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回流焊炉膛清洁剂,无铅回流焊优化工艺详解
回流焊炉膛清洁剂,无铅回流焊优化工艺详解本文推荐的无铅回流焊优化工艺曲线说明(如图二):推荐的工艺曲线上的四个重要点: 1、预热区升温速度尽量慢一些(选择数值2-3℃/s)，以便控制由锡膏的塌边而造成的焊点桥接、焊球等。 2、活性区要求必须在(45-90sec、120-160℃)范围内，以便控制PCB基板的温差及焊剂性能变化等因数而发生回流焊时的不良。 3、焊接的最高温度在230℃以上保持20-30sec，以保证焊接的湿润性。 4、冷却速度选择在-4℃/s。 回流温度曲线如下：图中红色曲线推荐对焊点亮度要求的客户回流曲线湿度变化说明： 1、焊锡膏的焊剂在湿度升至100℃时开始熔化（开始进入活性时期），焊锡膏在活化区的主要作用是将被焊物表面的氧化层去掉，如果活性区的时间过长，焊剂会蒸发过快，也会造成焊点表面不光滑，有颗粒状。锡膏在熔点湿度以上（进入回流区）完全熔融的时间大约30-45秒，视该PCB厚度、元器件大小、密度来决定是否延长时间。 2、活性区的温度也可帮助PCB的元器件缓和吸收，使之大小元器件的温差变小，减少功能坏机产生。 3、进入回流炉的大小元器件的温差大约为11.4℃，所以，我们要减少它们差也是从活性区开始控制，最大限度可将温差减少到5-8℃。 4、无铅焊锡膏因考虑到其由多元合金组成，金属的冷却收缩时间不同，为了使焊点能够光亮，除了有其它方法外，快速降温是最有效的方法。三、在回流焊中出现的缺陷及其解决方案1、焊接缺陷分为主要缺陷、次要缺陷和表面缺陷： ①主要缺陷导致产品的SMA功能失效。 ②次要缺陷是指焊点之间润湿尚好，SMA功能正常，但会影响产品的寿命。 ③表面缺陷是不影响产品的寿命和功能(通常以生产工艺、外观、来鉴别)。2、问题形成及处理方案:（1）锡珠原因: 在元器件贴装过和中，焊膏被置放于片式元件的引脚与焊盘之间，如果焊盘和元件引脚润湿不良(可焊性差)，液态焊料会收缩而使焊缝不充分，所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊料会从焊缝流出，形成锡珠。 ①在印刷工艺中由于模板与焊盘对中偏移导致焊膏流到焊盘外。 ②贴片过程中Z轴的压力过大瞬间将锡膏挤压到焊盘外。 ③加热速度过快，时间过短焊膏内部水分和溶剂未能完全挥发出来，到达回流焊接区时引起溶剂、水分沸腾，溅出锡珠。 ④模板开口尺寸及轮廓不清晰。解决方法: ①跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化。 ②调整模板开口与焊盘精确对位。 ③精确调整Z轴压力。 ④调整预热区活化区温度上升速度。 ⑤检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。（2）立碑(曼哈顿现象)，元件一端焊接在焊盘另一端则翘立。原因： ①元件两端受热不均匀或焊盘两端宽长和间隙过大，焊膏熔化有先后所致。 ②安放元件位置移位。 ③焊膏中的焊剂使元件浮起。 ④元件可焊性差。 ⑤印刷焊锡膏厚度不够。解决方法： ①元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称。 ②调整印刷参数和安放位置。 ③采用焊剂量适中的焊剂(无铅锡膏焊剂在10.5±0.5%)。 ④无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏。 ⑤增加印刷厚度。（3）桥接(不相连的焊点接连在一起)，在SMT生产中最常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路。原因： ①焊锡膏质量问题，锡膏中金属含量偏高和印刷时间过长。 ②锡膏太多、粘度低、塌落度差，预热后漫流到焊盘外，导至较密间隙之焊点桥接。 ③印刷对位不准或印刷压力过大，容易造成细间距QFP桥接。 ④贴放元器件压力过大锡膏受压后溢出。 ⑤链速和升温速度过快锡膏中溶剂来不及挥发。解决方法: ①更换或增加新锡膏(在印刷过程中可定时补充新锡膏以保持其金属含量及粘度) ②降低刮刀压力，采用粘度在190±30Pa·S的锡膏。 ③调整模板精确对位。 ④调整Z轴压力。 ⑤调整回流温度曲线，根据实际情况对链速和炉温度进行调整。（4）焊点锡少、焊锡量不足原因: ①锡膏不够、机器停止后再印刷、模板开口堵塞、锡膏品质变坏。 ②焊盘和元器件可焊性差。 ③回流时间少。解决方法: ①增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞。铅焊锡使用的模板开口在设计允许的情况下要比焊盘大≥100%。 ②选用可焊性较好之焊盘和元器件。 ③增加回流时间。（5）假焊原因: ①元器件和焊盘可焊性差。 ②再流焊温度和升温速度不当。 ③印刷参数不正确。 ④印刷后滞留时间过长，锡膏活性变差。解决方法: ①加强对PCB和元器件的筛选，保证焊接性能良好。 ②调整回流焊温度曲线。 ③改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果。 ④锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。（6）冷焊（焊点表面偏暗、粗糙,与被焊物没有进行融熔。）原因： ①加热温度不适合。 ②焊锡变质。 ③预热时间过长或温度过高。解决方法： ①调整回流温度曲线，依照供应商提供的曲线参考，再根据所生产之产品的实际情况进行调整。 ②换新锡膏。 ③检查设备是否正常，改正预热条件。（7）芯吸现象 这个问题以前资料少有介绍，因为Sn/Pb锡膏出现这问题不是很多，而在使用无铅焊锡膏时此问题就经常出现，原因是无铅锡膏的润湿和扩展率都不及含铅锡膏。 芯吸现象产生的原因通常认为是元件引脚的导热率大，升温迅速以致焊料优先润湿引脚，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生。 在红外线回流焊中,PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线的优良吸收介质，而引脚却能部份反射红外线，相比而言，焊料优先熔化,它与焊盘的润湿力大于焊料与它与引脚之间的润湿力，故焊料不会沿引脚上爬，相反焊料沿引脚上爬。解决方法： 在回流焊时应首先将SMA充分预热后再放入回流炉中，认真检查和保证PCB板焊盘的可焊性；被焊元件的共面性不可忽视，对共性面不良的器件不应用于生产。（8）IC引脚开路/虚焊 IC引脚焊接后出现部分引脚虚焊，是常见的焊接缺陷。原因： ①元件共面性差，特别是QFP器件，由于保管不当，造成引脚变形，有时不易发现(部分贴片机没有共面性检查功能)。 ②引脚可焊性不好，引脚发黄，存放时间长。 ③锡膏活性不够，金属含量低，通常用于QFP器件的焊接用锡膏金属含量不低于90%。 ④是预热温度过高，引起件脚氧化，可焊性变差。 ⑤是模板开口尺寸小，锡量不够。（9）焊料结珠 焊料结珠是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象，简单地说，焊料结珠是指那些非常大的焊球，其上粘着有(或没有)细小的焊料球，它们形成在具有极低的托脚的元件，如芯片电容器的周围。 焊料结珠是由焊剂排气而引起，在预热阶段这种排作用超过了焊剂的内聚力，排气促进了焊膏在低间隙元件下形成立的团粒，在软熔时熔化了折焊膏再次从元件下冒出来，并聚结起来。原因： ①印刷电路的厚度太高；焊点和元件重叠太多。 ②在元件下涂了过多的锡膏；安放元件压力太大。 ③预热时时温度上升速度太快；预热温度太高。 ④元件和锡膏受潮；焊剂的活性太高；焊粉太细或氧化物太多。 ⑤焊膏坍落太多。解决方法： 改变模版的孔隙形状，以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏。清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。以上就是回流焊炉膛清洁剂,无铅回流焊优化工艺详解，希望可以帮到您！想了解更多关于炉膛清洁剂的内容，请访问我们的“炉膛清洁剂”应用与产品
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锡膏钢板清洗,锡膏丝印工艺介绍
锡膏钢板清洗,锡膏丝印工艺介绍清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。锡膏丝印工艺要求1、解冻、搅拌 首先从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时，然后进行搅拌，搅拌时间为机械2分钟，人手3分钟，搅拌是为了使存放于库中的锡膏产生物理分离或因使用回收造成金属含量偏高使之还原，目前无铅锡膏Sn/Ag3.0/Cu0.5代替合金，比重为7.3,Sn63/Pb37合金比重为8.5因此无铅锡膏搅拌分离时间可以比含铅锡膏短。2、模板 不锈钢激光开口,厚度80-150目(0.1-0.25mm)、铜及电铸Ni模析均可使用。3、刮刀 硬质橡胶(聚胺甲酸酯刮刀)及不锈钢金属刮刀。4、刮刀速度\角度 每秒2cm-12cm。（视PCB元器件大小和密度确定）；角度:35-65℃。5、刮刀压力 1.0-2Kg/cm2 。6、回流方式 适用于压缩空气、红外线以及气相回流等各种回流设备。7、工艺要求 锡膏丝印工艺包括4个主要工序，分别为对位、充填、整平和释放。要把整个工作做好，在基板上有一定的要求。基板需够平，焊盘间尺寸准确和稳定，焊盘的设计应该配合丝印钢网，并有良好的基准点设计来协助自动定位对中，此外基板上的标签油印不能影响丝印部分，基板的设计必需方便丝印机的自动上下板，外型和厚度不能影响丝印时所需要的平整度等。以上就是 锡膏钢板清洗,锡膏丝印工艺介绍，希望可以帮到您！
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波峰焊助焊剂,波峰焊工艺需要注意的问题有哪些？
波峰焊助焊剂,波峰焊工艺需要注意的问题有哪些？波峰焊是一种用于制造PCB电路板的批量焊接工艺，主要用于通孔元件的焊接。那么，PCB电路板波峰焊工艺需要注意的问题有哪些？清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。1、元件孔内有绿油，导致孔内镀锡不良。孔中的绿油不应超过孔壁的10％，内部绿油的孔数不应超过5％。2、镀层厚度不够，导致孔内镀锡不良。3、元件孔壁上的涂层厚度不够，导致孔内镀锡不良。通常，孔壁的厚度应大于18μm。4、孔壁太粗糙，导致孔内镀锡不良或伪焊接。5、孔是潮湿的，导致伪焊接或气泡。在未干燥或未冷却时封装PCB，以及拆包后放置很长时间等，都会导致孔内潮湿。6、垫的尺寸太小，导致焊接不良。7、孔内部脏污，导致焊接不良。8、由于孔尺寸太小，不能将部件插入孔中，导致焊接失败。9、由于定位孔偏移，部件不能插入孔中，导致焊接失败。以上便是波峰焊助焊剂,波峰焊工艺需要注意的问题，希望可以帮到您！欢迎点击了解更多关于“助焊剂产品”的介绍！
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PCBA清洗剂,PCBA加工过程中电子元器件极性识别方法
PCBA清洗剂,PCBA加工过程中电子元器件极性识别方法极性元件在整个PCBA加工过程中需要特别注意，因为方向性的元件错误会导致批量性事故和整块PCBA板的失效，因此工程及生产人员了解SMT极性元件极为重要。一、极性定义极性是指元器件的正负极或第一引脚与PCB(印刷电路板)上的正负极或第一引脚在同一个方向，如果元器件与PCB上的方向不匹配时,称为反向不良。二、极性识别方法1、片式电阻（Resistor）无极性2、电容（Capacitor）2.1 陶瓷电容无极性2.2 钽电容有极性。PCB板和器件正极标示：1）色带标示；2）“+”号标示；3）斜角标示。2.3 铝电解电容有极性。零件标示:色带代表负；PCB板标示:色带或“+”号代表正极。3、电感(Inductor)3.1 片式线圈等两个焊端封装无极性要求3.2 多引脚电感类有极性要求。零件标示:圆点/“1”代表极性点；PCB板标示:圆点/圆圈/“*”号代表极性点。4、发光二极管(Light Emitting Diode)4.1 SMT表贴LED有极性。零件负极标示:绿色为负极；PCB负极标示:1）竖杠代表,2）色带代表,3）丝印尖角代表；4）丝印“匚”框代表。5、二极管(Diode)5.1 SMT表贴两端式二极管有极性。零件负极标示：1）色带，2）凹槽，3）颜色标示(玻璃体)；PCB负极标示：1）竖杠标示，2）色带标示，3）丝印尖角标示，4）“匚”框标示6、集成电路(Integrated Circuit)6.1 SOIC类型封装有极性。极性标示:1）色带,2）符号，3）凹点、凹槽，4）斜边6.2 SOP或QFP类型封装有极性。极性标示：1）凹点/凹槽标示，2）其中一个点与其它两/三个点的(大小/形状)不同。6.3 QFN类型封装有极性。极性标示:1）一个点与其它两个点(大小/形状)不同,2）斜边标示，3）符号标示(横杠/“+”号/圆点)。7、栅格排列球形脚芯片(Ball Grid Array)7．1零件极性:凹点/凹槽标示/圆点/圆圈标示；PCB板极性:圆圈/圆点/字母“1或A”/斜角标示。零件极性点对应PCB上极性点。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。以上就是PCBA清洗剂,PCBA加工过程中电子元器件极性识别方法，希望可以帮到您！
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PCB电路板清洗,SMT贴片机满足生产线要求要具备哪些条件呢？
PCB电路板清洗,SMT贴片机满足生产线要求要具备哪些条件呢？如何确保SMT贴片又好又快呢？其实人和物的因素各占一部分。人的部分就是工程师、技术员、操作员的协调合作；物就是SMT贴片机了。这就必须要考虑生产线对贴片机的要求。那么，SMT贴片机满足生产线要求要具备哪些条件呢？下面就让我们从以下几个方面来分析一下。1、元件贴装精确度：高精度的贴装对于元器件、PCB电路板、z轴控制的精度把控，避免对元器件、PCB电路板的损害，提高生产效率等，起到决定性作用。2、合适的压力：贴片压力对于贴片的质量非常关键。压力过小的话，较小的元器件焊端或引脚会浮在焊膏上，导致焊膏没有跟元件贴合，导致在过自动生产线或回流焊时发生器件与焊盘偏移；如果压力过大，会挤压焊膏形成焊膏粘连，同时可能会损坏元器件的结构。3、贴装速率：不同的贴片机由于参数不同，需要调整去对应设置。如果没有及时调整就有可能导致元器件贴装功能不良。以上便是PCB电路板清洗,SMT贴片机满足生产线要求要具备的条件，希望对您有所帮助！针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。欢迎点击了解更多“PCBA线路板清洗剂产品”
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水基清洗剂清洗电路板需要考虑哪些因素的影响？
水基清洗剂清洗电路板需要考虑哪些因素的影响？随着技术的进步，使用更小的元器件、高密度布局、材料的变化，和环境条件重新提高了电路板清洁度的重要性，印制电路组件的清洗性已成为一个非常具有挑战的任务。印制电路板按照既定的行业标准进行设计，组装和品质控制。为了减轻由于污染造成产品失效的风险，清洗工艺必须提供一个已定义的工艺窗口，该窗口是可重复的并且是横跨组装工艺中所遇到的变量的广阔区间。为实现一个高良率的清洗工艺，许多因素影响着清洗工艺窗口：基板，污染物，可用的清洗技术，清洗设备，和环境因素。（一）PCBA基板：设计清洗工艺的第一步是印制线路板布局的彻底审查以确定镀覆孔，孔的厚径比，任何适用堵塞或掩蔽的导通孔，和阻焊膜材料的选择。部件组成、尺寸和几何形状可以创造低间隙和小出口的夹层元器件而导致残留很难去除。小型和轻量的部件当它们通过清洗工艺时增加了夹持组件的需求。清洗工艺设计首先考虑电路板表面、金属化和兼容性的限制。部件独特的限制可能会使一些元器件在进行清洗工艺时受到限制。（二）电路板组件污染物：对独特部件的考虑和限制有了明确了解后，在可制造性设计的下一步则考虑组装（通常是焊接）工艺后，留在电路板上的污染物的影响。为了解污染物的风险，设计人员须考虑助焊剂残留的成分，物理特性，数量，清洗材料对去除焊接残留的能力。焊接材料的相互作用，即助焊剂与相关于组件的热加工工艺及热加工工艺和清洗工艺之间的保留时间对产生的组件清洁度会有所影响。后续的处理步骤也可能影响产品的清洁度。焊膏、助焊膏、波峰焊助焊剂影响焊接工艺后残留去除的程度和难度。助焊剂残留物的不同清洗速率是与助焊剂的组成、再流后时间、再流温度有关。以上就是水基清洗剂清洗电路板需要考虑的影响因素，希望可以帮到您！清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。欢迎点击了解更多“PCBA线路板清洗剂产品”
