banner
关于合明 资讯中心
  • 如何实现水基清洗钢网的完整工艺?-合明科技锡膏网板离线清洗技术

    如何实现水基清洗钢网的完整工艺?-合明科技锡膏网板离线清洗技术

    合明科技精品原创:如何实现水基清洗钢网的完整工艺?--IPC- CH-65B CN 《清洗指导》主席 王琏先生 SMT锡膏钢网清洗机HM838-合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多。 前言:钢网清洗,从人工清洗到溶剂配合气动喷淋机实现的自动清洗,到如今的水基清洗剂配合专用清洗设备实现水基的清洗方式,成为了产业高效、环保、安全的应用方向和发展。这一应用,更加吻合厂商在这个方面的清洗需求和社会环境环保可持续科学发展的需求,能保证在生产技术的指标情况下,以更为安全、更为与人亲和力的作业方式。1.气动喷淋清洗机使用水基清洗剂清洗钢网行不行?随着水基清洗技术的越来越广泛的应用,钢网清洗在许多厂商做清洗方式的选择和应用实施中,有部分厂商在还在沿用原有的气动喷淋机加水基清洗剂来进行钢网清洗的方式,但是在水基清洗工艺上面未能实现真正完整有效的工艺,因为水基清洗剂的特性与溶剂清洗剂的特性不同,水基清洗剂不容易干,甚至可以说在长时间有部分水基清洗剂成分干不了。2.用气动喷淋清洗机清洗钢网之后的缺陷弊端:原有的气动喷淋清洗机,当使用溶剂进行清洗时,因为溶剂的特性,能够快速的挥发,实现了钢网在清洗以后,能够快速的干燥;当使用水基清洗剂,用传统的钢网清洗机清洗完以后,钢网会出现两个可能的不利点或者缺陷点:一是钢网的水基清洗剂未能完全的去除,长期以往会造成绷网胶被侵蚀,会容易造成崩胶和影响钢网张力。二需要去除钢网上的水基清洗剂,常用人工擦拭或者人工漂洗的方式,会给作业人员带来麻烦和烦恼。所以说,如何使用水基清洗剂实现完整的水基清洗工艺应用成为许多厂商在此项选择的时候一个困惑点和纠结点。3.新一代SMT印刷钢网清洗的应用:合明科技水基钢网清洗应用,用合明科技水基清洗剂搭配合明科技自主研发的水基钢网清洗机,能实现钢网的清洗、漂洗、干燥为一体的全自动无需人工辅助的操作,从而实现了水基的完整清洗工艺。不仅可以将钢网的残留物清洗干净,而且能够在运行过程中,控制水基清洗剂的消耗,降低清洗成本,仅仅消耗了从清洗槽到漂洗槽钢网本身的带离液损失,并且水基清洗剂可以反复使用,极大节约了清洗剂使用量。避免了原来清洗机的同个腔体同个槽体进行清洗、漂洗作业的这种配置,因为清洗机本身的缺陷而造成清洗剂会以漂洗水相互之间双向交叉窜液污染和稀释,这样不仅降低了清洗剂的使用寿命(造成清洗次数减少、清洗力下降)和同时也容易造成漂洗水的污染从而加大漂洗干净度的难度。合明科技全自动超声波钢网清洗演示图片4.新一代钢网清洗机有什么性能优势?只有真正的保持水基清洗剂性能,彻底完整地清洗钢网的残留物,同时减少水基清洗剂对漂洗水的污染和消耗,才能真正提高效率、降低成本和实现水基的完整清洗工艺。5.使用水基清洗剂清洗钢网是否需要漂洗流程?如果未经漂洗,而直接进行干燥。那么从原理上是不能实现钢网的干燥的,只有经过水的漂洗,将清洗剂残留用水从网板上置换出来,再进行干燥,让干燥只是去干燥网板上残余的水,而非清洗剂,这样才能真正实现网板是干净干燥的清洗网板。虽说超声喷淋一体机在一次性投入上面,比纯粹的气动喷淋机要高,但是随着材料的使用,客户将会在一年不超两年的时间,将把初期超出投入的部分全部收回,而且在延续的使用中,会比气动喷淋水基清洗运行成本减低30%~60%,从长远使用来看,成本将大大低于气动喷淋清洗机水基清洗模式。使用清洗、漂洗、干燥完全分离的方式实现水基的完整工艺,才能真正实现钢网干净干燥的清洗,于此同时实现最低的运行成本。 想了解更多关于钢网清洗机的内容,请访问我们的“钢网清洗机”专题 欢迎观看钢网清洗机清洗演示视频!想了解更多关于钢网清洗机的内容,请访问我们的“钢网清洗机”产品与应用!针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • 选择性波峰焊喷锡嘴水基清洗剂-无卤、安全、环保--合明科技选择焊锡嘴清洗工艺技术

    选择性波峰焊喷锡嘴水基清洗剂-无卤、安全、环保--合明科技选择焊锡嘴清洗工艺技术

    合明科技首创:选择性波峰焊喷锡嘴水基清洗剂-安全、环保合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多。选择性波峰焊的应用范围:选择性波峰焊也称选择焊,应用于电子线路板插件通孔焊接领域的设备,因不同的焊接优势,在近年的电子线路板通孔焊接领域,有逐步成为通孔焊接的流行趋势,应用范围不限于:军工电子线路板、航天轮船电子线路板、5G通讯电子线路板、汽车电子线路板、工业控制线路板、仪器仪表等高焊接要求且工艺复杂的多层线路板通孔焊接。选择性波峰焊提高可靠性:由于使用选择焊进行焊接时,每一个焊点的焊接参数都可以“度身定制”,我们不必再“将就”。工程师有足够的工艺调整空间把每个焊点的焊接参数(助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰高度等)调至最佳,缺陷率由此降低,我们甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接。选择焊只是针对所需要焊接的点进行助焊剂的选择性喷涂,线路板的清洁度因此大大提高,同时离子污染量大大降低,产品的可靠性得以提高。波峰锡嘴上不允许残留氧化物:选择焊只是针对特定点的焊接,无论是在点焊和拖焊时都不会对整块线路板造成热冲击,因此也不会在BGA等表面贴装器件上形成明显的剪切应力,从而避免了热冲击所带来的各类缺陷。选择焊喷锡嘴中冲出来的是动态的锡波,它的动态强度会直接影响到通孔内的垂直透锡度;特别是进行无铅焊接时,因为其润湿性差,更需要动态强劲的锡波。因此,流动强劲的波峰锡嘴上不允许残留氧化物,这对保证焊接质量至关重要。4. 波峰锡嘴保养清洗:为确保喷锡嘴内孔畅通、锡流平稳,快速有效的去除喷锡嘴上高温产生的锡渣残留,还原锡面氧化物并防止喷锡嘴氧化,延长喷锡嘴使用寿命,需要定期对喷锡嘴进行清洗保养,锡嘴清洗剂是选择焊设备必备材料。5. 波峰锡嘴选择哪种清洗剂合适:合明科技以自有技术自主研发的SE-201锡嘴清洗剂,在国内外行业内属于首创,这款SE-201锡嘴环保水基清洗剂能够有效的清除选择焊喷锡嘴上的氧化物,还原锡渣,经知名大企业使用效果满意。该产品为水基清洗剂、不含卤素,满足rosh/reach/SS-00259/HF等环保要求,使用安全方便,是选择性波峰焊锡嘴清洗的最佳选择。想了解更多关于选择性波峰焊锡嘴清洗的内容,请访问我们的“选择性波峰焊锡嘴清洗”产品与应用!针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • 水基清洗剂的概念与背景介绍-合明科技掌握水基环保清洗剂核心技术

    水基清洗剂的概念与背景介绍-合明科技掌握水基环保清洗剂核心技术

    水基清洗剂的概念与背景-合明科技掌握水基环保清洗剂核心技术合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多。一、水基清洗剂概念:水基清洗剂是一种清洗媒介,是以去离子水作为主溶剂,与表面活性剂、助溶剂、添加剂等组合而成,借助于含有的表面活性剂、乳化剂、渗透剂等的润湿、乳化、渗透、分散、增溶等作用来实现对污染物的清洗。根据IPC-CH-65B CN《印制板及组件清洗指南》中的定位,水基清洗剂中去离子水不少于50%,水基清洗剂是以纯水或者有机或者无机皂化剂对组件进行第一道清洗,然后以纯水冲洗掉(即漂洗)组件上的污水的一种制程。二、水基清洗剂产生背景:1.日益严格的环保管控1988年9月签订了“蒙特利尔协定书”之后,中国从2010年全面停止氯氟烃(即CFC)和Halon两大类主要ODS(消耗臭氧层物质)的生产和使用。水基清洗剂得到迅速发展,甚至成为取代CFC材料的前沿性选择。2010年,ROHS 2.0版本更新REACH法规管控物质不断递增。《蒙特利尔公约》、ROHS法规、REACH、SS-00259等相关环保法规持续更新,管控的物质越来越多。2.安全需求生产安全需求:传统的溶剂型清洗剂,存在易燃易爆隐患,即便是使用高闪点的环保清洗,也无法彻底消除。职工健康问题:传统的溶剂型清洗剂是一种挥发性强,有毒的清洗剂,会给现场作业职工造成身体健康隐患。废气废液排放问题:废气废液造成的空气和地表污染不容忽视。3.组装结构的复杂化和成本控制1)禁用和限用的材料管控日趋严厉,造成原材料选择范围变窄2)无铅化技术的导入,工艺难度加大3)元器件逐渐变得微型化、精密化,元器件贴装和结构呈现高密度化4)电子组装的可靠性更关注元器件的微型化、更细间距和导线间的电磁引力,和污染有关的工艺过程增大了元器件失效的潜在可能。三、水基清洗剂优点:相较于传统溶剂型清洗剂,水基清洗剂具有以下优点:1)安全无易燃易爆隐患2)环保无毒,废气废液满足排放管控要求,不破坏环境,没有污染3)使用寿命长,清洗负载力强4)清洗剂可以降解5)满足国际环保规范与标准:如ROHS、HF、REACH、SONY00259。 *提示:1. 以上"水基清洗剂的概念与背景介绍"文章内容仅供读者参阅,具体操作应积极咨询技术工程师等;2. 以上文章未标明“转载”二字的,如需转载或者做其他用途,请与本官网站工作人员联系和取得授权。想了解更多关于水基清洗剂的内容,请访问我们的“水基清洗剂”产品与应用!针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • 如何选择一款正确适用的PCBA线路板清洗剂?-合明科技电路板组件清洗液

    如何选择一款正确适用的PCBA线路板清洗剂?-合明科技电路板组件清洗液

    如何选择一款正确适用的PCBA线路板清洗剂 ?合明科技为您解读:如何选择一款正确适用的PCBA线路板清洗剂 合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多。前言:在PCBA线路板加工过程中,锡膏和助焊剂会产生残留物质,焊剂残留物会随着时间逐渐硬化并形成金属卤酸盐等腐蚀物,对电子产品的工作寿命和可靠性产生影响。因此彻底清除印制板的残留焊剂、焊料及其它污染物,对PCBA板进行清洗是非常有必要的。 市面上PCBA线路板清洗剂数目繁多,用户该如何选择呢?PCBA线路板清洗材料设计方案包括溶剂清洗剂与水基清洗剂。清洗材料类型有各自的优点和缺点,在大多数情况下,应用推动着清洁材料的类型。 1.PCBA线路板的清洗剂有哪些?大多数PCBA线路板清洗应用中的溶剂清洗剂,主要可分为碳氢化合物溶剂、卤化溶剂、氟化溶剂。溶剂型清洗剂是自清洗和低残留的清洗剂。挥发性和易蒸发也可被视为缺点,存在排放上的遏制、可燃性、毒性,和地方法规等限制。其中,卤化溶剂和氟化溶剂由于环保问题不建议使用。碳氢化合物清洗剂需要满足在机器和环境上的防火规范,还需考虑挥发性有机化合物的防漏。在满足以上条件下,小批量样品PCBA线路板适用于碳氢化合物溶剂清洗剂。如合明的1060对松香型和一些免清洗助焊剂残留物、油污、污垢相当有效,清洗简便。2.PCBA清洗选择水基清洗剂的原因:水基清洗剂对绝大多数助焊剂类型都有效。在选择水基PCBA线路板清洗剂首先考虑电路板表面、金属化和兼容性的限制,包括氧化铅反应物,白色金属(铝),黄色金属(铜),油墨标记和涂覆的材料兼容性。其次是组装件的尺寸、间距、复杂性,如微型组件、高引脚数封装元器件、小通风孔等给清洗提出了高难度的挑战。对独特部件的考虑和限制有了明确了解后,下一步则考虑留在电路板上的污染物的影响。不同类型的助焊剂残留的成分不同,水基清洗剂的清洗材料对去除焊接残留的能力也不同。在机器因素上,需考虑运行时是否存在泡沫问题。目前大部分清洗工艺分为超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺。在喷淋清洗工艺下,对泡沫的容忍度更低,要求无泡或泡沫极小且能迅速消泡。 3.PCBA清洗考虑的环保问题:PCBA线路板清洗剂在满足清洗的条件下,还需考虑环保问题。目前普遍适用的是RoHS 2.0,REACH法规,欧盟无卤指令HF,索尼标准SS-00259等法令法规。在选择清洗剂的时候注意是否满足以上法令法规要求。 合明针对PCBA线路板开发的水基清洗剂分为常规液和浓缩液。常规液W3000兼容性好,在对FPC等板材所用敏感金属及电子元器件等均具有良好的材料兼容性,且清洗时间短、效能高,能满足超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺。浓缩液W3000D-1、W3000D-2、W3000D-3在在1:4的稀释下,满足不同要求的PCBA线路板清洗要求。 合明针对PCBA线路板开发的清洗剂全部满足RoHS 2.0,REACH法规,欧盟无卤指令HF,索尼标准SS-00259等法令法规的要求,欢迎来电咨询选购。欢迎点击了解更多“PCBA线路板清洗剂产品”针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • 印刷线路板未来发展所面临的创新要求与挑战-合明科技印刷电路组件清洗剂

    印刷线路板未来发展所面临的创新要求与挑战-合明科技印刷电路组件清洗剂

    印刷线路板未来发展所面临的创新要求与挑战---摘自“IPC-CH-65B CN”《清洗指导》合明科技印刷电路组件清洗剂清洗印制焊接残留物助焊剂水基环保类清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多。一、印刷线路板的技术创新技术发展与创新的路径创造了产品将要履行此要求的期望。技术的进步提出了高复杂性电路的需求,表现在改进性能、提高可靠性、微型化和电路密度。更小、更轻、更先进的功能不断趋势制造复杂性增加。为了置入更多的电路到一个较小的器件中,器件内的一切都必须缩小尺寸。智能和交互式电子器件重新聚焦在可靠性上。半导体器件几乎可以置入任何领域:1.在车辆用来监控更换零件的需求2.在人体用来检测心跳和大脑活动3.植物生长用来传递水或者肥料的需求对于无处不用的计算及嵌入式网络和控制,电子设备的复杂性不断增长。以下范例说明产品设计师所面临的复杂性和挑战:二、军事/国防军事/国防部分对可靠性的需求是前所未有的。关键任务的信息系统、武器系统和其他关键组件等,需要复杂的电子设备让全世界免于恐怖分子的危险。高密度的电路设计必须保证在恶劣环境下操作或者长时间储存后的耐用性和可靠性。有越来越多的驱动因素要消除有害空气污染物(HAP),减少挥发性有机化合物(VOC),并避免使用违反工人安全的物质。军事服务中工艺的整合正在增长;而去助焊剂制程应该有效得与联合溶剂替代工作组(JS3WG)的工作成果协调一致。三、航天航空航天航空地蛋子技术要求运行效率,建构与材料和防止失效上。未来航天航空要求增加使用芯片级的航空电子设备,以减少尺寸、重量、动力和成本,同时提高可靠性。改进安全性是为了检测、预测和避免危险。符合安全和环境法规要求,则代表了另一种挑战。例如,法规的约束降低了具备适当润湿性能和用来去除助焊剂残留物的功效的清洗剂的可用性。限制挥发性有机化合物(VOC)也会限制有效清洗剂的可用性。四、医疗器械/设备医疗设备的创新,可改善生活质量和降低保健成本。先进的封装有助于缩小尺寸、增加功能和提高可靠性的改进。电子技术是一个用于治疗慢性疾病的关键推动者。远程监测和疾病管理设备藉由集成逻辑的电子创新,扩大了患者对远程监控选项的范围。集成电子组件植入设备后,放大了可靠性、兼容性和表面清洁度/表面质量问题的重要性。五、汽车/汽车电子随着越来越多消费者的要求、技术发展、全球化、一体化的挑战,汽车行业正处于重大变革。消费者变得更有能力和精明,他们对汽车的需求和要求正以指数速度发展。消费者希望他们的车辆能提供信息、娱乐、安全和方便。为了满足这些要求,车辆将变得更加智能,提供便于新手司机操作,并可依照买家的更多个性化要求而定制。六、网络和信息技术/通讯基站企业系统创新提供了改进的接口,可连接世界各地的人们。启用共同的信息技术标准,下一代能够便于消费使用的网络和行业高效分频器让通信、媒体、娱乐和电子行业之间的界限正在变得模糊。这些融合的供应商期望需求越来越多的电子解决方案,例如在移动电话上有网络电视、视频和音乐下载等。可靠的网络和信息技术也是必须的,无论是在工业界、执法机关、医疗、政府机构和国家/国际安全等。在这些领域,可靠地、安全、长期的可存取的信息储存是必须的。七、移动设备移动设备的市场渗透力是世界性的。在发达国家的移动电话市场渗透率高达90%。移动设备将在不发达和第三世界国际日益重要,那里缺乏传统的“有线”技术。技术和功能已计划到设备制造商能够与网络供应商的硬件和软件集成的地步。移动互联网设备将提供移动互联网更小、更轻和强大的可联网功能的设备,最终外形尺寸可放入人们的口袋。*提示:1. 以上印刷线路板未来发展所面临的创新要求与挑战文章内容仅供读者参阅,具体操作应积极咨询技术工程师等;2. 以上文章未标明“转载”二字的,如需转载或者做其他用途,请与本官网站工作人员联系和取得授权。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • PCBA线路板清洗后洁净度检测方法-电路板制程工艺清洗技术合明科技

    PCBA线路板清洗后洁净度检测方法-电路板制程工艺清洗技术合明科技

    PCBA线路板清洗后洁净度检测方法-合明科技水基清洗剂清洗线路板焊接残留物合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多。一、清洁度要求:电子制造商面临着对生产可靠的硬件所需的清洁等级程度难以抉择。“多干净才算足够干净”这个问题给越来越窄的导线和线路带来更多的挑战。在工业中某一领域可接受的洁净度(如一个玩具进行了SMT波峰焊后),对于另外的领域或许就是不可接受(例如倒装芯片封装)。很多的工艺专家们可能对清洁度并不十分了解,挑战仍然存在于与残留相关的某个或者某些长期可靠性方面的问题,或者是决定残留对硬件的功能性影响有多大。二、需要考虑的有如下几方面的因素:终端使用环境(航天、医疗、军事、汽车、信息科技等);产品的设计/服役周期(90天、3年、20年、50年、保质期+1天);涉及的技术(高频、高阻抗、电源);失效现象与标准所定义的终端产品1、2、3级相对应的产品(例如: 移动电话、心率调整器)。 1、目测法:利用放大镜(X5 )或光学显微镜对PCBA进行观察,通过观察有无焊剂固体残留物、锡渣锡珠、不固定的金属颗粒及其它污染物,来评定清洗质量。通常要求PCBA线路板表面必须尽可能清洁,应看不到残留物或污染物的痕迹,这是一个定性的指标,通常以用户的要求为目标,自己制定检验判断标准,以及检查时使用放大镜的倍数。这种方法的特点是简单易行,缺点是无法检查元器件底部的污染物以及残留的离子污染物,适合于要求不高的场合。IPC-A-610《电子组件的可接收性》中提供了通用的组装后的检测指南。2、溶剂萃取液测试法:溶剂萃取液测试法又称离子污染物含量测试。它是一种离子污染物的含量平均测试,测试一般都是采用IPC方法(IPC-TM-610.2.3.25),它是将清洗后的PCBA,浸入离子度污染测定仪的测试溶液中(75%+2%的纯异丙醇加25%的DI水),将离子残留物溶解于溶剂中,小心收集溶剂,测定它的电阻率。离子污染物通常来源于焊剂的活性物质,如卤素离子,酸根离子,以及腐蚀产生的金属离子,结果以单位面积上的氯化钠(NaCl )当量数来表示。即这些离子污染物(只包括那些可以溶入在溶剂)的总量,相当于多少的NaCl的量,并非在PCBA线路板的表面一定存在或仅存在NaCl。3、表面绝缘电阻测试法(SIR):此法是测量PCBA线路板上导体之间表面绝缘电阻,表面绝缘电阻的测量能指出由于污染在各种温度、湿度、电压和时间条件下的漏电情况。其优点是直接测量和定量测量;而且可以检测局部区域是否存在焊剂。由于PCBA焊膏中的残留焊剂主要存在于器件与PCB的夹缝中,特别是BGA的焊点,更难以清除,为了进一步验证清洗效果,或者说验证所使用的锡膏的安全性(电气性能),通常采用测量元器件与PCB夹缝中的表面电阻来检验PCBA线路板的清洗效果。一般SIR测量条件是在环境温度85*C、环境湿度85%RH和100V测量偏压下,试验170小时。4、离子污染物当量测试法(动态法)参照SJ20869-2003中第6.3的规定。5、焊剂残留量的检测参照SJ20869-2003中第6.4的规定。6.PCBA线路板清洗注意事项印制板组装件装焊后应尽快进行清洗(因为焊剂残留物会随着时间逐渐硬化并形成金属卤酸盐等腐蚀物),彻底清除印制板的残留焊剂、焊料及其它污染物。在清洗时要防止有害的清洗剂侵入未完全密封的元器件内,以免对元器件造成损害或潜在的损害。印制板组件清洗后,放入40~50*C的烘箱中烘烤干燥20~30分钟,清洗件未干燥前,不应用裸手触摸器件。清洗不应对元器件、标识、焊点及印制板产生影响。一般电子产品PCBA的组装要经过SMT+THT工艺流程,其间要经过波峰焊焊接、回流焊焊接、手工焊接及其他焊接过程,不管是什么方式的焊接,组装(电装)工艺过程都是主要的组装污染来源。清洗就是一个焊接残留物的溶解去除过程,清洗的目的是通过保证良好表面电阻、防止漏电,从而在本质上延长产品寿命。7.小结从不断发展的电子产品市场可以看出,现代和未来的电子产品将会变得越来越小,对高性能和高可靠性的要求将比以往任何时候都更为强烈。彻底清洗是一项十分重要而技术性很强的工作,它直接影响到电子产品的工作寿命和可靠性,也关系到对环境的保护和人类的健康。要从整个生产工艺系统的角度来重新认识和解决焊接清洗问题,方案的实施要配合助焊剂、焊料焊膏、焊锡丝等焊接材料的使用,使有机溶剂、无机溶剂及其混合溶剂或者水洗或者免清洗与其做到匹配,才能有效除去残留,使清洗洁净度较容易得以满足顾客期望。*提示:1. 以上PCBA线路板清洗后洁净度检测方法文章内容仅供读者参阅,具体操作应积极咨询技术工程师等;2. 以上文章未标明“转载”二字的,如需转载或者做其他用途,请与本官网站工作人员联系和取得授权。欢迎点击了解更多“PCBA线路板清洗剂产品”针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

上门试样申请 136-9170-9838 top