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  • 钢网清洗机合明科技解析:元器件问题和残留物有哪些?

    钢网清洗机合明科技解析:元器件问题和残留物有哪些?

    钢网清洗机合明科技解析:元器件问题和残留物有哪些?文章来源:IPC-CH-65B CN(IPC清洗指导标准)第8节文章关键词导读:PCBA线路板、元器件、电路板清洗、钢网清洗机不同类型的残留物会在来料的元器件中被发现。元器件上的非极性残留物在组装操作前被发现,可能会以颗粒、油或者膜的形式。这些残留物在焊接后可能会一直存在于清洗的或者未清洗(免清洗)的组件中。颗粒物质有各种各样,依赖于组装和储存的条件。颗粒物质来自组装过程中的例子是注塑成型后去除毛刺所产生的灰尘。通常用于去除毛刺的材料,包括磨平的塑料和来自各种各样的坚果(例如胡桃)的外壳。来自储存的颗粒物质可能来自周围的环境或者元器件储存的包装材料。环境污染物可能包括灰烬、煤灰或者硅基砂砾。包装材料污染物通常会是塑料的或者偶尔含金属颗粒的纸。油污污染可能来自组装过程或者零部件的储存处。组装油可能包括金属处理油。如果把手工作业算入一道组装操作的话,皮肤油脂和护手霜可能都会存在。脱模剂也可能会给元器件带来各种形式的油。来自含油物质的储存污染物可能来自周围情况(例如来自压缩机的油雾、选择的很差的包装材料、和极少期望的木屑)。元器件上的膜通常和组长有关。这里膜被定义成一种通过简单的清洗方法,比如擦拭或者用酒精浸泡后去除的顽固污渍。膜时常是元器件引线框上注塑材料溢出后的结果(产物)。这种注塑材料很难检测和去除。不需要的膜也会沉积在元器件的表面,这些膜来自包装材料,比如编带和卷轴,或者元器件管装材料。这些包装材料时常是由塑料组成,可能经过化学处理去消除静电荷的积累。化学抗静电剂通常是胺基,并能转移到包装的元器件中,导致导电性膜,妨碍可焊性。残留物可在来料零部件上被发现,由于组装或者手工业原因。组装过程中不完全的清洗可能会导致元器件上电镀或者助焊剂残留物的存在。手工作业残留物很像来自与皮肤接触后的残留物。另外一个在来料零部件上的污染物的来源是硫磺的存在,硫磺来自大气的污染物或者纸包装材料。硫磺与引线框的反应会导致组装过程中的可焊性问题。想了解更多关于钢网清洗机的内容,请访问我们的“钢网清洗机”专题【阅读提示与免责声明】【阅读提示】以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的援助。【免责声明】1. 以上"钢网清洗机合明科技解析:元器件问题和残留物有哪些?"文章内容仅供读者参阅,具体操作应积极咨询技术工程师等;2. 网站所刊文章或所转载文章,仅限用于增长知识、见识,不具有任何投资意见和建议。3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权。

  • 波峰焊助焊剂合明科技分享:波峰焊接中由助焊剂所引发的缺陷现象及助焊剂在波峰焊接中的作用机理和综合能力评估

    波峰焊助焊剂合明科技分享:波峰焊接中由助焊剂所引发的缺陷现象及助焊剂在波峰焊接中的作用机理和综合能力评估

    波峰焊助焊剂合明科技分享:波峰焊接中由助焊剂所引发的缺陷现象及助焊剂在波峰焊接中的作用机理和综合能力评估 合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。1. 在波峰焊接中由助焊剂所引发的焊接缺陷现象 ⑴ 虚焊 任何金属在空气环境中其表面都将受到氧或其它含氧气体等的不同程度的化学浸蚀,在自然界金属的表面状态都不是纯净的单金属状态。因此,不管采取何种保护措施,其表面所表现的焊接性能都不会是理想化的,仅靠金属本身的特性而不需借助其它物质的帮助(如助焊剂)达到理想化的焊接效果几乎是不可能的。即使存在这种可能,那也是在付出了高昂的成本代价后的结果,这显然是不实现的。 金属表面状态的不良,是诱发虚焊现象的关健因素。在软钎接过程中采用了助焊剂( 液体的或气体的)后,就可借助于助焊剂的作用来获取理想的洁净表面。被焊表面的洁净度是所用助焊剂活性的函数。60年代初以前,我国军用电子产品生产中普遍采用松香酒精作助焊剂,由于该类助焊剂与许多金属反应的固有化学活性弱,因而产品的虚焊现象特别严重,几乎成了一大公害。60年代初我国从原苏联引进的XX导弹末制导雷达生产线时,苏方还专门提供了该武器系统带“秘密”级的专用助焊剂配方。国内许多军工单位在军品生产中还宁可坚持采用活性松香助焊剂+清洗工艺,而禁用活性较弱的免清洗助焊剂,其目的就是为了避免虚焊隐患给该武器系统可靠性带来严重的不测后果危害。⑵ 金属化孔透孔不良 当PCB和元器件可焊性均达到要求( 零交时间<1s )时,且波峰焊接的工艺参数也合适的情况下所出现的金属化孔透孔不良现象时,其主要影响因素应考虑为助焊剂的漫流性和活性均差所致。孔中未透入助焊剂时也是金属化孔透孔不良的原因。因此,在使用同一种助焊剂的情况下,采用助焊剂泡沫波峰涂覆方式时就不易发生金属化孔透孔不良现象,而采用助焊剂喷雾涂覆方式发生金属化孔透孔不良现象的概率就要高得多。出现此现象的原因是喷雾涂覆方式易受阻挡而出现透孔性不畅所致。 ⑶ 桥连和拉尖 助焊剂的性能优劣对波峰焊接中桥连和拉尖等现象也有较大的影响。性能优良的助焊剂不仅具备焊接所需要的活性,而且还具有优良的保护位于剥离区内液态钎料不被氧化的能力,这是减少PCB与钎料剥离过程中抑制桥连和拉尖的重要措施之一,如图1所示。在上讲中我们给出了一个讨论题:C线在焊接工号为:ZXA10-ADS2-CORZ( 010502 )时,基板上电容C415与C542、C413 与C540之间相邻间隙均为0.63mm( <1.27mm,属于设计不当),用新喷嘴开双波时在图2所示的A、B二处百分之百地发生桥连现象,而仅开第二波进行单波焊接时,反而桥连发生率却非常小。其实问题就出在助焊剂上,主要原因不外乎是: ① 所用助焊剂在波峰焊接过程在PCB剥离区内己无保护能力; ② 经过第一波峰的冲刷PCB板面上助焊剂已所剩无几。 ⑷ PCB板面洁净度不良 在波峰焊接过程中助焊剂的化学成分和喷涂量与焊后的离子残余浓度、表面绝缘电阻、洁净度不良以及产品在未来使用过程中的可靠性等有着直接的关系。 2. 助焊剂在波峰焊接工艺中的作用2.1 正确运用助焊剂对确保产品质量的重要意义 助焊剂是波峰焊接中不可缺少的重要材料,它对确保波峰焊接效果和产品质量都起着关键性作用。良好的助焊剂材料及其功能的充分发挥,是提高生产效率、降低产品成本、提升产品系统可靠性的重要手段。 1.2 助焊剂在波峰焊接中的作用 一般情况下,被焊金属和易熔的钎料合金表面均具有一层妨碍形成连接界面的薄锈膜。该锈膜是受环境侵蚀的结果,并因环境和被焊金属的不同,而可能由氧化物、硫化物、碳化物或其它腐蚀产物组成。这些非金属腐蚀产物的作用相当于阻挡层。因此,在钎接前必须要将其清除掉。在波峰焊接过程中,助焊剂所起的作用概括起来主要功能如下: ⑴ 除去被焊基体金属表面的锈膜 在被焊金属表面的锈膜通常不溶于任何溶液,不能象清除油脂那样将其除掉,但是这些锈膜与某些材料发生化学反应,生成能溶于液态助焊剂的化合物。就可除去锈膜达到净化被焊金属表面的目的。这种化学反应可以是使助焊剂与锈膜生成溶于助焊剂或助焊剂溶剂的另一种化合物,也可以是把金属锈膜还原为纯净金属表面的化学反应。 属于第一种化学反应的助焊剂主要以松香基助焊剂为代表。纯净松香主要由松香酸和其它同分异构双萜酸组成。用作助焊剂时,通常用酒精(异丙醇)作溶液,当在氧化了的铜表面上涂上该助焊剂并加热时,松香酸与氧化铜化合生成松香酸铜,它易于和没有反应的松香混合在一起,从而为钎料的润湿提供了洁净的金属表面。松香酸对氧化铜层下面的基体铜没有任何侵蚀作用。当借助于有机溶剂清除残留的助焊剂时,松香酸铜也一起被清除掉了。 作为第二种化学反应的例子是某些具有还原性气体。例如,氢气在高温下能还原金属表面的氧化物,生成水并恢复纯净的金属表面。其化学反应通式可表示为: MO + H2 = M + H2O⑵ 防止加热过程中被焊金属的二次氧化 波峰焊接时,随着温度的升高,金属表面的再氧化现象也会加剧。因此,助焊剂必须为已净化的金属表面提供保护。即助焊剂应在整个金属表面形成一层薄膜,包住金属,使其同空气隔绝,达到在钎接的加热过程中防止被焊金属二次氧化的作用。⑶ 降低液态钎料的表面张力 钎接区域中的助焊剂,能够以促进钎料漫流的方式影响表面能量平衡。降低液态钎料的表面张力,减小接触角。 金属表面存在氧化层时,液态钎料往往凝聚成球状,不与金属发生润湿。氧化物对钎料润湿的这种有害作用,是由于存在着氧化物的金属表面的张力比金属本身的表面张力要低得多的原因所致。γSF >γLF是液体润湿固体的基本条件。复盖着氧化膜的固体金属表面比起无氧化膜的洁净表面,表面张力显著减小,致使γSF <γLF而出现不润湿现象。 焊接中使用助焊剂可以清除钎料和被焊金属表面的氧化膜,改善了润湿。而且当液态钎料和被焊金属表面复盖了一层助焊剂之后,它们之间的界面张力发生了变化,如图3所示。液态钎料终止漫流时的平衡方程式为: γSF=γLF+γLS COSθ COSθ=(γSF-γLF )/γLS 式中: γSF - 被焊金属和助焊剂之间的界面张力; γLF - 液态钎料和助焊剂界面上的界面张力; γLS - 液态钎料和被焊金属之间的界面张力。 由上式可知,要提高润湿性 ( 即减小θ角),必须增大γSF 或减小γLF 及γLS 。助焊剂的作用除了清除被焊金属表面氧化物使γSF 增大外,另一个重要作用即为减小液态间的界面张力γLF 。⑷ 传热 一般被钎接的接头部都存在不少间隙,在钎接过程中,这些间隙中的空气起着隔热的作用,从而导致传热不良。如果这些间隙被助焊剂填充满,则可加速热量的传递,迅速达到热平衡。⑸ 促进液态钎料的漫流 经过预热后的粘状助焊剂与波峰钎料接触后,活性剧增,粘度急剧下降而在被焊金属表面形成第二次漫流,并迅速在被焊金属表面铺展开来。助焊剂第二次漫流过程所形成的漫流作用力,附加在液态钎料上从拖动了液态金属的漫流过程,如图4所示。3 理想助焊剂在波峰焊接过程中的作用机理及模式3.1 理想助焊剂的作用模式 分析整个波峰焊接的物理化学过程,助焊剂虽然参与了全过程,但是它在每一个区间所发挥的作用却是不一样的,如图5所示。而且不同类型的助焊剂,其参与物化过程的载体也是不同的,下面我们仅以松香型助焊剂、活性松香助焊剂和免清洗型助焊剂分别来解释其具体的物化过程。3.2 松香助焊剂在波峰焊接过程中的作用机理 松香助焊剂的作用机理和模式的描述如图6所示。 3.3 活性松香助焊剂在波峰焊接中的作用机理与模式 松香助焊剂活性弱,对被焊金属表面洁净能力差,当被焊金属表面可焊性不大理想时,将普遍出现虚焊、桥连等焊接缺陷。为克服上述缺陷,提高焊接质量和效率,将虚焊和桥连现象尽可能地降到最低,目前国内军用设备中还广泛使用活性松香助焊剂的原因就在此。 活性松香助焊剂在波峰焊接中的作用机理与模式的描述如图7所示。3.4 免清洗助焊剂在波峰焊接中的作用机理与模式 活性松香助焊剂固体含量高,波峰焊后残余物多,且残余物中可能还含有未分解完的离子性的活性物质,若不仔细清除将遗害无穷。由于清冼中要大量使用ODS、VOC或消耗和污染水资源,对保护地球环境不利。因此,目前在一些通用型电子产品生产中正大力推广免清洗助焊剂的应用。 免清洗助焊剂在波峰焊接中的作用机理与模式的描述如图8所示。 免清洗助焊剂的工艺温度规范比较严格,只有充分满足了其特性要求的条件下,才能充分发挥其助焊作用。因此,供货方必须提供完整的温度应用特性。例如:比利时INTERFLUX ELECTRONICS公司生产的IF 2005M免清洗助焊剂就给出了完整的应用温度规范值如下: 预热温度为: 95℃-130℃(元件面) ; 钎料槽温度: 最低为235℃,正常为250℃,最高为275℃; PCB与熔化钎料接触时间应为4秒。 纵观现代电子设备的软钎接(手工焊、波峰焊和再流焊)中,助焊剂从头到尾都扮演了一个非常关键的角色。通过上述对波峰焊接过程的描述,足以证明在软钎接工艺中如何强调助焊剂的重要性都是不过份的。4 在波峰焊接中如何评估助焊剂的能力指标 4.1 如何评价助焊剂 助焊剂性能的好坏通常是采用下述两方面的作用能力来描述:⑴ 活性:为了有效地进行软钎接,助焊剂必须通过化学反应来净化被焊金属表面,只有在充分净化后的表面,被焊金属和熔化钎料之间才能形成有效的冶金连接,才可根除虚焊等缺陷。因此,在评价助焊剂时活性是必须要充分关注的。⑵ 保护功能:在上述分析中可见助焊剂在波峰焊接过程中的另一个极为重要的作用是助焊剂的保护功能。保护功能的实现在松香型助焊剂中是通过松香这一媒介来实现的,而在免清洗助焊剂中则是通过高沸溶剂这一媒质来贯彻始终的。免清洗助焊剂中保护功能的强弱对波峰焊接的成败关系很大。而且该功能必须通过上机运行才能考察出来。 4.2 如何理解助焊剂的腐蚀性 从化学角度看,每一种有效的助焊剂均必然在某种程度上具有腐蚀性,否则,它就不能从被焊表面清洗掉氧化膜。我们所说的腐蚀性关注的是指在完成钎接后在装配件上残留的助焊剂及其残余物的化学危险性,并由此而确定助焊剂的理化指标要求。5 波峰焊接用助焊剂的特性要求及其能力的评估5.1 供方应提供的能力指数序号项 目指 标 要 求备 注1外观体2气味 无刺激性气味 3固体含量(wt%) ≤2 % 4卤素含量 05密度 (g / cm 20℃) 0.800~0.820 6P H 值 77扩 展率 88结晶物或沉淀物 无9铜镜试验 符合国家相关标准10溶剂类型 1111水溶液电阻率(Ω-cm) ≥1×10 12贮存期 5.1.1 理化指标: 供方每批提交的产品均应按表 1 规定提供完整的理化分析记录。 表 1 理化指标要求序号项目数椐备注1预热温度范围(注明是元件面或是焊接面) (℃)2要求的钎料槽工作温度范围 (℃) 3PCB与融熔钎料的最小接触时间 (S) 5.1.2 应用性数据 应用性数据内容见表 2 。 理化指标和应用性数据供方每批供货时均必须按表1、表2格式填单提供给使用方确认后存档,使用方认为需要时可酌情进行抽验。 表 2 助焊剂的应用工艺数椐 5.2 使用方的动态能力试验(使用方验收试验) 使用方按特定的动态能力试验工艺规范(可由供方和用方共同协商确认),按照供方提供的应用数据,上机进行焊接试验,助焊剂应确保下列要求: ⑴ 对金属化孔透焊性良好; ⑵ 焊接缺陷率低; ⑶ 焊点洁净、轮廓敷形好; ⑷ PCB板面的清洁度 ( 助焊剂残留物、颗粒物、氯化物、碳化物和白色残留物 ) 应符合 IPC-A-610C之规定要求; ⑸ 助焊剂残留物中的离子浓度应 < (1.5-5.0)μgNaCl/cm2; ⑹ 绝缘电阻值(SIR)(电导法测电阻率)应 >2×106Ω-cm 。 6. 助焊剂的发展趋势IPC- CH-65B CN《清洗指导》标准主席、合明科技董事长 王琏先生在出席电子锡焊料分会年会上发表了对助焊剂发展趋势的一些见解与建议: 王琏董事长表示:随着国内外电子制造业产品升级换代和新的工艺制作方式的产生,助焊剂在国内的总量在逐步下降和减少,与此同时,客户对助焊剂的全面技术指标和要求,有了普遍的提升,我们还需在以下几个方面去提升助焊剂的综合指标,与国外助焊剂厂商看齐:1. 为迎合新的材料、金属合金、焊接和被焊接物而使用的助焊剂来保障新材料的前提下,能够实现良好、可靠的焊接;2. 新的工艺应用技术适应性,比方说,可选择波峰焊所使用的助焊剂,与传统助焊剂在指标上要求有所不同,也有待于我们从业人员进行提升;3. 在环保安全上,从长远发展的趋势上看,水基型助焊剂会是将来助焊剂的终极发展方向和目标,同时水基型助焊剂的应用又为业内同仁带来新的挑战和新的技术要求。 欢迎点击了解更多关于“助焊剂产品”的介绍! 以上一文,仅供参考!欢迎大家来电咨询合明科技波峰焊助焊剂、光伏助焊剂、水基助焊剂、无卤助焊剂等系列产品!针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • 元器件的污染物会有什么影响?-钢网清洗机合明科技

    元器件的污染物会有什么影响?-钢网清洗机合明科技

    元器件的污染物会有什么影响?-钢网清洗机合明科技文章来源:IPC-CH-65B CN(IPC清洗指导标准)第8节8.6.5.1文章关键词导读:PCBA线路板、元器件、电路板清洗、钢网清洗机合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。元器件引脚和引线框可能是各种金属和合金,其中的一些难以焊接。通过热浸锡或者使用活性助焊剂的波峰焊将焊料涂覆在引线上,是一种很常见的做法。这就确保在组装前引线的可焊性。助焊剂残留物在规定的过程中应该能被恰当地去除。然而,这不能保证。类似地,电镀引线而不是用焊料涂覆的元器件可能会收到来自电镀液离子残留物的污染。除此之外,机电器件比如可变电容、转换器和电位计可能都已经加润滑油。如果这些润滑油漏出,它们可能会导致邻近区域敷形涂覆差的附着力。想了解更多关于钢网清洗机的内容,请访问我们的“钢网清洗机”专题【阅读提示与免责声明】【阅读提示】以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的援助。【免责声明】1. 以上"元器件的污染物会有什么影响?-钢网清洗机合明科技"文章内容仅供读者参阅,具体操作应积极咨询技术工程师等;2. 网站所刊文章或所转载文章,仅限用于增长知识、见识,不具有任何投资意见和建议。3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • 波峰焊助焊剂合明科技分享“波峰焊”过程中出现“锡珠”的原因及预防控制办法

    波峰焊助焊剂合明科技分享“波峰焊”过程中出现“锡珠”的原因及预防控制办法

    波峰焊助焊剂合明科技分享“波峰焊”过程中出现“锡珠”的原因及预防控制办法合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。 一.关于的“锡珠”形态及标准 一些行业标准对“锡珠”问题进行了阐释。主要有MIL-STD-2000标准中的“不允许有锡珠”,而IPC-A-610C标准中的“每平方英寸少于5个”。在IPC-A-610C标准中,规定最小绝缘间隙0.13毫米,直径在此之内的锡珠被认为是合格的;而直径大于或等于0.13毫米的锡珠是不合格的,制造商必须采取纠正措施,避免这种现象的发生。为无铅焊接制订的最新版IPCA- 610D标准没有对锡珠现象做更清楚的规定,有关每平方英寸少于5个锡珠的规定已经被删除。有关汽车和军用产品的标准则不允许出现任何“锡珠”,所用线路板在焊接后必须被清洗,或将锡珠手工去除。 常见的锡珠形态及其尺寸照片见下图:图一,常见的锡珠形态及其尺寸标识照片二,“SMT表面贴装”制程“锡珠”出现的原因及预防控制办法 在“SMT表面贴装”焊接制程中,回流焊的“温度、时间、焊膏的质量、印刷厚度、钢网(模板)的制作、装贴压力”等因素都有可能造成“锡珠”的产生。因此,找到“锡珠”可能出现的原因,并加以预防与控制就是达成板面无“锡珠”的关键之所在。 (一),焊膏本身质量原因可能引起的“锡珠”状况 1,焊膏中的金属含量。焊膏中金属含量的质量比约为89-91%,体积比约为50%左右。通常金属含量越多,焊膏中的金属粉末排列越紧密,锡粉的颗料之间有更多机会结合而不易在气化时被吹散,因此不易形成“锡珠”;如果金属含量减少,则出现“锡珠”的机率增高。 2,焊膏中氧化物的含量。焊膏中氧化物含量也影响着焊接效果,氧化物含量越高,金属粉末熔化后在与焊盘熔合的过程中表面张力就越大,而且在“回流焊接段”,金属粉末表面氧化物的含量还会增高,这就不利于熔融焊料的完全“润湿”从而导致细小锡珠产生。 3,焊膏中金属粉末的粒度。焊膏中的金属粉末是极细小的近圆型球体,常用的焊粉球径约在25-45μm之间,较细的粉末中氧化物含量较低,因而会使“锡珠”现象得到缓解。 4,焊膏抗热坍塌效果。在回流焊预热段,如果焊膏抗热坍塌效果不好,在焊接温度前(焊料开始熔融前)已印刷成型的焊膏开始坍塌,并有些焊膏流到焊盘以外,当进入焊接区时,焊料开始熔融,因为内应力的作用,焊膏收缩成焊点并开始浸润爬升至焊接端头,有时因为焊剂缺失或其他原因导致焊膏应力不足,有一少部分焊盘外的焊膏没有收缩回来,当其完全熔化后就形成了“锡珠”。 由此可见,焊膏的质量及选用也影响着锡珠产生,焊膏中金属及其氧化物的含量,金属粉末的粒度、焊膏抗热坍塌效果等都在不同程度地影响着“锡珠”的形成。 (二),使用不当形成 “锡珠”的原因分析 1,“锡珠”在通过回流焊炉时产生的。我们大致可以将回流焊过程分为“预热、保温、焊接和冷却”四个阶段。“预热段”是为了使印 制板和表贴元件缓慢升温到120-150℃之间,这样可以除去焊锡膏中易挥发的溶剂,减少对元件的热冲击。而在这一过程中焊膏内部会发生气化现象,这时如果焊膏中金属粉末之间的粘结力小于焊剂气化产生的力,就会有少量“焊粉”从焊盘上流下或飞出,在“焊接”阶段,这部分“焊粉”也会熔化,从而形成“锡珠”。由此可以得出这样的结论“预热温度越高,预热速度越快,就会加剧焊剂的气化现象从而引起坍塌或飞溅,形成锡珠”。因此,我们可以采取较适中的预热温度和预热速度来控制“锡珠”的形成。 2,焊膏在印制板上的印刷厚度及印刷量。焊膏的印刷厚度是生产中一个主要参数,印刷厚度通常在0.15-0.20mm之间,过厚或过多就容易导致“坍塌”从而形成“锡珠”。在制作钢网(模板)时,焊盘的大小决定着模板开孔的大小,通常,我们为了避免焊膏印刷过量,将印刷孔的尺寸控制在约小于相应焊盘接触面积10%,结果表明这样会使“锡珠”现象有一定程度的减轻。 3,如果在贴片过程中贴装压力过大,当元件压在焊膏上时,就可能有一部分焊膏被挤在元件下面或有少量锡粉飞出去,在焊接段这部分焊粉熔化从而形成“锡珠”;因此,在贴装时应选择适当的贴装压力。 4,焊膏通常需要冷藏,在使用前一定要使其恢复至室温方可打开包装使用,如果焊膏温度过低就被打开包装,会使膏体表面产生水分,这些水分在经过预热时会造成焊粉飞出,在焊接段会让热熔的焊料飞溅从而形成“锡珠”。 我国一般地区夏天的空气湿度较大,把焊膏从冷藏取出时,一般要在室温下回温4-5小时再开启瓶盖。 5,生产或工作环境也影响“锡珠”的形成,当印制板在潮湿的库房存放过久,在装印制板的包装袋中发现细小的水珠,这些水分和焊膏吸潮的水分一样,会影响焊接效果从而形成“锡珠”。因此,如果有条件,在贴装前将印制板或元器件进行一定的烘干,然后进行印刷及焊接,能够有效地抑制“锡珠”的形成。 6,焊膏与空气接触的时间越短越好,这也是使用焊膏的一个原则。取出一部分焊膏后,立即盖好盖子,特别是里面的盖子一定要向下压紧,将盖子与焊膏之间空气挤出,否则对焊膏的寿命会有一定的影响,同时会造成焊膏的干燥加快或在下次再使用时吸潮,从而形成“锡珠”。 由此可见,“锡珠”的出现有很多原因,只从某一个方面进行预防与控制是远远不够的。我们需要在生产过程中研究如何防制各种不利因素及潜在隐患,从而使焊接达到最好的效果,避免“锡珠”的产生。 (三),“SMT表面贴装”过程的“锡珠”预防与控制 1,焊膏的选用 在选择焊膏时,应坚持在现有工艺条件下的试用,这样,既能验证供应商焊膏对自身产品、工艺的适用性,也能初步了解该焊膏在实际使用中的具体表现。对焊膏方面的评估,应注意各种常见的参数,比如“焊油与焊粉的比例、锡球的颗粒度”等。 正确选择的焊膏不一定是各项参数都最优异,更多的情况下,对于SMT的工艺制程及产品特性来讲,适合的就是最好的。因此,选择适合自身工艺及产品的焊膏,并将所有参数定下来,在以后的供应商交货过程中做出品管验收及品检的依据,一方面核对供应商所提供的书面资料,另一方面取少量不同批次的产品进行试用。 优质供应商,会在配合过程中提出相应的工艺建议,并根据客户具体要求进行焊膏产品的升级及缺陷改进;因此,相对稳定的、诚信度高的供应商,对客户在焊膏质量方面预防及控制“锡珠”能提供很大的帮助。 2,“SMT表面贴装”工艺控制与改进 在所有的工艺控制过程中,从焊膏的保存及取出使用、回温、搅拌都有严格的文件规定,主要有以下几个方面的重点: (1),严格按照供应商提供的存贮条件及温度进行存贮,一般情况下焊膏应存贮于0-10℃的冷藏条件下; (2),焊膏取出后、使用前,应该进行常温下的回温,在焊膏未完全回温前,不得开启; (3),在搅拌过程中,应该按照供应商所提供的搅拌方法及搅拌时间进行搅拌; (4),在印刷过种中,应该注意印刷的力度,及钢网表面的清洁度,及时擦拭钢网表面多余的焊膏残留,防止在这个过程污染PCB板面从而造成焊接过程中的锡珠产生。 (5),回流焊过程中,应严格按照已经订好的回流焊曲线进行作业,不得随意调整;同时应该经常校验回流焊曲线与标准曲线的差异并修正; (6),在“SMT表面贴装”工艺中,钢网(模板)的“开口方式”以及“开口率”很可能导致焊膏在“印刷特性”及“焊接特性”方面的一些缺陷从而引起“锡珠”。在相关实验中,我们对钢网进行了改进,将原来易产生“锡珠”的片式元件1:1钢网开口,改为1:0.75的楔形,改后试验效果较好“锡珠”产生的机率明显下降直至基本杜绝。 通过修改钢网的开口方式和批量的印刷试验,可以很明显地看到,改后钢网的开口方法可以有效防控“锡珠”的产生。修改后“防锡珠”钢网的印刷效果及焊接效果见图二:图二,钢网修改前后的印刷效果及焊接效果对比按照多次的对比实验,并结合“图二”可以看出,通过修改前后三次的效果对比,第二次修改后的钢网,没有见到明显的锡珠,而锡膏的焊锡量也没有偏少。由此说明通过钢网的开口改变,对“SMT表面贴装”制程中的“锡珠”防控还是有一定效果的。同时我们对更改后的焊接产品送到“赛宝实验室”进行检测(报告编号为“FX03-2081691”),通对该线路板上的0603元件进行推剪力测试,在“R124、R125、R126、C16、C57”五个元件点的剪切力分别为“58.14N、56.53N、51.87N、50.90N、52.35N”,焊接强度能达到我们的要求。“SMT表面贴装”制程虽然对“锡珠”的防控较为复杂,但经过长期的工作努力及经验积累,相信可以做到无“锡珠”,或有效降低“锡珠”产生的机率。三,“波峰焊”过程中出现“锡珠”的原因及预防控制办法 在“波峰焊”工艺过程中,“锡珠”的产生有两种状况:一种是在板子刚接触到锡液时,因为助焊剂或板材本身的水份过多或高沸点溶剂没有充分挥发,遇到温度较高的锡液时骤然挥发,较大的温差致使液态焊锡飞溅出去,形成细小锡珠;另一种情况是在线路板离开液态焊锡的时候,当线路板与锡波分离时,线路板顺着管脚延伸的方向会拉出锡柱,在助焊剂的润湿作用及锡液自身流动性的作用下,多余的焊锡会落回锡缸中,因此而溅起的焊锡有时会落在线路板上,从而形成“锡珠”。 因此,我们可以看到,在“波峰焊”防控“锡珠”方面,我们应该从两个大的方面着手,一方面是助焊剂等原材料的选择,另一方面是波峰焊的工艺控制。 (一),助焊剂方面的原因分析及预防控制办法 1、助焊剂中的水份含量较大或超标,在经过预热时未能充分挥发; 2、助焊剂中有高沸点物质或不易挥发物,经预热时不能充分挥发; 这两种原因是助焊剂本身“质量”问题所引起的,在实际焊接工艺中,可以通过“提高预热温度或放慢走板速度等来解决”。除此之外,在选用助焊剂前应针对供商所提供样品进行实际工艺的确认,并记录试用时的标准工艺,在没有“锡珠”出现的情况下,审核供应商所提供的其他说明资料,在以后的收货及验收过程中,应核对供应商最初的说明资料。 (二),工艺方面的原因分析及预防控制办法 1,预热温度偏低,助焊剂中溶剂部分未完全挥发; 2,走板速度太快未达到预热效果; 3,链条(或PCB板面)倾角过小,锡液与焊接面接触时中间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠; 4,助焊剂涂布的量太大,多余助焊剂未能完全流走或风刀没有将多余焊剂吹下; 这四种不良原因的出现,都和标准化工艺的确定有关,在实际生产过程中,应该严格按照已经订好的作业指导文件进行各项参数的校正,对已经设定好的参数,不能随意改动,相关参数及所涉及技术层面主要有以下几点: (1),关于预热:一般设定在90℃-110℃,这里所讲“温度”是指预热后PCB板焊接面的实际受热温度,而不是“表显”温度;如果预热温度达不到要求,则焊后易产生锡珠。 (2),关于走板速度:一般情况下,建议客户把走板速度定在1.1-1.4米/分钟,但这不是绝对值;如果要改变走板速度,通常都应以改变预热温度作配合;比如:要将走板速度加快,那么为了保证PCB焊接面的预热温度能够达到预定值,就应当把预热温度适当提高;如果预热温度不变,走板速度过快时,焊剂有可能挥发不完全,从而在焊接时产生“锡珠”。 (3),关于链条(或PCB板面)的倾角:这一倾角指的是链条(或PCB板面)与锡液平面的角度,当PCB板走过锡液平面时,应保证PCB零件面与锡液平面只有一个切点;而不能有一个较大的接触面;当没有倾角或倾角过小时,易造成锡液与焊接面接触时中间有气泡,气泡爆裂后产生“锡珠”。 (4),在波峰炉使用中,“风刀”的主要作用是吹去PCB板面多余的助焊剂,并使助焊剂在PCB零件面均匀涂布;一般情况下,风刀的倾角应在10度左右;如果“风刀”角度调整的不合理,会造成PCB表面焊剂过多,或涂布不均匀,不但在过预热区时易滴在发热管上,影响发热管的寿命,而且在浸入锡液时易造成“炸锡”现象,并因此产生“锡珠”。 在实际生产中,结合自身波峰焊的实际状况,对相关材料进行选型,同时制订严格《波峰焊操作规程》,并严格按照相关规程进行生产。经过实验证明,在严格落实工艺技术的条件下,完全可以克服因为“波峰焊焊接工艺问题”产生的“锡珠”。四,“手工焊”过程中“锡珠”的出现原因及预防控制 在“手工焊”过程中“锡珠”出现的机率并不高,常见的是松香飞溅,偶尔会出现“锡珠”的飞溅或者在焊盘的表面残存有锡渣等;相比较松香的飞溅来讲,“锡珠”或锡渣的存在对产品安全性更具潜在危害。 出现锡渣、“锡珠”的主要原因可能是:焊剂在热源未移开前已完全蒸发,故焊锡流动性极差,沾附烙铁头随烙铁之抽出而形成尖、柱或短焊情形,或不小心导致焊锡液自烙铁头溅离,冷却后沾附于板面或元件上。还有一种可能是没有按照先将烙铁头放在被焊接部分进行预热,而是先将焊锡丝烫化,然后再放到被焊位置,因为较大的温差而造成了焊锡的飞溅,从而形成“锡珠”。 无论是上述哪种原因,更重要的是教导操作人员,把握正确的焊接时间及位置,适量的添加焊锡并注意及时、正确地清洁烙铁头。在实际生产中,经常对“手工焊”员工进行专门的焊接技术培训,并严格编制《手工焊接工艺要求》,对“手工焊”进行标准化及可控化的工艺要求。通过长时间的观察,目前在“手工焊接作业”过程中,能够有效地避免“锡珠”的产生。结 论 针对“锡珠”问题,实践证明,通过材料选购、工艺控制等,在当前的电子焊接制程中,完全有可能杜绝或将“锡珠”产生的概率降至更低。 展望未来,将针对焊锡膏配方及生产工艺进行一系列的深入再研究,包括“焊锡膏中的溶剂、松香树脂、活化剂、触变剂、表面活性剂及其他多种类型添加剂之选用、配伍、配比等,以及焊膏生产工艺所涉温度、时间等多个方面”。希望从产品技术角度来解决或预防“锡珠”的产生,以保证在焊接制程中杜绝或更少地出现“锡珠”,从而配合更多客户达成焊后“免清洗”工艺。以上一文,仅供参考!欢迎来电咨询合明科技波峰焊助焊剂、光伏助焊剂、无卤助焊剂、水基助焊剂等助焊剂产品。欢迎点击了解更多关于“助焊剂产品”的介绍!针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • 红胶钢网清洗合明科技分享:SMT贴片红胶固化前与固化后注意事项

    红胶钢网清洗合明科技分享:SMT贴片红胶固化前与固化后注意事项

    红胶钢网清洗合明科技分享:SMT贴片红胶固化前与固化后注意事项文章关键词导读:红胶钢网、网板清洗、水基清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。1.SMT贴片红胶固化前的特性对于表面安装来说,目前绝大多数使用环氧胶。目前使用贴片胶都是着色的,通常采用红色和橙色。这是因为焊盘涂上贴片胶将会影响焊接,故这是不允许的。而如果贴片胶采用易于区分的颜色,如果使用过量,以致涂到焊盘上,它们很容易被察觉并进行清除。未固化的贴片胶应具有良好的初粘强度。初粘强度是指在固化前贴片胶所具有的强度,即将元件暂时固定,从而减少元件贴装时的飞片或掉片,并能经受贴装、传送过程时的震动或颠簸。最后,贴片胶必须与生产中所采用的施胶方法相适应。目前对电路板的施胶方式多采用点涂方式,要求贴片胶要适应各种贴装工艺,又要易于设定对每种元件的施胶量,还要点涂施胶量稳定。2.SMT贴片红胶固化特性固化特性与达到希望的粘接强度所需的固化时间和固化温度有关。达到所希望的粘接强度的时间越短,温度越低,则贴片胶越好。表面安装用的贴片胶必须在低温下具有短的固化温度,而在固化之后,就必须有适当的粘接强度,以便在波峰焊时将元件固定住。如果粘接强度太大,则返工困难,相反粘接强度太小元件可能掉到焊料槽中。贴片胶的固化温度应避免过高,以防止电路板翘曲和元件损坏。换言之,贴片胶最好是低于电路板的玻璃转变温度(对于FR-4型基板为120℃)固化。然而,高于玻璃转变温度的很短固化时间一般也能接受。为了保证有足够高的生产率,要求固化时间较短。固化的另一个特性是固化期间的收缩量较小(使粘贴元件的应力最小)。3.SMT贴片红胶固化后的特性尽管贴片胶在波峰焊之后会丧失其作用,但却在随后的制造过程(如清洗和修理返修)中影响部件的可靠性。贴片胶固化后的重要特性之一是可返修能力,为了保证可返修能力,固化贴片胶的玻璃转变温度应相当低,一般应在75℃~95℃。在返修期间,元件的温度往往超过了100℃,因为为了熔化锡铅焊料,端接头必须达到高得多的温度(>183℃)。只要固化贴片胶的玻璃转变温度小于100℃以及贴片胶的用量不过分多,可返修能力就不成问题。固化后贴片胶的另一些重要性包括非导电性(一般情况下,胶水表面的电阻在8×1011Ω以上,就可以认为是合格的,即其绝缘电阻足够大,在正常工作时胶水为开路),抗湿性和非腐蚀性。贴片胶还应有适当的绝缘性质,但在最终选择贴片胶之前,应检查一下在潮湿状态下的情况。 4.红胶网板清洗合明科技在行业内推出了新的红胶网板清洗技术与工艺应用采用自主研发的W1000中性水基清洗剂及配套全自动超声波钢网清洗机,针对红胶网板进行彻底有效的清洗。全自动超声波钢网清洗机配套W1000水基清洗剂针对红胶网板进行彻底有效的清洗,给行业客户交出了满意的答卷。红胶网板清洗技术的清洗原理是:利用超声波的物理“空化效应”在清洗液中产生数以万计的微小气泡,这种微小气泡的形成、生长及迅速破裂,使物体表面、缝隙及深孔、细孔、盲孔中的附着物污垢迅速剥落机械去除,配合W1000水基清洗剂的溶解力对红胶进行化学溶解使红胶成分中的环氧树脂和硬化剂、颜料、填充料等溶解于清洗剂,而清洗剂在超声波设备中循环过滤使用,从而达到快速清洗的效果。由于的水基清洗剂安全环保、不燃烧、不挥发的特点可完全消除过去溶剂型清洗剂所带来的安全隐患;其与超声波清洗设备的结合应用,可解决气动喷淋设备清洗力度不佳,对深孔细孔内的红胶残留无法渗透清洗的常规难题。想了解更多关于红胶网板清洗的内容,请访问我们的“红胶网板清洗”产品与应用!针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • 摄像模组指纹膜组清洗合明科技解析:关于元器件的退化你知道多少?

    摄像模组指纹膜组清洗合明科技解析:关于元器件的退化你知道多少?

    摄像模组指纹膜组清洗合明科技解析:关于元器件的退化你知道多少?合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。 文章来源:IPC-CH-65B CN(IPC清洗指导标准)第8节8.6.5.2文章关键词导读:PCBA线路板、元器件、电路板清洗、摄像模组指纹膜组清洗焊接后的清洗操作的选择应该建立在下面的基础上,所需清洁度登记,需要被去除的助焊剂残留物的类型,和助焊剂残留物与清洗溶剂的清和性。清洗过程的敏感性应该考虑如金属表面处理,低温塑料,擦拭布或者其他暴露的电气插头及其他材料,能依赖于清洗剂膨胀。特定的元器件,比如开放式继电器,要遭受充满污染物的溶剂的进入,但是不允许它简单的去除。这不是为可生产性设计的,如果这些元器件被证实是不具清洗性,清洗操作仅是附着性的。这种类型器件的清洗选择是受到限制的。【阅读提示与免责声明】【阅读提示】以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的援助。【免责声明】1. 以上"摄像模组指纹膜组清洗合明科技解析:关于元器件的退化你知道多少?"文章内容仅供读者参阅,具体操作应积极咨询技术工程师等;2. 网站所刊文章或所转载文章,仅限用于增长知识、见识,不具有任何投资意见和建议。3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

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