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线路板清洗合明科技解析：线路板清洗引线脚焊点为什么会发黑？
【原创】线路板清洗合明科技解析：线路板清洗引线脚焊点为什么会发黑？电子产品的水平和技术要求不断的提升，电路板组件为了得到更高电气性能可靠性和稳定性，使用水基清洗剂替代溶剂型清洗方式，在业内得到越来越广泛的认同和应用，从而获得了电路板组件高标准洁净度保障、安全环保的需要、作业环境的改善、与人更好亲和力的作业方式，在业界得到越来越广泛的应用。但是时常会发现线路板上的引线脚、SMT或波峰焊的焊点、镀金面和其他有色金属表面会发黑发灰，镀金面变色发黄或者发红，塑胶件变色变形以及丝印和字符在清洗过程中变得模糊和被洗掉了，此现象常困扰作业人员，甚至无从下手、不知所措。首先，简单的阐述水基清洗电路板组件的机理和重要要素。用水基清洗线路板锡膏、助焊剂残留物和污垢，用通俗理解的表达来说是一件非常简单和容易的事情，但是加上另外一个条件就是非常具有技术含量和高难度的技术范畴：不仅要满足彻底去除残留物和各类污垢，同时还要满足电路板组件上各种金属材料、各类化学材料、非金属材料等器件和各种功能膜的材料兼容性是一件非常有难度的事情。产线工艺布局是我们依据电路板组件产品最终技术要求和清洗材料的特征来进行设计和确定的重要环节。清洗剂是否能够在线路板清洗工艺制成中能有效去除助焊剂和锡膏的残留物是常识，人人皆知不必多言，此处阐述在选择和使用水基清洗剂时，更重要的需要关注是否对线路板上的各种金属材料、各类化学材料、非金属材料、器件和各种功能膜材料以及实质部分带来安全可靠的兼容性影响。从某种程度上水基清洗剂的应用厂商不可能去细致地研究清洗剂的组成部分，更多的是依赖和依靠水基清洗剂供应厂商的产品技术水平和专业程度。在清洗工艺确定的情况下，全面认真地评估水基清洗剂。电子线路板水基清洗剂兼容性：1、 各类金属材料表面2、 各类非金属材料表面和本体3、 各类化学材料表面和本体4、 常规水基清洗工艺条件下的结果材料兼容性5、 高温高湿标准加速试验条件下的材料兼容性对线路板水基清洗剂的全面技术评估，方可得到干净清洁的线路板组件产品，避免清洗中可能造成的破坏损失和麻烦，真正实现完整的线路板水基清洗工艺要求。 (function(){var bp = document.createElement('script');var curProtocol = window.location.protocol.split(':')[0];if (curProtocol === 'https') {bp.src = 'https://zz.bdstatic.com/linksubmit/push.js';}else {bp.src = 'http://push.zhanzhang.baidu.com/push.js';}var s = document.getElementsByTagName("script")[0];s.parentNode.insertBefore(bp, s); })();
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环保清洗剂合明科技分享：最新REACH清单增加至201项
环保清洗剂合明科技分享：最新REACH清单增加至201项2019年7月16日，欧盟化学品管理局(ECHA)在其官方网站正式公布第21批共4项物质加入SVHC候选清单，至此REACH法规SVHC候选清单已增加至201项物质。新增4项SVHC候选物质信息如下表： 物质名称EC编号CAS编号物质属性用途说明2-甲氧基乙酸乙酯203-772-9110-49-6生殖毒性(第57(c)条) 未在REACH下注册。三(壬基苯基，支链和直链)亚磷酸酯(TNPP)，含有≥0.1%w / w的4-壬基酚，支链和直链(4-NP)内分泌干扰特性(第57(f)条 - 环境)主要用作抗氧化剂以稳定聚合物。2,3,3,3-四氟-2-(七氟丙氧基)丙酸，其盐类和酰卤(包括它们各自的异构体及其组合)可能对环境造成严重影响的同等程度的关注(第57(f)条 - 环境)可能对人类健康产生严重影响的同等程度的关注(第57(f)条 - 人类健康)生产氟化聚合物的加工助剂。4-叔丁基苯酚202-679-098-54-4内分泌干扰特性(第57(f)条 - 环境)用于涂料产品、聚合物、粘合剂、密封剂和其他物质的合成。 合明科技温馨提示，产品中含有SVHC物质时，且含量超过0.1%时，将需要向ECHA通报或者在供应链内进行信息传递 。即日起的6个月内，单种SVHC在物品中质量百分浓度超过0.1%，且年出口量大于1吨的，必须完成向ECHA通报的义务。 欢迎来电咨询合明科技环保清洗剂，水基清洗剂，电子组件制程水基清洗解决方案。
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在波峰焊接中如何评估助焊剂的能力指标？有怎样的发展趋势？
在波峰焊接中如何评估助焊剂的能力指标？有怎样的发展趋势？1， 如何评价助焊剂 助焊剂性能的好坏通常是采用下述两方面的作用能力来描述：⑴ 活性：为了有效地进行软钎接，助焊剂必须通过化学反应来净化被焊金属表面，只有在充分净化后的表面，被焊金属和熔化钎料之间才能形成有效的冶金连接，才可根除虚焊等缺陷。因此，在评价助焊剂时活性是必须要充分关注的。⑵ 保护功能：在上述分析中可见助焊剂在波峰焊接过程中的另一个极为重要的作用是助焊剂的保护功能。保护功能的实现在松香型助焊剂中是通过松香这一媒介来实现的，而在免清洗助焊剂中则是通过高沸溶剂这一媒质来贯彻始终的。免清洗助焊剂中保护功能的强弱对波峰焊接的成败关系很大。而且该功能必须通过上机运行才能考察出来。2 ，如何理解助焊剂的腐蚀性 从化学角度看，每一种有效的助焊剂均必然在某种程度上具有腐蚀性，否则，它就不能从被焊表面清洗掉氧化膜。我们所说的腐蚀性关注的是指在完成钎接后在装配件上残留的助焊剂及其残余物的化学危险性，并由此而确定助焊剂的理化指标要求。3，助焊剂的发展趋势IPC- CH-65B CN《清洗指导》标准主席、合明科技董事长 王琏先生在出席电子锡焊料分会年会上发表了对助焊剂发展趋势的一些见解与建议：王琏董事长表示：随着国内外电子制造业产品升级换代和新的工艺制作方式的产生，助焊剂在国内的总量在逐步下降和减少，与此同时，客户对助焊剂的全面技术指标和要求，有了普遍的提升，我们还需在以下几个方面去提升助焊剂的综合指标，与国外助焊剂厂商看齐：1.为迎合新的材料、金属合金、焊接和被焊接物而使用的助焊剂来保障新材料的前提下，能够实现良好、可靠的焊接；2. 新的工艺应用技术适应性，比方说，可选择波峰焊所使用的助焊剂，与传统助焊剂在指标上要求有所不同，也有待于我们从业人员进行提升；3. 在环保安全上，从长远发展的趋势上看，水基型助焊剂会是将来助焊剂的终极发展方向和目标，同时水基型助焊剂的应用又为业内同仁带来新的挑战和新的技术要求。欢迎点击了解更多关于“助焊剂产品”的介绍！
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助焊剂在波峰焊接过程中的作用机理及模式
助焊剂在波峰焊接过程中的作用机理及模式1.助焊剂的作用模式分析整个波峰焊接的物理化学过程，助焊剂虽然参与了全过程，但是它在每一个区间所发挥的作用却是不一样的，如图5所示。而且不同类型的助焊剂，其参与物化过程的载体也是不同的，下面我们仅以松香型助焊剂、活性松香助焊剂和免清洗型助焊剂分别来解释其具体的物化过程。2.松香助焊剂在波峰焊接过程中的作用机理松香助焊剂的作用机理和模式的描述如图6所示。 3.活性松香助焊剂在波峰焊接中的作用机理与模式 松香助焊剂活性弱，对被焊金属表面洁净能力差，当被焊金属表面可焊性不大理想时，将普遍出现虚焊、桥连等焊接缺陷。为克服上述缺陷，提高焊接质量和效率，将虚焊和桥连现象尽可能地降到最低，目前国内军用设备中还广泛使用活性松香助焊剂的原因就在此。活性松香助焊剂在波峰焊接中的作用机理与模式的描述如图7所示。4.免清洗助焊剂在波峰焊接中的作用机理与模式 活性松香助焊剂固体含量高，波峰焊后残余物多，且残余物中可能还含有未分解完的离子性的活性物质，若不仔细清除将遗害无穷。由于清冼中要大量使用ODS、VOC或消耗和污染水资源，对保护地球环境不利。因此，目前在一些通用型电子产品生产中正大力推广免清洗助焊剂的应用。免清洗助焊剂在波峰焊接中的作用机理与模式的描述如图8所示。 免清洗助焊剂的工艺温度规范比较严格，只有充分满足了其特性要求的条件下，才能充分发挥其助焊作用。因此，供货方必须提供完整的温度应用特性。例如：比利时INTERFLUX ELECTRONICS公司生产的IF 2005M免清洗助焊剂就给出了完整的应用温度规范值如下： 预热温度为： 95℃－130℃(元件面) ； 钎料槽温度： 最低为235℃，正常为250℃，最高为275℃； PCB与熔化钎料接触时间应为4秒。 纵观现代电子设备的软钎接(手工焊、波峰焊和再流焊)中，助焊剂从头到尾都扮演了一个非常关键的角色。通过上述对波峰焊接过程的描述，足以证明在软钎接工艺中如何强调助焊剂的重要性都是不过份的。欢迎点击了解更多关于“助焊剂产品”的介绍！
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功率电子清洗合明科技分享：功率器件及半导体封装水基清洗剂清洗案例
功率电子清洗合明科技分享：功率器件及半导体封装水基清洗剂清洗案例一、半导体芯片和功率电子清洗必要性 目前5G通讯和新能源汽车正进行得如火如荼，而功率器件及半导体芯片正是其核心元器件。为了确保功率器件和半导体芯片的品质和高可靠性，在封装前需要引入清洗工序和使用清洗剂。二、半导体芯片和功率电子焊后残留物分析功率器件和半导体封装前通常会使用助焊剂和锡膏等作为焊接辅料，这些辅料在焊接过程或多或少都会有部分残留物，还包括制程中沾污的指印、汗液、角质和尘埃等污染物。同时，功率器件和半导体的引线框架组装了铝、铜、铂、镍等敏感金属等相当脆弱的功能材料。这些敏感金属和特殊功能材料对清洗剂的兼容性提出了很高的要求。三、半导体芯片和功率电子焊后残留物清洗对金感性材料提出的要求一般情况下，材料兼容性不好的清洗剂容易使敏感材料氧化变色或溶胀变形或脱落等产生不良现象。合明科技自主研发的功率器件和半导体水基清洗剂则是针对引线框架、功率半导体器件焊后清洗开发的材料兼容性好、清洗效率高的环保水基清洗剂。将焊锡膏清洗干净的情况下避免敏感材料的损伤。以下分享一个客户应用案例。合明科技半导体功率器件清洗-客户案例：（功率器件焊后封装前用水基清洗剂清洗）（以上案例，不授权转发、转载，或非法据为己有）以上案例，仅供参考！--------------------------------------------功率器件小知识分享：功率半导体器件，也就是我们说的电力电子器件，是一种广泛用于电力电子装置的电能变换和控制电路方面的半导体元件。电力电子装置的基本构思是把连续的能量流切割成能量小包，处理这些小包并输送能量，在输出端使之重新成为另一种连续的能量流，而这些主要便是依靠功率半导体器件及特定的电路结构来实现的。功率半导体按照不同的分类标准可以进行如下分类：①按照控制特性分类不控型器件：即正向导通反向阻断，如常见的功率二极管；半控型器件：除了正负极，还有控制极，一旦开通无法通过控制极(栅极)关断，这类主要是指晶闸管(Thyristor)和它的派生器件；全控型器件：可通过栅极控制开关，常见的有双极结型晶体管(BJT)、栅极关断晶闸管(GTO)、金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)、绝缘栅双极晶体管(IGBT)等等。②按照载流子性质不同分类双极型：即电子和空穴同时参与导电，常见的有BJT、GTO；单极型：只有电子或者空穴的一种载流子参与导电，常见的有结型场效应晶体管(JFET)、MOSFET、静电感应晶体管(SIT)等；混合型：常见的有IGBT、电子加强注入型绝缘栅晶体管(IEGT)等。③按照驱动方式分类电流型控制器件：主要是可控硅(SCR)、BJT、GTO；电压型控制器件：以MOSFET和IGBT为主；光控型器件：以光控晶闸管为主要代表。④按照不同的制备材料分类主要分为硅器件，以及以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为主的宽禁带器件。不同的应用场合根据所需半导体器件的电流电压等级来选择器件的种类。想了解更多关于半导体芯片和功率电子清洗的内容，请访问我们的“半导体芯片和功率电子清洗”产品与应用！-------------------------------------------以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技半导体功率器件焊后残留物清洗水基清洗解决方案。(function(){var bp = document.createElement('script');var curProtocol = window.location.protocol.split(':')[0];if (curProtocol === 'https') {bp.src = 'https://zz.bdstatic.com/linksubmit/push.js';}else {bp.src = 'http://push.zhanzhang.baidu.com/push.js';}var s = document.getElementsByTagName("script")[0];s.parentNode.insertBefore(bp, s); })();
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波峰焊助焊剂合明科技在线解析芯片制造工艺流程
波峰焊助焊剂合明科技在线解析芯片制造工艺流程芯片制作完整过程包括 芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同来了解一下芯片制作的过程，尤其是晶片制作部分。 首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样” 1， 芯片的原料晶圆 晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要求的越高。 2，晶圆涂膜晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种， 3，晶圆光刻显影、蚀刻该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解。这是可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了，而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。 4、搀加杂质将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体。具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以只用一层，但复杂的芯片通常有很多层，这时候将这一流程不断的重复，不同层可通过开启窗口联接起来。这一点类似所层PCB板的制作制作原理。 更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，这时候通过重复光刻以及上面流程来实现，形成一个立体的结构。 5、晶圆测试经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。 一般每个芯片的拥有的晶粒数量是庞大的，组织一次针测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对成本就会越低，这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。 6、封装将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式，这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN 等等。这里主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外围因素来决定的。 7、芯片制造的最后一道工序为测试，其又可分为一般测试和特殊测试，前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片，做有针对性的专门测试，看是否能满足客户的特殊需求，以决定是否须为客户设计专用芯片。经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品.【阅读提示与免责声明】【阅读提示】以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的援助。【免责声明】1. 以上"波峰焊助焊剂合明科技在线解析芯片制造工艺流程"文章内容仅供读者参阅，具体操作应积极咨询技术工程师等；2. 网站所刊文章或所转载文章，仅限用于增长知识、见识，不具有任何投资意见和建议。3. 除了“转载”之文章，本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有，未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载，请先取得原文出处和作者的同意授权。
