PCBA组件焊剂清洗剂合明科技分享：PCBA电子组装EMS代工焊接验收

①、IPC-A-610D基础知识
PCBA生产制程必须遵循严格的国际标准，方能保证PCBA板的批量生产一致性，将良率控制在预期范围内。针对PCBA的国际标准，必须要提到应用最为广泛的IPC-A-610E电子组装接受性标准。它是所有检验员、管理者和培训者的基本指南，展示了电子制造过程中的接受性工艺条件。

IPC-A-610D是由IPC(电子线路及互连组装协会)产品保证委员会制定的关于电子组装外观质量验收条件要求的文件。即一个通用工业标准,目的在于汇集一套在PCBA电子厂家和PCBA硬件终端客户中通用的电子装配目视检查标准。

描述PCB印制板和PCBA电子组件的各种高于产品最低可接收要求的装连结构特点的图片说明性文件，同时描叙了各种不受控（不合格）的结构形态以辅助生产现场管理人员及时发现或纠正问题。
可接收条件 
（1）目标条件：

是指近乎完美或被称之为“优选”。当然这是一种希望达到但不一定总能达到的条件，对于保证组件在使用环境下的可靠运行也并不是非打到不可。

（2）可接收条件：

是指组件在使用环境中运行能保证完整、可靠但不上完美。可接收条件稍高于最终产品的最低要求条件。

（PCB 印刷电路板未贴上元器件）

（3）缺性条件：

是指组件在使用环境下其完整、安装或功能上可能无法满足要求。这类产品可以根据设计、服务和用户要求进行返工、维修、报废。

（PCBA 印刷电路板已焊上元器件）

（4）制程警示条件：

过程警示是指没有影响到产品的完整、安装和功能但存在不符合要求条件（非拒收）的一种情况。例如SMT片式元件翻件情况。

（5）未涉及的条件：

除非被认定对最终用户规定的产品完整、安装和功能产生影响，拒收和过程警示条件以外那些未涉及的情况均被认为可接收。

②电子组件的操作

2.1、操作准则：

（SMT生产车间员工ESD静电防护）

g)对于没有ESDS标志的部件也应作为ESDS部件操作.

h)人员必须经过培训并遵循ESD规章制度执行.

j)除非有合适的防护包装,否则决不能运送ESDS设备.

来源：SMT行业头条 精益诺自动化

以上一文，仅供参考！

欢迎来电咨询合明科技印制板助焊剂清洗剂、功率模块锡膏清洗剂,微波功率芯片焊后清洗剂、IGBT功率器件封装焊后清洗剂、晶圆级封装焊后清洗剂、芯片封装焊后焊膏清洗剂、芯片焊后球焊膏、 芯片焊后锡膏 、芯片焊后清洗 、助焊剂清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。