浪费会由采用更大直径晶圆所弥补。


推动半导体工业向更大直径晶圆发展的动力之一就是为了减少边缘芯片所占的面积。


   (5)晶圆的晶面:图中的剖面标明了器件下面的晶格构造。此图中显示的器件边缘与晶格构造的方向是确定的。

   (6)晶圆切面/凹槽:图中的晶圆有主切面和副切面,表示这是一个 P 型 <100> 晶向的晶圆(参见第3章的切面代码)。300毫米晶圆都是用凹槽作为晶格导向的标识。





以上一文,仅供参考!

 

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以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积,我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌,合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商,也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛,没办法面面俱到,本文只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。

 

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