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  • 汽车电子线路板清洗合明科技告知你什么是电化学迁移?

    汽车电子线路板清洗合明科技告知你什么是电化学迁移?

    汽车电子线路板清洗合明科技告知你什么是电化学迁移?合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。文章来源:IPC-CH-65B CN 第3节 3.6.5文章关键词导读:电化学迁移、IPC、组件清洗、表面贴装技术、电子制造、电路板、PCBA线路板、水基清洗、助焊剂、半导体、PCB线路板电化学迁移是发生在导电金属导体之间,当它们收到一个直流电偏压时所形成的桥接通道。金属导体从正电荷的导体(阴极)向一个负电荷的相邻导体(阳极)增长,而引起导体之间的短路。电化学迁移有逆向金属电镀所构成。离子污染物与水相结合,普遍形成一个酸的局部源,它会溶出金属离子。在电位影响下,金属离子穿过中间的间距,形成一个金属丝。严重污染的组件比清洁组件有更大的风险。电化学迁移提供了一个衡量污染物机器对组件可靠性的影响方法。金属盐和导电离子,例如助焊剂和PCB基材中常见的氯化物和溴化物,可能引起穿越引线或者走线间的短路。这些在电解质中的离子可能衍生自金属导体的腐蚀或者不当清洗的电路板基材。污染可能来自裸PCB的制造,后续处理,或者腐蚀性助焊剂的应用却没有充分清洗。研究已经确定,电化学迁移和腐蚀所造成的失效主要建立在部件的清洁度。当施加电压的电路中存在水分,离子残留物围绕简述引线将开始电化学迁移。就算是在金属引线被腐蚀前,这种腐蚀现象已经影响它的导电性。【阅读提示与免责声明】【阅读提示】以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的援助。【免责声明】1. 以上"汽车电子线路板清洗合明科技告知你什么是电化学迁移?"文章内容仅供读者参阅,具体操作应积极咨询技术工程师等;2. 网站所刊文章或所转载文章,仅限用于增长知识、见识,不具有任何投资意见和建议。3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • 摄像模组、指纹模组水基清洗工艺中的常见问题解析【合明科技原创精品文】

    摄像模组、指纹模组水基清洗工艺中的常见问题解析【合明科技原创精品文】

    摄像模组、指纹模组水基清洗工艺中的常见问题解析【合明科技原创精品文】作者:王琏先生一、摄像模组、指纹模组清洗在我们常见的电子产品中,摄像模组、指纹模组是这些电子产品的重要组成部分,特别是移动通信中,成为我们开机、识别、支付等等重要关键功能的第一个入口,它们起到了非常重要的功能组成作用,也是我们移动通讯产品中,有着非常高的技术要求和高可靠性要求的组件,对手机的功能、安全性起到了可靠的保障。二、摄像头产业链:指纹模组、摄像模组的制造工艺非常复杂,涵盖了SMT、COB等高要求的制程工艺,同时产品的技术要求非常高,可靠性非常高,这就带来了在制程过程中,必须要能够达到制程要求、达到组件可靠性技术指标。三、在摄像模组、指纹模组的制程中,清洗占到了很大比重,常见的清洗问题,主要有三点:1. 如何将残留物能够清洗干净;2. 在清洗干净的前提下,如何保证组件上的各类材料的兼容性,3. 为了保障COB工艺的焊接可靠性,能够达到COB绑定焊点的拉力测试和焊接技术要求,去除焊盘的氧化物,从而使得邦定焊点,能达到拉力以及焊接的要求,成为一个非常重要的细小环节。摄像模组在经历SMT工艺以后,锡膏残留物自然而然就产生了,首先要将SMT工艺后的残留物彻底清洗干净,避免将来PCBA线路板电化学迁移和化学腐蚀性。在清洗过程中常用的有两种工艺,一种是通过式清洗机大批量的生产工艺安排;二是批量式的超声波或者喷淋清洗工艺,标准的方式,大部分可设置为2清洗+2漂洗。四、清洗工艺、设备:选择合适的清洗工艺、清洗设备、清洗剂进行配套成为工艺保障非常重要的选项。如何让清洗剂与被清洗物兼容性考虑点的合适,能够在正常的工艺条件下,将残留物清洗干净,是我们首要解决的第一个问题,干净度可以由目测和离子度污染来检验,而达成我们最终的清洗目的。手机摄像模组示意图材料兼容性,是许多厂商在制程中考虑不周或者是为了清洗,可能在此考虑矛盾中取舍的纠结点,建议:首先考虑的是清洗干净度,以清洗干净度的最低清洗度来保障材料兼容性,一般来说,清洗力越强,材料兼容性越弱,既要保障清洗又要保证材料的兼容性,只能用最低的限度的清洁度来保障材料被侵蚀影响的破坏性可能性。清洗干净度,始终是一项矛盾,在选择清洗剂的时候,需要在其中取一个中间点,有所取舍、有所考虑,既要保证材料兼容性又要保证清洗干净、安全、环保。COB前去除氧化层的要求,去除氧化层对COB的工艺影响度非常大,氧化膜的厚薄直接影响到COB焊接点的焊接可靠性和牢靠度,能够有效的去除非常非常薄的氧化层对焊接点的保障度能够大幅度提升。在这项清洗中,可以与SMT残留后的清洗合二为一,也可以将其分开,先做SMT残留物的清洗,而后再做COB前工艺的清洗,这样能够各自有效的为工艺技术要求达成一个更为合理的配置条件。三个在摄像模组和指纹模组中常见问题,在清洗干净度、材料兼容性,COB前去除氧化膜,通常都可以在工艺设备配置上面,以及清洗剂材料的选择上,以综合考虑而取个一个最佳的综合值。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。以上一文,仅供参考!欢迎点击了解摄像模组、指纹模组清洗!

  • 清洗制程的材料兼容性问题-水基清洗剂合明科技公司

    清洗制程的材料兼容性问题-水基清洗剂合明科技公司

    清洗制程的材料兼容性问题-水基清洗剂合明科技公司合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多.新一代芯片尺寸封装清洗剂,倒芯封装,晶圆级芯片尺寸封装,三维集成电路封装,系统级封装,细间距封装芯片清洗剂.文章来源:IPC-CH-65B CN 第4节 4.1文章关键词导读: IPC、组件清洗、表面贴装技术、电子制造、电路板、PCBA线路板、水基清洗、助焊剂、半导体、PCB线路板1.电路板清洗制程中考虑的材料兼容性问题:负责清洗制程的工程师必须意识到可能发生的材料兼容性问题。考虑的因素有电路板的层压板、表面处理、元器件、金属合金、粘合剂的粘接强度、部件标识、塑料、组装时材料的组合和配置以及夹裹污染物的影响。其他因素也必须考虑到,例如清洗材料的化学特性、清洗温度、冲击能量和清洗制程的接触时间,包括返工周期。所有这些因素可能发生交互作用,对如今应用越来越广泛的电路板、元器件引脚表面处理和焊接材料特别具有挑战性。找出与材料兼容性风险相关的每一种和每组可能因素的组合的数据难度非常大。2.电路板清洗工艺制程中材料兼容性注意事项:设计清洗工艺时的关键性的材料兼容性注意事项是元器件、组装材料、清洗剂、清洗工艺中应用的冲击能量,预计的工艺时间、温度和设备设计。可能影响清洗工艺效果的清洗因素包括清洗剂、洗涤槽的液体浓度、带入助焊剂的量、清洗设备、喷淋压力、流体流量、速度和工艺温度。这些相同的因素可能会影响材料的兼容性。由于槽中积累的污染物可能来自于不兼容的材料,也可能要依据清洗槽的使用时间考虑发生的相互作用。3.电路板清洗工艺的效果:影响清洗工艺效果的需求和材料因素包括电路密度、元器件托高高度、助焊剂残留成分、回流温度和清洗前的受热次数。可能受清洗工艺严重影响的组件材料包括板覆铜层,表面镀层、塑胶件、元器件、标签、器件标识、金属合金、涂覆层、非密封元器件、粘合剂。制备元器件和组装物料(工序中使用的化学品保留SMT焊膏、SMT焊接助焊剂、波峰焊锡条、波峰焊助焊剂、用于返工的锡丝、助焊剂或者任何其他必须在清洗工艺中清除的物质)。4.电路板可靠性注意事项:为确保印制电路组件的可靠性,要求了解制造电子元器件和组件的原材料性能及特点。选择助焊剂、焊膏、粘合剂、基板、清洗材料、敷形涂覆材料和其他普通互连的材料时,鉴别清洗工艺对外观质量甚至整个元器件结构潜在的负面影响是成功的工程设计的基本原则。在不同的情况下物料的实际性能可以与理论或者预期的性能不同。不同批的物料性能有差异,并可能影响物料的兼容性。应该测试影响物料实际性能的因素如清洗剂、清洗时间、清洗温度、清洗数量、冲击能量来了解物料之间的相互作用。想了解更多关于电路板水基清洗剂的内容,请访问我们的“电路板水基清洗剂”产品与应用!【阅读提示与免责声明】【阅读提示】以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的援助。【免责声明】1. 以上清洗制程的材料兼容性问题-水基清洗剂合明科技公司文章内容仅供读者参阅,具体操作应积极咨询技术工程师等;2. 网站所刊文章或所转载文章,仅限用于增长知识、见识,不具有任何投资意见和建议。3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • 合明科技:SMT印刷机钢网底部水基清洗应用分析-锡膏网板在线清洗剂

    合明科技:SMT印刷机钢网底部水基清洗应用分析-锡膏网板在线清洗剂

    SMT印刷机钢网底部水基清洗应用分析合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多.新一代芯片尺寸封装清洗剂,倒芯封装,晶圆级芯片尺寸封装,三维集成电路封装,系统级封装,细间距封装芯片清洗剂.作者:王琏 先生1.水基清洗剂替代酒精清洗在线锡膏钢网:SMT产线上钢网离线清洗、印刷机底部擦拭清洗、PCBA线路板清洗、治具工具清洗和设备保养清洗,现在已经可以用水基清洗剂全面覆盖应用,替代原有用溶剂清洗剂在产线上的应用目的。处于环保、安全和营造与人亲和力的作业方式和环境,原有用溶剂清洗剂的方式会给环境包括安全、人带来伤害和风险,水基清洗剂是替代溶剂清洗剂,在产线上应用能够成为方向、必经之路和终点的意义。从生产技术工艺角度来说,水基清洗剂现在已经能够完全替代溶剂清洗剂而达成现有高技术水准的要求。2.锡膏印刷机在线钢网清洗用传统溶剂类受到限制在这些水基清洗剂产线应用中,印刷机钢网底部擦拭清洗,长期以来厂商都会使用溶剂型清洗剂,或者是我们常见的酒精作为清洗材料来实现底部擦拭清洗,随着电子产品的密度、精度的提高,底部擦拭的频次越来越高,原来做0603的器件贴片,五片~八片板子清洗一次底部,现在做0105或者0201变成了每两次或者一次印刷就进行一次底部擦拭清洗。清洗剂的用量将会随着清洗次数的频次提高随之增加,以目前的生产条件来看,由于厂商内部安全环保要求的提高,客户的要求,以及相关职能管理部门对生产制程安全环保的监管力度加大,溶剂清洗剂在生产线上的应用难度将会越来越大。SMT锡膏印刷机底部擦拭清洗3.水基清洗剂替代溶剂清洗剂成为趋势:水基清洗剂替代溶剂清洗剂成为印刷机钢网底部擦拭清洗必然的趋势,水基清洗剂具有无闪点、气味小、安全环保等很好的技术特征,为保证生产线生产设备和人工作业环境的安全提供了一个非常好的技术条件。当然,我们的生产线技术人员担心水基清洗剂里面含着大量的水,能否达到底部钢网擦拭的清洁要求,能够与锡膏很好的兼容而不至于产生后期回流焊焊后焊接缺陷增加,另外还担心水基清洗剂是否能够像溶剂清洗剂一样可以将底部的锡膏锡粉残留物彻底清洗干净,而保障技术要求。以上问题只需调整清洗剂喷雾量即可,水基清洗剂作业方式能够完全解决无须再担心。水基清洗剂具有很好的材料兼容性,能够与各款锡膏相互兼容,保障底部的焊膏残留物、锡粉,能够被彻底清洗干净,同时可能与锡膏产生结合而互溶接触部分,保障锡膏在焊接过程中不会产生缺陷增加的可能。当然在这个地方,我们需要提示一点,水基清洗剂应用在印刷机钢网底部擦拭,比溶剂型清洗剂的方式成本会相应的提高,这点需要应用者做好心理准备和预计。4.小结总之,印刷机底部擦拭清洗,完全可由水基清洗的方式替代溶剂清洗完成,满足钢网底部擦拭的技术要求,保障焊接的可靠性,保障产品在回流焊中的直通率。同时又消除了由溶剂清洗剂方式可能给生产环境、设备和人造成的安全隐患和风险。想了解更多关于SMT印刷机钢网底部水基清洗的内容,请访问我们的“SMT印刷机钢网底部水基清洗”产品与应用!针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • 回流焊技术的工艺要点和技术整合考虑(二)-波峰焊助焊剂合明科技

    回流焊技术的工艺要点和技术整合考虑(二)-波峰焊助焊剂合明科技

    回流焊技术的工艺要点和技术整合考虑(二)-波峰焊助焊剂合明科技文章关键词导读:回流焊 、焊接、助焊剂、波峰焊助焊剂、水基清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多.新一代芯片尺寸封装清洗剂,倒芯封装,晶圆级芯片尺寸封装,三维集成电路封装,系统级封装,细间距封装芯片清洗剂.一:常见的回流焊接工艺设置问题本文开始时我提到了不少用户在回流焊接上做得不理想。以下是常见的一些问题和错误。读者不妨也看看本身是否存在这些问题。1.完全按照锡膏供应商所提供的温度曲线指标来设置炉温目前绝大多数的用户,在焊接温度的设置上都只用锡膏供应商所提供的资料作为根据。这引出了两个问题。一是锡膏供应商所建议的曲线只做锡膏焊接性方面的考虑,而并不可能知道用户PCBA上的其他要求。所以曲线只能作为参考而非标准。尤其是焊接区的温度和时间部分,用户的考虑需求往往不是锡膏方面的。另外,锡膏供应商在恒温区的特性要求上往往不是十分精确,这和锡膏供应行业的特性有关。因此造成了用户焊接工艺设置不能优化。2.缺乏‘工艺窗口’的概念在工程项目中,我们很忌讳缺乏‘窗口’、‘上下限’和‘公差’的概念。因为这样将使我们忽略和无法优化以及控制我们的技术特性参数。回流焊接工艺也是如此。虽然以上如图二在解释原理时我们只用单一曲线指标。但实际工作中,我们对于每一个工艺特性参数,都必须有上限和下限。也就是有个明确的‘工艺窗口’才好操作。3.热冷点的错误判断有了工艺窗口后,适当的做法是确保PCBA上的每一点的温度都在这窗口范围内。在实际工作中我们不可能对每一个焊点进行测量。所以回流焊接工艺设置的要点在于如何确认PCBA上的最冷和最热点。当我们将这两点的要求都能够通过工艺调整来满足时,其他的焊点自然就同时得到满足。传统的做法中,用户多通过外观观察器件的大小来决定测温热耦该设置在什么地方。这是一套十分陈旧的做法。在以往的红外线焊接技术中还可能有几分可靠。,但到了热风焊接中其可靠性就很小了。如果读者曾见到诸如0603的小矩形件的两端温差高达8度,或QFP四周引脚温差达13度,或在拼版上不同电路的同一器件焊点位置上有高达20度的温差情况时,就会相信这观察预测的做法是绝对不行的。4.轻重取舍不清在设置和调制焊接工艺时,我们可能会遇到设计难度高的产品。这些产品可能由于板上器件的选择和布局造成其间热容量出现巨大的差异。如果再遇到所采用的回流炉能力不是很强,或所采用的锡膏在焊接窗口上容忍性不是很高的话,工艺调制可能无法兼顾到所有的焊点质量。在这种情况下,我们就必须对焊点质量进行取舍。不少用户由于DFM/DFR(可制造性设计/可靠性设计)做得不到位,或生产部对产品上各材料/焊点的寿命要求不了解,造成无法有效进行取舍,正由于缺乏前面3步的正确做法,不少用户甚至对于这种工艺调制优化的做法完全没有意识。5.误把五个工艺当成单一工艺本文先前提到,回流焊接事实上是包括了升温、恒温、助焊、焊接、和冷却5个工序的一套工艺。如果忽略了这个重要环节,对于我们解决工艺问题可能造成混乱或错误的决策。例如焊球问题的处理,焊球问题在升温、恒温或助焊工序处理不当时都可能出现,但成因各异。升温工序造成的焊球问题多是由于气爆引起,也多半和材料质量、库存时间和条件以及锡膏印刷工艺有关(注三)。但如果是恒温工序造成的,则多和温度/时间设置不当,或锡膏变质有关。和助焊工序相关的,则是氧化程度偏高以及温度/时间设置不当引起。各情况下出现的焊球其表象各不相同,处理方法也不一样。如果没有把它当成不同工序不同机理来分析,就只可能胡乱调整设备或盲目尝试了。6.对供应商资料的误解和盲目跟从有不少用户对供应商的资料的含义和使用方法产生误解。很多供应商指标本为参考值,或起着‘傻瓜机’作用(注五)。但用户并不了解这一点,而代表供应商与用户直接沟通联系的销售人员也并没有强调或说明清楚,造成用户盲目的使用而发生错误。例如图四中器件供应商的焊接要求指标。其中不少信息并非该器件所决定。例如‘Preflow’部分的指标主要受锡膏特性影响较大,该器件供应商所提的不过是一种牌子型号的锡膏,未必就是用户使用的那种。图四:器件焊接要求7.供应商指标问题供应商指标本身也经常出现问题。这是由于许多供应商所从事的工作和SMT组装工艺本身有些差距,而供应商的工程人员未必清楚地掌握SMT技术要求。例如以上图四中,‘Peakreflow temperature’的20度窗口,以及‘Timeabove 183oC’的60秒窗口是个常用的焊接曲线‘傻瓜机’式的数据,这曲线适用于整个PCBA的温度参考(即包括最热最冷点)。作为器件所提出的指标要求不宜这样描述。另一个例子,是‘Component body temperature’的描写,有时也可能出现问题。原因是缺乏区分温度敏感和热能敏感器件。所以作为用户有时候会出现设置上的问题。另外一个常见的例子如图五所示。图五的焊接温度曲线是器件供应商所提供。和图四的问题一样,其中信息并非都和器件有关。而一些重要的器件工艺性指标,例如热冲击承受能力,最大热量承受能力却没有明确的给于量化表示。图五是个常见的通用焊接温度曲线。对于用户处理所采购的器件并没有很好的帮助。图五:器件供应商技术资料8.缺乏工艺调制能力焊接工艺的其中一个挑战,是各焊点之间出现的温差。一些焊接故障如立碑、偏移、吸锡和桥接等,都和温差有关。温差形成的原因除了热容量的设计外,和焊接过程中热风的对流情况,以及材料和PCB基板的传热情况有关。工艺调制的工作,就在于分析这些热容量、热对流、热传导等条件,和适当的给予调整补偿。由于在炉子上基板的传送只有一个速度。,工艺调整必须尽量借助于各炉子温区的设置。而上下温区对PCBA的加热方式有所不同(注六),上下温区的配合更是能够发挥工艺优化的能力的。但由于许多用户都未掌握这种有用的调制技术。,我们常见到的都是一成不变的上下温区同温设置。9.缺乏工艺管制手段以上8点问题,都是针对焊接工艺的设置和调制的。撇开这些不谈,目前不少用户在工艺管制上也缺乏一套好的做法。一般用户对本身的回流炉能力并未进行详细的考评。例如炉子的稳定性、回温能力、排风影响等等。而在设置了工艺参数后,一般也不进行任何确保工艺不过度偏移的监控措施。做法较规范的,主要是定期(例如每班次)进行过板温度测量。但这种做法是否足够或有效,在没有对炉子进行详细的能力认证前是无法知道的。例如有一台价格不菲并享有良好声誉的炉子,经过测试评估后,其处理负荷变化的能力不太理想。如果遇到负荷较大的产品以及进板时间不稳定受控时,是有可能出现焊接不理想的结果的。在实际生产中,每一块板的实际温度变化情况如何,用户并不知道。所以目前一般的工艺管制做法是靠一个‘信’字,而且似乎信得有不少盲目成份。10.缺乏技术整合的研究和做法良好的回流焊接工艺,并非只靠对焊接工艺机理的了解,或对工艺参数的调制就能够有保证的。其实工艺调制的能力可能非常有限。因为它受到设备、工艺(可制造性)设计和材料等先决条件的限制。即使拥有很好的工艺知识,工艺工程师也未必能够保证工艺质量。所以要做得好,一家企业必须推行技术整合以及技术/管理整合。可惜这方面的做法和投入,在本区域市场上也是较缺乏的。例如许多用户在产品设计时,并没有对焊接需求进行详细的策划评估;企业内也缺乏对新器件进行焊接性(注七)认证的工作;设备选购时缺乏采购前的实际测试(注八);设备安装后也缺乏对其焊接加热能力进行量化管理,并制定工艺能力和设计规范等等。这些都是缺乏技术整合的现象。文章"回流焊技术的工艺要点和技术整合考虑(二)-波峰焊助焊剂合明科技"来源:中国SMT在线欢迎点击了解更多关于“助焊剂产品”的介绍!针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • 合明科技召开 新产品发布会《PCBA线路板水基清洗剂W3000D-1/D-2/D-3》和《波峰焊锡嘴清洗剂SE201》

    合明科技召开 新产品发布会《PCBA线路板水基清洗剂W3000D-1/D-2/D-3》和《波峰焊锡嘴清洗剂SE201》

    合明科技召开《水基清洗剂 新产品发布会》 6月3日,合明科技举办了《PCBA线路板水基清洗剂W3000D-1/D-2/D-3》和《波峰焊锡嘴清洗剂SE201》的新产品发布会。发布会上将最新的浓缩型PCBA线路板水基清洗剂及合明首创的无卤型波峰焊锡嘴清洗剂给合明各业务同仁进行了介绍。新产品发布会简明扼要地介绍了合明技术开发部最新研发产品的技术优势,并通过合作厂商的验证,得到了良好的反馈。浓缩型的PCBA线路板水基清洗剂W3000D-1,W3000D-2, W3000D-3用去离子水1:4稀释比例下,可以有效清洗市场上不同的PCBA线路板的清洗需求,清洗工艺可以同时适用于超声波及喷淋工艺,材料环保,可满足最新的REACH和SS-00259的环保要求。想了解更多关于水基清洗剂的内容,请访问我们的“水基清洗剂”产品与应用!1.合明科技波峰焊锡嘴清洗剂SE201,首创完全无卤的选择性波峰焊锡嘴清洗剂。目前市面上存在的选择性波峰焊的锡嘴清洗剂,基本为含卤产品,是各厂商的一大痛点。在各助焊剂都要求无卤的情况下,锡嘴清洗维护的产品却为高卤产品,给各厂商在执行欧盟无卤指令的法规下投下阴影。合明锡嘴清洗剂SE201可完美解决以往产品含卤这个问题。SE201能够快速有效的去除波峰焊、选择性波峰焊等电子焊锡机喷锡嘴上的助焊剂残留、还原锡面氧化物并防止喷锡嘴氧化,既确保焊锡机喷嘴内孔畅通、锡流平稳保障焊接品质,又延长喷嘴使用寿命。若想对合明产品有进一步的了解,欢迎来电咨询。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

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