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  • 合明科技分享:PCBA线路板清洗后洁净度检测方法与注意事项

    合明科技分享:PCBA线路板清洗后洁净度检测方法与注意事项

    合明科技分享:PCBA线路板清洗后洁净度检测方法与注意事项合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多。PCBA线路板清洗后洁净度检测方法清洁度要求:电子制造商面临着对生产可靠的硬件所需的清洁等级程度难以抉择。“多干净才算足够干净”这个问题给越来越窄的导线和线路带来更多的挑战。在工业中某一领域可接受的洁净度(如一个玩具进行了SMT波峰焊后),对于另外的领域或许就是不可接受(例如倒装芯片封装)。 很多的工艺专家们可能对清洁度并不十分了解,挑战仍然存在于与残留相关的某个或者某些长期可靠性方面的问题,或者是决定残留对硬件的功能性影响有多大。需要考虑的有如下几方面的因素:l 终端使用环境(航天、医疗、军事、汽车、信息科技等);l 产品的设计/服役周期(90天、3年、20年、50年、保质期+1天);l 涉及的技术(高频、高阻抗、电源);失效现象与标准所定义的终端产品1、2、3级相对应的产品(例如: 移动电话、心率调整器)。 1、 目测法:利用放大镜(X5 )或光学显微镜对PCBA进行观察,通过观察有无焊剂固体残留物、锡渣锡珠、不固定的金属颗粒及其它污染物,来评定清洗质量。通常要求PCBA表面必须尽可能清洁,应看不到残留物或污染物的痕迹,这是一个定性的指标,通常以用户的要求为目标,自己制定检验判断标准,以及检查时使用放大镜的倍数。这种方法的特点是简单易行,缺点是无法检查元器件底部的污染物以及残留的离子污染物,适合于要求不高的场合。IPC-A-610《电子组件的可接收性》中提供了通用的组装后的检测指南。2、 溶剂萃取液测试法:溶剂萃取液测试法又称离子污染物含量测试。它是一种离子污染物的含量平均测试,测试一般都是采用IPC方法(IPC-TM-610.2.3.25),它是将清洗后的PCBA,浸入离子度污染测定仪的测试溶液中(75%+2%的纯异丙醇加25%的DI水),将离子残留物溶解于溶剂中,小心收集溶剂,测定它的电阻率。离子污染物通常来源于焊剂的活性物质,如卤素离子,酸根离子,以及腐蚀产生的金属离子,结果以单位面积上的氯化钠(NaCl )当量数来表示。即这些离子污染物(只包括那些可以溶入在溶剂)的总量,相当于多少的NaCl的量,并非在PCBA的表面一定存在或仅存在NaCl。3、 表面绝缘电阻测试法(SIR):此法是测量PCBA上导体之间表面绝缘电阻,表面绝缘电阻的测量能指出由于污染在各种温度、湿度、电压和时间条件下的漏电情况。其优点是直接测量和定量测量;而且可以检测局部区域是否存在焊剂。由于PCBA焊膏中的残留焊剂主要存在于器件与PCB的夹缝中,特别是BGA的焊点,更难以清除,为了进一步验证清洗效果,或者说验证所使用的锡膏的安全性(电气性能),通常采用测量元器件与PCB夹缝中的表面电阻来检验PCBA的清洗效果。一般SIR测量条件是在环境温度85*C、环境湿度85%RH和100V测量偏压下,试验170小时。4、离子污染物当量测试法(动态法)参照SJ20869-2003中第6.3的规定。5、焊剂残留量的检测参照SJ20869-2003中第6.4的规定。 PCBA线路板(电路板)清洗注意事项印制板组装件装焊后应尽快进行清洗(因为焊剂残留物会随着时间逐渐硬化并形成金属卤酸盐等腐蚀物),彻底清除印制板的残留焊剂、焊料及其它污染物。在清洗时要防止有害的清洗剂侵入未完全密封的元器件内,以免对元器件造成损害或潜在的损害。印制板组件清洗后,放入40~50*C的烘箱中烘烤干燥20~30分钟,清洗件未干燥前,不应用裸手触摸器件。清洗不应对元器件、标识、焊点及印制板产生影响。一般电子产品PCBA的组装要经过SMT+THT工艺流程,其间要经过波峰焊焊接、回流焊焊接、手工焊接及其他焊接过程,不管是什么方式的焊接,组装(电装)工艺过程都是主要的组装污染来源。清洗就是一个焊接残留物的溶解去除过程,清洗的目的是通过保证良好表面电阻、防止漏电,从而在本质上延长产品寿命。从不断发展的电子产品市场可以看出,现代和未来的电子产品将会变得越来越小,对高性能和高可靠性的要求将比以往任何时候都更为强烈。彻底清洗是一项十分重要而技术性很强的工作,它直接影响到电子产品的工作寿命和可靠性,也关系到对环境的保护和人类的健康。要从整个生产工艺系统的角度来重新认识和解决焊接清洗问题,方案的实施要配合助焊剂、焊料焊膏、焊锡丝等焊接材料的使用,使有机溶剂、无机溶剂及其混合溶剂或者水洗或者免清洗与其做到匹配,才能有效除去残留,使清洗洁净度较容易得以满足顾客期望。 *提示:1. 以上【合明科技分享:PCBA线路板清洗后洁净度检测方法与注意事项】文章内容仅供读者参阅,具体操作应积极咨询技术工程师等;2. 以上文章未标明“转载”二字的,如需转载或者做其他用途,请与本官网站工作人员联系和取得授权。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • 油墨水基清洗剂是什么?要如何选择清洗剂呢?环保洗车水低VOC含量环保溶剂合明科技

    油墨水基清洗剂是什么?要如何选择清洗剂呢?环保洗车水低VOC含量环保溶剂合明科技

    什么是油墨水基清洗剂?让合明科技小编给你好好解析一下。一、油墨水基清洗剂是什么?要如何选择清洗剂呢?环保洗车水低VOC含量环保溶剂合明科技很多公司在生产过程中,由于多种原因会使生产设备、产品和生产环境中产生多种油污,不及时清除会影响产品质量、增加能耗甚至带来安全隐患。所以需要使用最新的清洗剂来清洗,才能杜绝生产过程中会由于设备的油污问题发生的意外,那要怎么选择水基清洗剂呢?2.水基清洗剂可以清洗油墨吗?要知道水基型清洗剂就是一种可以与水相容的清洗剂。适合用于配合超声波机清洗,一些高浓缩金属清洗剂甚至可以与水稀释至1:10—30,价格相对便宜。由于超声波高频震动原理,可以提高清洗效果,通常情况下一两次难以清洗干净,是需要反复清洗的,清洗后易残留水斑。然而,一些产品对清洗的效果保养要求较高,甚至是在带电情况下进行清洗维护。如果这时候还使用水基型清洗剂清洗,则会造成生锈甚至内部线路受损,从而缩短了金属设备的使用寿命。3.水基清洗剂清洗油墨的原理:这时候就要考虑到使用溶剂型清洗剂,根据“同性相容”的原理,清洗溶剂可以逐渐将油污、油脂分解、乳化。一次清洗干净,清洗后无水印残留。而且清洗剂添加稳定剂,在清洗后还会使金属设备具有防锈功能,对清洗的金属工件有延缓氧保护的功能,早期的水基清洗剂主要是一些碱性较犟的无机碱或无机盐,如氢氧化钠、碳酸钠、硅酸盐、磷酸盐等。这类清洗剂由于成分单一、碱性犟,清洗工艺简单,存在很大的局限性,目前应用已经不多。目前使用最多也发展最快的是以表面活性剂为主,结合一些化工助剂的水基金属清洗剂。4、水基清洗剂有哪些分类?①:水基清洗剂拥有一种常温高效除油剂。该除油剂采用新型的“Rollup”去油机理,使油污自动从金属表面剥离,在溶液中不乳化、不皂化,只是漂在溶液表面,使洗脱的机油可回收,经过处理的金属零件在电镀和涂装前不再需要电解处理,可直接进行电镀。经多家工厂使用,预期效果良好,具有很好的应用前景。随后人们以淀粉糖苷表面活性剂为主表面活性剂,与现市场上的非离子表面活性剂和阴离子表面活性剂复配成水基金属清洗剂。该水基金属清洗剂的洗油率为98%,腐蚀合格,防锈性良好,在(60±2)℃下放置6h,化学稳定性好,具有一定的工业应用价值。该配方的特点是其环保性,如:烷基糖苷表面活性剂可生物降解,无毒,对环境无污染。②:最后是一类无泡水基印刷油墨清洗剂,适用于印刷机械着墨部位的清洗。实验结果表明:与水以1∶30的稀释比,清洗粘附有难溶油墨垢的设备后,设备表面无可见墨迹,净洗率达100%;对金属印刷设备表面没有腐蚀点,无变色。由于该清洗剂采用的主要成分均具有对皮肤刺激性小、无刺激性气味、毒性和危害性低、微生物降解率高的特点,助剂中也无含磷成分,因此,具有很好的环保性,有很好的应用前景。实验发现, 酸性试剂清洗效果最差,碱性试剂效果中等,而由螯合剂、表面活性剂和碱性试剂组合的复配清洗剂效果最好。在该复配清洗剂中, EDTA作为螯合剂能有效地和金属污渍结合, SDS通过改变水的表面张力可有效地将沉淀从超滤膜上分离,氢氧化钠则为前两者提供最佳的反应条件。该配方复配思路为开发不同类型膜的高效清洗剂提供了指导。水基清洗剂主要是对有机溶剂清洗剂的补充、扩展甚至代替,其优点是价廉、安全、环保,所需化学成分容易获得与再生。因此,在能够使用水基清洗剂的行业都尽量避免选择剂有机溶剂清洗剂。合明科技专注于工业清洗多年经验,在水基清洗剂方面颇有心得,包括油墨水基清洗剂,环保清洗剂,水基清洗剂等数十款产品,多年来受到无数客户的青睐。我们有强大的售前技术指导和最贴心的售后服务,水基清洗,选择合科技,决对不会让您失望!想了解更多关于油墨清洗的内容,请访问我们的“油墨清洗”应用与产品针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • 2019年最新的水基清洗剂技术分析--合明科技芯片半导体清洗剂产品

    2019年最新的水基清洗剂技术分析--合明科技芯片半导体清洗剂产品

    2019年最新的水基清洗剂技术分析--合明科技掌握水基核心技术合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多。1.水基清洗剂复合相变技术:依靠不同液体之间的相变,在外力作用下产生强大“抓”力,“抓”去工件上的污物,污物和复合相因子(活性成分)会自然分离,污物被转移并释放到水相中,因此活性成分依然保持新鲜活力,从而可以进行循环再清洗2.水基清洗剂:水基乳化清洗技术这种清洗技术在水中以乳液的形式使用完全非可混有机溶剂,溶剂乳液能够消除松香和其他非极性材料,水基部分能有溶解水溶性残留物。在这个过程中,所用控制量的有机溶剂与洗涤室的水混合,在洗涤槽里溶剂液滴很好的分散在水中形成“乳状液”,最后被喷到待清洁的部件上。洗涤循环过程中,已喷射的溶剂/水的混合物流回洗涤槽持续被乳化水基乳化清洗技术机理图:*提示:1. 以上2019年最新的水基清洗剂技术分析文章内容仅供读者参阅,具体操作应积极咨询技术工程师等;2. 以上文章未标明“转载”二字的,如需转载或者做其他用途,请与本官网站工作人员联系和取得授权。想了解更多关于水基清洗剂的内容,请访问我们的“水基清洗剂”产品与应用!针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • PCBA电路板清洗合明科技为您分析:印刷线路板未来发展所面临的创新要求与挑战

    PCBA电路板清洗合明科技为您分析:印刷线路板未来发展所面临的创新要求与挑战

    PCBA电路板清洗合明科技为您分析:印刷线路板未来发展所面临的创新要求与挑战 合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多。一、 技术创新技术发展与创新的路径创造了产品将要履行此要求的期望。技术的进步提出了高复杂性电路的需求,表现在改进性能、提高可靠性、微型化和电路密度。更小、更轻、更先进的功能不断趋势制造复杂性增加。为了置入更多的电路到一个较小的器件中,器件内的一切都必须缩小尺寸。智能和交互式电子器件重新聚焦在可靠性上。半导体器件几乎可以置入任何领域:1. 在车辆用来监控更换零件的需求;2. 在人体用来检测心跳和大脑活动;3. 植物生长用来传递水或者肥料的需求对于无处不用的计算及嵌入式网络和控制,电子设备的复杂性不断增长。以下范例说明产品设计师所面临的复杂性和挑战:二、 军事/国防军事/国防部分对可靠性的需求是前所未有的。关键任务的信息系统、武器系统和其他关键组件等,需要复杂的电子设备让全世界免于恐怖分子的危险。高密度的电路设计必须保证在恶劣环境下操作或者长时间储存后的耐用性和可靠性。有越来越多的驱动因素要消除有害空气污染物(HAP),减少挥发性有机化合物(VOC),并避免使用违反工人安全的物质。军事服务中工艺的整合正在增长;而去助焊剂制程应该有效得与联合溶剂替代工作组(JS3WG)的工作成果协调一致。三、 航天航空航天航空地蛋子技术要求运行效率,建构与材料和防止失效上。未来航天航空要求增加使用芯片级的航空电子设备,以减少尺寸、重量、动力和成本,同时提高可靠性。改进安全性是为了检测、预测和避免危险。符合安全和环境法规要求,则代表了另一种挑战。例如,法规的约束降低了具备适当润湿性能和用来去除助焊剂残留物的功效的清洗剂的可用性。限制挥发性有机化合物(VOC)也会限制有效清洗剂的可用性。四、 医疗器械/设备医疗设备的创新,可改善生活质量和降低保健成本。先进的封装有助于缩小尺寸、增加功能和提高可靠性的改进。电子技术是一个用于治疗慢性疾病的关键推动者。远程监测和疾病管理设备藉由集成逻辑的电子创新,扩大了患者对远程监控选项的范围。集成电子组件植入设备后,放大了可靠性、兼容性和表面清洁度/表面质量问题的重要性。五、 汽车/汽车电子随着越来越多消费者的要求、技术发展、全球化、一体化的挑战,汽车行业正处于重大变革。消费者变得更有能力和精明,他们对汽车的需求和要求正以指数速度发展。消费者希望他们的车辆能提供信息、娱乐、安全和方便。为了满足这些要求,车辆将变得更加智能,提供便于新手司机操作,并可依照买家的更多个性化要求而定制。六、 网络和信息技术/通讯基站企业系统创新提供了改进的接口,可连接世界各地的人们。启用共同的信息技术标准,下一代能够便于消费使用的网络和行业高效分频器让通信、媒体、娱乐和电子行业之间的界限正在变得模糊。这些融合的供应商期望需求越来越多的电子解决方案,例如在移动电话上有网络电视、视频和音乐下载等。可靠的网络和信息技术也是必须的,无论是在工业界、执法机关、医疗、政府机构和国家/国际安全等。在这些领域,可靠地、安全、长期的可存取的信息储存是必须的。七、 移动设备移动设备的市场渗透力是世界性的。在发达国家的移动电话市场渗透率高达90%。移动设备将在不发达和第三世界国际日益重要,那里缺乏传统的“有线”技术。技术和功能已计划到设备制造商能够与网络供应商的硬件和软件集成的地步。移动互联网设备将提供移动互联网更小、更轻和强大的可联网功能的设备,最终外形尺寸可放入人们的口袋。 欢迎点击了解更多“PCBA线路板清洗剂产品”PCBA电路板清洗合明科技为您分析:印刷线路板未来发展所面临的创新要求与挑战*提示:1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应积极咨询技术工程师等;2. 以上文章未标明“转载”二字的,如需转载或者做其他用途,请与本官网站工作人员联系和取得授权。 针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • 合明科技为您解读:为什么使用水基清洗剂是一种大势所趋?

    合明科技为您解读:为什么使用水基清洗剂是一种大势所趋?

    合明科技为您解读:为什么使用水基清洗剂是一种大势所趋?---溶剂清洗剂 溶剂清洗剂,又名溶剂型清洁剂或溶剂脱脂剂,它的作用机理,是用液体去溶解污染物,使得污染物溶解在液体中。它可以是单一溶剂,或者多种溶剂的组合,又或者溶剂和各种助剂的共同混合物。溶剂型清洗剂通过溶解污染物达到清洁物件表面的效果,具有清洁力强和速度快,无需漂洗和干燥,减少了工作时间。早期传统的清洗工艺一般使用含氟利昂(CFC-113)的ODS(消耗臭氧层物质)清洗剂,该类清洗剂具有化学稳定性好、毒性大、不燃烧、表面张力小、不损伤被清洗材料以及能保持较强的渗透性和快干等优点。但ODS类清洗剂对臭氧层具有极强的破坏力,且ODS的GWP(温室效应潜能值)是CO2的几百甚至几千倍,严重危害人类的生态环境。也是各类国际法规限期生产和使用的物质。后期国内外也开发出短期的替代品,如氢氯氟烃、三氯乙烯等卤代溶剂,这类物质同样能够破坏臭氧层,现已有很多用户拒绝使用ODS类清洗物质。近年很多商家用环保类的有机溶剂作为ODS类清洗剂的代用品,但这类物质采用醇醚类酯类作为主要溶剂,具有闪点低、易燃、易爆,同时有些还含有VOCS等毒性物质,不仅存在很大的安全隐患,且对人体职业健康有一定危害。溶剂型清洗剂含有的挥发性有机污染物带来的负面影响越来越成为人类社会关注的重点。废气排放、污水排放等给环境造成了沉重的负担。易燃易爆的特性给生产场所埋下了安全隐患,其中隐含的有毒性添加物则影响职工身体健康,这些都成为使用方不得不关切的,进一步考虑使用其他清洗剂进行更换,以确保生产安全和降低环境污染,以及职工职业健康保障。社会、环境与人类的和谐可持续发展是永恒的主题,随着社会生产力的不断进步,制造业向高端智能制造迈进,符合产品精密化、高质量、高可靠性要求以及满足政府与客户的安全需求、环境环保绿化经济需求、符合日益严格的环保规范管控标准、现场作业人员身体健康、工作场所的环境安全、废气废液排放管控要求,提高生产效率、提升产品质量、降低企业综合经济成本。更加环保的清洗剂—水基清洗的应用势必成为一种的趋势。合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多。合明科技为您解读:为什么使用水基清洗剂是一种大势所趋? 针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • 合明科技为您介绍:水基清洗剂主要应用领域

    合明科技为您介绍:水基清洗剂主要应用领域

    合明科技电子精密清洗剂-水基清洗剂主要应用领域概述---摘自“IPC-CH-65B CN”《清洗指导》 合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多。一、水基清洗剂背景:从二十世纪五十年代业界就开始使用水基清洗电子/电气部件和组件。在清洗媒介、工艺技术/条件和应用设备方面的革新优化结合给清洗家族带来了很多可供选择的方法,而之前这些清洗过程是采用ODCs或者其他溶剂及“非化学”过程来完成的。现在,应用需要带来助焊剂技术的革新。由于免清洗焊剂和无铅焊接使用的助焊剂具有更复杂的成分,通常也会产生更难清洗的焊剂残留物。市场向潜在用户提供了许多不同的清洗剂配方的选择,这些清洗剂对于清除大规模集成电路技术使用的很多焊接材料都是非常有效的。二、水基清洗剂历史:1988年9月签订了《蒙特利尔协定书》之后,水基清洗剂(有机和无机的)得到迅速发展,甚至成为取代氟氯化碳(CFC)材料的前沿性选择。用水而不是溶剂来清洗组件为清洗场所、工人安全及环境方面都带来了优势。自从1988年,不仅水基化学发展了。而且助焊剂和部件的几何结构都有巨大的改进。今天这些先进的封装使得清洁领域面临许多挑战。水基清洗剂通常的用法,是有效地去除元器件下方的小于10mil的残留,较好控制去焊剂工艺,经常科技去除小于2mil的残留。组件是由数以百计的微电子器件组成,器件间的间隙很小。不管是有铅还是无铅,助焊剂配方的演变受到几何形状的挑战,要求更加注重清洁过程。现在助焊剂残留物在提高印刷和焊接工艺的同时,如果残留下来,它们往往会更加难以清除,并能引起可靠性问题。随着臭氧消耗异常,环境问题和工人安全问题,从来没有像今天被完全理解或者规管。挥发性有机成分(VOCs)规则,例如在加利福尼亚州和新泽西州就是一个关注的焦点。清洗剂制造商不仅要面临清洗的挑战,而且还有与控制废气废水管理相关的环境问题。虽然在过去的几十年电子行业的清洗需求继续变得更具挑战性和复杂性,然而现代清洗技术成功地满足了工艺清洗需求。清洗剂供应商继续研究、实验和开发新的清洗剂设计。我们也看到了在清洗设备的功效方面的重大改进。在这个时间点,对废物处理和密切循环技术是相当好理解的。自1988年以来,现有的水基清洗剂成功地清楚了广泛的残留物。三、水基清洗技术:电子组装水基清洗材料旨在消除一系列助焊剂的技术,包括有机酸、松香、树脂和来自混合技术电路板结构聚合物。水基工程清洗剂的设计挑战是制定一个材料矩阵,能够协同去除离子和非离子型污染物。助焊剂配方根据其具体的设计标准有很大的差异。基于这个原因,各种清洗剂需要被用来更好地“匹配”其中某一种或者其他助焊剂,尤其是那些新的和前沿的助焊剂材料。为了应对这一挑战,作为通用溶剂的水与不同材料结合来清洁多种类的脏污。第二个挑战,是水基清洗剂需要与产品硬件相兼容。最后一个挑战是围绕各种清洗设备做水清洗剂的设计。为了实现类水基清洗剂最佳,将溶解、活化、润湿、腐蚀和泡沫控制,如同积木艺术一样开始熟练组合使用,最终结果产生最具挑战性的电子组件和先进的封装的清洁材料。四、水基清洗剂局限:与任何其他技术一样,水的清洁有它的局限性和特殊性,选择清洗方法之前必须了解这一点。对于即将使用这项技术的用户也必须清楚,没有通用的清洗方法。但水清洗是能够解决广泛的电子组装和当前的行业需求所要求的的预先包装清洁要求的部分。五、水基清洗剂主要应用清洗领域包括:1. 去除松香、树脂和免清洗焊接后的助焊剂残留;2. 去除焊接后水溶性有机酸助焊剂;3. 涂覆、粘结、密封之前的精细清洗4. 清洁丝网、模板、焊接设备控制板和其他应用工具。合明科技为您介绍:水基清洗剂主要应用领域 想了解更多关于水基清洗剂的内容,请访问我们的“水基清洗剂”产品与应用! 针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

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