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  • 波峰焊助焊剂合明科技分享波峰焊接之焊点可靠性问题研究

    波峰焊助焊剂合明科技分享波峰焊接之焊点可靠性问题研究

    波峰焊助焊剂合明科技分享波峰焊接之焊点可靠性问题研究1 PCB焊点结构形式的发展和演变1.1 无金属化孔的单面PCB的焊点结构1.1.1 焊点结构模型 早期的电子设备中所用PCB都是无金属化孔的单面PCB,焊点的结构形式大致如图1所示。 在图1所示的结构模式中,焊点只存在外露部分,而不存在孔内部分。因此,焊点的机械强度只处决于焊盘铜箔和基板材料之间的粘合力,以及钎料浸润高度(h)和蓝色线表示的合金层。 显然无金属化孔的单面PCB不论是机械强度还是电气性能都不是很理想的。因此,在无金属化孔的单面PCB上安装元器件时必须采取必要的补强措施,以提高焊点的可靠性。1.1.2 对焊点的补强措施⑴ 采用补强安装结构 焊盘铜箔和基板的胶合面不能因安装了元器件而增加额外的应力。这种应力主要受元器件本身的质量和外力作用的结果,因此,在安装结构上通常采取如图2所示的形式进行结构补强。 图2所示的安装形式中,元器件本身的重量( Fg )或者所受的外力( F )都不会直接作用在焊盘铜箔上,从而避免了焊盘铜箔受力作用而导致焊盘铜箔从基板的胶合面上剥离现象的发生。⑵ 控制引线伸出焊盘的高度和浸润高度 日本学者纲岛瑛一就图1所示的焊点接头结构(无金属化孔的单面板),试验确定当引线伸出高度H=3.18mm(1/8”)时焊点的强度最高,如图3所示。 钎料浸润高度的增加,意味着焊点的接触面积加大(焊点的圆锥高度增大),通常把它作为提升无金属化孔的单面PCB焊点可靠性的一个有效手段。钎料的浸润高度与抗拉强度,之间的关系,如图4所示。 美国波音公司对无金属化孔的单面板要求伸出高度(H)最小为焊盘半径,最大为焊盘直径,浸润高度 h=H2/3,如图5所示。 美国军标MIL-S-45743E 规定基本与波音公司相同。 IPC-A-610C 规定“对于单面板,无论是哪一级要求,引线或导线的伸出高度H 至少为 0.5mm”,如图6所示。1.2 有金属化孔的双面PCB的焊点结构 1.2.1 焊点结构模型 无金属化孔的单面PCB不论是机械强度还是电气性能都不是很理想的,因此在现代有可靠性要求的电子产品中应用愈来愈少。而孔金属化的双面PCB,正以优异的机械强度、电气性能及导热性能在电子工业中迅速取代无金属化孔的单面PCB。 分析孔金属化的双面PCB的焊点结构,如图7所示。 对孔金属化的双面PCB安装元器件焊接后,典型的焊点结构特征是存在着孔内部分和孔外部分(即外露部分)。⑴ 孔内部分 孔内完全充满钎料,并在与钎料相接触的界面处形成铜锡合金层。只要间隙合适,波峰焊接的工艺参数选择合理。那么在孔壁和引线之间就完全为机械强度高,导电性能好,导热能力强的铜锡合金层所充填。中间将不再夹有机、电、热等性能相对都差的纯钎料层,如图8所示。因而此时的接头状态不论是机械强度还是导电性、导热性都将达到最佳。1.2.2 外露部分的结构参数要求 孔金属化双面PCB安装元器件后焊点结构外露部分,实际上指的就是在焊接面的孔外部分。 描述此部分的结构参数仍然是:引线伸出焊盘面的高度和钎料的浸润高度。但就影响焊点可靠性的主要因素而言,起主导作用的是孔内部分,孔外部分对焊点综合性能的影响与孔内部分相比,巳经是微乎其微。因此目前在世界电子产品安装结构中,为了改善装联中波峰焊接的工艺性以及提高焊点在恶劣环境中的工作能力,国外各工业部门都作出了修正。⑴ 美国军标:MIL-S-45743E 规定: “……引线应穿过印制板,伸出长度为 0.030英寸 ( 0.76 mm ),最大为 0.060 英寸 ( 1.5mm)。”如图9所示。⑵ 美国波音公司(从事飞机、导弹、卫星生产)“电子工艺标准手册” 规定 不弯曲也不与电路勾合的元件引线应妥善洗净并剪断,剪到引线能伸出焊盘1/32英寸(0.79mm)的长度,如图10所示。⑶ 美国工业标准 IPC-A-610C 规定: 元器件引脚伸出焊盘的部分不能导致出现以下情况:减小电气间陈、由于引脚的偏移而产生焊接缺陷、或日后使用、操作环境中发生的静电防护封装被穿透的可能。高频情况时要对元器件引脚的长度有更加明确的要求以免影响产品的功能。 IPC-A-610C 3 级(高性能电子产品)具体要求如图11所示。 注:对于厚度超过2.3mm的通孔板,引脚长度己确定的元器件,如DIP、插座等,引脚突出允许不可辨识。 通过上述讨论可知: 在孔金属化的双面PCB的焊点结构中,元器件引脚像钉子一样被钉住在金属化孔内,显然此时的机、电性能及传热能力等均是无金属化孔的单面PCB焊点结构(图1)所无法比拟的。 在图7所示的结构中,影响焊点机、电性能的主要因素是孔内部分孔和引线之间的间隙和位於间隙内钎料的合金化程度。相比之下,而受焊点外露部分结构参数(引脚伸出高度H) 的影响巳极为有限。 2 金属化孔双面PCB焊点外露部分结构参数对工作状态的影响 前面己经讨论到有金属化孔的双面PCB焊点结构外露部分,对焊点的机、电、热性能所起的作用是非常微弱的。在此前提下减小焊点引脚的突出高度,还可以获得下列好处:⑴ 改善了波峰焊接的工艺性 引脚突出焊盘高度的增大,PCB经过波峰时对液态钎料的流态干扰愈大,附面层厚度增加,形成大量紊流和漩涡,导致焊接缺陷(如桥连、锡珠、鼓泡等)频频发生。当突出高度小<1mm以后,引脚突出部分在经过钎料波峰时对液态钎料流态的干扰就很小,故焊接缺陷就少,特别是对密集型焊点阵列(如DIP、插座等)更为明显。⑵ 有利于电路工作的稳定性 过长的引脚在PCB板面上不同电位点之间将形成额外的杂散电埸,从而加剧了分布电容对电路工作稳定性的影响,如图12所示。 因此在高频情况时对元器件引脚突出的高度有更加严格的要求,以免影响产品的性能。⑶ 对高压电路和恶劣环境工作的影响 对在高压和恶劣环境中工作的电子电路,还往往因为过长的引脚引发尖端放电而导致系统的损坏。 六十年代中后期,某海防(岸-舰)导弹末制导雷达在湿热和盐雾环境试验中出现电泄漏,问题表叙如图13所示。 按现在PCB所达到的技术和质量水平,只需要减低引线伸出高度就能使焊点获得所需厚度的三防漆膜,既避免了电泄漏,又不降低焊点的机、电、热性能。 而将焊点用钎料人工堆成镘头状不仅浪费钎料,而且这种不露筋焊点按现在的观点看是属于不合格的焊点。⑷ 增加了产品的质量 在一些特种电子装备(如航空、航天电子装备)中,产品的质量要求特别严格,决不允许过载,过长的引线是增加产品质量的一个要素。例如:① 60年代中期我国在首次仿制某歼击机用雷达中,产品仿制出来后就因为重量超标了数百克被军方拒收,不得己只好人工将过长的导线一一减短,凑了一个来星期才减出这数百克的重量;② 据有关报告称,在导弹生产中重量每增加1kg,射程就要损失2km。 当然作为通用型电子产品来说,对产品的重量要求不是很严格的。但作为一名工艺工程师来说,平时就应养成追求轻、薄、短、小的良好习惯。 3 金属化孔插器件─引线头的修剪 IPC-A-610C规定:只要剪切时无物理冲击,不破坏元件和焊点,引线在焊后允许修剪,修整线应符合图11所示的要求。经过修剪的引线应该进行再次焊接,线头修剪的再次焊接是整个焊接过程的一部分,不能看作是返修。 修剪后的焊点由于引脚端面的保护层被去除,端面基体金属直接暴露在外,在以后的工作过程中极易锈蚀而造成焊点故障,另外在剪切力的作用下,还极易在端部引线和焊点间产生裂缝,如图14所示。 因此,波峰焊接后一般不允许再剪掉,否则就必须对剪过腿的焊点重新补焊一次。 4 如何利用通用标准的数据窗口来优化工艺的可操作性 以IPC-A-610C为例,其引脚伸出焊盘面的高度范围为H=(0~1.5)mm,在该数据窗口我们以中值为基准可以划分为上半数据窗口和下半数据窗口两部分,如图15所示。⑴ 下半数据窗口 其取值范围为(0~0.75)mm,此尺寸范围特别适合于密集型焊点群(如DIP、多芯插座等)。此类器件在安装和波峰焊接过程中,位置的稳定性通常都不存在问题,而影响最大的问题是引脚伸出长度不合适时,将严重干扰波峰而导致桥连缺陷的发生。为了改善工艺的可操作性,对密集型的焊点群其引脚的突出高度应优先在此范围内选取。⑵ 上半数据窗口 其取值范围为(0.75~1.5)mm,此范围宜适合于引脚少的元器件(如电阻、电容、二极管等)。此类元器件焊点比较孤立,在焊接过程中引脚长度对波峰的干扰不大,而主要关注的是元器件在安装和焊接过程中位置的稳定性。引脚伸出长度稍大些有利于元器件安装位置的稳定,因此对此类元器件引脚伸出的长度,最宜在此尺寸范围的偏高端取值,这样更有利于工艺操作。以上一文,仅供参考!*提示:1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应积极咨询技术工程师等;

  • 原创 一文教你如何确定和选择电路板清洗与免洗?--电子清洗剂合明科技

    原创 一文教你如何确定和选择电路板清洗与免洗?--电子清洗剂合明科技

    如何确定和选择电路板清洗与免洗?【原创】文章关键词导读:电路板(线路板)清洗、PCBA电路板清洗、波峰焊助焊剂、SMT锡膏助焊剂1.电路板是否需要清洗?电路板清洗还是免洗是许多制造厂商面临的一个选项和纠结问题!电路板经过DIP波峰焊助焊剂进行焊接,制成后有助焊剂的残余物,SMT锡膏焊接制成后有锡膏助焊机的残余物,是否需要清洗去除是我们业内人士在对产品进行定位的时候需要做出的一个选择和决定,同时在DIP、SMT后还有一些修补和后焊件的焊接所使用的锡线同样也残留助焊剂,是否能达到产品的技术要求,能够保留或者需要清除。2.电路板用的助焊剂有什么特性?首先我们来认识一下助焊剂,无论是液态的波峰焊助焊剂,还是作为膏体状的SMT锡膏助焊剂。助焊剂的组成都是由松香树脂、活性剂(所谓活性剂是有机酸或有机酸的盐类)加上等等添加剂和助剂而组成助焊剂。这个构成,我们不难看出,助焊剂本身是具有腐蚀性的,从助焊剂的功用来说:A、需要去除焊接面的氧化层,清洁焊接表面;B、预活化金属表面;C、降低熔融焊料的表面张力,形成饱满的金属焊点;D、保持残留物要有一定的稳定性和可靠状态形成保护层,以免有机酸和有机酸的盐类在焊后表现出过大的腐蚀性和破坏性。3.电路板清洗助焊剂的必要性:通俗的说,我们需要助焊剂的腐蚀性,因为金属表面都有可能或多或少的金属氧化膜和氧化层,需要助焊剂的腐蚀性功能清除氧化层,才能提高焊接面的可焊性。既希望助焊剂在焊前体现出有机酸和有机酸盐类的腐蚀性,也就是助焊剂的活性,又希望在焊后能够不表现它的破坏性和有害的一面,这是一种非常理想的状态。各材料厂商和制造商都会为这种理想状态而努力,但现实的产品中,或多或少都可能出现焊后残留物的腐蚀可能,只是依据产品定位的标准,满足标准的测试和界定需要,而定为免洗或清洗工艺。4.电路板是否需要清洗的评判方式:我们可以简单的归纳助焊剂的腐蚀是绝对的,不腐蚀是相对的。是以什么样的一个界定指标和标准来分化,需要清洗还是不清洗,只在是否满足产品的技术需要。最典型的测试方式是铜镜试验和表面绝缘电阻,特别是经过高温高湿后的表面绝缘电阻。以另外一个视角我们来看产品本身,我们如何面对电路板组件产品的技术要求高低,如果电路板组件需要有非常完备的技术要求和很高的可靠性,以现行的标准测试,使用现有的助焊剂和锡膏而未能保证可靠性的指标,就必须用清洗的方式将助焊剂和锡膏残留清除,避免未来产生的电化学迁移和腐蚀。如果产品的技术要求,以现行的助焊剂和锡膏满足相应的测试指标和产品技术要求,就不需要进行清洗。在多年前,我们的许多电路板还有后焊件和修补的工序要求,会使用到有助焊剂芯的锡线进行操作,在板面焊点周边集中体现了助焊剂的残留,为了外观的需要,有些厂商用洗板水或者溶剂型清洗剂进行人工刷洗和局部处理,这种方式大部分情况都未能将助焊剂的残留物清洗掉,只是将集中在焊点周边的堆积物,把它铺展到更大的面积,表面上满足了视觉美观的需要而已,真正助焊剂可能产生的风险并未能够得到彻底的清除和解决。5.小结综合以上观点,电路板上波峰焊助焊剂的残留、锡膏助焊剂的残留、后焊件锡线焊接的残留以及修补所用的焊膏等等残留物是否能满足电路板组件的技术需要,需要厂商对所使用的材料进行全面规范的检测,如能达到技术指标和可靠性,就不需要进行清洗,如未能达到,最简单、最可靠的方式就是将电路板组件进行全面清洗,彻底去除残留物带来的不利影响和风险。欢迎点击了解更多“PCBA线路板清洗剂产品”*提示:1. 以上【原创 一文教你如何确定和选择电路板清洗与免洗?--电子清洗剂合明科技】文章内容仅供读者参阅,具体操作应积极咨询技术工程师等。欢迎点击理解电路板组件基板清洗!

  • 原创 合明科技深入分析SMT钢网水基清洗高效低成本的工艺应用

    原创 合明科技深入分析SMT钢网水基清洗高效低成本的工艺应用

    合明科技深入分析SMT钢网水基清洗高效低成本的工艺应用【原创】 作者:合明科技Unibright 王琏先生关键词导读:钢网清洗、水基清洗技术、锡膏钢网、钢网离线清洗、红胶钢网、电子清洗剂、水基环保清洗剂、SMT锡膏焊接工艺导读:SMT锡膏焊接工艺中,锡膏印刷钢网需要进行定期的离线清洗,是SMT工艺中必不可少的流程和运行方式,SMT钢网的干净度直接影响到锡膏印刷的图形准确性和锡膏量,保障锡膏焊接质量,减少焊点缺陷非常重要的一个环节,特别是对高精度密间距的印刷尤其重要和关键。 SMT锡膏印刷、SMT红胶印刷1.钢网清洗机发展的趋势:许多厂商现有的钢网清洗设备往往是传统的气动喷淋机,使用有机溶剂型清洗剂或酒精进行钢网的清洗,此法解决了原来人工清洗可靠性不高,清洗干净度没有保障的难题。自动清洗的方式实现了钢网的连续完整的清洗,但是随着环保,安全等要求的提升,用溶剂型清洗剂清洗钢网的方式在逐渐的改变和变化,使用环保水基清洗剂配合钢网清洗机进行钢网清洗成为SMT印刷钢网清洗的方向和趋势。2.传统气动喷淋清洗机清洗钢网的缺陷:原有气动喷淋机用挥发性有机溶剂作为清洗材料作业,因为溶剂的闪点低挥发度高,运行中溶剂的蒸发损失大,高浓度的溶剂蒸气安全性风险大,时常有爆燃事故发生,且清洗剂作业成本高居不下。使用环保水基清洗剂替换溶剂型清洗剂,可用相同的作业时间和效率,就能完整地清洗锡膏钢网,当然此作业方式存在水基清洗工艺不完整的缺陷,因为水基清洗剂本身的特性,无法在常温条件下干燥,故钢网清洗后还需人工漂洗或者是用无纺布进行擦拭干净,达到可使用的状态。这种运作方式会使清洗剂成本大幅降低,又获得了安全环保的作业环境,彻底避免了溶剂爆燃,只是加大了作业人员人工漂洗或擦拭工作量。3.传统气动喷淋清洗机清洗钢网的消耗损失:少数气动喷淋机具备共腔清洗和漂洗的功能。通俗的话来说,先进行钢网清洗,然后在同一腔内进行漂洗。机器配置了清洗剂槽和漂洗液槽,清洗和漂洗轮换进行工作。这类机器能实现水基清洗剂的清洗和漂洗功能,满足了水基清洗剂完整工艺的要求,但是因为共腔清洗带来了交叉污染和串液。非常好理解,当清洗的时候,腔体内壁和钢网因喷淋清洗剂的关系,沾附大量的水基清洗剂,当水基清洗剂清洗完后,将清洗液排入到清洗槽,此时腔体内壁、钢网表面粘附的水基清洗剂,管道中存留的清洗剂会随着漂洗的进行,而将水基清洗剂带入了漂洗液。当进行下一张钢网清洗的时候,腔体内又有水漂洗液的沾附和存留,会将这部分的漂洗水带进了清洗剂,从而稀释了水基清洗剂。随着钢网不断的清洗漂洗作业运行,清洗剂的浓度会逐步的降低,漂洗水的污染也会逐步升高,造成了清洗剂和漂洗水的双向稀释和污染,此种影响取决于清洗机腔体面积大小和管道存留残液多少。尽管如此,此类运作方式也比用溶剂清洗的成本大大降低,同时效率也有所提高。4.新一代钢网清洗机介绍:最佳的运作方式是使用专用的钢网超声波清洗机,配备独立的超声波清洗槽,独立的漂洗槽,独立的干燥槽。这样在进行钢网水基清洗的时,只损失了从清洗槽到漂洗槽钢网本身的水基清洗剂粘附带离液,一般来说这个带离液只有几十克,所以说清洗剂的损失会非常少。漂洗槽因清洗剂带离液污染量小,既能保证漂洗的干净度。此类作业方式,避免了共腔清洗漂洗清洗剂和漂洗水双向稀释污染的不利影响,充分发挥了水基清洗剂寿命长的突出优势。这样就可以形成水基清洗钢网高效低成本的最佳作业方式,虽然此类设备要比气动喷淋机投入要高,对于实际运作来说,运行半年到一年半就可以将投入超出部分,用水基清洗剂的低成本运行而回收回来,长期将会获得很好的效率、清洗效果和低成本的运行方式SMT红胶钢网、SMT锡膏钢网清洗演示5.新一代钢网清洗机的效率:从工艺设计角度来说,满足钢网水基清洗效果和效率的技术要求,选型配置好相应的钢网清洗机以及水基清洗剂,达成水基清洗完整工艺,发挥水基清洗剂安全环保、寿命长的特性优势,在工艺、设备和水基清洗剂的配合和保障条件之下,大幅降低使用成本,提高效率而获得高水准的干净干燥的钢网。专用的钢网超声波清洗机,配备独立的超声波清洗槽,独立的漂洗槽,独立的干燥槽以上一文,仅供参考!欢迎来电咨询合明科技SMT钢网(锡膏网板、红胶网板)水基清洗解决方案,点击了解钢网清洗机HM838!想了解更多关于钢网清洗机的内容,请访问我们的“钢网清洗机”专题 欢迎观看钢网清洗机清洗演示视频!想了解更多关于钢网清洗机的内容,请访问我们的“钢网清洗机”产品与应用!

  • 波峰焊工艺参数与波峰焊锡炉保养介绍-波峰焊助焊剂合明科技

    波峰焊工艺参数与波峰焊锡炉保养介绍-波峰焊助焊剂合明科技

    波峰焊工艺参数与波峰焊锡炉保养介绍-波峰焊助焊剂合明科技一、波峰焊工艺参数介绍1.波峰高度  波峰高度是指波峰焊接中pcb吃锡高度。其数值通常控制在pcb板厚度1/2~2/3,过大会导致熔融焊料流到pcb表面﹐形成“桥连”2.传送倾角  波峰焊机在安装时除了使机器水平外﹐还应调节传送装置倾角﹐通过倾角调节﹐能调控pcb与波峰面焊接时间﹐适当倾角﹐会有助于焊料液与pcb更快剥离﹐使的返回锡锅内3.热风刀  所谓热风刀﹐是sma刚离开焊接波峰后﹐在sma下方放置一个窄长带开口“腔体”﹐窄长腔体能吹出热气流﹐尤如刀状﹐故称“热风刀”4.焊料纯度影响  波峰焊接过程中﹐焊料杂质主要是来源于pcb上焊盘铜浸析﹐过量铜会导致焊接漏洞增多5.助焊剂6.工艺参数协调  波峰焊机工艺参数带速﹐预热时间﹐焊接时间与倾角的间需互相协调﹐反复调整。  二、怎样对波峰焊锡炉进行保养? 随着电子业的高速发展,制作电子的机械也同步进行改进,而焊锡炉也随着生产制造效益,品质的要求而不断改进更新,原同长脚作业的手浸焊,涌锡焊,此类焊接工艺多数用在手工操作中,生产出的产品多数为比较低档的产品,其优点是可以生产超高元件脚的产品,作业简单灵活几乎不需要设备投资,缺点是人工操作不可能每次操作一致,产量和质量都达不到要求,随着科技的飞跃发展,出现了长脚作业的自动环型炉超高波峰焊接炉,又由AI技术代替人工插件再由精细波峰炉焊接的短脚作业,也就是今天的电子生产技术。在今天的电子业竟争激烈环境下,一个企业要生存,那么企业的龙头就是品质,如何做好品质那就是物料成本和机械的使用率及保养,机械的保养可以延长使用寿命提高生产品质和效率及使用率。波峰炉如何保养:分四部份1.机械部分:如果机台运转时太长,未保养,点检就会出现螺丝松脱,齿轮牙轮密和度不好,链条速度减慢,传动轴可能生锈导致轨道变形(如喇叭口,梯形等状)就会导致掉板,卡板现象,出现炉后品质不良,轨道水平变形等状况。既影响了机械的本身性能又浪费了生产时间。2.发热管部分:如果使用时间过长未对发热管保养和更换,会出现发热管发热温度不均匀,发热管老化,断裂,SMT回流焊炉就会影响贴片元件的熔锡焊接效果。如出现冷焊,锡珠,短等不良,DIP波峰焊就会影响助焊剂对PCB’A的作用(达不到润焊效果)。锡槽的焊锡熔化时间延长,因温度不匀导致爆锡(因锡在熔化时爆到链条,轴承上而卡死),温控表示不准确(可能会道致误判)等等。这样既对品质没有保证又浪费了生产时间,更会增加机械成本,人工成本和物料成本。3.电气部分:如果机台连转时太长未保养,检修或未更换一些部件,就会产生电气部件(如:交流接触器,继电器电流表,电压表等等),电线的绝缘电阻增大,使之导电性能不强,接触不良,在通电时会拉孤光,短路,此时电路中的电流就会成倍增长,可能烧坏电气部件,仪表。不谨使机械设备电气严重受损,耽误生产而且对人体的伤害后果难以预测。4.喷雾部份:如果长时间生产不对喷雾系统进行保养会导致光电感应失灵,PLC程序控制不准确,与轨道马达喷雾马达同步的识码器识别资料不精确,喷雾马达速度减慢等故障。此故障会影响助焊剂喷雾不均匀(量不均匀,可能会提前或延后喷雾),喷嘴堵塞,压力不够,流量减少,助焊剂水分增多等现象。不谨影响了炉后的品质还增加了炉后检修人员。成本从何控制,机械的使用寿命如何延长,使用率从何谈起,值得深思。三、合明科技波峰焊助焊剂介绍合明科技波峰焊助焊剂881无铅焊接专用助焊剂适用于喷雾、涂抹涂敷方式。助焊剂涂层的密度和均匀性,对其成功地被应用具有关键性的影响。喷雾方式最能发挥免洗助焊剂之效果。合明科技波峰焊助焊剂881无铅焊接专用助焊剂对于Sn-Ag-Cu、Sn-Cu等无铅合金焊料均适用。应使用去油、去水并经冷却处理的压缩空气喷雾。非操作状态应尽量避免助焊剂与空气接触,以免缩减助焊剂的使用寿命。当发现助焊剂变浑或有悬浮物时,应及时清除槽内助焊剂,清洗助焊剂容器,更换助焊剂。当使用波峰设备时,建议预热温度为110±10℃,以利于助焊剂预活化,使焊接效果更佳。喷雾作业时,注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在PCB板面上。如需取得最佳的焊接效果及板面质量,可与合明科技公司的工作人员取得联系,本公司将免费向您提供咨询服务并推荐最佳方案。以上一文仅供参考!欢迎来电咨询合明科技波峰焊助焊剂、光伏助焊剂、无卤助焊剂、无铅助焊剂、水基助焊剂等系列产品与解决方案! 欢迎点击了解更多关于“助焊剂产品”的介绍!

  • 组件清洗的价值和适用性-钢网清洗机

    组件清洗的价值和适用性-钢网清洗机

    组件清洗的价值和适用性-钢网清洗机文章来源:IPC-CH-65B CN 第3节 3.1文章关键词导读:IPC、组件清洗、表面贴装技术、钢网清洗机表面贴装技术发展与创新的路径是对市场所要求的高功能性、降低成本、减少周期时间、提升质量压力的相应过程。为增加功能,当今的电路组件将多功能性的要求纳入较小面积的电路板设计。先进的封装设计需要更多的互联来支持功率需求和带宽。无源(被动)和有源(主动)元器件的尺寸变小以及许多面阵列节距和托高高度也降低,这都增加了枝晶生成及电话学迁移的风险。同时,在板上也会扩充功能性驱动封装尺寸和较高计数的输入/输出。考虑的关键指标是表面面积与Z轴高度比,这个比值的增加会使得进入和从大面积/小的Z轴高度的空间去除残留更加困难。技术基准的市场压力增加了可靠性的要求,作为电子组装业者溯及上游的常规设计到临界以及前沿技术。在过去的二十年里,传统的表面贴装技术成功地采用了低残留免洗焊接工艺。今日对印制电路板厂商的挑战则取决于密度、无铅化、微型化。高性能电子组件的设计将由多层和叠层封装密度,增加输入/输出数量,缩小陈列节距,和更小的元器件托高高度等要求驱使着。额外的要求包括成本控制、制程限制、安全和环境法规(包括国家和国际约束以及地方性的规范和风气)制约的工艺变化,并且需要根据不断增加的供应链来控制程序的完成。【阅读提示与免责声明】【阅读提示】以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的援助。【免责声明】1. 以上"组件清洗的价值和适用性-钢网清洗机"文章内容仅供读者参阅,具体操作应积极咨询技术工程师等;2. 网站所刊文章或所转载文章,仅限用于增长知识、见识,不具有任何投资意见和建议。3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权。

  • 【原创】一文解答你免洗锡膏、免洗助焊剂为什么还要清洗?--电子清洗剂合明科技

    【原创】一文解答你免洗锡膏、免洗助焊剂为什么还要清洗?--电子清洗剂合明科技

    【原创】一文解答你免洗锡膏、免洗助焊剂为什么还要清洗?--电子清洗剂合明科技 作者:合明科技Unibright王琏关键词导读:免洗锡膏、免洗助焊剂、PCBA电路板焊后清洗、PCBA线路板焊后残留物清洗、电子清洗剂、水基清洗剂、环保清洗剂、波峰焊工艺1.免洗锡膏和免洗助焊剂:免洗锡膏和免洗助焊剂,并不是以常人所能看到的残留物多少来定义免洗还是清洗。PCBA电路板(线路板)电子组件制程中无论是用DIP波峰焊工艺进行焊接,所配合使用的助焊剂大部分是免洗助焊剂,或是SMT贴片制程中,各类品牌和型号的锡膏大部分是免洗锡膏。虽然各制造厂家工艺、设备条件不一,许多电子组件产品能实现免洗的制程而获得。合格的产品既然使用了免洗助焊剂,免洗锡膏作为组件焊接制成的主要材料,为什么现在又有许多组件在经过焊接后要求进行清洗工艺?听起来似乎有点矛盾,也让部分业内人士感觉迷惑,免洗助焊剂免洗锡膏还要进行清洗工艺进行清洗,是不是多此一举?从技术角度的观点来看,我们所定义的免洗助焊剂和免洗锡膏,都是依据相关的技术标准来定义的(比如IPC,JIS标准),能满足标准要求,特别是满足腐蚀性和表面绝缘电阻等技术指标,既可称为免洗锡膏和免洗助焊剂。并不是常人所能看到的残留物多少来定义,作为免洗还是清洗,比方说:满足铜镜实验、绝缘电阻的指标特别是高温高湿后的绝缘电阻数据指标,达到标准要求就可称为免洗锡膏和免洗助焊剂,不能满足的不可称为免洗锡膏或助焊剂。市面上称为免洗锡膏和助焊剂的产品,从规范的角度来说,视同是能够满足标准条件下定义的。2.免洗锡膏和免洗助焊剂需要清洗:随着技术发展的更新迭代和市场需求不断提高,PCBA电路板(线路板)电子组件产品体积越来越小,重量越来越轻,功能越来越强大,密度越来越高,脚间距越来越小。原来所使用的焊接材料助焊剂和锡膏,在更高可靠性要求的条件,不能用原有的标准来衡量产品的可靠性要求,为了保证电子产品有更好的可靠性保障。就需要将这些免洗锡膏和免洗助焊剂的残留物进行清除,从而得到更高可靠性的保障。这就是现在我们常常碰到的用免洗锡膏和助焊剂还需要进行清洗工艺的原由。3.可靠性要求清洗免洗锡膏和免洗助焊剂:往往此类高可靠性要求的PCBA电路板(线路板)电子组件会应用在通讯、航天航空、军品、医疗和轨道交通等等关键部位的设施和设备上。高可靠性是因为这些设施和设备不能失去功能,也不能因此而产生故障,因为产生故障的损失和影响非常大,所以这些PCBA电路板(线路板)组件制程只能选择以最高限度,最高标准来保障这些组件在功能和电气性能的可靠性,而把出现故障和破坏性损失的可能性降至最低。举例来说,我们常见的手提电脑和手机的主板都不必做清洗工艺,因为在满足消费类电子产品场景下,现行的免洗锡膏和助焊剂就能满足这类组件产品在五年甚至更长时间的常规需要,而且它出现故障以后不会造成大面积的破坏。而作为通讯基站上的主板、微波板、电源板以及天线就需要高可靠性的保障,从而要求进行组件制造和工艺的技术要求更高,因为这一类板子出现的故障,将会影响这个地区基站所覆盖人群的通讯障碍,损失和影响会很大,破坏性也很强,所以只能对此类板子进行最高标准和可靠性要求的工艺制程来进行,彻底清除锡膏、助焊剂残留等污染物。4.清洗免洗锡膏和免洗助焊剂的清洗工艺:免洗材料进行工艺制成后,是否选择清洗工艺主要出于两个因素方面考虑。免洗材料,免洗助焊剂、免洗锡膏在原有的技术规范和要求下实现的指标能达到高可靠性组件产品的要求。如未能达要求,就必须把残留物去除掉,满足相应的技术指标来达到可靠性。免洗材料的残留物在制程后可能产生电化学腐蚀、迁移,因温度、湿度和时间等影响因素的变化可能造成风险,对于满足免洗技术条件的产品,就不必清洗,但是对更高的技术条件不能满足时,清洗是最好的保障措施,彻底消除可能产生此类腐蚀和迁移破坏性风险。电子电路板水基清洗工艺方式是目前最为可靠,安全,环保的工艺制程方式。按照IPC-CH-65B指导方向,水基清洗是必然方向,必经之路和终点。5.小结:最终电子产品被定义为满足什么样条件及状况下的技术要求,成为我们需不需要进行清洗工艺最重要的考虑要素。通俗的话来说:你给电子组件产品定义了什么样的可靠性技术就决定了用不用清洗来作为最高的保障。需要高可靠性的保障,那么免洗锡膏和免洗助焊剂必然是需要水基清洗!*提示:1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应积极咨询技术工程师等。欢迎点击了解助焊剂、水基清洗剂!

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