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  • PCBA线路板清洗必须注意的十大要点,合明科技

    PCBA线路板清洗必须注意的十大要点,合明科技

    PCBA线路板清洗必须注意的十大要点,合明科技水基清洗剂工艺解决方案合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多。一、焊后/清洗后残留物的检测和分析,是组件清洗过程中重要的一部分,影响组装线路板清洗过程效果的因素,如下图所示:二、元器件几何形状三、期间托高高度对清洗的影响四、夹裹的液体五、元器件问题及残留物1.来自元器件的污染物2.元器件退化3.其他元器件清洗考虑要点六、表面的润湿七、表面张力和毛细力八、填充间隙对比未填充间隙九、助焊剂残留物可变性十、清洗剂效果以上是合明科技小编总结的PCBA线路板清洗必须注意的十大要点,希望对你有所帮助*提示:1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应积极咨询技术工程师等;2. 以上文章未标明“转载”二字的,如需转载或者做其他用途,请与本官网站工作人员联系和取得授权。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • ​PCBA线路板加工工艺流程与注意事项-线路板清洗碱性水基清洗剂合明科技

    ​PCBA线路板加工工艺流程与注意事项-线路板清洗碱性水基清洗剂合明科技

    PCBA线路板加工工艺流程与注意事项-线路板清洗碱性水基清洗剂合明科技合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多一、 PCBA线路板定义:PCBA线路板生产线的原料是印刷线路板、各种集成电路和电子元器件,通过该生产线将这些集成电路和电子元器件安放并焊接在印刷线路板上,后期如成为计算机、彩电、通选设备等的主板。目前流行的SMT表面封装技术是相对于早期的通孔插装技术而言,它是将元器件“贴装”在线路板上,而不像通孔插装技术将元件插入线路板的通孔进行焊接。SMT技术被誉为电子装联的一场革命。二、PCBA线路板加工工艺流程第一步: 焊膏印刷刮板沿着模板表面推动焊膏前进,当焊膏达到模板的一个开孔区时,刮板施加向下的压力迫使焊膏穿过模板开孔区落到电路板上。第二步: 涂敷粘结剂可选工艺。采用双面组装的电路板为防止波峰焊焊时底部表面安装元器件或双面回流焊焊时底部大集成电路元器件熔融而掉落,需要用粘结剂将元器件粘住。另外,有时为防止电路板传送时候,较重的元器件位置移动也需要用粘结剂将其粘住。第三步: 元器件贴装该工序是用自动化的贴装设备将表面贴装元器件从进料器上拾取,并准确得贴装到PCB印刷电路板上。第四步: 焊前与焊后检查组件在通过再流焊前需要认真检查元器件是否贴装良好,和是否位子有偏移的现象。在焊接完成后,组件进入下一个工艺步骤前,需要仔细检验焊点以及是否有其他质量缺陷。第五步: 再流焊将元器件安放在焊料上之后,用热对流技术的流焊工艺融化焊盘上的焊料,形成元器件引线和焊盘之间的机械和电气互联。第六步: 元器件插装对于通孔插装元器件和某些机器无法贴装的表面安装元器件,例如某些插装式电解电容器、连接器、按钮开关和金属端电极元件(MELF)等,进行手工插装或是用自动插装设备进行元件插装。第七步: 波峰焊波峰焊主要用来焊接通孔插装类元器件。当电路板通过波峰上方时,焊料浸润电路板底面漏出的引线,同时焊料被吸入电镀插孔中,形成元器件与焊盘的精密互联。第八步: 清洗可选工艺。当焊膏里含有松香、脂类等有机成分时,它们经过焊接后同大气中的水相结合形成的残留物具有较强的化学腐蚀性,留在电路板上会妨碍电路连接的可靠性,因此必须彻底清洗掉这些化学物质。第九步: 维修这是一个线外工序,目的是在于经济地修补有缺陷的焊点或者更换有瑕疵的元器件。维修基本上可分为补焊、重工和修理3种。第十步: 电气测试电气测试主要包括在线测试和功能测试,在线测试检查每个单独的元器件和测试电路的连接是否良好,功能测试则通过模拟电路的工作环境,来判断整个电路是否能实现预定的功能。第十一步: 品质管理品质管理包括生产线内的质量控制和送往顾客前的产品质量保证。主要是检查缺陷产品、反馈产品的工艺控制状况和保证产品的各项质量指标达到顾客的要求。第十二步: 包装及抽样检查最后是将组件包装,并进行包装后的抽样检查。再次确保即将送到顾客手中产品的高品质。三、PCBA线路板加工工艺应注意事项(一)运输:为防止PCBA损坏,在运输时应使用如下包装:1.盛放容器:防静电周转箱。2.隔离材料:防静电珍珠棉。3.放置间隔:PCB板与板之间、PCB板与箱体之间有大于10mm的距离。4.放置高度:距离周转箱顶面有大于50mm的空间,保证周转箱叠放时不要压到电源,特别是有线材的电源。(二)PCBA线路板加工洗板要求:板面应需洁净,无锡珠、元器件引脚、污渍。特别是插件面的焊点处,应看不到任何焊接留下的污垢。洗板时应对一下器件加以防护:线材、连接端子、继电器、开关、聚酯电容等容易腐蚀器件,且继电器禁用超声波清洗。(三)所有元器件安装完成后不允许超过PCB板边缘。(四)PCBA线路板加工过炉时,由于插件原件的引脚受到锡流的冲刷,部分插件元器件过炉焊接后会存在倾斜,导致元器件本体超出丝印框,因此要求锡炉的补焊人员对其进行适当修正。1.卧式浮高功率电阻可扶正1次,扶正角度不限。2.元器件引脚直径大于1.2mm卧式浮高二极管(如DO-201AD封装的二极管)或其他元器件,可扶正1次,扶正角度小于45°。3.立式电阻,立式二极管、陶瓷电容、立式保险管、压敏电阻、热敏电阻、半导体(TO-220\TO-92\TO-247封装),元器件本体底部浮高大于1mm的可扶正1次,扶正角度小于45°,如果元器件本体浮高小于1mm的,须用烙铁将焊点熔化后进行扶正,或者更换新的元器件。4.PCBA线路板加工中,电解电容、锰铜丝、带骨架或者环氧板底座的电感、变压器,原则上不允许扶正,要求一次性焊接好。如有倾斜则要求用烙铁将焊点熔化后进行扶正,或者更换新的元器件。*提示:1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应积极咨询技术工程师等;2. 以上文章未标明“转载”二字的,如需转载或者做其他用途,请与本官网站工作人员联系和取得授权。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • PCBA线路板焊接后残留物分析(三)-合明科技水基清洗剂

    PCBA线路板焊接后残留物分析(三)-合明科技水基清洗剂

    PCBA线路板焊接后残留物分析(三)--合明科技水基清洗剂工艺方案--免洗助焊剂免洗助焊剂免洗助焊剂,又名低固残留助焊剂。这类助焊剂由含质量百分比为2%~5%的固体物质或者非挥发性物质组成。有一种观点,因为这种助焊剂的残留物不会对电性能、管脚可测试性产生不利影响,和/或者它们几乎不可见,它们可能安全地留在组件上。这不一定是一个有充分根据的假设。为了保证助焊剂足够的活性,某些低固残留助焊剂与常规的助焊剂相比较,活性物质和松香的比例会高很多。因此,要证明特定助焊剂的残留物是非腐蚀性的,并且暴露在服务环境下也依然如此,就很关键。不像在先前章节中所,低固残留助焊剂被配成焊接后留下极少或者没有残留物的形式。因为这样的目的就是为了避免清洗,根据J-STD-004定义的,这些低固残留助焊剂首先应该满足“L”类别,而不是标号为“M”活性类别的。对这些低固残留物而言,残留物的非腐蚀性或者有益的特性,使基于假设的理解是很重要的,助焊剂达到一个最低的温度,通常在群焊过程中获得,助焊剂会由一种导电的液体状转变为一种有利的固态物质。对于加入到焊膏中的助焊剂,这种转变实际上能保证再流焊过程中,助焊剂能接触到熔融的焊料。然而,在手工焊接操作中,如果液态的助焊剂加入是当做一种焊接助剂,那么这就会是一个很大的风险,因为这么多助焊剂有可能会超过烙铁头尖端热效应的范围。为维持一个低固含量及保证足够的助焊剂活性,活性物质可能常常会是助焊剂固体成分中的主要部分。因为这些不寻常的比例,你不可能依靠这些更为惰性的固体去封包活性物质的残留物。事实上,一些研究已经表明绝缘电阻值降低是最初是最初所用助焊剂量的函数,推断出过多的焊后残留物助焊剂可能会导致电性能问题。因此,控制所用助焊剂的量就很重要。通常,单板的清洁度由清洗材料和清洗过程的有效所控制;这里,这种控制在助焊剂的使用阶段是直接的,因为没有焊后清洗的过程。许多不同的应用技术都已经是可商用的,每种技术都会有它自己的优点和缺点清单。以上就是合明科技针对PCBA线路板焊接后残留物分析的相关解答,如果你还有不了解不清楚的可以随时咨询小编针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • “中国制造天天被卡脖子?”那么在电子制程水基清洗领域呢?-合明科技

    “中国制造天天被卡脖子?”那么在电子制程水基清洗领域呢?-合明科技

    “中国制造天天被卡脖子?”那么在电子制程水基清洗领域呢? 合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多。5月18日,国务院国资委新闻中心官微@国资小新 称自己想起了一桩往事,并写下了这么一段话:在科技领域,从来就没有什么相同的起跑线,也没有轻而易举、理所当然、一蹴而就。我们的一次次“备胎转正”,换来了一项项科技自立……但在如潮的赞赏声中,有位网民却这样反问: “厉害了你的国!天天让人卡脖子,还有脸提中国制造?”此言一出,令人震撼的一幕出现了…… 国资小新本着摆事实讲道理的原则,语重心长向这个人介绍了一组数据:怕个啥?想当初,全国科技人员不足5万人,核心技术被全面封锁,一样搭建了全产业链的工业格局,一样搞出两弹一星;而现在,仅央企就有153.5万科技人员、233万技师、56万余件有效专利,这些都是我们应对卡脖子的底气!小新的回复发布后,迅速得到了各家央企大V的支持,大家相继开启“忆当年”模式:回顾中国制造发展史,我们冲破阻碍,走过艰难岁月,现在终于能自豪地让世界都知道“中国制造”! 卡脖子就怕了吗?想当初,国内水基清洗产品均需要进口,合明科技从零开始,不断进行技术研发、技术迭代更新,不断进行前沿技术深挖与探索,深耕电子制程清洗20多年的今天,合明科技在电子制程水基清洗技术上已经拥有多项核心前沿技术!!让小编给您举举例子~~~ 【红胶厚网水基清洗技术】--合明科技掌握核心技术,此项技术领先于国际水平。红胶厚网工艺是白电,电源和显示器组件必要的制程,该制程带来了工艺可靠性,同时红胶厚网的制程也给世界范围内行业厂商们带来了挑战和难题。红胶厚网清洗,历来都是一个世界难题。合明科技率先攻克和解决了这个难题,合明的水基清洗剂配合上钢网清洗机能够实现的安全,环保的清洗方式,实现水基清洗的完整工艺,清洗,漂洗和干燥融为一体,高效快速的实现了红胶厚网的清洗,从而保证了制程的质量可靠性。特别是针对对于3mm SMT塑胶和铜板厚网印刷红胶残留,有绝对优势。2. 【锡膏印刷机底部擦拭清洗】---合明科技掌握核心高端水基清洗技术国内外能掌握此项水基清洗技术的,可谓寥寥无几!3. 【PCBA线路板中性水基清洗】--在PCBA线路板清洗上,合明科技取得重大技术突破,在国内外真正实现PCBA线路板中性水基清洗技术。 4. 【油墨丝印网板水基清洗全系统】---合明科技在全球范围内首创油墨丝印网板水基清洗全系统,这是一项划时代颠覆创造技术,其中的新工艺、新材料、新设备均是全球首创,用水基清洗剂与全自动清洗设备结合来清洗油性油墨,它不仅在同行业中革命式颠覆了传统的易燃易爆、有毒、不环保的溶剂型清洗剂和手工擦刷的清洗模式,而且开创并引领了新一代全新技术的清洗系统,从根本上解决了一直困扰着丝印企业迫切解决的痛点:清洗时人员安全健康问题、岗位人工招聘难问题、环保问题、降低综合成本、提高工作效率。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • 红胶网板清洗合明科技公司总结告诉你:电子制程残留物及其对产品可靠性的影响

    红胶网板清洗合明科技公司总结告诉你:电子制程残留物及其对产品可靠性的影响

    电子制程残留物及其对产品可靠性的影响--红胶网板清洗剂、合明科技文章关键词导读:IPC、组件清洗、表面贴装技术、电子制造、电路板、PCBA线路板、水基清洗、红胶网板清洗、助焊剂红胶网板清洗合明科技公司了解到产品可靠性是表示在一个特定的期间范围内的环境条件下该设备的功能。更高密度、更大的、更小的叠层元器件、以及更小的托高高度等正在改变电路板清洁度的定义。质量保证的传统观点等同于以可见残留和溶剂萃取测量的电阻率来衡量电路板的可靠性。随着元器件尺寸减少和托高高度的降低,提取和衡量与产品质量相关的残留物的能力被质疑,所以需要提出其他被认可的测试方法。由于电路板设计的复杂度增加,可靠性问题面临更大的风险。显著的行业变化增加了清洗的价值,包括:1. 细间距增加了电路的敏感度(少量的污染,可见残留物和气体污染两者能够改变电路的输出)。2. 助焊剂化学成分的变化,降低用于密封盒包住制造残留物的高固态松香的含量。当今许多助焊剂的成分使用更少的阻抗性活化剂。低固态含量助焊剂的成分,通常以弱有机酸配制,留下的化学残留物与离子电导率/电阻率实验测量并不直接相关。3. 组装板集成使得组件经过多次组装操作,在清洗前可能将残留物烘烤到表面。例如对组件而言,在表面贴装技术中对顶部和底部元器件进行再流焊接、波峰焊、选择性焊接、底部填充等应用程序,返工和局部的毛刷清洗等是常见的,二次加工可能会在精密的和关键的区域内有小面积残留物。4. 残留物风险源自裸板、元器件以及二次制程残留物。5. 气候可靠性问题来自于恶劣环境中工作而设计的高功率设备。6. 非离子残留物的影响将需要进行评估,且必须建立适当的测试方案。红胶网板清洗合明科技在行业内推出了新的红胶网板清洗技术与工艺应用采用自主研发的W1000中性水基清洗剂及配套全自动超声波钢网清洗机,针对红胶网板进行彻底有效的清洗。全自动超声波钢网清洗机配套W1000水基清洗剂针对红胶网板进行彻底有效的清洗,给行业客户交出了满意的答卷。红胶网板清洗技术的清洗原理是:利用超声波的物理“空化效应”在清洗液中产生数以万计的微小气泡,这种微小气泡的形成、生长及迅速破裂,使物体表面、缝隙及深孔、细孔、盲孔中的附着物污垢迅速剥落机械去除,配合W1000水基清洗剂的溶解力对红胶进行化学溶解使红胶成分中的环氧树脂和硬化剂、颜料、填充料等溶解于清洗剂,而清洗剂在超声波设备中循环过滤使用,从而达到快速清洗的效果。由于的水基清洗剂安全环保、不燃烧、不挥发的特点可完全消除过去溶剂型清洗剂所带来的安全隐患;其与超声波清洗设备的结合应用,可解决气动喷淋设备清洗力度不佳,对深孔细孔内的红胶残留无法渗透清洗的常规难题。想了解更多关于红胶网板清洗的内容,请访问我们的“红胶网板清洗”产品与应用! 【阅读提示与免责声明】【阅读提示】以上为红胶网板清洗合明科技公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的援助。【免责声明】文章来源:IPC-CH-65B CN 第3节 3.31. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应积极咨询技术工程师等;2. 网站所刊文章或所转载文章,仅限用于增长知识、见识,不具有任何投资意见和建议。3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • 5G电子产品不可或缺的可靠性清洗--【合明科技首次公开解析】

    5G电子产品不可或缺的可靠性清洗--【合明科技首次公开解析】

    5G电子产品不可或缺的可靠性清洗--【合明科技首次公开解析】摘要:随着5G商用的积极推进,5G基站大批量建设,5G相关电子品势必将批量生产,因此,为提高5G产品信号传输的完整性和可靠性,研究清洗工艺有着非常重要的意义。需清洗的5G部件包括线路板、PCBA、集成电路组件、5G天线等,合明科技针对各部件相关污染物进行了系统阐述,对5G清洗技术提出了一些思考和建议,为5G产品的未来生产起到了指导性作用。 1、引言随着第五代(5G)无线移动通信技术的快速发展, 5G相关设备进一步微型化,对导线间离子迁移、元器件引脚间漏电流、电阻耦合等提出了更高的要求,传统的4G清洗技术已无法满足需求。华为作为全球5G技术领先企业,在该领域最具发言权,华为表示5G技术所用的集成线路组件等经过特殊清洗处理后,可进一步提高5G信号传输的可靠性和完整性。因此5G技术中关键部件的高洁性对通讯系统的可靠性有着重要影响,探求5G清洗工艺也迫在眉睫。目前国内外各学术平台、专利平台、专业网站等均无5G清洗相关研究与报道,在无信息的情况下给清洗工艺的研究带来较大困难。合明科技深耕电子组件制程工艺清洗具有20多年深厚行业经验,在此背景下首次公开解析5G电子产品清洗的重要性,和对5G清洗技术提出了一些思考与建议。2、 5G清洗研究依据由于趋肤效应,在高频频段时电流将沿着导体的表面传输,因此材料表面的污染物和洁净度直接影响到5g信号的稳定传输和快速传输。需通过研究材料表面的物理化学性能和污染物的特性等,设计出合理的清洗工艺以降低电路的损耗,以保证5g信号的可靠传输。 3、 5G污染物介绍污染物一般是表面沉积物或杂质,或可被组件表面吸附或吸收,使组件性能下降。通常,污染物可分为极性、非极性和粒子污染物三类。5G产品所用的基材,包括PCBA、集成电路组件等均存在多种污染物,根据清洗行业掌握的现有资料,其主要污染物简介如下:① 极性污染物a.焊剂活性剂(有机酸、乙醇胺等)b.汗液、手印c.焊料浮渣d.元器件和PCB表面氧化物等② 非极性污染物a.焊剂中的松香及树脂等残留b.高温胶带、胶黏剂残留c.皮肤指纹油脂d.防氧化油等③ 粒子污染物a.尘埃、烟雾、棉绒等b.锡珠、锡渣c.静电粒子d.钻孔、冲孔操作中产生的玻璃纤维等4、 合明科技团队清洗研究的思考和建议由于5G信号传输的频率较高,线路板和集成电路组件等均采用新型高频基材,PCBA及集成电路组件的清洗,必须由传统清洗转型为更为更具针对性的精密清洗。另外由于5G高频带宽驱动天线毫米波阵列升级和采用了Massive MIMO 技术,且5G天线是信号发射的终级,又是信号接收的第一级, 5G天线技术是提升5G网络高速体验的关键技术,因此5G天线的清洗技术直接影响到信号传输的高速性和可靠性。5G采用高频段,传输有效距离和覆盖能力都大幅减弱,覆盖同一个区域,需要的更多的5G基站数量,由于基站数量庞大,降低基站涉及的电子部件清洗不良率,提高产品的可靠性,是保证5G信号传输的重要环节。针对上述5G清洗重点清洗领域,为确保5G信号传输的可靠性和完整性,合明科技依托多年的PCBA清洗经验,综合分析了5G技术中的污染物状态和相应清洗工艺技术,提出了清洗技术方面的相关性意见与建议,并拟对污染物和清洗工艺进行全面评估,为5G技术的进一步提升奉献一份力量。5、总结与展望评估出各污染物对5G信号传输完整性的影响,是清洗研发的首要任务。由于5G用基材具有多样性,污染物的种类较多,不同污染物组合也错综复杂,完成各污染物对信号传输完整性影响的测试,任务量巨大,也给5G技术的提升带来新挑战。展望未来5G清洗研发工作,为确保信号传输完整性,合明科技建议需深入理解5G需求与清洗的关系,并根据高频率特点选择合理的清洗路线以降低电路的损耗,最终确定5G清洗工艺。6、合明科技研发实力合明科技一直保持15%以上的技术研发人员结构。成立包括技术专案组,服务于非标客户,提供量身定制的解决方案;技术攻关组,针对现有领域进行深层开发;前端开发组,针对潜在领域牵头研究开发。目前申请高达三十多项知识产权,包括发明专利、实用新型专利、外观专利等。所有产品均为自有技术研发而取得的成果。作为电子制造业水基清洗技术的国内自主掌握核心技术先创品牌,合明科技具有二十多年的精湛技术产品、工艺及 定制化清洗 解决方案服务经验。集研发、生产、销售为一体的国家高新技术企业,始终秉持精湛技术、保障产品质量、科技创新为使命。合明科技以客户需求、社会发展为导向,关注探索行业前沿科技,不断进行产品创新与研发,以国内自有品牌,自主技术、自主制造产品,以完善的服务体系,高效的经营管理机制、雄厚的技术研发实力和产品价格优势,为国内企业、机构提供更好的技术服务和更优质的产品,打破国际垄断和打破外国出口管制的制约。 针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

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