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  • 2019年最新的水基清洗剂技术分析--合明科技芯片半导体清洗剂产品

    2019年最新的水基清洗剂技术分析--合明科技芯片半导体清洗剂产品

    2019年最新的水基清洗剂技术分析--合明科技掌握水基核心技术合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多。1.水基清洗剂复合相变技术:依靠不同液体之间的相变,在外力作用下产生强大“抓”力,“抓”去工件上的污物,污物和复合相因子(活性成分)会自然分离,污物被转移并释放到水相中,因此活性成分依然保持新鲜活力,从而可以进行循环再清洗2.水基清洗剂:水基乳化清洗技术这种清洗技术在水中以乳液的形式使用完全非可混有机溶剂,溶剂乳液能够消除松香和其他非极性材料,水基部分能有溶解水溶性残留物。在这个过程中,所用控制量的有机溶剂与洗涤室的水混合,在洗涤槽里溶剂液滴很好的分散在水中形成“乳状液”,最后被喷到待清洁的部件上。洗涤循环过程中,已喷射的溶剂/水的混合物流回洗涤槽持续被乳化水基乳化清洗技术机理图:*提示:1. 以上2019年最新的水基清洗剂技术分析文章内容仅供读者参阅,具体操作应积极咨询技术工程师等;2. 以上文章未标明“转载”二字的,如需转载或者做其他用途,请与本官网站工作人员联系和取得授权。想了解更多关于水基清洗剂的内容,请访问我们的“水基清洗剂”产品与应用!针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • PCBA电路板清洗合明科技为您分析:印刷线路板未来发展所面临的创新要求与挑战

    PCBA电路板清洗合明科技为您分析:印刷线路板未来发展所面临的创新要求与挑战

    PCBA电路板清洗合明科技为您分析:印刷线路板未来发展所面临的创新要求与挑战 合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多。一、 技术创新技术发展与创新的路径创造了产品将要履行此要求的期望。技术的进步提出了高复杂性电路的需求,表现在改进性能、提高可靠性、微型化和电路密度。更小、更轻、更先进的功能不断趋势制造复杂性增加。为了置入更多的电路到一个较小的器件中,器件内的一切都必须缩小尺寸。智能和交互式电子器件重新聚焦在可靠性上。半导体器件几乎可以置入任何领域:1. 在车辆用来监控更换零件的需求;2. 在人体用来检测心跳和大脑活动;3. 植物生长用来传递水或者肥料的需求对于无处不用的计算及嵌入式网络和控制,电子设备的复杂性不断增长。以下范例说明产品设计师所面临的复杂性和挑战:二、 军事/国防军事/国防部分对可靠性的需求是前所未有的。关键任务的信息系统、武器系统和其他关键组件等,需要复杂的电子设备让全世界免于恐怖分子的危险。高密度的电路设计必须保证在恶劣环境下操作或者长时间储存后的耐用性和可靠性。有越来越多的驱动因素要消除有害空气污染物(HAP),减少挥发性有机化合物(VOC),并避免使用违反工人安全的物质。军事服务中工艺的整合正在增长;而去助焊剂制程应该有效得与联合溶剂替代工作组(JS3WG)的工作成果协调一致。三、 航天航空航天航空地蛋子技术要求运行效率,建构与材料和防止失效上。未来航天航空要求增加使用芯片级的航空电子设备,以减少尺寸、重量、动力和成本,同时提高可靠性。改进安全性是为了检测、预测和避免危险。符合安全和环境法规要求,则代表了另一种挑战。例如,法规的约束降低了具备适当润湿性能和用来去除助焊剂残留物的功效的清洗剂的可用性。限制挥发性有机化合物(VOC)也会限制有效清洗剂的可用性。四、 医疗器械/设备医疗设备的创新,可改善生活质量和降低保健成本。先进的封装有助于缩小尺寸、增加功能和提高可靠性的改进。电子技术是一个用于治疗慢性疾病的关键推动者。远程监测和疾病管理设备藉由集成逻辑的电子创新,扩大了患者对远程监控选项的范围。集成电子组件植入设备后,放大了可靠性、兼容性和表面清洁度/表面质量问题的重要性。五、 汽车/汽车电子随着越来越多消费者的要求、技术发展、全球化、一体化的挑战,汽车行业正处于重大变革。消费者变得更有能力和精明,他们对汽车的需求和要求正以指数速度发展。消费者希望他们的车辆能提供信息、娱乐、安全和方便。为了满足这些要求,车辆将变得更加智能,提供便于新手司机操作,并可依照买家的更多个性化要求而定制。六、 网络和信息技术/通讯基站企业系统创新提供了改进的接口,可连接世界各地的人们。启用共同的信息技术标准,下一代能够便于消费使用的网络和行业高效分频器让通信、媒体、娱乐和电子行业之间的界限正在变得模糊。这些融合的供应商期望需求越来越多的电子解决方案,例如在移动电话上有网络电视、视频和音乐下载等。可靠的网络和信息技术也是必须的,无论是在工业界、执法机关、医疗、政府机构和国家/国际安全等。在这些领域,可靠地、安全、长期的可存取的信息储存是必须的。七、 移动设备移动设备的市场渗透力是世界性的。在发达国家的移动电话市场渗透率高达90%。移动设备将在不发达和第三世界国际日益重要,那里缺乏传统的“有线”技术。技术和功能已计划到设备制造商能够与网络供应商的硬件和软件集成的地步。移动互联网设备将提供移动互联网更小、更轻和强大的可联网功能的设备,最终外形尺寸可放入人们的口袋。 欢迎点击了解更多“PCBA线路板清洗剂产品”PCBA电路板清洗合明科技为您分析:印刷线路板未来发展所面临的创新要求与挑战*提示:1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应积极咨询技术工程师等;2. 以上文章未标明“转载”二字的,如需转载或者做其他用途,请与本官网站工作人员联系和取得授权。 针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • 合明科技为您解读:为什么使用水基清洗剂是一种大势所趋?

    合明科技为您解读:为什么使用水基清洗剂是一种大势所趋?

    合明科技为您解读:为什么使用水基清洗剂是一种大势所趋?---溶剂清洗剂 溶剂清洗剂,又名溶剂型清洁剂或溶剂脱脂剂,它的作用机理,是用液体去溶解污染物,使得污染物溶解在液体中。它可以是单一溶剂,或者多种溶剂的组合,又或者溶剂和各种助剂的共同混合物。溶剂型清洗剂通过溶解污染物达到清洁物件表面的效果,具有清洁力强和速度快,无需漂洗和干燥,减少了工作时间。早期传统的清洗工艺一般使用含氟利昂(CFC-113)的ODS(消耗臭氧层物质)清洗剂,该类清洗剂具有化学稳定性好、毒性大、不燃烧、表面张力小、不损伤被清洗材料以及能保持较强的渗透性和快干等优点。但ODS类清洗剂对臭氧层具有极强的破坏力,且ODS的GWP(温室效应潜能值)是CO2的几百甚至几千倍,严重危害人类的生态环境。也是各类国际法规限期生产和使用的物质。后期国内外也开发出短期的替代品,如氢氯氟烃、三氯乙烯等卤代溶剂,这类物质同样能够破坏臭氧层,现已有很多用户拒绝使用ODS类清洗物质。近年很多商家用环保类的有机溶剂作为ODS类清洗剂的代用品,但这类物质采用醇醚类酯类作为主要溶剂,具有闪点低、易燃、易爆,同时有些还含有VOCS等毒性物质,不仅存在很大的安全隐患,且对人体职业健康有一定危害。溶剂型清洗剂含有的挥发性有机污染物带来的负面影响越来越成为人类社会关注的重点。废气排放、污水排放等给环境造成了沉重的负担。易燃易爆的特性给生产场所埋下了安全隐患,其中隐含的有毒性添加物则影响职工身体健康,这些都成为使用方不得不关切的,进一步考虑使用其他清洗剂进行更换,以确保生产安全和降低环境污染,以及职工职业健康保障。社会、环境与人类的和谐可持续发展是永恒的主题,随着社会生产力的不断进步,制造业向高端智能制造迈进,符合产品精密化、高质量、高可靠性要求以及满足政府与客户的安全需求、环境环保绿化经济需求、符合日益严格的环保规范管控标准、现场作业人员身体健康、工作场所的环境安全、废气废液排放管控要求,提高生产效率、提升产品质量、降低企业综合经济成本。更加环保的清洗剂—水基清洗的应用势必成为一种的趋势。合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多。合明科技为您解读:为什么使用水基清洗剂是一种大势所趋? 针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • 合明科技为您介绍:水基清洗剂主要应用领域

    合明科技为您介绍:水基清洗剂主要应用领域

    合明科技电子精密清洗剂-水基清洗剂主要应用领域概述---摘自“IPC-CH-65B CN”《清洗指导》 合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多。一、水基清洗剂背景:从二十世纪五十年代业界就开始使用水基清洗电子/电气部件和组件。在清洗媒介、工艺技术/条件和应用设备方面的革新优化结合给清洗家族带来了很多可供选择的方法,而之前这些清洗过程是采用ODCs或者其他溶剂及“非化学”过程来完成的。现在,应用需要带来助焊剂技术的革新。由于免清洗焊剂和无铅焊接使用的助焊剂具有更复杂的成分,通常也会产生更难清洗的焊剂残留物。市场向潜在用户提供了许多不同的清洗剂配方的选择,这些清洗剂对于清除大规模集成电路技术使用的很多焊接材料都是非常有效的。二、水基清洗剂历史:1988年9月签订了《蒙特利尔协定书》之后,水基清洗剂(有机和无机的)得到迅速发展,甚至成为取代氟氯化碳(CFC)材料的前沿性选择。用水而不是溶剂来清洗组件为清洗场所、工人安全及环境方面都带来了优势。自从1988年,不仅水基化学发展了。而且助焊剂和部件的几何结构都有巨大的改进。今天这些先进的封装使得清洁领域面临许多挑战。水基清洗剂通常的用法,是有效地去除元器件下方的小于10mil的残留,较好控制去焊剂工艺,经常科技去除小于2mil的残留。组件是由数以百计的微电子器件组成,器件间的间隙很小。不管是有铅还是无铅,助焊剂配方的演变受到几何形状的挑战,要求更加注重清洁过程。现在助焊剂残留物在提高印刷和焊接工艺的同时,如果残留下来,它们往往会更加难以清除,并能引起可靠性问题。随着臭氧消耗异常,环境问题和工人安全问题,从来没有像今天被完全理解或者规管。挥发性有机成分(VOCs)规则,例如在加利福尼亚州和新泽西州就是一个关注的焦点。清洗剂制造商不仅要面临清洗的挑战,而且还有与控制废气废水管理相关的环境问题。虽然在过去的几十年电子行业的清洗需求继续变得更具挑战性和复杂性,然而现代清洗技术成功地满足了工艺清洗需求。清洗剂供应商继续研究、实验和开发新的清洗剂设计。我们也看到了在清洗设备的功效方面的重大改进。在这个时间点,对废物处理和密切循环技术是相当好理解的。自1988年以来,现有的水基清洗剂成功地清楚了广泛的残留物。三、水基清洗技术:电子组装水基清洗材料旨在消除一系列助焊剂的技术,包括有机酸、松香、树脂和来自混合技术电路板结构聚合物。水基工程清洗剂的设计挑战是制定一个材料矩阵,能够协同去除离子和非离子型污染物。助焊剂配方根据其具体的设计标准有很大的差异。基于这个原因,各种清洗剂需要被用来更好地“匹配”其中某一种或者其他助焊剂,尤其是那些新的和前沿的助焊剂材料。为了应对这一挑战,作为通用溶剂的水与不同材料结合来清洁多种类的脏污。第二个挑战,是水基清洗剂需要与产品硬件相兼容。最后一个挑战是围绕各种清洗设备做水清洗剂的设计。为了实现类水基清洗剂最佳,将溶解、活化、润湿、腐蚀和泡沫控制,如同积木艺术一样开始熟练组合使用,最终结果产生最具挑战性的电子组件和先进的封装的清洁材料。四、水基清洗剂局限:与任何其他技术一样,水的清洁有它的局限性和特殊性,选择清洗方法之前必须了解这一点。对于即将使用这项技术的用户也必须清楚,没有通用的清洗方法。但水清洗是能够解决广泛的电子组装和当前的行业需求所要求的的预先包装清洁要求的部分。五、水基清洗剂主要应用清洗领域包括:1. 去除松香、树脂和免清洗焊接后的助焊剂残留;2. 去除焊接后水溶性有机酸助焊剂;3. 涂覆、粘结、密封之前的精细清洗4. 清洁丝网、模板、焊接设备控制板和其他应用工具。合明科技为您介绍:水基清洗剂主要应用领域 想了解更多关于水基清洗剂的内容,请访问我们的“水基清洗剂”产品与应用! 针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • 超声波钢网机合明科技为您解析:钢网清洗机使用分析与建议

    超声波钢网机合明科技为您解析:钢网清洗机使用分析与建议

    超声波钢网机合明科技为您解析:SMT钢网清洗机使用分析与建议合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多。一、钢网清洗机现场图片解析二、钢网清洗机使用分析与建议3.钢网清洗机使用分析与建议钢网清洗机使用分析与建议三、钢网清洗机使用分析与建议1.根据操作人员现场反馈,此钢网清洗机在清洗一段时间后会在清洗完成的钢网表面留下一层白色物质,需要再次用钢网擦拭布才能擦拭干净。2.我们现场打开此钢网清洗机里清洗槽和漂洗槽的后盖如一图所示,漂洗槽的表面有一层白色物质污物。3.先排干净漂洗槽体里的液体后,做模拟钢网清洗试验。验证过程中发现清洗腔体里的清洗液会窜流到漂洗槽,并且相互窜液的现象严重。漂洗液被混液从而导致清洗机工作一段时间后,钢网上残留很多,清洗力也随之下降。4.建议根据清洗的频率,在3-5天内做一次清洗机的保养并更换清洗液和漂洗液,从而减少窜液时间,保证清洗力度。想了解更多关于钢网清洗机的内容,请访问我们的“钢网清洗机”专题 欢迎观看钢网清洗机清洗演示视频!想了解更多关于钢网清洗机的内容,请访问我们的“钢网清洗机”产品与应用!针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • IC封装发展及基础知识-IC封装后焊剂清洗剂合明科技

    IC封装发展及基础知识-IC封装后焊剂清洗剂合明科技

    IC封装发展及基础知识-芯片封装焊后清洗剂合明科技文章来源:电子制造全智道文章关键词导读:IC封装、集成电路、PCBA线路板合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多。IC封装,简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放到一块起承载作用的基板上,再把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。它相当于芯片的外壳,可以将芯片包裹、固定、密封起来,让其免收外力、水、空气、湿气、化学物等的破坏与腐蚀。一、IC封装的演变在芯片封装发展的早期,主要有插入式和表面贴装式两种。插入式封装主要有双列直插式封装(DIP)、晶体管外形封装(TO)以及插针网格阵列封装(PGA):表面贴装式封装有晶体管外形(D-PAK)、小外形晶体管(SOT)、小外形封装(SOP)、方型扁平式封装(QFP)以及塑封有引线芯片载体(PLCC):二、IC封装的分类根据端口方向的不同,常见的IC封装可分为单侧、双侧、四侧及矩阵式等四大类;而根据不同的封装形式及端口形状,还可以从上述四大类中继续细分出若干种类型,具体可参考下表:此外,根据材料介质不同,IC封装还可以分为金属、陶瓷、塑料等多种类型,一般通过前缀加以区分,譬如“C”是代表陶瓷封装,“H”是代表散热器封装,而“P”则代表塑料封装。三、常见IC品牌识别很多集成电路型号前面的前缀往往是制造商名称的缩写,如果遇到以下前缀型号,不妨先到相应的品牌查询一下。当然,这个方法也不完全可行,还是要根据实际情况和具体产品的PDF文件为准:AMD:前缀为为AM均为AMD产品,还有一部分为PAL前缀和CYPRESS、TI有混淆,具体情况要查资料确定。ATMEL:前缀为AT均为ATMEL产品。CYPRESS:前缀为CY均为CYPRESS产品,还有一部分为PALC、PALCE前缀和TI品牌有混淆,具体情况要查资料确定。NSC:前缀为DM、LF、LM、DS等基本为NSC产品。NSC还有其它很多前缀的产品系列,具体情况要查资料确定。AD:前缀为AD、OP均为AD品牌,AD还有其它很多系列,如前缀为:DAC、ADG、ADSP等很多系列。INTERSIL:前缀为HI1、HI2、HI3、HI4、HA1、HA2、HA3、HA4、CA、ICL、ICM、ID、IS等均为INTERSIL产品。还有前缀为MD和INTEL容易混淆的部分。IDT:IDT产品的前缀几乎都是IDT的前缀。MAX:MAX产品的前缀几乎都是MAX的前缀。AGILENT:常见的前缀有HCPL、HDSP、HSSR等。ALTERA:ALTERA产品的前缀几乎都是EPM的前缀。四、IC封装实图(部分)五、IC封装术语(部分)1.BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配 LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封,也称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚 LSI 用的一种封装。该封装是美国 Motorola(摩托罗拉)公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用。2.BQFP带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫))以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距 0.635mm,引脚数从 84 到 196 左右(见 QFP)。3.碰焊 PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型 PGA 的别称(见表面贴装型 PGA)。4.C-(ceramic)表示陶瓷封装的记号。例如,CDIP 表示的是陶瓷 DIP。是在实际中经常使用的记号。5.Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于 ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的 Cerdip 用于紫外线擦除型 EPROM 以及内部带有 EPROM 的微机电路等。引脚中心距 2.54mm,引脚数从 8 到 42。在日本,此封装表示为 DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。6.Cerquad表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷 QFP,用于封装 DSP 等逻辑 LSI 电路。带有窗口的 Cerquad 用于封装 EPROM 电路。散热性比塑料 QFP 好,在自然空冷条件下可容许 1. 5~2W 的功率。但封装成本比塑料 QFP 高 3~5 倍。引脚中心距有 1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从 32 到 368。7.CLCC带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形 。带有窗口的用于封装紫外线擦除型 EPROM 以及带有 EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ-G(见 QFJ)。8.COB(chip on board)板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基 板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用 树脂覆盖以确保可靠性。虽然 COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如 TAB 和倒片焊技术。9.DFP(dual flat package)双侧引脚扁平封装。是 SOP 的别称(见 SOP)。以前曾有此称法,现在已基本上不用。10.DIC(dual in-line ceramic package)陶瓷 DIP(含玻璃密封)的别称(见 DIP)。11.DIL(dual in-line)DIP 的别称(见 DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。12.DIP(dual in-line package)双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种 。DIP 是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑 IC,存贮器 LSI,微机电路等。 引脚中心距2.54mm,引脚数从 6 到 64。封装宽度通常为 15.2mm。有的把宽度为 7.52mm 和 10.16mm 的封装分别称为 skinny DIP 和 slim DIP(窄体型 DIP)。但多数情况下并不加区分, 只简单地统称为 DIP。另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷 DIP 也称为 cerdip(见 cerdip)。13.DSO(dual small out-lint)双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于 利用的是 TAB(自动带载焊接)技术,封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动 LSI,但多数为定制品。 另外,0.5mm 厚的存储器 LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本,按照 EIAJ(日本电子机 械工业)会标准规定,将 DICP 命名为 DTP。14.DIP(dual tape carrier package)同上。日本电子机械工业会标准对 DTCP 的命名(见 DTCP)。15.FP(flat package)扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或 SOP(见 QFP 和 SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。16.flip-chip倒焊芯片。裸芯片封装技术之一,在 LSI 芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同,是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。17.FQFP(fine pitch quad flat package)小引脚中心距 QFP。通常指引脚中心距小于 0.65mm 的 QFP(见 QFP)。部分导导体厂家采用此名称18.CPAC(globe top pad array carrier)美国 Motorola 公司对 BGA 的别称(见 BGA)。19.CQFP带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料 QFP 之一,引脚用树脂保护环掩蔽,以防止弯曲变 形。在把 LSI 组装在印刷基板上之前,从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装 在美国 Motorola 公司已批量生产。引脚中心距 0.5mm,引脚数最多为 208 左右。20.H-(with heat sink)表示带散热器的标记。例如,HSOP 表示带散热器的 SOP。21.pin grid array(surface mount type)表面贴装型 PGA。通常 PGA 为插装型封装,引脚长约 3.4mm。表面贴装型 PGA 在封装的底面有陈列状的引脚,其长度从 1.5mm 到 2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法,因而也称为碰焊 PGA。因为引脚中心距只有 1.27mm,比插装型 PGA 小一半,所以封装本体可制作得不怎么大,而引脚数比插装型多(250~528),是大规模逻辑 LSI 用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。22.JLCC(J-leaded chip carrier)J 形引脚芯片载体。指带窗口 CLCC 和带窗口的陶瓷 QFJ 的别称(见 CLCC 和 QFJ)。部分半导体厂家采用的名称。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

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