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PCBA线路板工艺流程的与PCBA清洗工艺基本介绍-合明科技
PCBA线路板工艺流程的与PCBA清洗工艺基本介绍-合明科技文章关键词导读：PCBA线路板、SMT表面贴装、DIP插装、回流焊、波峰焊、治具导读：简单来说，PCBA制程就是SMT加工制程与DIP加工制程的结合，根据不同生产技术的要求，可以分为单面SMT贴装制程，单面DIP插装制程，单面混装制程，单面贴装和插装混合制程，双面SMT贴装制程和双面混装制程等等。PCBA线路板制程涉及载板、印刷、贴片、回流焊、插件、波峰焊、测试及品检等过程：不同类型的PCB板，其工艺制程有较多不同，下面就各种情况详细阐述其区别：一、单面SMT贴装将焊膏添加到组件垫，PCB裸板的锡膏印刷完成之后，经过回流焊贴装其相关电子元器件，然后进行回流焊焊接。二、单面DIP插装需要进行插件的PCB板经生产线工人插装电子元器件之后过波峰焊，焊接固定之后剪脚洗板即可，但是波峰焊生产效率较低。三、单面混装PCB板进行锡膏印刷，贴装电子元器件后经回流焊焊接固定，质检完成之后进行DIP插装，然后进行波峰焊焊接或是手工焊接，如果通孔元器件较少，建议采用手工焊接。四、单面贴装和插装混合有些PCB板是双面板，一面贴装，另一面进行插装。贴装和插装的工艺流程跟单面加工是一样的，但PCB板过回流焊和波峰焊需要使用治具。五、双面SMT贴装某些PCB板设计工程师为了保证PCB板的美观性和功能性，会采用双面贴装的方式。其中A面布置IC元器件，B面贴装片式元器件。充分利用PCB板空间，实现PCB板面积最小化。六、双面混装双面混装有以下两种方式：第一种，PCBA组装三次加热，效率较低，且使用红胶工艺波峰焊焊接合格率较低不建议采用。第二种，适用于双面SMD元件较多，THT元件很少的 情况，建议采用手工焊。若THT元件较多的情况，建议采用波峰焊。以上内容仅是简化了印刷电路板的PCBA组装工艺，以图文的方式展示其制程。但是随着PCBA组装工艺和生产工艺逐渐被优化，其不合格率也不断降低，保证了成品的生产质量七、PCBA清洗介绍随着电子产品的功能越来越强大，电子组件可靠性的要求越来越高，使用清洗工艺作为电路板组件表面污垢清除和处理的应用越来越广泛。使用水基清洗剂取代溶剂型清洗剂，从而获得了安全、环保、清洁的工作环境等优势来作为清洗材料，得到业内同行越来越多的认同和应用，在接触和使用水基清洗剂时，由于熟悉溶剂型清洗方式和工艺的惯性思维，往往会提出这样的问题，水基清洗剂能不进行漂洗？为什么一定要漂洗？针对这样的问题，下面阐述的观点供大家参考。溶剂型清洗剂清洗污垢的机理是相似相容原理，通过溶解方式，将电路板组件的助焊剂残留、锡膏残留等等污垢通过溶剂的溶解方式溶入清洗剂中，实际上清洗剂容纳了污垢在溶剂中，经过预清洗、精清洗而不断降低溶剂中污垢的含量，当电路板组件离开溶剂的时候，因为溶剂有很好的挥发特性，迅速将溶剂挥发干净以后，就得到了干净清洁的电路板。只要能保证在精清洗溶剂中污垢含量的指标，就能保证清洗后电路板表面的污染水平，控制好溶剂中污垢的含量，就能控制电路板组件表面的干净程度，从而保障电路板组件表面的离子残留指标和表面外观。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂，LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
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水基清洗剂可以用在哪些行业呢？合明科技水基清洗剂
水基清洗剂可以用在哪些行业呢？一、电子制造业行业的发展趋势：不断提升的环保安全要求，组装结构的复杂化，清洗要求的提高，及成本管控、生产效率提高等等因素，都决定了SMT清洗业，无论从清洗设备、工艺、技术，还是使用材料的选择，都不可避免遵循一个原则：选择安全环保、无毒无易燃易爆、且效率高、成本低。二、水基清洗剂应用行业：所以在有高度清洁要求的行业，诸如工业制造业、自动化智能机械、精密仪器制造业、航天航空、军工、电子半导体、汽车电子、消费类电子、通讯基站、医疗器械、高铁轨道等等，高效、高规格、安全环保的水基清洗剂是最理想的选择。*提示：1. 以上文章内容仅供读者参阅，具体操作应积极咨询技术工程师等；2. 以上文章未标明“转载”二字的，如需转载或者做其他用途，请与本官网站工作人员联系和取得授权。想了解更多关于水基清洗剂的内容，请访问我们的“水基清洗剂”产品与应用！针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂，LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
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什么是水基清洗剂？主要应用的领域包含哪些，合明科技水基清洗剂
什么是水基清洗剂？水基清洗剂主要应用在哪些领域，现在合明科技小编就给您好好解答一下。一、 背景从二十世纪五十年代业界就开始使用水基清洗电子/电气部件和组件。在清洗媒介、工艺技术/条件和应用设备方面的革新优化结合给清洗家族带来了很多可供选择的方法，而之前这些清洗过程是采用ODCs或者其他溶剂及“非化学”过程来完成的。现在，应用需要带来助焊剂技术的革新。由于免清洗焊剂和无铅焊接使用的助焊剂具有更复杂的成分，通常也会产生更难清洗的焊剂残留物。市场向潜在用户提供了许多不同的清洗剂配方的选择，这些清洗剂对于清除大规模集成电路技术使用的很多焊接材料都是非常有效的。二、 历史1988年9月签订了《蒙特利尔协定书》之后，水基清洗剂（有机和无机的）得到迅速发展，甚至成为取代氟氯化碳（CFC）材料的前沿性选择。用水而不是溶剂来清洗组件为清洗场所、工人安全及环境方面都带来了优势。自从1988年，不仅水基化学发展了。而且助焊剂和部件的几何结构都有巨大的改进。今天这些先进的封装使得清洁领域面临许多挑战。水基清洗剂通常的用法，是有效地去除元器件下方的小于10mil的残留，较好控制去焊剂工艺，经常科技去除小于2mil的残留。组件是由数以百计的微电子器件组成，器件间的间隙很小。不管是有铅还是无铅，助焊剂配方的演变受到几何形状的挑战，要求更加注重清洁过程。现在助焊剂残留物在提高印刷和焊接工艺的同时，如果残留下来，它们往往会更加难以清除，并能引起可靠性问题。随着臭氧消耗异常，环境问题和工人安全问题，从来没有像今天被完全理解或者规管。挥发性有机成分（VOCs）规则，例如在加利福尼亚州和新泽西州就是一个关注的焦点。清洗剂制造商不仅要面临清洗的挑战，而且还有与控制废气废水管理相关的环境问题。虽然在过去的几十年电子行业的清洗需求继续变得更具挑战性和复杂性，然而现代清洗技术成功地满足了工艺清洗需求。清洗剂供应商继续研究、实验和开发新的清洗剂设计。我们也看到了在清洗设备的功效方面的重大改进。在这个时间点，对废物处理和密切循环技术是相当好理解的。自1988年以来，现有的水基清洗剂成功地清楚了广泛的残留物。三、 水基清洗技术电子组装水基清洗材料旨在消除一系列助焊剂的技术，包括有机酸、松香、树脂和来自混合技术电路板结构聚合物。水基工程清洗剂的设计挑战是制定一个材料矩阵，能够协同去除离子和非离子型污染物。助焊剂配方根据其具体的设计标准有很大的差异。基于这个原因，各种清洗剂需要被用来更好地“匹配”其中某一种或者其他助焊剂，尤其是那些新的和前沿的助焊剂材料。为了应对这一挑战，作为通用溶剂的水与不同材料结合来清洁多种类的脏污。第二个挑战，是水基清洗剂需要与产品硬件相兼容。最后一个挑战是围绕各种清洗设备做水清洗剂的设计。为了实现类水基清洗剂最佳，将溶解、活化、润湿、腐蚀和泡沫控制，如同积木艺术一样开始熟练组合使用，最终结果产生最具挑战性的电子组件和先进的封装的清洁材料。四、 局限与任何其他技术一样，水的清洁有它的局限性和特殊性，选择清洗方法之前必须了解这一点。对于即将使用这项技术的用户也必须清楚，没有通用的清洗方法。但水基清洗剂是能够解决广泛的电子组装和当前的行业需求所要求的的预先包装清洁要求的部分。五、 水基清洗剂主要应用清洗领域包括：1. 去除松香、树脂和免清洗焊接后的助焊剂残留；2. 去除焊接后水溶性有机酸助焊剂；3. 涂覆、粘结、密封之前的精细清洗4. 清洁丝网、模板、焊接设备控制板和其他应用工具。*提示：1. 以上文章内容仅供读者参阅，具体操作应积极咨询技术工程师等；2. 以上文章未标明“转载”二字的，如需转载或者做其他用途，请与本官网站工作人员联系和取得授权。想了解更多关于水基清洗剂的内容，请访问我们的“水基清洗剂”产品与应用！针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂，LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
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合明科技介绍：水基清洗剂主要应用在哪些领域？
什么是水基清洗剂？水基清洗剂主要应用在哪些领域，现在合明科技小编就给您好好解答一下。一、 背景从二十世纪五十年代业界就开始使用水基清洗电子/电气部件和组件。在清洗媒介、工艺技术/条件和应用设备方面的革新优化结合给清洗家族带来了很多可供选择的方法，而之前这些清洗过程是采用ODCs或者其他溶剂及“非化学”过程来完成的。现在，应用需要带来助焊剂技术的革新。由于免清洗焊剂和无铅焊接使用的助焊剂具有更复杂的成分，通常也会产生更难清洗的焊剂残留物。市场向潜在用户提供了许多不同的清洗剂配方的选择，这些清洗剂对于清除大规模集成电路技术使用的很多焊接材料都是非常有效的。二、 历史1988年9月签订了《蒙特利尔协定书》之后，水基清洗剂（有机和无机的）得到迅速发展，甚至成为取代氟氯化碳（CFC）材料的前沿性选择。用水而不是溶剂来清洗组件为清洗场所、工人安全及环境方面都带来了优势。自从1988年，不仅水基化学发展了。而且助焊剂和部件的几何结构都有巨大的改进。今天这些先进的封装使得清洁领域面临许多挑战。水基清洗剂通常的用法，是有效地去除元器件下方的小于10mil的残留，较好控制去焊剂工艺，经常科技去除小于2mil的残留。组件是由数以百计的微电子器件组成，器件间的间隙很小。不管是有铅还是无铅，助焊剂配方的演变受到几何形状的挑战，要求更加注重清洁过程。现在助焊剂残留物在提高印刷和焊接工艺的同时，如果残留下来，它们往往会更加难以清除，并能引起可靠性问题。随着臭氧消耗异常，环境问题和工人安全问题，从来没有像今天被完全理解或者规管。挥发性有机成分（VOCs）规则，例如在加利福尼亚州和新泽西州就是一个关注的焦点。清洗剂制造商不仅要面临清洗的挑战，而且还有与控制废气废水管理相关的环境问题。虽然在过去的几十年电子行业的清洗需求继续变得更具挑战性和复杂性，然而现代清洗技术成功地满足了工艺清洗需求。清洗剂供应商继续研究、实验和开发新的清洗剂设计。我们也看到了在清洗设备的功效方面的重大改进。在这个时间点，对废物处理和密切循环技术是相当好理解的。自1988年以来，现有的水基清洗剂成功地清楚了广泛的残留物。三、 水基清洗技术电子组装水基清洗材料旨在消除一系列助焊剂的技术，包括有机酸、松香、树脂和来自混合技术电路板结构聚合物。水基工程清洗剂的设计挑战是制定一个材料矩阵，能够协同去除离子和非离子型污染物。助焊剂配方根据其具体的设计标准有很大的差异。基于这个原因，各种清洗剂需要被用来更好地“匹配”其中某一种或者其他助焊剂，尤其是那些新的和前沿的助焊剂材料。为了应对这一挑战，作为通用溶剂的水与不同材料结合来清洁多种类的脏污。第二个挑战，是水基清洗剂需要与产品硬件相兼容。最后一个挑战是围绕各种清洗设备做水清洗剂的设计。为了实现类水基清洗剂最佳，将溶解、活化、润湿、腐蚀和泡沫控制，如同积木艺术一样开始熟练组合使用，最终结果产生最具挑战性的电子组件和先进的封装的清洁材料。四、 局限与任何其他技术一样，水的清洁有它的局限性和特殊性，选择清洗方法之前必须了解这一点。对于即将使用这项技术的用户也必须清楚，没有通用的清洗方法。但水基清洗剂是能够解决广泛的电子组装和当前的行业需求所要求的的预先包装清洁要求的部分。五、 水基清洗剂主要应用清洗领域包括1. 去除松香、树脂和免清洗焊接后的助焊剂残留；2. 去除焊接后水溶性有机酸助焊剂；3. 涂覆、粘结、密封之前的精细清洗4. 清洁丝网、模板、焊接设备控制板和其他应用工具。*提示：1. 以上文章内容仅供读者参阅，具体操作应积极咨询技术工程师等；2. 以上文章未标明“转载”二字的，如需转载或者做其他用途，请与本官网站工作人员联系和取得授权。想了解更多关于水基清洗剂的内容，请访问我们的“水基清洗剂”产品与应用！针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂，LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
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【公司新闻】合明科技的PCBA水基清洗技术又上了一个新台阶
合明科技的PCBA水基清洗技术又上了一个新台阶合明科技的PCBA新清洗技术和新产品在一家大型汽车电子厂商的测试应用中，获得高度认可。这标志着公司的PCBA水基清洗技术又上了一个新台阶，为现有的水基清洗剂技术和产品改善，为接下来的客户应用奠定了更好的基础。公司感谢为此做出努力和贡献的同事同仁们！深圳市合明科技有限公司，专业从事电子工艺制程清洗20多年，特别是在从半导体封测到PCBA组件终端，整个制程产业链上的工艺精细清洗拥有全面的产品应用技术和知识产权，满足和吻合客户各项技术要求和特定的工艺制程。同时，合明科技是IPC-CH-65B《清洗指导》标准的主席单位。与众多高端应用公司有长期的合作关系，积累了产品应用技术丰富经验。产品应用技术吻合客户的需求是我们的宗旨。
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PCBA线路板清洗的目的与必要性-合明科技
PCBA线路板清洗的目的与必要性-合明科技合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多.新一代芯片尺寸封装清洗剂,倒芯封装,晶圆级芯片尺寸封装,三维集成电路封装,系统级封装,细间距封装芯片清洗剂.一、外观及电性能要求PCBA线路板上的污染物最直观的影响时PCBA的外观，如果在高温潮湿的环境中放置或者使用，有可能会出现残留物吸湿发白现象。由于在组件中大量使用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装(CSP)和0201元器件，元器件和电路板之间的距离不断缩小，板的尺寸变小，组装密度越来越大。事实上，如果卤化物藏在元器件下面或者元器件下面根本清洗不到的地方，进行局部清洗可能造成因卤化物释放而带来的灾难性后果。这还会引起枝晶生长，结果可能引起短路。离子污染物如果清洗不当会造成很多问题：较低的表面电阻，腐蚀，导电的表面残留物在电路板表面会形成树枝状分布（树突），造成电路局部短路。对于军事电子装置使用可靠性而言，一个重大威胁是锡须和金属互化物。这个问题一直都存在。锡须和金属互化物最后会引起短路。在潮湿的环境和有电的情况下，如果组装上的离子污染过多，可能会造成问题。例如由于电解锡须的生长，导致的腐蚀，或者绝缘电阻降低，会引起电路板上的走线短路， 非离子污染物清洗不当，也同样会造成一系列问题。可能造成电路板淹膜附着不好，接插件的接触不良，对移动部件和插头的物力干涉和敷形涂层附着不良，同时非离子污染物还可能包囊离子污染物在其中，并可能将另外一些残渣和其他有害物质包囊并带进来。这些都是不容忽视的问题。 二、三防漆涂覆需要要使得三防漆涂覆可靠，必须使得PCBA线路板的表面清洁度符合IPC-A-610E-2010三级标准要求。在进行表面涂覆之前，没有清洗掉的树脂残留物会导致保护层分层，或者保护层出现裂纹；活性剂残留物可能会引起涂层下面出现电化学迁移，导致涂层破裂进而保护失效。经过有关实验研究表明，通过清洗可以增加50%涂覆粘接率。 三、免清洗也需要清洗按照现行标准，免清洗一词的意思是说线路板上的残留物从化学的角度上看是安全的，不会对PCBA线路板产生任何影响，可以留在线路板上。检测腐蚀、表面绝缘电阻（STR）、电迁移还有其他专门的检测手段主要是用来确定卤素/卤化物含量，进而确定免清洗的组装件在完成组装后的安全性。不过，即使是使用固含量低的免洗助焊剂，仍会有或多或少残留物。对于可靠性要求高的产品来讲，在线路板上是不允许存在任何残留物或者其他污染物的。对于军事等应用来说，即使是免洗电子组装件都规定必须清洗。 四、摘抄自“IPC-CH-65B CN”《清洗指导》关于“免洗与清洗”的说明：低固量助焊剂/焊膏（有时称之为“免洗”）出现的驱使下，有一个普遍的误解，即清洗已成为过去的问题。现实情况是清洗的全面性需求并没有减少。清洗需求已经转变或者保持过去原有的并且加入了已开发的新需求。更具体而言，免清洗过程并非意味着清洗是不必要的，清洗在免洗制程中扮演着成功实施的关键作用。低残留（“可接受的污垢”）组件已将清洗从组件阶段转向裸板制造和元器件制造阶段。今日的电子电路为了满足可靠性要求往往需要清洗。实际上，免洗方法往往是不可行的选择。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂，LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
