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波峰焊过程中十五中常见不良原因分析
波峰焊过程中十五中常见不良原因分析1焊后PCB板面残留多板子脏: FLUX固含量高,不挥发物太多。 焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。 走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。 锡炉温度不够。 锡炉中杂质太多或锡的度数低。 加了防氧化剂或防氧化油造成的。 助焊剂涂布太多。 PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。 元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。 PCB本身有预涂松香。 在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。 PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。 手浸时PCB入锡液角度不对。 FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。 2 着火 助焊剂闪点太低未加阻燃剂。 没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。 风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。 PCB上胶条太多,把胶条引燃了。 PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。 走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度 预热温度太高。 工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。3 腐蚀（元器件发绿，焊点发黑） 铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。 铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多 残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标） 用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。 FLUX活性太强。 电子元器件与FLUX中活性物质反应。4连电，漏电（绝缘性不好） FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。 PCB设计不合理，布线太近等。 PCB阻焊膜质量不好，容易导电。5 漏焊，虚焊，连焊 FLUX活性不够。 FLUX的润湿性不够。 FLUX涂布的量太少。 FLUX涂布的不均匀。 PCB区域性涂不上FLUX。 PCB区域性没有沾锡。 部分焊盘或焊脚氧化严重。 PCB布线不合理（元零件分布不合理）。 走板方向不对。 锡含量不够，或铜超标；[杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高] 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。 风刀设置不合理（FLUX未吹匀）。 走板速度和预热配合不好。 手浸锡时操作方法不当。 链条倾角不合理。 波峰不平。 6焊点太亮或焊点不亮 FLUX的问题：A .可通过改变其中添加剂改变（FLUX选型问题） B. FLUX微腐蚀。 锡不好（如：锡含量太低等）。7短 路 7.1锡液造成短路A、发生了连焊但未检出。 B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。 C、焊点间有细微锡珠搭桥。 D、发生了连焊即架桥。7.2 FLUX的问题 A、FLUX的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。 B、FLUX的绝阻抗不够，造成焊点间通短。 7.3 PCB的问题 如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路8烟大，味大8.1FLUX本身的问题 A、树脂：如果用普通树脂烟气较大B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大 C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味 8.2排风系统不完善9 飞溅、锡珠9.1助焊剂 A、FLUX中的水含量较大（或超标） B、FLUX中有高沸点成份（经预热后未能充分挥发）9.2工 艺A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）B、走板速度快未达到预热效果 C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠 D、FLUX涂布的量太大（没有风刀或风刀不好）E、手浸锡时操作方法不当 F、工作环境潮湿9.3 P C B板的问题A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生 B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气 C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气 D、PCB贯穿孔不良10 上锡不好,焊点不饱满 a) FLUX的润湿性差b) FLUX的活性较弱 c) 润湿或活化的温度较低、泛围过小 d) 使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发 e) 预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱； f) 走板速度过慢，使预热温度过高 " g) FLUX涂布的不均匀。 h) 焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良 ¬i) FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润 j) PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡11 FLUX发泡不好 1) FLUX的选型不对 2) 发泡管孔过大(一般来讲免洗FLUX的发泡管管孔较小,树脂FLUX的发泡管孔较大） 3) 发泡槽的发泡区域过大 4) 气泵气压太低 5) 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀 6) 稀释剂添加过多12 发泡太多 1) 气压太高 2) 发泡区域太小 3) 助焊槽中FLUX添加过多 4) 未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高13 FLUX变色(有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后变色，但不影响FLUX的焊接效果及性能）14 PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡1) 80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题A、清洗不干净 B、劣质阻焊膜、C、PCB板材与阻焊膜不匹配D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜 E、热风整平时过锡次数太多 2) FLUX中的一些添加剂能够破坏阻焊膜 3) 锡液温度或预热温度过高 4) 焊接时次数过多 5) 手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长15高频下电信号改变 1) FLUX的绝缘电阻低,绝缘性不好 2) 残留不均匀,绝缘电阻分布不均匀,在电路上能够形成电容或电阻。 3) FLUX的水萃取率不合格 4) 以上问题用于清洗工艺时可能不会发生（或通过清洗可解决此状况）【阅读提示与免责声明】【阅读提示】以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的援助。【免责声明】1. 以上"波峰焊过程中十五中常见不良原因分析"文章内容仅供读者参阅，具体操作应积极咨询技术工程师等；2. 网站所刊文章或所转载文章，仅限用于增长知识、见识，不具有任何投资意见和建议。3. 除了“转载”之文章，本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有，未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载，请先取得原文出处和作者的同意授权。
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合明科技PCBA电路板线路板水基清洗剂案例分享
【原创】合明科技ＰＣＢＡ线路板水基清洗剂案例分享随着电子行业的蓬勃发展和特殊功能的需求，一些电子元器件上组装了铝、铜、铂、镍等敏感金属和塑胶。这些材料在普通的碱性水基清洗剂清洗时，容易被氧化变色或溶胀变形或脱落等。对清洗剂的兼容性提出了更高的要求。合明的PCBA水基清洗剂在关注清洗力的同时兼顾材料兼容性。下面为大家带来应用实例：合明清洗剂与其他清洗剂材料兼容性对比 （清洗后兼容性对比） 以上清洗案例，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技PCBA线路板水基清洗解决方案，及水基清洗剂系列产品。欢迎点击了解更多“PCBA线路板清洗剂产品”(function(){var bp = document.createElement('script');var curProtocol = window.location.protocol.split(':')[0];if (curProtocol === 'https') {bp.src = 'https://zz.bdstatic.com/linksubmit/push.js';}else {bp.src = 'http://push.zhanzhang.baidu.com/push.js';}var s = document.getElementsByTagName("script")[0];s.parentNode.insertBefore(bp, s); })();
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回流焊炉膛保养清洗合明科技分析：SMT回流焊设备保养清洗的注意事项有哪些？
【原创】回流焊炉膛保养清洗合明科技分析：SMT回流焊设备保养清洗的注意事项有哪些？回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊的技术在电子制造行业领域我们并不陌生，在我们电子产品各种板卡上的元件都必须通过回流焊的工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度更易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造产品成本也更容易控制。这种设备的内部有一套电热电路，将氮气加热到足够高的温度之后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。一、如何管控好回流焊接品质，生产制程主要从这几方面进行优化：1.要设置科学的回流焊温度曲线并且定期要做温度曲线的实时测试。2.要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。3.焊接过程中要防止传送带震动。4.必须对首块印制板的焊接效果进行检查。5.焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还要检查PCB表面颜色变化等情况。并根据检查结果调整温度曲线。在整批生产过程中要定时检查焊接质量。6.定期对回流焊进行保养，因机器长期工作，附着固化的松香等有机或无机污染物，为了防止PCB的二次污染及保证工艺的顺利实施，需要定期进行维护清洗。二、在回流焊保养中，我们该怎样操作，并需注意什么呢？1、需制定回流焊设备保养制度，我们在使用完回流焊之后必须要做设备保养工作，不然很难维持设备的使用寿命。2、日常应对各部件进行检查维护，特别注意传送网带，不能使其卡住或脱落；3、检修机器时，应关机切断电源，以防触电或造成短路；4、机器必须保持平稳，不得倾斜或有不稳定的现象；5、定期对回流焊即炉膛、网带、冷凝器进行清洗，制定周、月、季保养计划，确保回流焊接品质。深圳市合明科技作为长期奋战在电子制程行业前端国家高新技术企业，聚焦行业新制程清洗技术，专注于电子制程，服务全球电子制造产业。合明科技水基清洗系列产品可涉及电子制程全工艺段，即网板在线清洗、网板离线及错印板清洗、PCBA清洗、治具载具清洗、设备保养清洗， 以安全、环保、清洗力强 等优势被广泛运用。针对回流焊设备保养清洗，推荐合明科技水基产品，安全环保，满足目前ROHS、REACH、SONY00259、 HF等环保法规的要求，清洗效率高且低成本。应用范围水基清洗剂清洗工艺清洗污染物回流焊设备保养合明科技/W4000超声或喷淋焙烤过的焊剂残留及油污 冷凝器/链爪/旋风分离器回流炉/波峰炉可拆件 W5000喷雾型擦拭回流炉/波峰炉非拆件 欢迎来电咨询合明科技，回流焊炉膛保养清洗解决方案，SMT回流焊过滤网清洗、SMT回流焊冷凝器清洗、回流焊风机叶片清洗、回流焊松香残留清洗、回流焊重油污垢清洗、回流焊链条清洗，回流焊旋风器清洗及水基清洗剂系列产品。想了解更多关于炉膛清洁剂的内容，请访问我们的“炉膛清洁剂”应用与产品
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线路板清洗合明科技浅谈：哪些汽车电子线路板需要可靠性清洗？
【原创】线路板清洗合明科技浅谈：哪些汽车电子线路板需要可靠性清洗？关键词导读：汽车电子线路板、线路板清洗、行车电脑ECU、发动机管理系统电路板、水基清洗技术 导读：客户常常不理解，为什么汽车电子电路板需要做可靠性清洗，在各类为实现各种功能的电子线路板中，哪些需要清洗？哪些不必清洗？也是很难分清和判断，本文旨在汽车电子线路板必要的可靠性清洗上做分析，希望能帮助客户和读者。 汽车上为实现行车和各钟功能的控制，用各种类型的电子线路板来实现各种控制功能：发动机行车管理系统或发动机行车电脑ECU，新能源汽车的线路板更为多，平均每辆车1.5平方米的线路板面积，多达100多片电子线路板。这些各类为实现各种功能的电子线路板中。哪些需要清洗？哪些不必清洗？汽车电子的各项功能控制板清洗与不清洗，往往与驾驶员的人身安全、驾驶场景的人和财物安全密切度来进行区分，与汽车行车安全，第三者人身安全相关的功能控制，需要做清洗来达到高可靠性的技术要求：比方说在发动机行车管理系统ECU电路板，新能源汽车的电源管理系统BMS电路板等等。汽车还有其他管理系统，灯光控制系统，导航，音乐播放娱乐系统，门窗控制和玻璃升降，座椅各项功能以及等等辅助功能系统，因这些系统与人的生命安全关系密度不是太大，常常这类电子线路板都可用免洗制成完成，从而降低成本而达到性能要求。行车电脑ECU、新能源汽车BMS电源管理系统制程的电路板工艺清洗，清洗电路板板面残留物，去除助焊剂、锡膏残留物以及在制程过程中的其他污染物的残留影响，真正达到电路板组件表面的干净，以离子污染度作为指标，衡量板面干净度，这才是真正能达到可靠性保障的技术指标。可大大地提高电路板组件产品的安全可靠性，免除因为工况条件差、湿度、温度高造成的电路板电化学腐蚀和电迁移所形成缺陷造成不必要的风险。综上所述，凡是与生命安全、行车安全密切相关的组件制程，必做可靠性清洗，目前建议采用环保安全的水基清洗工艺来进行。 以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技汽车电子线路板清洗、行车电脑ECU线路板清洗、新能源汽车BMS电源管理系统电路板清洗，电子组件制程水基清洗解决方案及水基系列产品。(function(){var bp = document.createElement('script');var curProtocol = window.location.protocol.split(':')[0];if (curProtocol === 'https') {bp.src = 'https://zz.bdstatic.com/linksubmit/push.js';}else {bp.src = 'http://push.zhanzhang.baidu.com/push.js';}var s = document.getElementsByTagName("script")[0];s.parentNode.insertBefore(bp, s); })();
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电路板清洗合明科技浅谈：如何用简易设备实现电路板水基环保清洗？
【原创】电路板清洗合明科技浅谈：如何用简易设备实现电路板水基环保清洗？关键词导读：电路板清洗、线路板清洗、PCBA线路板水基清洗、PCBA电路板水基清洗、水基清洗技术 合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。导读：电子电路板实现水基清洗时目前电子制程中组件实现高可靠性技术要求的方向和安全环保的作业方式。本文探讨小规模批量、多品种变化的电路板企业如何在有限的资源和资金情况下，也能实现安全环保的水基清洗作业模式，实现高可靠性技术要求。 1. 电路板清洗作业方式：电子电路板实现水基清洗是目前电子制程中组件实现高可靠性技术要求的方向和安全环保的作业方式。往往实现水基清洗需要布置整条生产线完备的设施和工艺流程，才能很好地实现水基清洗的流程和质量保障，对于想实现水基清洗，但目前的设备条件和产量不能满足规模化生产需要，配备完善的设备体系，甚至还不具备条件投入大量的资金组建水基清洗线，怎么办？2.小规模小批量的电路板清洗：小规模批量，多品种变化，订单不连续的情形的生产型企业，又需要温吻合当今安全环保的清洗作业模式，保障作业环境和人员的身心健康，可以采取一些简便的方式，实现水基清洗电路板组件。水基清洗电路板必须要实现清洗和漂洗完整的工艺流程，因为水基清洗剂的特性是分散加溶解共同作用，需要配合适当的物理力实现化学力的结合才能有效地去除PCBA线路板残留物和污垢。3.超声波清洗电路板：针对这种特质要求，可将简易的工艺方式设定为一清洗加两漂洗，可设置一清洗为超声波清洗，需要配备加温系统，保持清洗剂的温度在45℃~50℃之间，根据污垢的状况和电路板的要求，将清洗时间定为5分钟到15分钟之间，工艺条件的设置需保证将残留物和污垢彻底清除干净。另外设置二漂洗，有条件可布置二超声波漂洗槽为好，甚至可以简化为两个水槽，在水槽底部布置压缩空气管，在进行漂洗时，启动压缩空气充气，让水能够在气泡的带动下流动起来，实现漂洗功能，需要漂洗有足够的时间和DI水的洁净度，将PCBA电路板上的清洗剂通过漂洗水置换出来，实现漂洗的作用。4.水基清洗剂清洗电路板：水基清洗剂分散和溶解电路板残留物和污垢，漂洗功能将清洗剂和已分解的污垢用洁净的漂洗水置换出来，最终漂洗水的干净度决定了PCBA电路板的干净度。此种简易方式，压缩空气鼓泡的物理力比较弱，所以用两槽漂洗水才能干净彻底地将清洗剂残余能够置换干净。电路板漂洗完成以后，提出漂洗槽滤干水分，最后用烘箱干燥的方式将水分彻底蒸发干。上述用简便的方式实现小批量、多品种、投入少的方式实现了PCBA电路板水基清洗的完整工艺流程。···············································································································································以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技电路板清洗、线路板清洗、PCBA电路板清洗、PCBA线路板清洗、电子组件制程水基清洗解决方案和水基系列产品。欢迎点击了解更多“PCBA线路板清洗剂产品”针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。 合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂，LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。(function(){var bp = document.createElement('script');var curProtocol = window.location.protocol.split(':')[0];if (curProtocol === 'https') {bp.src = 'https://zz.bdstatic.com/linksubmit/push.js';}else {bp.src = 'http://push.zhanzhang.baidu.com/push.js';}var s = document.getElementsByTagName("script")[0];s.parentNode.insertBefore(bp, s); })();
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原创 钢网清洗机合明科技为您解答：水基清洗剂为什么需要配合清洗设备？
原创 钢网清洗机合明科技为您解答：水基清洗剂为什么需要配合清洗设备？关键词导读：水基清洗剂、水基清洗设备、超声波清洗设备、通过式喷淋清洗设备、IPC-CH-65 B CN水基清洗剂为什么需要配套清洗设备？有何要点，合明科技为您解答！1.在IPC-CH-65B中文清洗标准中，水基清洗步骤定义：①、洗涤：首要的清洗操作，利用化学和物理作用将不良杂质（污染物）从表面去除。洗涤液可由纯水或含弱碱性化学品的水所构成。②、冲洗：清洗作业（通常跟随在洗涤步骤之后），干净纯水冲洗置换，通常是通过稀释，任何残留污染的洗涤液。通常会采用多道冲洗来减少任何残留污染。③、干燥： 去除任何残留在已洗涤和已冲洗表面的水的制程。干燥后必须是无污的表面。2.水基清洗工艺概述：清洁的目的是去除零件表面的外来杂质，以避免对产品的性能和外观上造成不利影响。如清洁丝网和钢网是为保持其最佳状态以方便再次使用。所需的清洁程度可能会因产品类型和性能需求有所不同，如丝网和钢网通常清洗到“视觉清洁”的状态，部件清洁必须能够消除可见与不可见的污染物，如离子化的材料及可能会干扰润湿性和粘合性的残留物。对于电子组装件，“视觉清洁”的外观可能会达到令人满意的外观标准，但确保产品性能方面可能不会令人满意。因此，通常采用半定量和定量测试，以确认清洗过程中的目标得到满足，在清洁中“性能设置要求”是首要目标，其他目标也必须设定和实现。清洗过程中不得损坏已清洁的部分，清洗必须在实际和符合成本效益方面能够完成。应用的清洗工艺也必须是安全的以及环境的相容性。水本身是一个非常安全的材料，不会损坏电子装配过程中使用的大部分部件。水在安全和健康方面不存在任何问题。使用低离子浓度的DI水在某些情况下可能影响表面。另外，零件清洗后水必须被清除，因为湿气的存在可能会干扰电气性能，所以干燥步骤必须是水基清洗过程中的一部分。在所有的清洗过程，需要检查零件的相容性和冲洗的敏感性。必要时，应该检查这个设计以确保敷形涂覆足够干燥。当选择一个清洗工艺时，必须考虑许多因素，处理产量、劳动力、空间要求、洗涤/冲洗介质、搅拌方法、应用条件和设备的功能都必须考虑到。总之，清洗工艺设计的目标是对产品没有损害，采取可操作的、有竞争力的成本、安全和环保的方法，从零件表面清除不需要的物质（工艺残渣）。综上，水基清洗配套清洗设备是必需的，以便确保安全可靠的水基清洗工艺流程。深圳市合明科技有限公司，集设备和材料研发、生产、销售为一体的高新技术企业。合明科技水基清洗系列产品可涉及电子制程全工艺段，即网板在线清洗、网板离线及错印板清洗、PCBA清洗、治具载具清洗、设备保养清洗， 以安全、环保、清洗力强等优势被广泛运用。想了解更多关于钢网清洗机的内容，请访问我们的“钢网清洗机”专题 欢迎观看钢网清洗机清洗演示视频！想了解更多关于钢网清洗机的内容，请访问我们的“钢网清洗机”产品与应用！以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技电子制程水基清洗全工艺解决方案，水基清洗剂、超声波钢网清洗机HM838、通过式喷淋清洗机、油墨丝印网板清洗机、治具载具模块清洗机。(function(){var bp = document.createElement('script');var curProtocol = window.location.protocol.split(':')[0];if (curProtocol === 'https') {bp.src = 'https://zz.bdstatic.com/linksubmit/push.js';}else {bp.src = 'http://push.zhanzhang.baidu.com/push.js';}var s = document.getElementsByTagName("script")[0];s.parentNode.insertBefore(bp, s); })();
