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2020-03-13

FPC电路板清洗剂合明科技分享:FPC线路板的特征介绍

发布者:合明科技Unibright ; 浏览次数:146

FPC电路板清洗剂合明科技分享:FPC线路板的特征介绍


25微米的孔壁铜厚

好处:增强可靠性,包括改进z轴的耐膨胀能力。


吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题(内层分离、孔壁断裂),或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPCClass2(大多数工厂所采用的标准)规定的镀铜要少20%。


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无焊接修理或断路补线修理

好处:完美的电路可确保可靠性和安全性,无维修,无风险


如果修复不当,就会造成电路板断路。即便修复‘得当’,在负荷条件下(振动等)也会有发生故障的风险,从而可能在实际使用中发生故障。


超越IPC规范的清洁度要求

好处:提高PCB清洁度就能提高可靠性。


线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险,离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险,从而可能导致可靠性问题(不良焊点/电气故障),并最终增加实际故障的发生概率。


严格控制每一种表面处理的使用寿命

好处:焊锡性,可靠性,并降低潮气入侵的风险


由于老电路板的表面处理会发生金相变化,有可能发生焊锡性问题,而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离(断路)等问题。


使用国际知名基材–不使用“当地”或未知品牌

好处:提高可靠性和已知性能


机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能,例如:膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。


覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求

好处:严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。

不这样做的风险

电气性能可能达不到规定要求,同一批组件在输出/性能上会有较大差异。

FPC电路板清洗剂合明科技,微信图片_20200313083217.jpg


界定阻焊物料,确保符合IPC-SM-840ClassT要求

好处:NCAB集团认可“优良”油墨,实现油墨安全性,确保阻焊层油墨符合UL标准。


劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离,并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。


界定外形、孔及其它机械特征的公差

好处:严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能


组装过程中的问题,比如对齐/配合(只有在组装完成时才会发现压配合针的问题)。此外,由于尺寸偏差增大,装入底座也会有问题。


NCAB指定了阻焊层厚度,尽管IPC没有相关规定

好处:改进电绝缘特性,降低剥落或丧失附着力的风险,加强了抗击机械冲击力的能力–无论机械冲击力在何处发生!


阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离,并最终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳,可因意外的导通/电弧造成短路。


界定了外观要求和修理要求,尽管IPC没有界定

好处:在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。


多种擦伤、小损伤、修补和修理–电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外,还有哪些看不到的风险,以及对组装的影响,和在实际使用中的风险呢?


对塞孔深度的要求

好处:高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。


塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣,从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠,在组装或实际使用中,锡珠可能会飞溅出来,造成短路。


PetersSD2955指定可剥蓝胶品牌和型号

好处:可剥蓝胶的指定可避免“本地”或廉价品牌的使用。


劣质或廉价可剥胶在组装过程中可能会起泡、熔化、破裂或像混凝土那样凝固,从而使可剥胶剥不下来/不起作用。


NCAB对每份采购订单执行特定的认可和下单程序

好处:该程序的执行,可确保所有规格都已经确认。


如果产品规格得不到认真确认,由此引起偏差可能要到组装或最后成品时才发现,而这时就太晚了。


不接受有报废单元的套板

好处:不采用局部组装能帮助客户提高效率。


带有缺陷的套板都需要特殊的组装程序,如果不清楚标明报废单元板(x-out),或不把它从套板中隔离出来,就有可能装配这块已知的坏板,从而浪费零件和时间。


文章来源:电子制造工艺技术



PCBA/FPC/软硬结合板清洗的必要性


外观和电性能要求


      PCBA的污染物最直观的影响是PCBA的外观,如果在高温高湿的环境中放置或使用,可能出现残留物吸潮发白现象。由于组件中大量使用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装(CSP)和01005等,元件和电路板之间的距离缩小,尺寸微型化,组装密度也越来越大。如果卤化物藏在元件下面清洗不到的地方,局部清洗可能造成因卤化物释放而带来灾难性的后果。


三防漆涂覆需要


      在进行表面涂覆之前,没有清洗掉的树脂残留物会导致保护层分层或出现裂纹;活性剂残留物可能引起涂层下面出现电化学迁移,导致涂层破裂保护失效。研究表明,通过清洗可以增加50%涂覆粘结率。
免清洗也需要清洗
      按照现行标准,免清洗一词的意思是说电路板的残留物从化学的角度看是安全的,    不会对电路板产线任何影响,可以留在电路板上。检测腐蚀、SIR、电迁移还有其他专门的检测手段主要是用来确定卤素/卤化物含量,进而确定免清洗的组装件在完成组装后的安全性。
      不过,即使使用固含量低的免清洗助焊剂,仍会有或多或少的残留物,对于可靠性要求高的产品来讲,在电路板是不允许任何残留物或者污染物。对军事应用来讲,即使是免洗电子组装件都规定必须要清洗。


清洁程度要求
      电子制造商面临着对生产可靠的硬件所需的清洁等级程度难以抉择。“多干净才算足够干净”这个问题给越来越窄的导线和线路带来更多的挑战。在工业中某一领域可接受的洁净度(如一个玩具进行了SMT波峰焊后),对于另外的领域或许就是不可接受(例如倒装芯片封装)。
      很多的工艺专家们可能对清洁度并不十分了解,挑战仍然存在于与残留相关的某个或者某些长期可靠性方面的问题,或者是决定残留对硬件的功能性影响有多大。
需要考虑的有如下几方面的因素:
1、终端使用环境(航天、医疗、军事、汽车、信息科技等)
2、产品的设计/服役周期(90天、3年、20年、50年、保质期+1天)
3、涉及的技术(高频、高阻抗、电源)
4、失效现象与标准所定义的终端产品1、2、3级相对应的产品(例如:   移动电话、心率调整器)。 




以上一文,仅供参考!

 

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【阅读提示】

以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积,我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌,合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商,也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛,没办法面面俱到,本文只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。

 

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