锡膏印刷网板清洗剂合明科技分享：高速三段式印刷技术

锡膏印刷(Solder Paste Printing)：

原理：将锡膏(Solder Paste)通过钢板(Stencil)之孔脱模接触锡膏而印置于基板之锡垫(PCB板焊盘)上。

锡膏印刷机在印刷时焊膏印刷成功与否有3个关键要素：焊膏滚动、填充、脱模。印刷时只有当焊膏在刮板前滚动，才能产生将焊膏注入开口的压力;焊膏填充模板开口的程度决定了焊膏量;脱模的完整程度决定了焊膏的漏印和焊膏图形的完整性。

锡膏印刷机是目前smt行业不可或缺的一款设备，PCB锡膏印刷在这个讲究品质的时代里还要讲究速度与安全，也就是生产能力。

三段式印刷机主要是针对规格小拼版多的印刷，由于成熟稳定的形成，也见实际生产时较高的生产制造能力，三段式印刷设备开始批量走进市场。

下面是三段式轨道。

三段式轨道，可调的钢网夹持机构。

方便更换刮刀结构设计

刮刀压力实时闭环监测显示

刮刀设计填充效果更优化

擦拭清洗结构简易方便

强大的印刷机印刷工作的温湿度检测功能

强大的真空吸平台设计

三段式轨道对外进出板延伸的同时，轨道上方带有即安全又除尘的外罩。

后面启动盖配置即安全又方便的锁扣装置

自带与SPI联动，及强大的钢网孔检查功能

我们来看看三段式印刷机的相关视频

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以上一文，仅供参考！

原创： 孔令图 电子制造工艺技术

浅析SMT锡膏印刷机底部擦拭之水基清洗应用

安全无小事，责任大于天。3月21日江苏省盐城响水县陈家港化工园区天嘉宜化工厂爆炸事件，警钟长鸣。安全生产关系到员工的生命健康和公司财产安全，是企业愿景实现的根本保障，对此，我们一定要高度重视，坚决克服松懈和麻痹情绪，提高抓好安全生产工作重要性的认识。

针对SMT电子制程清洗应用方面，传统都以有机溶剂材料作为载体，众所周知，该类清洗剂存在低闪点、挥发快、易燃易爆、慢性中毒等风险。为解决此系列安全问题，介绍一种由深圳市合明科技提供的水基清洗应用方式，可有效替代有机溶剂类清洗剂，实现安全生产。

什么是水基清洗？在IPC-CH-65B-CN中定义，水基清洗是以纯水或者有机或者无机皂化剂对组件进行第一道清洗，然后以纯水冲洗掉组件上的污水的一项制程。通过以上定义可知，是通过纯水为载体，实现的一种安全、高效的清洁方式，是一种革命性的新工艺，给电子制造工艺为解决安全、清洁问题带来福音。

或许大家的疑问来了，水基工艺清洗会对SMT锡膏印刷焊接会产生焊接不良影响吗？如会影响印刷效果吗、会产生锡珠不良现象吗等？

以深圳市合明科技有限公司W2000水基清洗剂为例，从以下四个方面我们一起来了解如何实现高效、安全的作业。

    通过以上实测，合明科技W2000是替代有机溶剂最佳产品，赶快行动吧！我们不必在为SMT生产制程安全而烦恼，SMT锡膏印刷机底部擦拭之水基清洗应用，更多深入详情，可进深圳市合明科技有限公司官网进行了解。WWW.UNIBRIGHT.COM.CN

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