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SIP系统级芯片封装、PoP堆叠芯片、IGBT功率模块水基清洗工艺
SIP系统级芯片封装、POP堆叠芯片组装、IGBT功率半导体模块在制程工艺中，需要用到焊膏、锡膏进行精密的焊接制程，那么在焊接后自然会留存下锡膏和焊膏的助焊剂残留物，为了保证器件和组件的电器功能和可靠性技术要求，须将这些助焊剂残留彻底清除。因此精密电子封装制程中对污染物的清洗是必须要做的。 SIP系统级芯片封装清洗 、PoP堆叠芯片清洗： Sip系统级封装和POP堆叠芯片工艺制程是在毫米级别间距内进行焊接，助焊剂作用后留下的活性剂等吸湿性物质，较小的层间距如存有少量的吸湿性活性剂足以占据相对较大的芯片空间，影响芯片可靠性。要将有限的空间里将残留物带离清除，清洗剂需要具备较低的表面张力渗入层间芯片，达到将残留带离的目的。合明科技研发的水基清洗剂具有卓越的渗入能力，以确保芯片间残留活性剂被彻底清除。 IGBT功率模块清洗： IGBT芯片并联、芯片与DCB基板的连接、绝缘硅胶的灌封、功率模块的整体封装等IGBT制造过程都存在界面结合的问题，结合前需要对界面进行清洗处理是解决IGBT功率模块可靠性低最直接、有效的方法。合明科技提供水基清洗工艺解决方案，100%去除界面残留物为下一道工序提供了理想的界面结合条件;同时水基清洗剂对芯片保护层和基材拥有优良的材料兼容性，显著提高产品的可靠性。 水基清洗技术解决方案遵循绿色环保，安全无害、低成本成为电子制造业精密清洗的理想选择，目前在精密电子制造业内得到越来越广泛的应用，取代原来熟知的溶剂型清洗方式，从而获得了安全、环保、清洁的工作环境等等。但与溶剂型清洗剂清洗精密组件和器件不同，水基清洗剂在业内的认知度还不是很高，掌握度还不熟练到位，以下列举水基清洗制程需要考虑的几个影响可靠性的重要因素，供大家参考。 一、SIP、POP或IGBT精密器件所需要的洁净度技术指标 首先SIP系统级芯片封装、PoP堆叠芯片、IGBT功率模块精密器件必须设置洁净度技术指标。 根据洁净度的要求来做清洗的工艺选择。所从事的产品类别不同，应用场景不同，使用条件和环境不同，对器件洁净度的要求也有所不同， 根据器件的各项技术要求来决定洁净度指标。包括外观污染物残留允许量和表面离子污染度指标水平，才能准确定义器件工艺制程中所要达到的洁净度要求。 避免可能的电化学腐蚀和化学离子迁移失效现象。 二、器件制程工艺所存在的污染物 既然是要清洗电子制程中的污染物，就需要关注SIP系统级芯片封装、PoP堆叠芯片、IGBT功率模块器件制程工艺中所有存在的污染物，比如：锡膏残留、焊膏残留和其他的污染物。 评价污染物对器件造成可靠性的影响，比如：电化学腐蚀，化学离子迁移和金属迁移等等，这样就能对所有污染物做一个全面的认知，确定哪些污染物需要通过清洗的方式去除，从而保障器件的最终技术要求。 污染物可清洗性决定了清洗工艺和设备选择，免洗锡膏还是水溶性锡膏，锡膏的类型不同，残留物的可清洗性特征也不同，清洗的工艺方式和清洗剂的选择也随之不同。 这里要提醒一下：在电子制程中识别和确定SIP、PoP、IGBT芯片模块封装工艺制程中存在有哪些污染物是做好清洗的重要前提!!!
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集成电路板与半导体芯片封装清洗的干净度影响因素探讨【原创】
集成电路板与半导体芯片封装清洗的干净度影响因素探讨【原创】前言随着第五代（5G）移动通信技术的快速发展，5G半导体芯片工作频率越来越高，尺寸越来越小，集成度越来越高。如果有助焊剂和其他杂质的残留，时间长了则会影响产品的正常运行乃至完全失效。为保证产品的稳定性，降低产品故障率，产品的清洗干净度变得尤为重要。本文主要探讨清洗干净度的主要影响因素：1、清洗设备 常规的清洗方式主要有超声清洗、喷淋清洗、离心清洗等，其中，超声清洗和喷淋清洗普遍应用最多。超声清洗是利用超声波在液体中的空化作用、加速作用及直进流作用对液体和污物直接、间接作用，使污物层被分散、乳化、剥离而达到清洗目的。超声设备对清洗干净度影响指标主要有超声功率和超声频率。超声功率增强，清洗力增大，清洗干净度提升，但超声功率并非越强越好，功率太强，会损伤清洗产品。如需清洗的脏污颗粒非常小，此时增大功率依旧无法达到清洗目的，需要提高超声频率。频率越高，空化气泡越小，可以将小颗粒从产品表面带走。因此高频超声对清除小颗粒杂质则特别有效。喷淋清洗是将清洗液均匀地喷射在待清洗产品的表面，在一定的外力（喷淋压力）作用下，使清洗液与产品表面及器件底部的残留、油污、粉尘等充分接触，发生化学反应或溶解脱落，从而使脏污得以清除。喷淋压力越大，对脏污的清洗干净度越好，但对喷嘴的磨损也越大。因此喷淋清洗时需要选用合适的喷淋压力。2、清洗温度清洗温度是影响清洗干净度的重要因素，从理论上讲，温度越高，洗涤效果越好。主要原因是：升高温度可以降低残留、树脂、油污等粘度，使得脏污在产品表面的粘附性降低，从而能够更加有效的清洗。其次，温度越高，分子运动越剧烈，越能促进表面活性剂的润湿、乳化、分散效果，并且，反应速度也越快，清洗干净度越好。但加温到一定程度时，清洗干净度会趋向于一定的限度，此时再升高清洗温度对清洗干净度的提升不大，反而可能导致材料兼容方面的问题，并且，温度越高，能耗越大，这无疑增加了能耗成本。因此，在实际作业中需要控制好清洗温度，保证最低的能耗和最佳的清洗效果。3、 清洗时间清洗时间越长，清洗干净度越好。因为增加清洗时间就是增加清洗剂对脏污的溶解、乳化、渗透、剥离作用的时间，能有效增强清洗干净度。但清洗时间达到一定程度时，再延长清洗时间对清洗干净度的增加就不明显，反而清洗时间过长会降低生产效率，甚至造成产品器件损伤。因此，在实际生产过程中，清洗时间也是控制清洗干净度的一大重要因素。（图1 清洗干净度影响曲线图）4、 清洗剂清洗剂的清洗能力是影响清洗干净度的先决条件，是关键影响因素。清洗剂与脏污残留具有相互选择性，因此，针对不同的污染物和清洗要求，需要选用合适的清洗剂产品。合适的清洗剂不仅需要具有优秀的清洗力，还需与清洗产品具有良好的兼容性。根据产品特性确定合适的清洗方式，选到恰当的清洗剂对满足清洗干净度要求则会显得比较简单.（图2 清洗干净度影响因素）以上便是集成电路板与半导体芯片封装清洗的干净度影响4大因素，希望可以帮到您！深圳市合明科技有限公司，专业从事电子工艺制程清洗20多年，特别是在从半导体封装到PCBA组件终端，整个制程产业链上的工艺精细清洗拥有全面的产品应用技术和知识产权，满足和吻合客户各项技术要求和特定的工艺制程。同时，合明科技是IPC-CH-65B《清洗指导》标准的主席单位。与众多高端应用公司有长期的合作关系，积累了产品应用技术丰富经验。产品应用技术吻合客户的需求是我们的宗旨。想了解更多关于PCBA线路板清洗的内容，请访问我们的“PCBA线路板清洗”专题、半导体芯片封装清洗！
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功率器件和电路板组件清洗后干净度的评价和评估方式
功率器件和电路板组件清洗后干净度的评价和评估方式 清洗干净度的评价和评估。往往采取两个方式：一，裸眼经40~100倍的显微放大观察清洗物表面残余物的状况，以见不到残余物为评判依据。二，使用表面离子污染度检测方式对被清洗物表面进行检测，以检测的数据比照技术指标要求评价。在实际生产应用中，特别关注低托高，micro gap。比如说在器件底部，包括Chip件、QFN底部，芯片或者是倒装芯片底部残留物的去除状况。往往当这些底部的残余物能够有效去除，那么其他部位的残余物也应可以评判为完全去除。QFM和芯片底部必须采用机械方式打开，观测底部残留物的状况来评判干净度，为了达到Micro gap的托高底部的残留物清除，清洗剂物理化学特性（比方说表面张力）和清洗设备喷淋的角度、压力、方向以及喷淋的时间温度都对底部清除污垢有很大的影响度。清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。以上便是功率器件和电路板组件清洗后干净度的评价和评估方式介绍，希望可以帮到您！想了解更多关于功率器件模块清洗的内容，请访问我们的“功率器件模块清洗”应用与产品
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电路板清洗后出现焊点发黑的现象原因分析
电路板清洗后出现焊点发黑的现象原因分析有些电路板清洗后出现焊点发黑的现象， 这常常令作业者头疼、烦恼、不知所措。焊点发黑的原因是什么？该如何解决？笔者分析，焊点发黑的通常的原因有以下几种：助焊剂的品种、焊料合金的种类、清洗剂的影响等三种原因。下面就此进行阐述。1、助焊剂的影响 对于免洗助焊剂而言，为追求焊后干净度，配方中的成膜剂很少，使得焊后焊点成膜物质很少，设计的初衷是不清洗，但是由于电子产品高可靠性的要求，很多使用免洗助焊剂的产品最终还是进行清洗，免洗助焊剂往往比较难清洗干净，当清洗不彻底的时候，焊点直接裸露在空气中，被氧化造成焊点发黑。2、焊料合金的影响随着环保的推行，无铅焊料得到了广泛的应用。由于无铅焊料含有一些的贵金属如银等具有较高的电势，将促使其它成分（较活泼的金属）做为阳极发生电蚀。无铅焊料特别是SAC305 比有铅Sn63/Pb37 更容易腐蚀。3、清洗的影响 1）清洗剂清洗掉焊点上致密的保护膜的残余物时，焊点光滑的表面被破坏，发生光的漫反射，焊点变暗。2）清洗时间过长，将焊点致密保护层清洗掉，导致焊点无保护出现氧化导致焊点发黑。2）清洗剂中的活性成分和焊锡合金发生反应生成氧化物导致。根据以上分析，该如何解决焊点发黑的问题？1）选择助焊剂时选择含有松香和树脂的助焊剂，形成保护膜。 一味地追求助焊剂表面干净度可能会造成其它的问题。对于免洗锡膏、免洗助焊剂进行清洗，需要评估高温高湿后表面发白和焊点发黑的状况。2）选择合适的水基清洗剂合适的水基清洗剂，必须充分考虑不同的焊料合金，选择不易与焊料合金反应的活性物。充分评估清洗剂与电路板组件上各种金属材料、各类化学材料、非金属材料等器件和各种功能膜的材料兼容性。3）选择合适的清洗工艺清洗时间过长，温度过高，都可能造成焊点致密层被清洗掉，导致焊点发黑。即使选择合适的水基清洗剂后，也必须充分评估清洗工艺的边界条件，既能将焊后残留物清洗干净，又不至于将焊点的致密保护层清洗掉。清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。以上便是电路板清洗后出现焊点发黑的现象原因分析，希望可以帮到您！欢迎点击了解更多“PCBA线路板清洗剂产品”
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摄像头模组COB工艺的关键清洗工艺介绍
摄像头模组COB工艺的关键清洗工艺介绍摄像头模组主要由镜头、传感器Sensor、后端图像处理芯片、软板4个部分构成。模组是影像捕捉极为重要的电子器件，器件的洁净决定了模组使用的效果。在生产装置过程中对元件清洁层面的要求很高。作为SMT后封装前最关键的一道环节，清洗直接关系到着整个工艺流程进度甚至于掌握着企业命脉。在摄像模组、指纹模组的制程中，清洗占到了很大比重，常见的清洗问题，主要有三点：一、如何将残留物能够清洗干净：在清洗干净的前提下，如何保证组件上的各类材料的兼容性，为了保障COB工艺的焊接可靠性，能够达到COB绑定焊点的拉力测试和焊接技术要求，去除焊盘的氧化物，从而使得邦定焊点，能达到拉力以及焊接的要求，成为一个非常重要的细小环节。 1、在清洗剂层面的要求 (1)选择与使用焊剂匹配的清洗剂; (2)清洗剂能适应不同情况，不会因生产工艺微小的改变而无法适应; (3)要求清洗剂粘度低，流动性好，以适应微细间隙部分的清洗; (4)清洗剂提供商有足够的技术储备，能提供强大的技术支持; (5)环保低成本，顺应国有环保战略方针，无毒 2、在工艺和设备上的要求 (1)胜任高精、高密、组装有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高洁净清洗 (2)无毒、低毒、防火、防爆 (3)溶剂内循环，低排污 (4)参数自控，特别是洁净度自控 3、相对于传统溶剂型清洗剂，水基清洗优势体现在以下几个层面： (1)使用安全，无闪点; (2)无毒，对人体危害小; (3)清洗寿命长，相对成本低;(4)能彻底有效清除各种残留物，满足高精、高密、高洁净清洗要求;COB前去除氧化层的要求，去除氧化层对COB的工艺影响度非常大，氧化膜的厚薄直接影响到COB焊接点的焊接可靠性和牢靠度，能够有效的去除非常非常薄的氧化层对焊接点的保障度能够大幅度提升。在这项清洗中，可以与SMT残留后的清洗合二为一，也可以将其分开，先做SMT残留物的清洗，而后再做COB前工艺的清洗，这样能够各自有效的为工艺技术要求达成一个更为合理的配置条件。材料兼容性，是许多厂商在制程中考虑不周或者是为了清洗，可能在此考虑矛盾中取舍的纠结点，建议：首先考虑的是清洗干净度，以清洗干净度的最低清洗度来保障材料兼容性，一般来说，清洗力越强，材料兼容性越弱，既要保障清洗又要保证材料的兼容性，只能用最低的限度的清洁度来保障材料被侵蚀影响的破坏性可能性。一些摄像头模组厂商选购清洗剂时，多多少少未能考虑到产品与洗剂的互相不兼容性，生产过程中常见有金面氧化，发黄变色，镜面氧化，字符脱落，板发白变暗等等，以及COB制程中holder胶直接洗脱落掉，或金线綁定不良打不上线等问题，专门针对摄像头模组研制的水基型清洗剂，添加了抗氧化因子，水质稳定剂，优良的缓蚀剂，在兼容性与可靠性层面都做得更好，有效清除氧化残留物、锡膏的助焊剂焊接残留等，清洗品质有保证，是摄像模组清洗理想的水基清洗剂。清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。欢迎点击了解摄像模组清洗！
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PCBA清洗过程的组件元器件金属材料文字油墨标识的兼容性问题分析
PCBA清洗过程的组件元器件金属材料文字油墨标识的兼容性问题分析在SMT电子生产制程中，PCBA或电路板/线路板水基清洗工艺，我们如何平衡水基清洗干净度和材料兼容性问题呢？水基清洗干净度需从清洗工艺上进行管控，影响清洗工艺效果的需求和材料因素包括电路密度、元器件托高高度、助焊剂残留成分、回流温度和清洗前的受热次数。可能受清洗工艺严重影响的组件材料包括板覆铜层，表面镀层、塑胶件、元器件、标签、器件标识、金属合金、涂覆层、非密封元器件、粘合剂。制备元器件和组装物料（工序中使用的化学品包括清洗和表面预处理工艺）可能受组装清洗工艺的严重影响。可能影响清洗工艺效果的工序中使用的化学品包括SMT焊膏、SMT焊接助焊剂、波峰焊锡条、波峰焊助焊剂、用于返工的锡丝、助焊剂或任何其他必须在清洗工艺中清除的物质。设计清洗工艺时的关键性的材料兼容性注意事项是元器件、组装材料、清洗剂、清洗工艺中应用的冲击能量，预计的工艺时间、温度和设备设计。可能影响清洗工艺效果的清洗因素包括清洗剂、洗槽的液体浓度、带入助焊剂的量、清洗设备、喷淋压力、流体流量，速度和工艺温度。这些相同的因素可能会影响材料的兼容性。由于槽中积累的污染物可能来自于不兼容的材料，也可能要依据清洗槽的使用时间考虑发生的相互作用。为确保PCB组件的可靠性，要求了解制造电子元器件和组件的原材料性能及特点。选择助焊剂、膏、粘合剂、基板、清洗材料、敷形涂覆材料和其它普通互连材料时，鉴别清洗工艺对外观质量甚至整个元器件结构潜在的负面影响是成功的工程设计的基本原则。在不同的情况下物料的实际性能可以与理论或预期的性能不同。不同批次的物料性能有差异并可能影响物料的兼容性。应当测试影响物料实际性能的因素如清洗剂、清洗时间、清洗温度、清洗数量、冲击能量来了解物料之间的相互作用。清洗剂_洗板水_水基清洗剂_电路板清洗_半导体清洗_治具清洗_芯片清洗_助焊剂_助焊剂清洗_锡膏清洗_合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。 欢迎点击进一步了解更多“PCBA线路板清洗剂产品”针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。以上便是PCBA清洗过程的组件元器件金属材料文字油墨标识的兼容性问题分析，希望可以帮到您！想了解更多关于PCBA线路板清洗的内容，请访问我们的“PCBA线路板清洗”专题
