波峰焊助焊剂合明科技告诉大家软钎接中锡珠缺陷现象及其判断标准

波峰焊助焊剂合明科技告诉大家软钎接中锡珠缺陷现象及其判断标准

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1.软钎接中锡珠缺陷现象

软钎接后，在PCB上不是设计所需的位置所找到的钎料包括钎料尘(solder fine)、锡球(solder ball)和锡珠(solder bead)等，统称为溅钎料现象。锡尘是细小的，尺寸接近原始焊膏粉末。对于-325~+500的网目尺寸，粉末直径是25-45微米。锡尘是由颗粒的聚结而形成的，所以大于原始的粉末尺寸。溅钎料只是表面污染的一种，其它类型的污深包括水渍污染和助焊剂飞溅等，但它们的影响较小。钎料飞溅是一种可能造成短路的缺陷。

⑴  波峰焊接的溅锡珠现象

波峰焊接过程中，焊后在PCB板面上会存在少量的、细小的锡珠。它们通常都出现在插装焊点的周围，特别是在诸如96芯、64芯焊点的周围以及厚膜电路相邻焊点之间，如图1所示。

⑵  再流焊中的溅锡珠现象

焊膏是由各种金属合金组成，再流焊接中锡珠通常是在焊膏塌落(slump)或在处理期间压出焊盘时发生的，如图2所示。在再流期间，焊膏从主要的沉淀中孤立出来，与来自其它焊盘的多余焊膏集结，或者从元件体的侧面冒出形成大的锡珠，或者留在元件的下面，如图3所示。

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以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的援助。

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