助焊剂水基助焊剂免洗助焊剂合明科技分享：2019年全球半导体产业展望（二）

2019年全球半导体产业展望（二）-波峰焊助焊剂合明科技

水基清洗剂,环保清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,半导体清洗,丝网清洗,红胶清洗,治具清洗,功率器件清洗,电路板清洗剂_免洗助焊剂清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。

文章来源：北京国际工程咨询/ittbank

作者：朱晶，北京国际工程咨询有限公司高级经济师

文章关键词导读:半导体、芯片、PCBA线路板、波峰焊助焊剂

一、 摩尔定律放缓已经达成共识，未来在体系结构、EDA工具和推动开源、敏捷设计方面会出现重大变革

随着摩尔定律和登纳德缩放比例定律的放缓甚至停滞，单处理器核心的性能每年的提升已降为3%左右，此外设计先进的SoC所需的成本和时间急剧增加，我们关注到业界开始在设计、材料、架构、集成、先进封装等各个领域加大投资，寻找创新路径和方案。美国DARPA正在积极推动的 “电子产业振兴计划”(ERI)计划，就是用来应对微电子技术领域面临的工程技术和经济成本方面的挑战，可以多关注IDEA、POSH、SDH还有DSSoC这几个项目。

未来在AI需要高性能计算的领域，专用体系结构和专用编程语言的开发对于提升特定领域性能、功耗和开发效率尤其重要，此外随着更多系统和互联网厂商进入IC领域，用开源和敏捷开发方式可以反复迭代地在短时间内廉价地开发产品原型，实现超复杂SoC的低成本设计也会成为实际需求。因此未来在软硬件协同设计、高层专用语言、开源体系结构设计、创新的敏捷芯片开发方面都会相继出现不小的变革，相信在2019年围绕在这个方向的创新会越来越多。

二、 半导体并购交易规模达到天花板上限，深耕细作成为并购方向，日韩在复杂外部环境中有望通过并购谋求复兴

2018年年初最引起关注的两起巨量并购由于复杂的国际外部政治环境因素以及对垄断和国家安全的担忧戛然而止，博通收购高通被美国总统特朗普一纸禁令否决，高通收购NXP最终没能等来中国监管机构的一纸批文。总结一下2018年全年截止目前发生的国际并购投资，发生在半导体企业之间的收购交易金额未超过百亿。可以看出，在半导体产业的投资和并购上，国际政府监管审查行动越来越严格，使得半导体并购交易规模达到天花板上限，2019年这个趋势会继续保持。

另外可以预见的是尽管中美贸易战有缓和的迹象，但美国对中国大陆在投资限制、技术封锁和人才交流中断等方面正在趋于常态化，限制了中国资本出海的空间和意愿（美国是中资第一大海外并购目的地，2018年迄今中资对美高科技类并购降至7亿美元），也直接影响到全球半导体行业并购的规模。从未来行业并购的驱动因素来看，总营收和经济规模领先的巨头公司，会更关注在半导体市场的特定细分行业拥有较高市场份额和盈利优势的公司，通过收购加码细分领域的竞争力，而网络和数据中心、汽车、AI和软件业务都会成为比较受青睐的细分领域。

此外，从区域来看，贸易摩擦和政府监管对并购的影响似乎并没有阻拦日本企业和资本在半导体行业期望实现复兴的野心，瑞萨、TDK、村田、爱德万近几年一系列收购中小欧美半导体企业的动作，可以看到日本厂商急于趁势重新崛起的迫切，而韩国也在频频加强与中国大陆在资本和产业层面的合作，预计在全球愈加复杂的外部环境中，日韩在半导体行业并购方面将成为可以独善其身的赢家。