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  • 合明科技为您解读:电子组装过程的各个阶段的维护清洗必要性

    合明科技为您解读:电子组装过程的各个阶段的维护清洗必要性

    合明科技为您解读:电子组装过程的各个阶段的维护清洗必要性 文章来源:IPC-CH-65B CN (IPC清洗指导标准) 第12.7.8-12.7.9.2章节文章关键词导读:水基清洗剂W4000系列、电子组装制程、回流焊、波峰焊、托板、夹治具、丝网、助焊剂、松香、链爪维护清洗的必要性:水基清洗剂在组装过程中的各个阶段都被需要用来清洗过程材料。过程设备、托板、夹具都必须定期清洗。适用清洗剂:合明科技水基清洗剂W4000H可用于托板、夹治具的定期清洗。搭配全自动夹治具载具清洗机▲夹治具、载具波峰焊定位装置清洗:助焊剂残留物会在波峰焊机的机械爪上残留和变干。当在制程中用了水溶性助焊剂时,水基定位装置清洗剂通常被用来清洗机械爪。水基清洗剂也是与松香、免清洗焊剂有很好的匹配性。▲回流焊链爪波峰、回流和空气过滤器清洗:过滤器沉积的松香脏污需要定期清洗。水基清洗剂是为清除重松香而设计的,水基清洗剂必须设计成支持清洁设备和脏污类型。适用清洗剂:合明科技水基清洗剂W4000H可用于托板、夹治具的定期清洗。搭配全自动夹治具载具清洗机托盘清洗水基清洗剂对沉积在波峰焊托盘上的松香清洗很有效果。与其它工艺设计一样,水基清洗剂必须设计成支持清洁设备和脏污类型。适用清洗剂:合明科技水基清洗剂W4000H可用于托板、夹治具的定期清洗。搭配全自动夹治具载具清洗机▲波峰焊 夹治具、载具适用清洗剂:合明科技水基清洗剂W4000H可用于托板、夹治具的定期清洗。搭配全自动夹治具载具清洗机

  • PCBA线路板污染物及其影响(二)-合明科技

    PCBA线路板污染物及其影响(二)-合明科技

    PCBA线路板污染物及其影响(二)--蠕变腐蚀、锡须生长、海洋腐蚀合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多。一、蠕变腐蚀的产生微型化、PCB表面处理、电路板的清洁度、有硫蠕变腐蚀倾向的场所。蠕变腐蚀不需要电磁场,Xu和Fleming报道当活性助焊剂在焊剂后没有经过清洗,蠕变腐蚀会在5天内产生。二、影响因素1.板面洁净度2.湿度3.环境中S含量三、检测图注:此案例及图片引用于工业和信息化部电子第五研究所四、锡须生长锡须能使导线间有连桥导致短路,实验证明电路板清洁度会影响锡须的生长。污染的元器件容易导致锡须的生长,干净的元器件和组装后清洗明显降低了锡须形成的倾向。影响锡须生长的因素:1.底层材料、2.锡镀层厚度3.镍镀层厚度4.外界因素(环境温湿度、焊点密度、环境离子污染程度)等备注:此案例及图片引用于工业和信息化部电子第五研究所五、海洋腐蚀电子产品进入海洋环境面临的含盐空气。*提示:1. 以上是关于PCBA线路板污染物及其影响(二)文章内容,仅供读者参阅,具体操作应积极咨询技术工程师等;2. 以上文章未标明“转载”二字的,如需转载或者做其他用途,请与本官网站工作人员联系和取得授权。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • PCBA线路板污染物及其影响(一)-合明科技

    PCBA线路板污染物及其影响(一)-合明科技

    PCBA线路板污染物及其影响(一)--电迁移合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多。一、电迁移(一)电迁移影响因素1.温度2.湿度3.污染物数量4.污染类型5.高强电流6.导线间距(二)电迁移发生的三个阶段1.路径形成2.初始化3.树枝状生长(三)控制电迁移的主要方法:积极控制板级的清洁度二、电迁移—枝晶产生枝晶产生的前提是金属发生了腐蚀,并存在电场的影响,而Ag、Pb、Zn等金属容易腐蚀,且在空中氧化腐蚀反应的电极电位差小,可逆反应的吉布斯自由能较小导致电迁移非常容易产生,因而银的电迁移与枝晶的生长最容易发生。电迁移失效的PCBA线路板在进行必要的清洁后功能常常能够恢复正常。(注:此案例及图片引用于工业和信息化部电子第五研究所)三、电迁移引起的失效案例在体式显微镜下对样品失效位置进行外观检查及电测发现:客户反馈的失效点(A,B)之间的绝缘电阻值在45K Ω,失效区域的相邻导线之间的板面上存在多处明显白斑;而良品相同之间的绝缘电阻值大于,板面未发现存在明显的白斑异常现象。经过正常清洗之后,PCBA线路板板面焊盘周围无可见Flux残留物,白斑区域是在产品组装并使用一段时间之后才逐渐显现,用溶剂清洗不掉。(注:此案例及图片引用于工业和信息化部电子第五研究所)四、金相切片分析现象:切片发现白斑区域的阻焊膜与基材之间存在明显的空隙,空隙中的物质含有Ni,Cu,Ci等等元素,而金属电化学迁移的成分与之基本相同。其中含有Ni元素和氯元素的物质很可能来源于PCB阻焊膜印制前的处理液。(注:此案例及图片引用于工业和信息化部电子第五研究所)原因分析:1.PCB制程残留液造成该处基材与阻焊膜之间结合不良二生成板面外观上的白斑。2.产品组装并使用时,相邻导线在偏压影响下,白斑区域的板面上会逐渐发生金属离子性物质的迁移,并在板面上出现树枝状盐类沉积物并不断蔓延伸展,导致相邻导线之间的绝缘电阻值降低甚至短路。3.导线之间的金属迁移是导致失效品微漏电的主要原因。五、电迁移引起的失效案例*提示:1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应积极咨询技术工程师等;2. 以上文章未标明“转载”二字的,如需转载或者做其他用途,请与本官网站工作人员联系和取得授权。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • 合明科技董事长:助焊剂未来的发展路径是水基助焊剂,这是必然的趋势也是挑战!

    合明科技董事长:助焊剂未来的发展路径是水基助焊剂,这是必然的趋势也是挑战!

    助焊剂未来的发展路径是水基助焊剂,这是必然的趋势也是挑战!-合明科技 IPC- CH-65B CN《清洗指导》标准主席、合明科技董事长 王琏先生在出席电子锡焊料分会年会上发表了对助焊剂发展趋势的一些见解与建议: 王琏董事长表示:随着国内外电子制造业产品升级换代和新的工艺制作方式的产生,助焊剂在国内的总量在逐步下降和减少,与此同时,客户对助焊剂的全面技术指标和要求,有了普遍的提升,我们还需在以下几个方面去提升助焊剂的综合指标,与国外助焊剂厂商看齐:1. 为迎合新的材料、金属合金、焊接和被焊接物而使用的助焊剂来保障新材料的前提下,能够实现良好、可靠的焊接;2. 新的工艺应用技术适应性,比方说,可选择波峰焊所使用的助焊剂,与传统助焊剂在指标上要求有所不同,也有待于我们从业人员进行提升;3. 在环保安全上,从长远发展的趋势上看,水基型助焊剂会是将来助焊剂的终极发展方向和目标,同时水基型助焊剂的应用又为业内同仁带来新的挑战和新的技术要求。 欢迎点击了解更多关于“助焊剂产品”的介绍!合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • 水基清洗剂机理分析和分类介绍,合明科技环保水基清洗产品应用

    水基清洗剂机理分析和分类介绍,合明科技环保水基清洗产品应用

    水基清洗剂机理分析和分类介绍,合明科技专业水基清洗系列产品合明科技掌握电子制程环保水基清洗核心技术。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。水基技术产品覆盖从从半导体芯片封测到PCBA组件终端的清洗应用。是IPC-CH-65B CN《清洗指导》标准的主席单位。水基清洗剂机理分析:在消除极性材料方面,水是一种比有机清洗剂更好的液体,但对于大多数非离子材料,如松香、树脂及在许多助焊剂类型中发现的合成聚合物等,水不是好的清洁介质,因此需要针对性的添加溶剂、催化剂、功能性添加剂等。水基清洗剂是借助含有表面活性剂、乳化剂、渗透剂等的润湿、乳化、渗透、分散、增溶等作用来实现清洗的一种清洗媒介。水基清洗剂分类介绍可以分为:中性水基清洗剂、碱性水基清洗剂。中性水基清洗剂:其机制不同于传统的、在碱性清洗剂中很常见的酸碱反应,它更依靠如鳌合能力和溶解能力完成清洗。中性水基清洗剂配方为敏感材料和贵金属提供更广泛的工艺窗口。PH中性配方可改善废水管理系统。在电子组装制造工艺中,中性水基清洗剂主要应用于SMT焊前清洗。碱性水基清洗剂:早期的碱性水基清洗剂,是以皂化剂清洁有效去除RMA和OA脏污而闻名,所以原有的技术被定格为“皂化清洁”。它们表现出非常短的寿命、高PH值和对焊接成品的腐蚀。现在的水基清洗剂做了很大的创新和改进,新材料和清洗技术的创新解决了老皂化清洁的难题,创新趋向于以下几个关键问题:1.延长清洗槽寿命2.与焊料以及其他组成材料有更好的兼容性3.随焊料和助焊剂技术的不断革新,表现出良好的性能:免清洗、无铅、无卤4.降低使用成本 *提示:1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应积极咨询技术工程师等;2. 以上文章未标明“转载”二字的,如需转载或者做其他用途,请与本官网站工作人员联系和取得授权。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • 通过式喷淋清洗设备简介介绍-红胶网板清洗合明公司

    通过式喷淋清洗设备简介介绍-红胶网板清洗合明公司

    通过式喷淋清洗设备简介介绍-红胶网板清洗合明公司---摘自IPC-CH-65B CN《清洗指导》合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多。一、定义和工艺描述器件通过机械方式如传输带或者传输链运输,溶剂通过机械泵运输来进行清洗的一种方式。自动化汽相喷淋去焊形式的传输带喷淋清洗是去除印制电路板助焊剂最受欢迎的方式,可以在保证产量和制程管控的同时,降低成本。现代的传送设备使用了多种清洗和冲洗步骤,器件从汽相线上方被送到汽相/空气界面下方来进行喷淋和/或者浸泡清洗。然后再将器件运回并远离带蒸汽的区域进入下一个步骤。二、设备特征(如下选项可能不适用于所有设备):1.微粒过滤器系统。2.去湿除水系统。3.溶剂回收设施。4.液面控制。5.喷淋和/或者过滤器的压力表。6.可调节的上料/卸料输送系统。7.温度检测仪器。8.自动溶剂传输系统。9.水基冲洗和干燥段10.浸泡槽11.除湿盘管。12.液封(在不加大溶剂损失的同时允许高压喷淋)。13.高热蒸汽带14.避免传送堵塞,每个设备单元尾端都要有紧急停止按钮。15.设备底部放上接漏盘接住溢漏的溶剂。16.充分冷却液体中冷却管可降低闲置时期溶剂的增气压17.空转时,滑动盖封闭入口和出口18.真空设备。三、注意事项:传输喷淋清洗系统,因其高度自动化,内部已建立较好的设备安全组装和人安全装备。同样的基本注意事项也适用于批汽相去焊清洗。*红胶网板清洗合明公司给您的阅读提示*1. 以上文章内容-仅供读者参阅,具体操作应积极咨询技术工程师等;2. 以上文章未标明“转载”二字的,如需转载或者做其他用途,请与本官网站工作人员联系和取得授权。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

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