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  • 【原创】你所需要了解的水基清洗剂!-合明科技

    【原创】你所需要了解的水基清洗剂!-合明科技

    水基清洗剂详细介绍【原创】-合明科技 关键词导读:PCBA线路板、PCB、免洗助焊剂、水基清洗、电子元器件、SMT波峰焊、回流焊 一、影响水基清洗剂在清洗过程中的损耗因素:在水洗过程中,清洗阶段流失了清洗剂,水通过雾气疏散到通风排气口,水蒸汽进入到通风排气口,并且拖拽清洗液进入化学分离阶段,称之为:排气和带离造成额损耗。为了维持低成本最低化的过程,这三种类型损失需要被降到最低。蒸发、排气损失是受排气、温度、流体流动、流体压力和蒸汽压力影响:1. 高吸气增加了清洗剂损失至耗尽的水平。为了解决这类问题,空气流动必须被适当地平衡、控制或者辅以气体回收装置。2. 目前,液体处理时,水是十分易挥发的溶剂。清洗温度增加了水分子由液态转变成雾水混合状态的趋势。3. 水将会带有一些有机原料从排气管中排出。因此,具有高气压的水处理设备正以更快的速率损失至耗尽。4. 水流和水压增加了喷淋室中水珠和水雾混合状态的浓度。水珠和水雾在空气中浓度的增加又必然导致更多清洁设备的损耗。5. 液态的有蒸发成气态的趋势,并且所有的气体也有凝结成液体的趋势。随着清洗温度的增加水蒸气的压力和所用的原材料变得足够去克服气压然后将液体气化并且直到耗尽。蒸发所导致的的水和水基清洗剂的损失通常不是1:1 。低蒸气压成分往往凝结回到清洗箱。携带者清洗箱里的清洗液到下一个处理流程。对于单室机和多室机,存在于机箱、管道以及产品硬件上的清洗箱里的清洗液到下一个处理流程。 二、影响水基清洗剂清洗电路板的工艺效果因素:影响清洗工艺效果的需求和材料因素包括:电路密度、元器件托高高度、助焊剂残留成分、回流温度和清洗前的受热次数。可能受清洗工艺严重影响的组件材料包括板覆铜层,表面镀层、塑胶件、元器件、标签、器件标识、金属合金、涂覆层、非密封元器件、粘合剂。制备元器件和组装物料(工序中使用的化学品包括清洗和表面预处理工艺)可能受组装清洗工艺的严重影响。可能影响清洗工艺效果的工序中使用的化学品包括SMT焊膏、SMT焊接助焊剂、波峰焊锡条、波峰焊助焊剂、用于返工的锡丝、助焊剂或者任何其它必须在清洗工艺中清除的物质。 三、水基清洗剂一般清洗工艺流程定义:水基清洗步骤与定义第一步 洗涤:首要的清洗操作,利用化学和物理作用将不期望的杂志(污染物)从表面去除。洗涤液可由纯水或者含弱碱性化学品的水所构成。第二步 冲洗:清洗操作(通常跟随在洗涤步骤之后),用干净纯水冲洗置换(通常是通过稀释)任何残留物污染的洗涤液。通常对采用多次冲洗来减少任何残留污染。第三步 干燥:去除任何残留在已洗涤和已冲洗表面的水的制程。干燥后应该是无脏污的表面。 四、水基清洗剂与电子制程过程各类清洗应用:1. 在线式底部喷流(又名:SMT锡膏印刷机底部擦拭清洗)(合明科技水基清洗剂W2000)用于底部喷流的水基清洗剂的设计,与批清洗工艺类似。在线工艺需要在短时间及在没有强大机械力的情况下能有效去除脏污。2. 维护保养清洗(合明科技水基清洗剂W4000系列、W5000)水基清洗剂在组装过程中的各个阶段都被需要用来清洗过程材料。过程设备(SMT设备)、托盘、托板、夹治具、载具都必须定期清洗。3. 波峰焊定位装置清洗(链爪清洗)(合明科技水基清洗剂W4000系列、W5000、W365)助焊剂残留物会在波峰焊机的机械爪上残留和变干。当在制程中用了水溶性助焊剂时,水基定位装置清洗剂通常被用来清洗机械爪。水基清洗剂也是与松香、免清洗助焊剂有很好的匹配性。4. 波峰、回流和空气过滤器清洗(冷凝器、过滤网)(合明科技水基清洗剂W4000系列、W5000)过滤器沉积的松香脏污需要定期清洗。水基清洗剂是为了消除重松香而设计的,水基清洗剂必须设计成支持清洁设备和脏污类型。5. 托盘清洗(合明科技水基清洗剂W4000系列)水基清洗剂对沉积在波峰焊盘板上的松香清洗很有效。与其它工艺设计一样,水基清洗剂必须设计成支持清洁设备和脏污类型。 五、如何选择一款合适的水基清洗剂? 水基清洗剂选择标准通常包括但不限于以下标准:1. 清洗设备类型(超声波清洗设备OR喷淋清洗设备);2. 电子制程需要;3. 材料兼容性(需要做兼容性测试);4. 环境5. 成本6. 剂槽寿命7. 气味8. 技术支持鱼骨图(如下图)强调当选择一种清洗剂(无论水基清洗剂还是半水基、环保清洗剂)需要考虑的一些因素。受测试样本和测试时间的限制,当评估并限定清洗剂时对每一个因素进行研究相当困难。为了在选择一个清洗剂上给予协助。有以下几点值得参考:A. 水基清洗剂去除污染物的效果如何?B. 在你的制程中,需要多高的清洗浓度来消除助焊剂残留物?C. 在你的制程中,需要多高的清洗温度来消除助焊剂残留物?D. 清洗剂的浓度水平是多少?(推荐的浓度范围)E. 可能的助焊剂污染物负载量是多少?F. 清洗剂起泡吗?G. 污染物负载量对材料的影响是什么?(清洗剂材料及器件材料)H. 对材料(金属合金、压层板、塑料、合成橡胶、涂料、组件、零件标识、标签、油墨)的兼容性如何? 六、水基清洗剂与电子组件清洗材料介绍电子组件清洗材料设计方案涵盖三类,包括溶剂、半水基与水基成份。在之前的臭氧消耗时代,三氯三氟乙烷(CFC-113)和松香基助焊剂是标准成分。目前,清洗剂的选择是根据被清洗的污物、生产率、现成的清洗设备,与结构材料的兼容性,成本,和环境法规。所有清洗材料类型包含优点和缺点。在大多数情况下,应用推动着清洁材料的类型。某些助焊剂材料并非为清洗而设计。有些免洗助焊剂产品被列为可清洗的免洗。在设计方面,组装业者所选定的焊接材料必须考虑产品是可清洗的。用户应该向它们的焊接材料供应商询问关于清洗的性能。 (一)溶剂清洗剂材料:溶剂清洗材料使用四个构件的一至三个:溶解力、次要成份和润湿。几类溶剂已被确定为替代臭氧消耗的化学品。当清洗电路组件或者先进封装时,溶剂清洗的一个关键性质是使用后成份的挥发。汽化热将溶剂从液相转变成蒸气态。有些溶剂清洗剂的混合物,形成恒沸物或者类似恒沸物恒沸点的性质。呈现低汽化热、扩散和极性性质的成份是适合于印制线路板的蒸气脱脂候选者。它们可能是自清洗和低残留。挥发性和易蒸发也可被视为缺点包括在排放上的遏制、可燃性、毒性和地方法规。平衡清洗剂的正面和负面的特性是必要的。通常用在部件的溶剂清洗材料在清洗工艺中或者在需要更好润湿的地方不能耐受水。需要去除的污染物(助焊剂残留)必须分散和溶解在清洗溶剂中。作为从松香基材料演变来的助焊剂,水溶性、低残留和合成成分可能或者不可能分散和溶解到溶剂中而被清洗。选择焊膏和波峰焊助焊剂必须以溶剂溶解为基础。 (二)半水基清洗材料:半水基是溶剂洗涤/水冲洗的工艺。半水基产品使用三个要素:溶解力、润湿和在配方设计中的少量成份。目的是将污物从组件或者元器件的表面溶出。一旦洗涤步骤完成后,部件通过一系列的去离子水冲洗步骤以去除洗涤用的化学品,斑点膜和离子残留等。部件最后被干燥去水并且通常达到检测不到的污染残留。当选择半水基清洗溶剂时,会存在广泛的产品选择。具有不同的化学结构的有机溶剂混合物被选择。大多数是低蒸汽压溶剂,润湿剂和抑制剂的结合。它们被设计为去除极性(助焊剂、离子盐)和非极性(轻质油、指纹、灰尘)污物。半水基清洗剂由于其稳定的结构和容纳高含量污物的趋向,而具有从两个月到一年的典型的清洗寿命。应用温度介于24° C~71° C[75° F~160° F]之间,取决于溶剂与温度相对的活性水平和溶剂的闪燃点。半水基化学品与大多数用于电子组件的元器件有良好的兼容性。 (三)水基清洗剂材料:水基清洗材料是可溶于水的工程浓缩液体。水基清洗材料是不易燃并且通常在高能量的机器上处理(表4-2)。高能量的机器提供速度、压力、喷淋渠道和流量来传输清洗剂。水基浓缩产品根据“清洗速率定理”工作,即:静态清洗速率(清洗材料在其没有撞击能量的温度和浓度状况下溶解残留助焊剂的速率)加上动态清洗速率(在清洗机中的能量和时间)等于工艺清洗速率。 电子组件清洗剂的设计方案:以上一文,仅供参考!欢迎来电咨询合明科技水基清洗剂及水基清洗剂系列产品与应用、水基清洗剂解决方案、电路板清洗、线路板清洗。欢迎点击了解水基清洗剂!

  • 影响水基清洗剂在清洗过程损耗的因素?-电子清洗剂合明科技

    影响水基清洗剂在清洗过程损耗的因素?-电子清洗剂合明科技

    【原创】影响水基清洗剂在清洗过程损耗的因素?-电子清洗剂合明科技 关键词导读:PCBA线路板、PCB、免洗助焊剂、水基清洗、电子元器件、SMT波峰焊、回流焊 本文为您介绍,影响水基清洗剂在清洗过程中损耗的因素有哪些。在水洗过程中,清洗阶段流失了清洗剂,水通过雾气疏散到通风排气口,水蒸汽进入到通风排气口,并且拖拽清洗液进入化学分离阶段,称之为:排气和带离造成额外损耗。为了维持低成本最低化的过程,这三种类型损失需要被降到最低。蒸发、排气损失是受排气、温度、流体流动、流体压力和蒸汽压力影响:1. 高吸气增加了清洗剂损失至耗尽的水平。为了解决这类问题,空气流动必须被适当地平衡、控制或者辅以气体回收装置。2. 目前,液体处理时,水是十分易挥发的溶剂。清洗温度增加了水分子由液态转变成雾水混合状态的趋势。3. 水将会带有一些有机原料从排气管中排出。因此,具有高气压的水处理设备正以更快的速率损失至耗尽。4. 水流和水压增加了喷淋室中水珠和水雾混合状态的浓度。水珠和水雾在空气中浓度的增加又必然导致更多清洁设备的损耗。5. 液态的有蒸发成气态的趋势,并且所有的气体也有凝结成液体的趋势。随着清洗温度的增加水蒸气的压力和所用的原材料变得足够去克服气压然后将液体气化并且直到耗尽。蒸发所导致的的水和水基清洗剂的损失通常不是1:1 。低蒸气压成分往往凝结回到清洗箱。携带者清洗箱里的清洗液到下一个处理流程。对于单室机和多室机,存在于机箱、管道以及产品硬件上的清洗箱里的清洗液到下一个处理流程。以上一文,仅供参考!欢迎来电咨询合明科技水基清洗剂及电子制程水基清洗应用与解决方案!

  • 合明科技水基清洗剂清洗夹治具实际应用方案分享

    合明科技水基清洗剂清洗夹治具实际应用方案分享

    合明科技水基清洗剂清洗夹治具载具实际应用方案分享关键词导读:治具、载具、夹具、水基清洗、SMT焊接治具、PCB治具、超声波清洗机、治具清洗机、波峰焊治具、超声波载具清洗机随着电子产品微小、轻重、精密化的发展,产品要求越来越高,在一般电子制程中,往往大家都忽略了相关载具及设备维护的清洁,如:PCB过锡治具/工具、波峰焊及回流炉等。在制程中,这些往往也是提升品质重要环节之一。1.夹治具载具清洗的重要性:机器长期工作,附着固化的松香、助焊剂等有机或无机污染物,为了防止PCB的二次污染及保证工艺的顺利实施,需要定期对相关载具及设备配件等进行维护清洗,目前,电子制造行业中大型企业一般都有管控要求,会定期进行清洗,但常规用酒精、异丙醇、卤代溶剂等危险有机溶剂,随着不断提升的环保安全要求(ROHS、HF、REACH、SONY00259),无论从清洗设备、工艺技术,还是使用材料的选取都不可避免的遵循一个原则:绿色环保,安全无害,且低成本。2.夹治具载具清洗用的水基清洗剂:什么是水基清洗剂?IPC-CH-65B-CN中定义,水基清洗是以纯水或者有机或者无机皂化剂对组件进行第一道清洗,然后以纯水冲洗掉组件上的污水的一项制程。引用深圳合明科技有限公司培训资料,其水基概念为:是以去离子水作为主溶剂,与表面活性剂、助溶剂、添加剂等组合而成,借助于含有的表面活性剂、乳化剂、渗透剂等的润湿、乳化、渗透、分散、增溶等作用来实现对污染物的清洗的一种清洗媒介,IPC定义中去离子水不小于50%。3.水基清洗剂夹治具的优点:水基清洗剂与传统清洗剂相比,水基清洗剂优点表现在:无毒,安全,对人体危害极微小,不燃烧,清洗剂可以降解,不破坏环境,使用寿命长等特点,彻底消除了火灾安全隐患和不断提升的环保物质等级要求,满足目前ROHS、HF、REACH、SONY00259等环保法规的要求。4.水基清洗剂应用领域:广泛适用于SMT各组装环节,包括SMT 印刷网板在线清洗、 离线清洗、错印板清洗、PCBA板清洗、焊接夹具、治具、以及波峰焊、回流焊必拆部件、炉膛残留清洗等。水基清洗工艺:一般采用超声波、喷淋等机械方式进行清洗,也有少部分采用浸泡和手工刷洗。以深圳市合明科技水基产品系列示例:清洗对象:PCB载具等应用设备和材料:合明科技《模块化超声波载具清洗机》、合明科技水基清洗剂W4000(具体介绍详见合明科技官网) 应用工艺:全自动式组合:上料→超声清洗→超声漂洗→下料→干燥工艺说明:清洗为水基清洗剂,超声清洗时间:2--3分钟(可根据残留多少调整时间);漂洗为清水,漂洗时间:1—2分钟;干燥区根据生产实际情况,可选择:自然晾干、风箱吹干、烤箱烘干等方式。操作:只需一名员工操作,全自动的清洗流水线,减轻工人的操作强度,提高生产效率。水基清洗剂与溶剂型清洗剂综合对比综合功能水基清洗剂溶剂型清洗剂安全环保及对人体伤害不易燃烧,环保,对人体基本无伤害 。易燃易爆,不环保,对人体伤害相对较大清洗方式超声波清洗或浸泡手工刷洗浸泡手工刷洗清洗效能清洗快速高效,效能是传统溶剂型清洗方式的3-5倍甚至更多人工刷洗速度慢效能低使用寿命清洗寿命是传统溶剂型清洗剂的3-10倍。易挥发,清洗寿命短成本控制清洗剂清洗寿命长手工浸泡清洗消耗量大,综合成本高。作业环境对作业环境无特殊要求必需保持通风,否则对人体有更大伤害5.小结: 综合上述,合明科技/模块化超声波载具清洗机及配套合明水基清洗剂W4000总结以下几大优点:清洗速度快,生产效率高,W4000水基清洗剂具有超强的溶解和清洗力,是传统型清洗剂无法比拟的效果,能够清洗所有类型的助焊剂残留物,而且大大提高了使用安全等级和环境物质等级;完全满足目前ROHS、REACH、SONY00259、 HF等环保法规的要求;节能、环保、安全、稳定、操作简单,减轻工人的操作强度;彻底清除火灾安全隐患;清洗液不挥发,可循环使用,大大降低生产作业成本,提高市场竞争力。 以上一文,仅供参考!欢迎来电咨询合明科技治具清洗、SMT焊接治具、波峰焊治具、铝合金治具、合成石治具、夹具、载具、回流焊波峰焊炉膛设备保养清洗解决方案!想了解更多关于夹具载具治具清洗的内容,请访问我们的“夹具载具治具清洗”应用与产品

  • ​波峰焊助焊剂在波峰焊接工艺中的作用有哪些?

    ​波峰焊助焊剂在波峰焊接工艺中的作用有哪些?

    波峰焊助焊剂在波峰焊接工艺中的作用有哪些?正确运用波峰焊助焊剂对确保产品质量的重要意义助焊剂是波峰焊接中不可缺少的重要材料,它对确保波峰焊接效果和产品质量都起着关键性作用。良好的助焊剂材料及其功能的充分发挥,是提高生产效率、降低产品成本、提升产品系统可靠性的重要手段。一般情况下,被焊金属和易熔的钎料合金表面均具有一层妨碍形成连接界面的薄锈膜。该锈膜是受环境侵蚀的结果,并因环境和被焊金属的不同,而可能由氧化物、硫化物、碳化物或其它腐蚀产物组成。这些非金属腐蚀产物的作用相当于阻挡层。因此,在钎接前必须要将其清除掉。在波峰焊接过程中,波峰焊助焊剂所起的作用概括起来主要功能如下:⑴ 除去被焊基体金属表面的锈膜在被焊金属表面的锈膜通常不溶于任何溶液,不能象清除油脂那样将其除掉,但是这些锈膜与某些材料发生化学反应,生成能溶于液态助焊剂的化合物。就可除去锈膜达到净化被焊金属表面的目的。这种化学反应可以是使助焊剂与锈膜生成溶于助焊剂或助焊剂溶剂的另一种化合物,也可以是把金属锈膜还原为纯净金属表面的化学反应。属于第一种化学反应的助焊剂主要以松香基助焊剂为代表。纯净松香主要由松香酸和其它同分异构双萜酸组成。用作波峰焊助焊剂时,通常用酒精(异丙醇)作溶液,当在氧化了的铜表面上涂上该助焊剂并加热时,松香酸与氧化铜化合生成松香酸铜,它易于和没有反应的松香混合在一起,从而为钎料的润湿提供了洁净的金属表面。松香酸对氧化铜层下面的基体铜没有任何侵蚀作用。当借助于有机溶剂清除残留的助焊剂时,松香酸铜也一起被清除掉了。作为第二种化学反应的例子是某些具有还原性气体。例如,氢气在高温下能还原金属表面的氧化物,生成水并恢复纯净的金属表面。其化学反应通式可表示为:MO+ H2 = M + H2O⑵ 防止加热过程中被焊金属的二次氧化波峰焊接时,随着温度的升高,金属表面的再氧化现象也会加剧。因此,助焊剂必须为已净化的金属表面提供保护。即助焊剂应在整个金属表面形成一层薄膜,包住金属,使其同空气隔绝,达到在钎接的加热过程中防止被焊金属二次氧化的作用。⑶ 降低液态钎料的表面张力钎接区域中的助焊剂,能够以促进钎料漫流的方式影响表面能量平衡。降低液态钎料的表面张力,减小接触角。金属表面存在氧化层时,液态钎料往往凝聚成球状,不与金属发生润湿。氧化物对钎料润湿的这种有害作用,是由于存在着氧化物的金属表面的张力比金属本身的表面张力要低得多的原因所致。γSF >γLF是液体润湿固体的基本条件。复盖着氧化膜的固体金属表面比起无氧化膜的洁净表面,表面张力显著减小,致使γSF <γLF而出现不润湿现象。焊接中使用助焊剂可以清除钎料和被焊金属表面的氧化膜,改善了润湿。而且当液态钎料和被焊金属表面复盖了一层助焊剂之后,它们之间的界面张力发生了变化,如图3所示。液态钎料终止漫流时的平衡方程式为:γSF=γLF+γLSCOSθCOSθ=(γSF-γLF )/γLS式中:γSF- 被焊金属和助焊剂之间的界面张力;γLF- 液态钎料和助焊剂界面上的界面张力;γLS- 液态钎料和被焊金属之间的界面张力。由上式可知,要提高润湿性 ( 即减小θ角),必须增大γSF 或减小γLF 及γLS 。波峰焊助焊剂的作用除了清除被焊金属表面氧化物使γSF 增大外,另一个重要作用即为减小液态间的界面张力γLF 。⑷ 传热一般被钎接的接头部都存在不少间隙,在钎接过程中,这些间隙中的空气起着隔热的作用,从而导致传热不良。如果这些间隙被助焊剂填充满,则可加速热量的传递,迅速达到热平衡。⑸ 促进液态钎料的漫流经过预热后的粘状助焊剂与波峰钎料接触后,活性剧增,粘度急剧下降而在被焊金属表面形成第二次漫流,并迅速在被焊金属表面铺展开来。助焊剂第二次漫流过程所形成的漫流作用力,附加在液态钎料上从拖动了液态金属的漫流过程,如图4所示。欢迎点击了解更多关于“助焊剂产品”的介绍!

  • 在波峰焊焊接中由助焊剂所引发的焊接缺陷现象有哪些?你知道吗?

    在波峰焊焊接中由助焊剂所引发的焊接缺陷现象有哪些?你知道吗?

    在波峰焊焊接中由助焊剂所引发的焊接缺陷现象有哪些?你知道吗?⑴ 虚焊任何金属在空气环境中其表面都将受到氧或其它含氧气体等的不同程度的化学浸蚀,在自然界金属的表面状态都不是纯净的单金属状态。因此,不管采取何种保护措施,其表面所表现的焊接性能都不会是理想化的,仅靠金属本身的特性而不需借助其它物质的帮助(如助焊剂)达到理想化的焊接效果几乎是不可能的。即使存在这种可能,那也是在付出了高昂的成本代价后的结果,这显然是不实现的。金属表面状态的不良,是诱发虚焊现象的关健因素。在软钎接过程中采用了助焊剂( 液体的或气体的)后,就可借助于助焊剂的作用来获取理想的洁净表面。被焊表面的洁净度是所用助焊剂活性的函数。60年代初以前,我国军用电子产品生产中普遍采用松香酒精作助焊剂,由于该类助焊剂与许多金属反应的固有化学活性弱,因而产品的虚焊现象特别严重,几乎成了一大公害。60年代初我国从原苏联引进的XX导弹末制导雷达生产线时,苏方还专门提供了该武器系统带“秘密”级的专用助焊剂配方。国内许多军工单位在军品生产中还宁可坚持采用活性松香助焊剂+清洗工艺,而禁用活性较弱的免清洗助焊剂,其目的就是为了避免虚焊隐患给该武器系统可靠性带来严重的不测后果危害。⑵ 金属化孔透孔不良当PCB和元器件可焊性均达到要求( 零交时间<1s )时,且波峰焊接的工艺参数也合适的情况下所出现的金属化孔透孔不良现象时,其主要影响因素应考虑为助焊剂的漫流性和活性均差所致。孔中未透入助焊剂时也是金属化孔透孔不良的原因。因此,在使用同一种助焊剂的情况下,采用助焊剂泡沫波峰涂覆方式时就不易发生金属化孔透孔不良现象,而采用助焊剂喷雾涂覆方式发生金属化孔透孔不良现象的概率就要高得多。出现此现象的原因是喷雾涂覆方式易受阻挡而出现透孔性不畅所致。⑶ 桥连和拉尖助焊剂的性能优劣对波峰焊接中桥连和拉尖等现象也有较大的影响。性能优良的助焊剂不仅具备焊接所需要的活性,而且还具有优良的保护位于剥离区内液态钎料不被氧化的能力,这是减少PCB与钎料剥离过程中抑制桥连和拉尖的重要措施之一,如图1所示。在上讲中我们给出了一个讨论题:C线在焊接工号为:ZXA10-ADS2-CORZ( 010502 )时,基板上电容C415与C542、C413 与C540之间相邻间隙均为0.63mm( <1.27mm,属于设计不当),用新喷嘴开双波时在图2所示的A、B二处百分之百地发生桥连现象,而仅开第二波进行单波焊接时,反而桥连发生率却非常小。其实问题就出在助焊剂上,主要原因不外乎是:① 所用助焊剂在波峰焊接过程在PCB剥离区内己无保护能力;② 经过第一波峰的冲刷PCB板面上助焊剂已所剩无几。⑷ PCB板面洁净度不良在波峰焊接过程中助焊剂的化学成分和喷涂量与焊后的离子残余浓度、表面绝缘电阻、洁净度不良以及产品在未来使用过程中的可靠性等有着直接的关系。欢迎点击了解更多关于“助焊剂产品”的介绍!

  • 【原创】水基清洗剂(电子水基清洗剂)产品在电子制程工艺上的应用解析-电路板清洗合明科技

    【原创】水基清洗剂(电子水基清洗剂)产品在电子制程工艺上的应用解析-电路板清洗合明科技

    水基清洗剂在电子制程工艺上的应用解析【原创】-合明科技 关键词导读:5G、半导体、芯片、电子组装制程、水基清洗、电路板清洗、线路板清洗前言:在中美贸易战的背景下,一个小小的芯片引发的“中兴”、“华为”事件,给国人深深的上了一课,深圳市合明科技作为长期奋战在电子制程行业最前端国家高新技术企业,责无旁贷,聚焦行业最新制程清洗技术,专注于电子制程,服务全球电子制造产业。1.电子制程工艺流程:随着5G 时代的到来,从半导体到电子组装,各个电子组件的清洁性尤为重要,直接关系到整个终端产品的安全可靠运行。众所周知,电子制程工艺流程一般为:全自动PCB上料→锡膏印刷→印刷检测→贴片→热风回流焊接→AOI检测→全自动下料。2.合明科技的水基清洗剂产品在电子制程上的应用:合明科技水基清洗系列产品可涉及电子制程全工艺段,即SMT锡膏网板在线清洗水基清洗、网板离线及错印板清洗水基清洗、PCBA清洗(电路板、线路板)水基清洗、治具载具清洗水基清洗、回流焊波峰焊炉膛设备保养清洗水基清洗, 水基清洗剂以安全、环保、清洗力强 等优势被广泛运用。3.合明科技水基清洗剂(电子水基清洗剂)产品完全覆盖电子制程工艺一览表:应用范围水基产品清洗工艺清洗污染物网板在线清洗W2000印刷机内部 网板底部擦拭(焊前)锡膏钢网网板离线及错印板清洗W1000超声或喷淋(焊前)锡膏钢网 (未固化)红胶钢网、铜网、塑网 (焊前)锡膏PCB错印板EC200超声或喷淋PCBA清洗W3000超声或喷淋极性污染物: 助焊剂中的活性剂、汗液、离子表面活性剂、有机酸、电镀化学物质等 非极性污染物:松香残留物、油、油脂、洗手液、硅树脂、胶,防氧化油等 微粒状污物:尘埃、烟雾、水蒸气和带电粒子、焊渣等;钻孔、冲孔操作中产生玻璃纤维;机械操作中产生的金属或塑料屑和灰尘涂覆、粘结、封装、邦定之前基板氧化层的精细清洗治具载具清洗W4000超声或喷淋焙烤过的焊剂残留及油污 治具/载具 冷凝器/链爪/旋风分离器回流炉/波峰炉可拆件 点胶针头 应用工具设备保养清洗W5000擦拭回流炉/波峰炉非拆件 欢迎来电咨询合明科技电子水基清洗剂、网板在线清洗水基清洗、网板离线及错印板清洗水基清洗、PCBA清洗(电路板、线路板)水基清洗、治具载具清洗水基清洗、回流焊波峰焊炉膛设备保养清洗水基清洗,等水基清洗解决方案!欢迎点击了解水基清洗剂!欢迎点击了解更多“PCBA线路板清洗剂产品”

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