PCBA清洗剂水基半水基清洗剂-碱性和中性的水基清洗剂-公司动态资讯-合明科技

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PCBA线路板清洗合明科技分享：不正确的固化阻焊膜会加重电化学失效

PCBA线路板清洗合明科技分享：不正确的固化阻焊膜会加重电化学失效-电路板清洗剂供应商合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。关键词导读：PCBA线路板、PCB、免洗助焊剂、水基清洗、电子元器件、SMT波峰焊、回流焊阻焊膜是一个薄的、耐热的聚合物层，通常用于PCB在焊接过程限制可浸湿的区域。8 它阻止焊锡沉积到非期望的区域例如铜金属化线条之间的区域。然而，阻焊膜需要正确地处理和清洗，因为阻焊膜本身含有离子残留。阻焊膜控制外层阻抗而且保护PCB在焊接过程中免受损坏。有阻焊膜的板可以保护内层铜线并且帮助阻止线间离子迁移。阻焊膜材料改善化学的、热的和潮湿的抵抗。当没有阻焊膜时，助焊剂有力地粘在铜线边缘，减少了非导电间距。随着导线间距的减小，助焊剂中的弱有机酸，例如脂肪酸和己二酸，由于它们的结晶特性是更有可能建立一个持续的导电泄露路径。不正确地固化阻焊膜被发现有助于加重电化学失效，尤其对免清洗组装制造工艺过程。阻焊膜固化不完全，是很难被察觉的，是相对多孔而且会吸收后续工序化学物质进入和掩膜接触[参考29]。化学过程包括阻焊膜蚀刻和溶剂显影、最终表面化学电镀处理和助焊剂。阻焊膜固化不充分也能吸收OEM组装过程中的化学物质。被吸收到阻焊膜的残留是很难以一种成本有效的方法去除。对于裸板供应商监测用于固化阻焊膜的紫外线辐射力是很关键的。如果电路组件的离子检测显示出高水平的铵或者钾，则说明在阻焊膜成像和显影时，要么阻焊膜固化有问题，要么是有非常差的冲洗问题。阻焊膜显影的化学过程经常以铵和钾盐为基础的。另外一个迹象表明阻焊膜固化不充分的是萃取阻焊膜的色素进入到离子检测萃取液中。着色的颜料从正确的固化的阻焊膜中不应该是可萃取的。阻焊膜不充分固化问题对很多3级OEM来说是很关键的，因为当已经投入大量的时间和金钱在组装上时，它很难在产品最终老化测试前被察觉到。已经吸收的残留通过溶剂电阻率测试是检测不到的，除非是显而易见的情况下。即使是更严格的光谱分析或许也找不到这个问题。Paul29的一个案例研究化学过程被吸收进阻焊膜，然后在热风焊接过程中被“密封”。传统的离子污染测试方法没发现这个情况。当组件进入再流焊接过程时，使阻焊膜在玻璃转化（Tg）温度之上，污染物被自由地释放到膜外，导致大量的电化学失效。一个用于测试残留吸收的方法是使用“加热控制”。如果电路板被暴露在OEM再流焊接过程，但上面没有元器件而且也没有暴露在过程化学品中，热控制的离子测试能与非热控制的离子测试对比。这种检测最好的是用离子色谱分析法。如果在热和非热的样品之间仅有很小的差别，那么吸收材料风险更低。如果残留里的差异是明显的，那么或许有阻焊膜固化问题并且应该考虑裸板问题。以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技BMS储能、BMS新能源汽车电子、5G电子产品、半导体封测等PCBA线路板清洗解决方案！针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂，LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
PCBA线路板清洗合明科技分享：如何控制0201与01005的装配质量已经对SMT工程师提出了挑战！

0603和0402元件的广泛使用已有多年，这些元件能够在批量应用中有很高的装配良率.电子装配和封装微型化的趋势将会愈演愈烈，0201/01005在手机、数码像机、无线蓝牙等产品中得以应用但是装配的不良率还是很高。如何控制0201与01005的装配质量已经对SMT工程师提出挑战.0201元件约为0402元件尺寸的四分之一，而01005元件则约为0201元件尺寸的四分之一。这个空间为整个PCB空间节约了很多.较小尺寸的元件可能会降低装配工艺的稳健性。这类细小元件的装配比其它元件在工艺材料的选择、设计、工艺的控制方面更具敏感性。由于本身的尺寸非常小，它的尺寸公差对装配工艺也会产生非常显著的影响。本文将从锡膏的选择、印刷工艺的控制、印刷钢网、贴片工艺控制和PCB的设计、以及回流焊接工艺探讨对0201、01005的装配质量控制一）、PCB设计要求由于无源组件最多可占到板上组件的85％到95％，无源组件的体积一直在不断缩小。在过去的20年中，从1206到0201、01005，无源组件的体积已大大减小。例如，10个0201排列在一起的面积约为0402的1.3倍。电子产品市场的需求发展趋势为日趋小型化。因此，组件也能够被更密集地排列在一起以缩小板的尺寸。更小、更轻和更快的产品促使0201器件在被越来越广泛地采用。在设计中采用0201的主要困难在于关键的制造能力设计因素在流程窗口的设计群中未明确规定，而且由于0201的流程窗口与0402的不成比例，其稳定性也是未知的。DFM(可制造性设计)的意义越来越重要，很多企业的领导都关注到DFM。对于0201焊盘形状的设计可以为U型与H型。根据试验跟踪发现U型的焊盘设计比H焊盘设计的故障更多（U型焊盘比H型的要小）所以设计过程建议设计为U型焊盘对于0201元件的间距非常关键。两个0201元件之间的距离可以设计为6,到8mils； 0201和其他0402元件的距离包括 8到和10 mils，以及0201元件与CSP或者SO8之间的8mil的间距。两个0201焊盘距离是不能忽视的，因为距离过大立碑的概率增加，根据0402的统计两个焊盘间距为0.5mm立碑的概率比0.4mm立碑概率大4倍。0201元件在拼板上的排列以及排列的方向会影响元件的焊接。0201物料设计与拼板进入流焊炉的方向最好垂直焊盘对称性以及地线连接焊盘必须注意两端的吸热。要求比0402还要高。拼板的连接桥支撑作用是不可以忽略的。二、工艺的要求一) 、0201/01005元件的网印控制焊膏印刷是生产PCB产品的第一个技术步骤。大量的报告和出版物证明超过65％的错误焊接的焊点都是不完善的焊膏印刷造成的。焊接过程一旦完成，要修复错误的焊点就会变得非常复杂而且成本高昂。因此控制网印质量非常重要，尤其对0201的影响最重要。锡膏的选择，锡膏合金成分对流焊后的焊接质量影响很大。在无铅锡膏选择时注意Ag的含量，一般在锡膏成分中增加少量的Ag 以0.4%到0.6%为最佳，因为Ag 超过2%时Ag含量越多立碑的概率越大。锡膏颗粒大小，锡膏的滚动性等参数很重要无铅锡膏的滚动性不如有铅锡膏。颗粒的一致性也是一个重要的参数。锡膏量的控制是个很难把握，尤其是使用无铅锡膏。在0201与01005装配过程过量的锡膏会产生锡珠、立碑、短路等缺陷。锡膏少量容易产生虚焊和立碑。锡膏量的控制需要从网板的设计与网印参数的设定。锡膏量与网板的厚度与开孔有直接的关系。开孔的形状可以预防锡珠和减少立碑的概率。对于立碑可以设计成圆弧形的“反本垒板”网印参数的控制主要从刮刀的压力，网印的速度，snap off的大小，擦拭频率等相关参数。推荐使用以下参数网印机具体设置参见下面表刮刀压力越大锡膏量越多，建议在刮干净网板的前提下，压力越小越好。刮刀速度在有铅工艺中不是很受重视。刮刀速度越慢浪费时间，如果压力过大颗粒受到损坏速度过快导致很多焊盘少锡膏造成立碑和虚焊。尤其对0201与01005元件立碑影响很大。其他的参数不作多的解释。焊点形状、焊接外观和焊接体积决定了装配流程的质量。基于这些方面，主要的装配产品缺陷就是竖碑效果、焊接桥连和焊珠如二) 、0201/01005元件的贴装控制贴装细小元件的关键因素包括贴片机的定位系统，取料过程控制，贴片机的影像系统，和对贴片过程的控制。除了这些因素之外，还有一些不容忽视的地方，如送料器的精度，元件包装的误差和元件本身的误差，吸嘴的材料设计等等，都是在装配之前需要综合考虑的。1．贴片机的定位系统对于细小元件的贴装，要求驱动定位系统在所有驱动轴上都采用闭合环路控制，以保证取料和贴装的位置精度。2．取料过程的控制成功贴片的第一步是准确的取料。影响正确取料的因素有元器件之间的差异颜色差异与大小尺寸，包装的误差，送料器的精度，贴片机驱动定位系统的误差，贴片头z轴方向的压力控制，吸嘴材料和设计，以及在取料过程中对静电的控制。细小元件要求精度更高的马达驱动的电子送料器，并要求其有良好的抗静电效果。在贴装较大器件如0603/0805等，送料器安装在贴片机与贴片机器之间会存在间隙和位置误差，这种误差很小，完全可以被忽略但对于细小的0201和01005而言，其影响会很大。3．吸嘴的设计和保养贴装0201和01005元件需要防止静电损坏元件及在取料过程中带走其它元件，细嘴的材料需要抗静电，所以要选用ESD材料例如陶瓷，橡胶的吸嘴不适合贴装0201与01005的物料。为了降低吸料过程中元件侧立，保证足够的真空和元件被吸起之后的平衡，在吸嘴头部需要设计2个或3个孔。吸嘴头部要足够的细对0201的吸嘴而言，最小的孔径会达0.127mm，而01005元件的吸嘴更细，达0.1mm。对吸嘴的清洁保养的要求比其它类型的吸嘴要高，需要利用专门的清洁溶剂和超声波来清洁。0201/01005很薄，01005元件厚度只有0.1mm，细嘴与锡膏接触的机会增加。需要及时清洗吸嘴，保养吸嘴的频率将成为控制0201与01005贴片质量的保证之一。4．元件的影像对0201与01005的影响贴片前的影像对贴片精度影响很大.每个元件贴片前都需要影像去确定元件的中心.确定元件中心有两种方式，一种是采用数码像机，另一种是采用镭射（激光）。两种方法各有优缺点。采用数码像机可以检查出元件电气端的缺陷。但是它不能感测元件的厚度变化。对于z轴有压力感应及取料/贴片补偿功能的机器，不会产生严重的问题。采用镭射成像的方法可以检测元件的厚度，但对于元件电气端出现的缺陷则检查不出来。在实际贴装过程中，元器件两端电气端与锡膏重叠的区域的差异，会影响焊接完成后的装配良率。0201或01005元件需要使用前光，或仰视照相，找到两个电气端之间的中心，以提高贴装精度。一般的元件如0603或0805等元件，使用背光，找到整个外形轮廓的中心就好。细小元件两电气端与锡膏重叠区域的大小和差异会对装配良率产生很大的影响（立碑缺陷）不同的元器件制造厂生产的同样的0201电阻元件会存在很大的差异或同一厂家不同批次的0201在制造过程电气端可能存在差异，所以采用数码像机成像具有一定优势，照相机应该在相当于PCB厚度的位置对元件对焦成像，以提高影像的准确性，保证贴片精度。5．0201与01005的贴片过程控制在贴片过程中的关键控制因素有基板平整的支撑，真空关闭转为吹气的控制，贴片压力的控制，贴片的精度和稳定性。贴片压力是另一需要控制的关键因素。贴片压力控制不当，会导致元件损坏，锡膏压塌，元件下出现锡珠，还有可能导致元件位置偏移。贴装0201和01005元件合适的压力范围为150g-300g。对于基板变形的情况，贴片轴必须能够感应少到25.4um 的变形对应压力的变化，以补偿基板变形。过大的压力会导致在下压过程中元件上出现一个水平力，而使元件产生滑动偏移；过大的压力会将元件底部的锡膏挤开，形成锡珠，或导致相邻元件短路贴片精度对0201/01005元件装配的影响 65um@3Sigma的精度可以很好的处理0201和01005元件的贴装。当然还必须保证锡膏的印刷精度，单一的偏差有时不会有很大的影响。但是贴片偏差和锡膏印刷偏差的综合影响必须加以控制。譬如，贴片偏差+50 um,而印刷偏差为-50um，整个偏差达0.1mm，对0201和01005这类细小元件此偏差已非常大。三) 、0201/01005元件的流焊控制网印与贴片后质量验证都是在流焊后表现出来.虽然质量主要来源网印与贴片,但是流焊工艺对质量的影响不能忽视.预热时间不能太长,过长锡膏的活性剂失去作用,上升斜率不能太大, 有铅锡膏的温度上升斜率为3.9度,无铅为2.8左右,否则会造成热坍塌回流斜率不能太大,太大造成0401和0201以及01005立碑增加.流焊曲线的设定炉温曲线采用斜升式曲线比均温曲线立碑的比率小（实验已经证明）；斜升式曲线已经广泛用于SMT行业的流焊工艺.采用氮气保护，氧含量控制在1000PMM左右，但氧气浓度越低越容易立碑，对于0201与01005尤其需要对立碑和锡珠的控制以上一文，仅供参考！
精密五金件环保清洗合明科技告知你有效清洗组件的设计都有哪些

精密五金件环保清洗合明科技告知你有效清洗组件的设计都有哪些文章来源：IPC-CH-65B CN 第4节 4.1文章关键词导读： IPC、组件清洗、表面贴装技术、电子制造、电路板、PCBA线路板、水基清洗、助焊剂、半导体、PCB线路板、精密五金件环保清洗由于微型化以及复杂的前沿产品，设计可清洗的印制电路组件已成为一个非常具有挑战性的任务。电子产品可制造性设计（DFM）包括一套修改和提升印制电路和清洗工艺设计的技术来配合清洗过程中的基板、污染物以及现有的清洗方法。使电子产品微型化、轻量化的期望驱使设计者转向设计细间距的高密度组件。随着技术的进步，使用更小的元器件、高密度布局、材料的变化，和环境条件重新提高了电路板清洁度的重要性。将印制电路组件设计得易于制造，需要计算机辅助设计（CAD）人员从了解制造工艺及局限性开始。作为一般规则，通孔组件比表面贴装技术产生的问题少，特别是哪些在高密度互联结构（HDI）基板上的组件。问题是，在更小元器件的驱动下增加了元器件性能和功能的复杂性。这种复杂性使得有效去除残留物更加困难。某些情况下，可能会在良好电气设计、良好焊接布局和良好清洗布局的要求之间有冲突。在这些情况下，设计人员应该尝试找到适当的折衷方法。随着所有工艺的改变，清洗工艺相对于所提出的设计必须经过评估。新的组件生产之前，所选择的清洗工艺必须经过验证。清洗工艺的评估应该涉及设计人员、工程师、品管人员、车间人员、安全/环保顾问和其他关键人员。清洗工艺包括：清洗剂、清洗设备和清洗方案。清洗工艺应该被演示人员所接受；否则，新工艺是不太可能成功。清洗设计印制电路板按照既定的行业标准进行设计、组装和品质控制。为了减轻由于污染造成产品失效的风险，清洗工艺必须提供一个已定义的工艺窗口，该窗口是可重复的，并且是横跨组装工艺中所遇到的变量的广阔区间。为实现一个高良率的清洗工艺，许多因素影响着清洗工艺窗口：基板、污染物、可用的清洗技术、清洗设备和环境因素。【阅读提示与免责声明】【阅读提示】以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的援助。【免责声明】1. 以上"精密五金件环保清洗合明科技告知你有效清洗组件的设计都有哪些"文章内容仅供读者参阅，具体操作应积极咨询技术工程师等；2. 网站所刊文章或所转载文章，仅限用于增长知识、见识，不具有任何投资意见和建议。3. 除了“转载”之文章，本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有，未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载，请先取得原文出处和作者的同意授权。
PCBA线路板免洗工艺制程存在的可靠性风险（PCBA线路板清洗合明科技分享）

PCBA线路板免洗工艺制程存在的可靠性风险（PCBA线路板清洗合明科技分享）关键词导读：PCBA线路板、PCB、免洗助焊剂、水基清洗、电子元器件、SMT波峰焊、回流焊可靠性风险可靠性问题的高风险可能会发生，尤其是在高可靠性的终端使用环境。在免洗环境的设施内不好的工艺控制将会增加风险，特别是在工艺控制调整可以实时被进行的情况下。免洗工艺的事项将清洗和相关工艺控制转移到多个出价最低的供货商。最终测试和出货给客户之前，潜在的可靠性问题有机会得到纠正。如果组件施加了敷形涂覆层，这一点尤其重要。当处理免洗组件，设备和人力都需要执行测试和分析来确保输入元器件和电路板的清洁度。所有供货商的制造工艺的资格核定以确保输入部件符合制造工艺标准。这个问题随着供货商和供货商制造场所数量的增加而变得更加繁琐。原始设备制造商要求供货商/用户/客户就现有的行业水平和测试方法文件达成一致；或者产生任何目前不存在的文件。以上一文，仅供参考！欢迎大家来电咨询合明科技PCBA线路板清洗解决方案！
红胶网板清洗合明科技分享：锡膏钢网和红胶钢网的区别

红胶网板清洗合明科技分享：锡膏钢网和红胶钢网的区别文章关键词导读：锡膏钢网、红胶钢网、网板清洗、水基清洗剂首先，开孔工艺的不同，锡膏钢网，钢网开孔直接按贴片焊盘位置1:1开孔，这样方便锡膏直接漏在PCB焊盘上面，便于焊接！而红胶钢网，特殊一点，它的作用是刷胶水，粘贴器件方便焊接，所以开孔是开在器件焊盘之间的位置。所以，钢网用途开错，就无法返工，只能报废了。其次，锡膏钢网和红胶钢网，是针对不同的PCB器件贴片加工工艺来决定的！一般PCB同一面，贴片器件比较少，而插件器件比较多的情况，使用红胶钢网工艺会增加。SMT锡膏印刷清洗红胶印刷 -红胶网板清洗合明科技红胶网板清洗合明科技在行业内推出了新的红胶网板清洗技术与工艺应用采用自主研发的W1000中性水基清洗剂及配套全自动超声波钢网清洗机，针对红胶网板进行彻底有效的清洗。全自动超声波钢网清洗机配套W1000水基清洗剂针对红胶网板进行彻底有效的清洗，给行业客户交出了满意的答卷。红胶网板清洗技术的清洗原理是：利用超声波的物理“空化效应”在清洗液中产生数以万计的微小气泡，这种微小气泡的形成、生长及迅速破裂，使物体表面、缝隙及深孔、细孔、盲孔中的附着物污垢迅速剥落机械去除，配合W1000水基清洗剂的溶解力对红胶进行化学溶解使红胶成分中的环氧树脂和硬化剂、颜料、填充料等溶解于清洗剂，而清洗剂在超声波设备中循环过滤使用，从而达到快速清洗的效果。由于的水基清洗剂安全环保、不燃烧、不挥发的特点可完全消除过去溶剂型清洗剂所带来的安全隐患；其与超声波清洗设备的结合应用，可解决气动喷淋设备清洗力度不佳，对深孔细孔内的红胶残留无法渗透清洗的常规难题。想了解更多关于红胶网板清洗的内容，请访问我们的“红胶网板清洗”产品与应用！以上一文仅供参考！欢迎来电咨询合明科技SMT锡膏网板、锡膏钢网、SMT红胶钢网、红胶塑网清洗解决方案！
红胶网板清洗合明科技分享：印刷电源板时SMT红胶掉件分析

红胶网板清洗合明科技分享：印刷电源板时SMT红胶掉件分析文章关键词导读：红胶钢网、红胶网板清洗、水基清洗剂印刷电源板时SMT红胶掉件主要是指在过波峰焊时板上面的玻璃二极管掉件问题比较多。下面分析一下玻璃二极管掉件的原因基本问题就可以解决了当你出现这个问题时，是否做了推力验证？推力不够的原因一般有： A、回流焊后冷却时间不够，回流焊后在常温冷却4小时左右后再过波峰炉，否则推力达不到，容易掉件； B、胶量太少：众所周知，玻璃二极管多为圆柱形，与PCB接触面较少，故红胶钢网开口会加大一些，如果使用点胶机，可将胶点拉高，增加胶量，保证粘着力； C、检查元件是否贴装到位，如果元件在“半空中”肯定推力不够。 D、红胶是否在有效期内使用。 2、玻璃二极管元件有脱模剂。 3、红胶波峰焊不耐热260度。4、检查波峰参数：主要是预热温度、时间，如果在预热阶段温度就达到或很接近红胶的固化点，是很容易脱落的。这时可适当降低预热温度，缩短预热时间。 5、再查查过程中是否有固定的工装，在过炉之前就已经发生过碰撞。二、相应改善对策：需要改善的地方： 1：钢网制作厚度：0.18MM 2：玻璃二极管焊盘与焊盘中间开0.45的长条 3：在印刷的时候，在钢网上二极管处旁边没有影响的地方贴一点皱纹胶，使红胶量充足 4：炉温曲线要好，曲线成梯形，固化时间 120秒左右 5：红胶测试，一般玻璃二极管的推力在2公斤左右 6：放置要好，不能叠放，使用气泡袋或其他可缓冲的包装材料包装线路板，避免元件相互碰撞，造成推力损坏红胶板玻璃二级管掉件跟多方面有关，因玻璃二级管表面较光滑不易固定且呈圆柱型，首先网板玻璃二极管印胶处是否有开工字槽（普通一字槽是无法固定玻璃二极管的）。二、印胶量是否过少，玻璃二极管呈圆柱形需要较多的胶量来固定（增加印胶量加大刮胶力度）。三、回流焊温度曲线是否正确，固化温度是否过低（这些参数将影响红胶固化，不良的固化状况是造成元件过波峰掉件的重要原因之一）。四、ＰＣＢ板绿油面是否有微量的油渍或不洁净物影响红胶与ＰＣＢ板的粘附力，造成过波峰掉件（此状况出现较少）。五、红胶品质是否有异常，１、粘度；２、触变指数；３、粘接强度；４、落网性（红胶品质不良是造成贴片元件过波峰焊掉件最重要的原因）。红胶网板清洗合明科技在行业内推出了新的红胶网板清洗技术与工艺应用采用自主研发的W1000中性水基清洗剂及配套全自动超声波钢网清洗机，针对红胶网板进行彻底有效的清洗。全自动超声波钢网清洗机配套W1000水基清洗剂针对红胶网板进行彻底有效的清洗，给行业客户交出了满意的答卷。红胶网板清洗技术的清洗原理是：利用超声波的物理“空化效应”在清洗液中产生数以万计的微小气泡，这种微小气泡的形成、生长及迅速破裂，使物体表面、缝隙及深孔、细孔、盲孔中的附着物污垢迅速剥落机械去除，配合W1000水基清洗剂的溶解力对红胶进行化学溶解使红胶成分中的环氧树脂和硬化剂、颜料、填充料等溶解于清洗剂，而清洗剂在超声波设备中循环过滤使用，从而达到快速清洗的效果。由于的水基清洗剂安全环保、不燃烧、不挥发的特点可完全消除过去溶剂型清洗剂所带来的安全隐患；其与超声波清洗设备的结合应用，可解决气动喷淋设备清洗力度不佳，对深孔细孔内的红胶残留无法渗透清洗的常规难题。想了解更多关于红胶网板清洗的内容，请访问我们的“红胶网板清洗”产品与应用！