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2020-04-10

回流炉炉膛滤网/冷凝器大保养清洗剂合明科技分享:SMT回流焊炉膛保养清洁细则

发布者:合明科技Unibright ; 浏览次数:422

回流炉炉膛滤网大保养清洗剂合明科技分享:SMT回流焊炉膛保养清洁细则


SMT设备中,回流焊设备使用一段时间,锡膏中的松香助焊剂会大量残留在回流焊炉的内壁与冷却区管道中。大量的残留降低了回流焊炉子的温控精度及焊接品质。因此,需要人工拆卸冷却器清洗。炉膛内部擦拭清洗。

日常保养:

1.外壳:用软布将机器表面擦净。

2.轨道:目视检查链条伍抖动、变形。

3.风扇:用吸尘器将机壳上各排风口的灰尘吸净。

4.丝杆:检查宽度调节丝杆上有无碎屑,将其清理干净。
.5.清洁传感器:用软布将炉子前后传感器灰尘擦掉。
6.传送带:用滴油器在传送链上加高温油,数量为每链1/2~2/3油瓶体积。
7.运行中无异音:链条在正常转动时,听听有无异响。
8.机器表面螺钉:目视检查发现有松动、掉落及时通知技术员。

9.机器下地面:目视检查回流焊炉下地面,若有异物则及时清理。

大保养如下:

工具/原料准备

扳手、超声波清洗机、橡胶手套护具、水基清洗剂、内六角、铲子

方法/步骤

1.将工具准备齐全,开始准备工作:确认回流焊设备内焊接产品已全部输出后,关闭加热区的加热电源。等待40分钟左右。(回流焊工作稳定正常260-280度,温度非常高,此时不可以直接打开炉膛。会烤伤皮肤哦。)

合明科技回流焊保养清洁剂QQ截图20200410085941.jpg

2.待温度冷却下来到60度左右(观察加热区的温度显示)把回流焊炉膛的外部链接处断开。气动炉膛开启电机。炉膛缓缓打开。(人员等会再靠近,避免热浪带来的不适应)


合明科技回流焊保养清洗剂QQ截图20200410085403.jpg

3.炉膛打开后,可以观察到回流焊使用后,松香助焊剂在进口处与冷却区最多。高温区由于温度较高,经过此区的助焊剂松香为气态。相对较少一些。

回流炉炉膛滤网大保养清洗剂合明科技,微信图片_20200410091646.jpg

4.将回流焊清洗工作分为两块,能拆卸的用超声波清洗机配合治具清洗剂进行超声清洗。 不能拆卸的部分使用喷壶装炉膛清洗剂(超洁清洁剂W5000),喷淋后进行手工擦拭清洗。


回流炉炉膛滤网大保养清洗剂合明科技,微信图片_20200410091653.jpg


5.准备超声波设备,将清洗剂导入超声波设备内,开启超声波。


回流炉炉膛滤网大保养清洗剂合明科技,微信图片_20200410091659.jpg


6.将拆卸下来的冷凝器、回收管、回流焊部件等统统放入超声波清洗机中进行清洗(合明科技水基清洗剂W4000H)。

回流炉炉膛滤网大保养清洗剂合明科技,微信图片_20200410091704.jpg

7.清洗后,放在一旁风干。


回流炉炉膛滤网大保养清洗剂合明科技,微信图片_20200410091710.jpg


8.其他不好放进超声波机器的,采用手工清洗方式。 将瓶装清洗剂开启到喷雾状(合明科技水基气雾型清洁剂W5000),对助焊剂喷洒。然后使用抹布擦拭干净即可。     炉膛清洗一定要选择无腐蚀产品哦。(有腐蚀的清洗剂清洗后会在金属表面形成腐蚀,损伤设备)。

合明科技环保水基气雾罐W5000.jpg




合明科技浅析:如何进行有效的回流焊接品质管控?

 

回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

回流焊的技术在电子制造行业领域我们并不陌生,在我们电子产品各种板卡上的元件都必须通过回流焊的工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度更易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造产品成本也更容易控制。这种设备的内部有一套电热电路,将氮气加热到足够高的温度之后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。

如何管控好回流焊接品质,生产制程主要从这几方面进行优化:

1.要设置科学的回流焊温度曲线并且定期要做温度曲线的实时测试。

2.要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。

3.焊接过程中要防止传送带震动。

4.必须对首块印制板的焊接效果进行检查。

5.焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还要检查PCB表面颜色变化等情况。并根据检查结果调整温度曲线。在整批生产过程中要定时检查焊接质量。

6.定期对回流焊进行保养,因机器长期工作,附着固化的松香等有机或无机污染物,为了防止PCB的二次污染及保证工艺的顺利实施,需要定期进行维护清洗。

在回流焊保养中,我们该怎样操作,并需注意什么呢?

1、需制定回流焊设备保养制度,我们在使用完回流焊之后必须要做设备保养工作,不然很难维持设备的使用寿命。

2、日常应对各部件进行检查维护,特别注意传送网带,不能使其卡住或脱落;

3、检修机器时,应关机切断电源,以防触电或造成短路;

4、机器必须保持平稳,不得倾斜或有不稳定的现象;

5、定期对回流焊即炉膛、网带、冷凝器进行清洗,制定周、月、季保养计划,确保回流焊接品质。

深圳市合明科技作为长期奋战在电子制程行业最前端国家高新技术企业,聚焦行业最新制程清洗技术,专注于电子制程,服务全球电子制造产业。

合明科技水基清洗系列产品可涉及电子制程全工艺段,即网板在线清洗、网板离线及错印板清洗、PCBA清洗、治具载具清洗、设备保养清洗, 以安全、环保、清洗力强 等优势被广泛运用。

针对回流焊设备保养清洗,推荐合明科技水基产品,安全环保,满足目前ROHS、REACH、SONY00259、 HF等环保法规的要求,清洗效率高且低成本。

应用范围

水基清洗剂

清洗工艺

清洗污染物

回流焊设备保养

合明科技/W4000

超声或喷淋

焙烤过的焊剂残留及油污                                                                                                                                           冷凝器/链爪/旋风分离器

回流炉/波峰炉可拆件                                                                                       

W5000喷雾型

擦拭

回流炉/波峰炉非拆件

 




以上一文,仅供参考!

 

欢迎来电咨询合明科技回流焊冷凝器/过滤网焊接夹治具工具/风机叶片、选择焊锡嘴除氧化清洁液、印制板助焊剂清洗剂、功率模块锡膏清洗剂,微波功率芯片焊后清洗剂、IGBT功率器件封装焊后清洗剂、晶圆级封装焊后清洗剂、芯片封装焊后焊膏清洗剂、芯片焊后球焊膏、 芯片焊后锡膏 、芯片焊后清洗 、助焊剂清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。


【阅读提示】

以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积,我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌,合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商,也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛,没办法面面俱到,本文只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。

 

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