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2019-10-31

半导体分立器件焊后除助焊剂清洗液合明科技分享:军用半导体分立器件和集成电路的质量等级分类及应用领域,基于国军标及美军标

发布者:合明科技Unibright ; 浏览次数:722

半导体分立器件焊后除助焊剂清洗液合明科技分享:军用半导体分立器件和集成电路的质量等级分类及应用领域,基于国军标及美军标


半导体分立器件和集成电路的质量等级是指器件装机之前,在制造、试验和筛选过程中的质量控制水平,对器件的可靠性有重要的影响。虽然两种器件的型号相同,但质量等级不同,则在相同的工作及环境条件下使用时,两者的失效率却各不相同。所以,军用半导体分立器件和集成电路对质量等级均有明确的规定。

 

器件制造厂是通过一套完整的质量与可靠性保证方案,来保证产品达到规定的质量等级和可靠性水平。质量保证贯穿于从设计到产品出厂的整个生产过程,对产品的设计、工艺、材料、生产环境、工艺的质量监控措施、组装、筛选、检验等,都规定了严格的质量标准。另外,还需要进行一系列的可靠性试验,并对不同的失效模式进行失效机理分析,以便进一步改进器件的设计和工艺。器件组装完成后,制造厂还要按标准的规定进行筛选和质量一致性检验。

 

质量保证所采用的标准,有各种质量等级要求的总规范、通用规范、试验标准等一系列严格的规定。如GJB597B-2012《半导体集成电路通用规范》、GJB33A《半导体分立器件总规范》、GJB7400-2011《合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范》、GJB2438B-2017《混合集成电路通用规范》、MIL-STD-883K《微电子器件试验方法和程序》、MIL-STD-975《NASA标准的电子、电气和机电元器件目录》、MIL-STD-1547《宇航运载火箭用元器件、材料和工艺技术要求》等。


我国半导体分立器件和集成电路的质量等级及有关标准规范的要求见表1~表4所示。

表1  半导体分立器件的质量等级(GJB33A)

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表2  半导体集成电路的质量等级(GJB597B)

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表3  半导体集成电路的质量等级(GJB7400)

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表4  混合集成电路的质量等级(GJB2438B)

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美国军用半导体分立器件和集成电路的质量等级及有关标准规范的要求见表5~表6所示。

表5  美国半导体分立器件的质量等级

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表6  美国集成电路的质量等级

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参考文献:

GJB597B、GJB33A、GJB7400、GJB2438B、MIL-M-38510、MIL-STD-883、MIL-STD-975、MIL-STD-1547



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以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积,我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌,合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商,也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛,没办法面面俱到,本文只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。

 

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