钢网清洗机合明科技：​半导体技术的未来发展（一）

钢网清洗机合明科技：半导体技术的未来发展（一）

水基清洗剂,环保清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,半导体清洗,丝网清洗,红胶清洗,治具清洗,功率器件清洗,电路板清洗剂_免洗助焊剂清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。

文章来源：ittbank

文章关键词导读：半导体、集成电路、信息技术、PCBA线路板、环保环境、钢网清洗机

一、信息技术的革命

信息传输。信息量的爆炸式的增加，对信息通道的容量要求越来越大。在网上传递的不仅是文字、而且还有音乐、图像、电视信号等；不仅是有线，还需要无线；不仅是洲际、国际、城际，而且需要局域网。为此需要发展新的通信系统，如综合业务数字网络（ISDN）以及多媒体技术等。

信息处理，包括文本处理、知识处理、图像处理以及语言识别、图像识别、智能化处理等。人工智能就是通过计算机实现了某些人的智能。例如：理解和发出语言、识别图像、作数学证明、下棋、音乐作曲、进行专业鉴定、医学诊断等。计算机将把人们从一部分日常的脑力劳动中解放出来，并且通过应用“思维工具”把人们的智慧扩大到以前不可想象的程度。

二、更高的集成度

世界集成电路主流工艺将经过：2007年的65纳米（集成电路线宽）、2010年的45纳米、2013年的33纳米、以及2016年的22纳米工业化生产的4个发展阶段。为此，就必须解决一系列的关键技术和专用设备，如：新型器件的研发（非传统CMOS器件、新型存储器、逻辑器件等），IC设计、封装、和测试技术，新型光刻机、刻蚀机等配套设备等。

半导体器件的尺寸不能无限制地减小，如果器件尺寸小到电子的德波罗依波长（10纳米），量子效应将会更加明显，这时需要设计建立在量子力学原理基础上的新型半导体器件。

三、半导体光电器件向更长和更短波长、更大功率、更高工作频率的方向发展

大功率激光器列阵分准连续（QCW）器件与连续（CW）器件，它们除了作固体激光器的泵浦源外，还可直接用作材料加工、医疗、仪器、敏感技术、印刷制版等，进入传统中由非半导体激光器主宰的市场，代替气体、固体激光器。AlGaN/GaN异质结双极晶体管具有线性好、电流容量大、阈值电流均匀等优点，主要应用在线性度要求高、工作环境苛刻的大功率微波系统中，如军用雷达、通信等；还可应用于在苛刻环境下工作的智能机器人等系统中。