锡膏印刷网板清洗剂合明科技分享:高速三段式印刷技术
锡膏印刷网板清洗剂合明科技分享:高速三段式印刷技术
锡膏印刷(Solder Paste Printing):
原理:将锡膏(Solder Paste)通过钢板(Stencil)之孔脱模接触锡膏而印置于基板之锡垫(PCB板焊盘)上。
锡膏印刷机在印刷时焊膏印刷成功与否有3个关键要素:焊膏滚动、填充、脱模。印刷时只有当焊膏在刮板前滚动,才能产生将焊膏注入开口的压力;焊膏填充模板开口的程度决定了焊膏量;脱模的完整程度决定了焊膏的漏印和焊膏图形的完整性。
锡膏印刷机是目前smt行业不可或缺的一款设备,PCB锡膏印刷在这个讲究品质的时代里还要讲究速度与安全,也就是生产能力。
三段式印刷机主要是针对规格小拼版多的印刷,由于成熟稳定的形成,也见实际生产时较高的生产制造能力,三段式印刷设备开始批量走进市场。
下面是三段式轨道。
三段式轨道,可调的钢网夹持机构。
方便更换刮刀结构设计
刮刀压力实时闭环监测显示
刮刀设计填充效果更优化
擦拭清洗结构简易方便
强大的印刷机印刷工作的温湿度检测功能
强大的真空吸平台设计
三段式轨道对外进出板延伸的同时,轨道上方带有即安全又除尘的外罩。
后面启动盖配置即安全又方便的锁扣装置
自带与SPI联动,及强大的钢网孔检查功能
我们来看看三段式印刷机的相关视频
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以上一文,仅供参考!
原创: 孔令图 电子制造工艺技术
浅析SMT锡膏印刷机底部擦拭之水基清洗应用
安全无小事,责任大于天。3月21日江苏省盐城响水县陈家港化工园区天嘉宜化工厂爆炸事件,警钟长鸣。安全生产关系到员工的生命健康和公司财产安全,是企业愿景实现的根本保障,对此,我们一定要高度重视,坚决克服松懈和麻痹情绪,提高抓好安全生产工作重要性的认识。
针对SMT电子制程清洗应用方面,传统都以有机溶剂材料作为载体,众所周知,该类清洗剂存在低闪点、挥发快、易燃易爆、慢性中毒等风险。为解决此系列安全问题,介绍一种由深圳市合明科技提供的水基清洗应用方式,可有效替代有机溶剂类清洗剂,实现安全生产。
什么是水基清洗?在IPC-CH-65B-CN中定义,水基清洗是以纯水或者有机或者无机皂化剂对组件进行第一道清洗,然后以纯水冲洗掉组件上的污水的一项制程。通过以上定义可知,是通过纯水为载体,实现的一种安全、高效的清洁方式,是一种革命性的新工艺,给电子制造工艺为解决安全、清洁问题带来福音。
或许大家的疑问来了,水基工艺清洗会对SMT锡膏印刷焊接会产生焊接不良影响吗?如会影响印刷效果吗、会产生锡珠不良现象吗等?
以深圳市合明科技有限公司W2000水基清洗剂为例,从以下四个方面我们一起来了解如何实现高效、安全的作业。
通过以上实测,合明科技W2000是替代有机溶剂最佳产品,赶快行动吧!我们不必在为SMT生产制程安全而烦恼,SMT锡膏印刷机底部擦拭之水基清洗应用,更多深入详情,可进深圳市合明科技有限公司官网进行了解。WWW.UNIBRIGHT.COM.CN
欢迎来电咨询合明科技锡膏清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
【阅读提示】
以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
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