PCBA清洗剂水基半水基清洗剂-碱性和中性的水基清洗剂-公司动态资讯-合明科技

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合明科技最新型清洗工艺：红胶厚网清洗的相关介绍

合明科技小编知道厚网红胶清洗是整个红胶工艺中比较重要的环节，也是整个电子行业中普遍存在的技术难点，其清洗的效果直接影响工艺品质，若清洗不彻底易造成铜网细孔变小甚至堵塞，导致印刷胶量不足而组件掉落及厚网报废的可能。鉴于红胶厚网细孔的孔深孔径比较大，通常用简单的手工或气动喷淋设备的清洗无法对细孔的内壁红胶残留进行彻底清洗，长期不彻底的清洗会使内壁红胶残留越积越多导致细孔变小甚至堵塞，采用人工针通的方式也不能彻底解决且极易使网孔刮花形成毛刺等损坏网板。目前常用的人工与气动喷淋清洗机配套使用有机溶剂的清洗均需人工反复的吹洗、针通的方式，此清洗方式耗时长、效率低、效果差。有机溶剂的挥发易直接进入人体呼吸系统，对人体有较大的伤害，更存在易燃易爆的安全隐患，故红胶厚网的清洗是目前行业上普遍的一个技术难点。由于使用有机溶剂清洗厚网效率低、效果差，在工艺的角度上存在提升改善的空间，故现在市场上推出了新的厚网红胶清洗技术：超声波钢网清洗机配套水基清洗剂针对红胶厚网进行彻底有效的清洗，给行业交出了较满意的答卷。红胶厚网清洗技术的清洗原理是：利用超声波的物理“空化效应”在清洗液中产生数以万计的微小气泡，这种微小气泡的形成、生长及迅速破裂，使物体表面、缝隙及深孔、细孔、盲孔中的附着物污垢迅速剥落机械去除，配合水基清洗剂的溶解力对红胶进行化学溶解使红胶成分中的环氧树脂和硬化剂、颜料、填充料等溶解于清洗剂，而清洗剂在超声波设备中循环过滤使用，从而达到快速清洗的效果。由于的水基清洗剂安全环保、不燃烧、不挥发的特点可完全消除过去溶剂清洗剂所带来的安全隐患；其与超声波清洗机的结合应用，可解决气动喷淋清洗机清洗力度不佳，对深孔细孔内的红胶残留无法渗透清洗的常规难题。厚网红胶清洗工艺流程为：人工将下线厚网用压缩空气将网孔一次性吹通透后再置于专用的超声波清洗设备中一键完成清洗即可。清洗工艺简单实用，可实现性强。清洗效果好，网孔内壁无红胶残留、网孔通透率可达100%，清洗总时间约为15分钟，可大幅减少清洗时间，提高清洗效率。厚网红胶清洗工艺的应用有效的改善了红胶清洗的作业环境，安全环保，完全消除了易燃易爆的安全隐患，避免了操作工溶剂慢性中毒的风险；同时水基清洗剂不挥发，循环使用，可节省清洗成本，综合实用成本更低。红胶厚网清洗的新技术工艺目前已得到诸多知名大企业的广泛应用，也是目前为止较为有效的一种清洗工艺。红胶厚网清洗工艺的成功应用主要取决于水基清洗剂综合先进的技术与专用超声波清洗机的完美结合。目前市场上具备这种技术能力的企业并不多，如何有效的选择合适的供应商是快速解决厚网红胶清洗难题的根本。而《IPC水基清洗指导标准》编审委主席单位深圳市合明科技有限公司在国内推出电子制程水基清洗应用与超声波水基清洗机。拥有自主产权并居于国际先进水平，如果你有需要可以咨询我们。
PCBA线路板焊接后残留物分析（二），合明科技

PCBA线路板焊接后残留物分析（二）--水溶性助焊剂水溶性这个术语并不一定意味着助焊剂残留物在加热后变成水溶性的，或者单独溶解在水中。反应会生产有机金属盐的化合物或者矿物质盐。例如，铅盐难溶于水，但是如果留在单板上，在湿度和大气中二氧化碳的存在下，铅盐会逐渐分解，会导致表面的腐蚀。类似于一种专门设计的水基清洗剂中的中和剂能用于去除铅盐。水溶性有机助焊剂（OR类型）由水溶性的有机酸，如柠檬酸或者有机氢卤化物，以及表面活性剂组成。他们的助焊剂残留物通常难溶于碳氢化合物和其他不含氧的有机衍生物。水溶性助焊剂的配方变化非常大。他们不像松香助焊剂里那样有一种常见的成分—松香。鉴于残留物的化学特性，材料和制程过程中必须要去除残留物，由此联系到松香，把其当做一个首要的考虑方面。可以说能取代松香的最接近的材料回事高分子量的聚乙二醇，选择通过水来简单去除残留物。大多数有机酸助焊剂一个很常见的特点是它们极易引起化学反应。这对那些高度氧化的元器件和单板容许有很好的焊接成品率。由于这种反应性，焊接之后的残留物必须完全且快速去除，以避免长期的腐蚀性、表面绝缘电阻干扰和其他问题。对松香助焊剂也是这种情况，不恰当的焊接条件会改变有机酸助焊剂残留物的化学结构，使得其不溶于水。由于这些原因，一些用户加入各种不同的材料，比如中和剂、螯合剂或者往水中加入洗涤剂以增加水溶性助焊剂的清洗能力。就像它们的名字所表明的，这种类别的助焊剂是水溶性的。然而，焊接后的残留物可能与焊接前的助焊剂所显示的那样，有一样的水溶解性。焊接过程中，助焊剂暴露在非常高的高温下（通常在260℃【500°F】左右）。在这些温度下，例如氧化反应或者高温分解的化学反应有可能会发生。这在元器件和层压板之间会尤其有问题。这样的反应通常会引起最多只有部分产物可溶于水。这些反应能发生的程度是时间和暴露温度的函数，也是助焊剂特定的化学特性的函数。PCBA线路板焊接后残留物能在不用放大设备的情况下很容易地看到，但是在放大设备下观察，似乎已经完全清洗干净的残留物也依旧会存在于组件中。这种情况下，可以通过使用离子萃取电阻率测试仪或者表面绝缘电阻测试仪来检测这些残留物。*提示：1. 以上文章内容仅供读者参阅，具体操作应积极咨询技术工程师等；2. 以上文章未标明“转载”二字的，如需转载或者做其他用途，请与本官网站工作人员联系和取得授权。
PCBA线路板焊接后残留物分析（一）,合明科技

PCBA线路板焊接后残留物分析（一）PCBA线路板焊接后残留物--松香合明科技掌握电子制程环保水基清洗核心技术。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。水基技术产品覆盖从从半导体芯片封测到PCBA组件终端的清洗应用。是IPC-CH-65B CN《清洗指导》标准的主席单位。一、松香成分松香是最古老的用于焊接的助焊剂材料之一。松香被发现是松树树液的一种组成成分。作为一种天然存在的物质，它主要由有机脂化树脂，主要的一元树脂酸，比如松香酸、新松香酸、海松酸和长叶松酸组成。在存在差异制备方法和原材料之间，甚至在同种原材料不同个体之间，这些羧酸化学结构可能以不同的比例存在。二、松香的形态从外观上看，松香是琥珀色的玻璃态物质。它不是真正的固体，因为它不像晶体物质那样会融化，而是随着温度的升高，松香经历持续的软化过程直到流体粘稠度。洗涤温度的增加更改善松香的清洗特性，是因为松香会软化成流体。三、松香的助焊活性单独的松香仅有轻微的助焊活性。它使焊料润湿很多金属而留下少量氧化物的能力是有限的。为了增强松香型助焊剂的助焊活性，通常都要加入一些化学活性物质到松香焊剂中。这些活性可以是非离子有机物质，这些物质仅在焊接温度升高的时候才变得有活性，或者一些更为有活性的离子物质，比如胺类卤化物或者有机酸。四、松香的应用PCBA线路板焊接后残留物松香助焊剂经常用于焊锡丝中的固体管芯。在挤出生产过程中，它能被直接加入到焊锡丝中。松香也广泛应用于液态助焊剂中和一些溶剂体系（通常基于乙醇）中当做活性物质。五、松香特性：作为一种助焊物质，松香拥有很多重要的特性1.松香自身是一种温和的助焊物质；2.残留物对金属不易腐蚀性；3.常温下优良的电绝缘性能。留在电路板上的松香残留物，通常会产生比裸板或者完全清洗的单板更高的表面绝缘电阻；4.对更具腐蚀性的卤素离子和酸，有优良的憎水密封效果。这些物质的密封离子被有效地固定住，不会对表面漏电或者金属界面间的腐蚀产生影响。5.溶于各种有机溶剂，包括一些乙醇、酮、乙二醇、乙醚、氯化、溴化和氟化的溶剂和碳氢化合物；6.主要由有机酸和酯类物质组成，松香能在溶剂、半水基或者水基皂化剂清洗过程中除去。尽管PCBA线路板焊接后残留物松香拥有以上这些特性，为加快电性能测试和电路组件的涂覆，为去除难看的粘性残留物，及为去除可能会导致电性能恶化的离子型活化物质，松香助焊剂残留物还是要求在焊接后被去除掉。*提示：1. 以上文章内容仅供读者参阅，具体操作应积极咨询技术工程师等；2. 以上文章未标明“转载”二字的，如需转载或者做其他用途，请与本官网站工作人员联系和取得授权。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂，LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
为什么使用水基清洗剂是一种大势所趋？合明科技水基清洗剂

为什么使用水基清洗剂是一种大势所趋？合明科技掌握电子制程环保水基清洗核心技术。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。水基技术产品覆盖从从半导体芯片封测到PCBA组件终端的清洗应用。是IPC-CH-65B CN《清洗指导》标准的主席单位。1. 溶剂清洗剂又名溶剂型清洁剂或溶剂脱脂剂，它的作用机理，是用液体去溶解污染物，使得污染物溶解在液体中。它可以是单一溶剂，或者多种溶剂的组合，又或者溶剂和各种助剂的共同混合物。溶剂型清洗剂通过溶解污染物达到清洁物件表面的效果，具有清洁力强和速度快，无需漂洗和干燥，减少了工作时间。早期传统的清洗工艺一般使用含氟利昂（CFC-113）的ODS（消耗臭氧层物质）清洗剂，该类清洗剂具有化学稳定性好、毒性大、不燃烧、表面张力小、不损伤被清洗材料以及能保持较强的渗透性和快干等优点。但ODS类清洗剂对臭氧层具有极强的破坏力，且ODS的GWP（温室效应潜能值）是CO2的几百甚至几千倍，严重危害人类的生态环境。也是各类国际法规限期生产和使用的物质。后期国内外也开发出短期的替代品，如氢氯氟烃、三氯乙烯等卤代溶剂，这类物质同样能够破坏臭氧层，现已有很多用户拒绝使用ODS类清洗物质。近年很多商家用环保类的有机溶剂作为ODS类清洗剂的代用品，但这类物质采用醇醚类酯类作为主要溶剂，具有闪点低、易燃、易爆，同时有些还含有VOCS等毒性物质，不仅存在很大的安全隐患，且对人体职业健康有一定危害。溶剂型清洗剂含有的挥发性有机污染物带来的负面影响越来越成为人类社会关注的重点。废气排放、污水排放等给环境造成了沉重的负担。易燃易爆的特性给生产场所埋下了安全隐患，其中隐含的有毒性添加物则影响职工身体健康，这些都成为使用方不得不关切的，进一步考虑使用其他清洗剂进行更换，以确保生产安全和降低环境污染，以及职工职业健康保障。2. 环保的清洗剂—水基清洗剂社会、环境与人类的和谐可持续发展是永恒的主题，随着社会生产力的不断进步，制造业向高端智能制造迈进，符合产品精密化、高质量、高可靠性要求以及满足政府与客户的安全需求、环境环保绿化经济需求、符合日益严格的环保规范管控标准、现场作业人员身体健康、工作场所的环境安全、废气废液排放管控要求，提高生产效率、提升产品质量、降低企业综合经济成本。更加环保的清洗剂—水基清洗剂的应用势必成为一种的趋势。*提示：1. 以上文章内容仅供读者参阅，具体操作应积极咨询技术工程师等；2. 以上文章未标明“转载”二字的，如需转载或者做其他用途，请与本官网站工作人员联系和取得授权。想了解更多关于水基清洗剂的内容，请访问我们的“水基清洗剂”产品与应用！针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂，LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
PCBA线路板清洗后出现漏电和白斑现象分析，PCBA清洗剂合明科技

【案例分析】PCBA线路板清洗后出现漏电和白斑现象分析合明科技水基清洗剂清洗PCBA焊后助焊剂锡膏残留物文章关键词导读：PCBA线路板清洗、水基清洗剂在体式显微镜下对样品失效位置进行外观检查及电测发现：客户反馈的失效点（A，B）之间的绝缘电阻值在45K Ω左右，失效区域的相邻导线之间的板面上存在多处明显白斑；而良品相同点之间的绝缘电阻值大于1010 Ω，板面未发现存在明显的白斑异常现象。经过正常PCBA清洗之后，PCBA板面焊盘周围无可见Flux残留物，白斑区域是在产品组装并使用一段时间之后才逐渐显现，用溶剂清洗不掉。【原因分析】导线之间的金属迁移是导致失效品微漏电的主要原因。当PCB板在阻焊膜印制前的处理工序中由于清洗不净而造成局部区域处理液残留时，会造成该处基材与阻焊膜之间结合不良而生成板面外观上的白斑。产品组装并使用时，相邻导线在偏压影响下，白斑区域的板面上会逐渐发生金属离子性物质的迁移，并在板面上出现树枝状盐类沉积物并不断蔓延伸展，导致相邻导线之间的绝缘电阻值降低甚至短路。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂，LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
PCBA回流焊后免洗锡膏残留物，合明科技PCBA清洗剂

PCBA回流焊后免洗锡膏残留物,合明科技水基清洗剂清洗PCBA焊后残留物文章关键词导读：PCBA线路板清洗、回流焊、免洗锡膏、水基清洗剂镀金焊盘出现白斑、白点一、使用PCBA清洗剂清洗某款PCBA回流焊后的免洗锡膏残留，清洗工艺为：超声波清洗：50℃/10min（2槽）超声波漂洗：50℃/10min（2槽）干燥：110 ℃下烘20min。清洗后，免洗锡膏残留物已完全清洗干净（见图1、图2），但镀金焊盘出现发白现象（见图3、图4）。【原因分析】经检测发白的焊盘上主要成分为锡。且出现白色不良现象的点存在规律性，基本为与电容元器件相连的三点或其中，详见下图。在PCBA清洗过程中，同时具备原电池和电解池发生的条件。PCBA中焊接的元器件刚好为电容。原电池产生的低电压为电容的放电形成条件。电容放电，为电解池的发生提供了外加电源。这也解释了发白现象只出现在电容连接的几个镀金焊盘的原因。在溶液中，Sn2+定向移动到镀金端，发生还原反应，二价锡还原成金属锡从而覆盖在镀金表面。同时，电容放电也是短暂的。因此清洗时间短可以减少此现象发生。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂，LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。