PoP堆叠清洗剂合明科技分享：PoP芯片组装工艺研究分析

PoP堆叠清洗剂合明科技分享：PoP芯片组装工艺研究分析（节选）

水基清洗剂,环保清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,半导体清洗,丝网清洗,红胶清洗,治具清洗,功率器件清洗,电路板清洗剂_免洗助焊剂清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。

原文来源于微信公众号：“原创： 大愚+SMT在线 SMT设备”

关键词：堆叠工艺、堆叠清洗、SMT封装清洗、PoP组装工艺

导读：本文主要从设备技术角度分析总结PoP组装工艺实现过程中的问题与对策；重点讨论PoP组装过程中主要工序工艺参数优化方法和范围，探讨工艺过程控制中应关注的问题，确保PoP芯片SMT焊接堆叠成功率。

1、PoP芯片组装概述：

PoP（Package on Package）即器件芯片堆叠技术，是为提高逻辑运算功能和存储空间而发展起来的一种器件小型化高密度组装的新方式。PoP技术广泛运用于高端终端产品，目前0.4 mm pitch BGA的POP技术已具备批量生产能力。

PoP一般称堆叠组装，又称封装上的封装，还称元件堆叠装配。在底部元器件上面再放置元器件，逻辑＋存 储通常为2～4层，存储型PoP可达8层。

2.PoP芯片组装工艺流程

工艺的核心是顶层封装的沾焊剂或焊膏工艺以及再流焊接时的封装变形控制问题。

1）沾焊剂或焊膏

顶层封装的安装通常采用焊球沾焊剂或焊膏的工艺，焊剂工艺相对而言应用更普遍一些。

沾焊剂与沾焊膏哪种更好？这主要取决于PoP的安装结构。一般而言，“球——焊盘”结构，更倾向于采用沾焊剂工艺，“球——球”结构，则更倾向于采用粘焊膏工艺。

工艺上主要控制沾涂的深度（如图4-42中的尺寸 h）及一致性，一般要求h为焊球直径的50%-70%。

2）变形控制

由于上下芯片的受热状态不同，导致再流焊接过程中上下封装的翘曲方向不同，而且翘曲的大小与芯片的尺寸有关，如图4-43所示。

目前，0.4 mm pitch BGA的POP组装工艺难点主要有：

• 0.4 mm pitch 的下层BGA印刷焊膏和再流容易桥连；

• 下两层的贴片精度要求很高，易移位；

• 上层芯片助焊剂蘸取量控制较难。

部分产品涉及封胶

Underfill-底部填充工艺：

PoP贴片工艺相对常规元器件而言，最关键的是助焊剂（焊膏）蘸取动作的实现及控制和BGA贴装精度保障，如图8所示。

⑴ 吸取器件 → 影像识别 → 蘸取助焊剂 → 贴片；

⑵ 吸取器件 → 影像识别 → 蘸取助焊剂 → 影像识别 → 贴片；

⑶ 吸取器件 → 蘸取助焊剂→ 影像识别→ 贴片。

导入阶段选用了两种助焊剂做对比试验，即：蓝色助焊剂和无色助焊剂。

• 器件蘸取蓝色助焊剂后无法进行影像识别，故只能采用第一种贴片模式；

• 器件蘸取白色助焊剂后不影响影像识别，故可采用第二或第三种贴片模式。

推荐使用白色助焊剂和第二种贴片模式。

蘸取助焊剂（焊膏）

PoP技术广泛应用，模糊了一级封装与二级装配之间的界线，大大提高逻辑运算功能和存储空间，为终端用户提供了自由选择器件组合。手机逻辑电路上下层芯片3D 装配，粘助焊剂贴装，无锡膏贴装过回流焊。对于超细间距芯片与Flip-Chip，采用助焊剂贴装回流焊接已经广泛应用，是SMT比较成熟的工艺流程。

以上“PoP堆叠清洗剂合明科技分享：PoP芯片组装工艺研究分析”一文，仅供参考！

欢迎来电咨询合明科技PoP堆叠清洗、PoP芯片清洗，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。