-
摄像模组清洗剂合明科技解析：摄像模组PCBA清洗需达到哪些要求？
原创 摄像模组PCBA清洗需达到哪些要求？-合明科技关键词导读:摄像模组、PCBA线路板清洗、水基清洗技术、电子组件制程清洗、摄像模组水基清洗近些年来，印刷电路板（以下简称PCB）市场重点从电子计算机转向网络通信，这2年更是转向智能手机、平板电脑类移动智能终端。因此，移动智能终端用HDI板是PCB增长的主要点。以智能手机为代表的移动智能终端驱使HDI板更高密度更轻薄。细线化PCBA清洗剂全都向高密度细线化发展，HDI板尤其突出。在十几年前HDI板的定义是线宽/线距是0.1 mm/0.1 mm及下列， 如今行业内基本上做到60 µm，先进的为40 µm。图片来源于网络 为确保摄像头模组的高质量拍摄功效，必须对晶片表面残留的静电、污垢及金属离子、灰尘等污染物进行清洗，传统的溶剂型清洗工艺，所采用的清洗剂价格非常昂贵，清洗工艺比较复杂。相对于溶剂型清洗工艺，水基清洗工艺不但大大简化了清洗工艺，降低了清洗成本，合明科技PCBA水基清洗剂对静电、灰尘、金属离子等清洗率可高达99%以上 。图片来源于网络 大家都知道PCBA电路板清洗在PCBA抄板、PCBA生产加工等各个环节都有涉及，对于电路板清洗质量或者效果的评估标准，专业的工程师及加工工厂都必须遵循一定的原则，为此，我们提供PCBA电路板清洗效果的准确评估标准和最终检测方法供大家参考。 PCBA电路板清洗要求 现如今我国电子行业对作为最终产品的印制电路板还未形成统一的清洗质量规范。在发达国家较广泛应用的行业标准中对印制电路板的清洗质量有下列规定。 1、J-STD-001B规定: A离子污染物含量:<1.56μgNaCl/cm2; B助焊剂残留量: 一级<200μgNaCl/cm2， 二级<100μgNaCl/cm2， 三级< 40μgNa-Cl/cm2; C平均绝缘电阻>1*108Ω，(log10)的标准差<3. 2、IPC-SA-61按工艺规定的值。 3、MIL-STD-2000A规定离子污染物含量<1.56μgNaCl/cm2。 合明科技针对PCBA焊后清洗研发的水基型清洗剂，产品具有配方温和、清洗力强、清洗时间短、效能高、气味清淡、不含卤素，对FPC等板材所用敏感金属及电子元器件等均具有良好的材料兼容性、使用寿命长、清洗负载力高、维护成本低等特点。 材料安全环保，不含VOC成分，充分满足VOC排放的有关政策法规要求，创造安全环保的作业环境，确保员工身心健康。对于各类型的松香助焊剂、锡珠、油污、粘状物质、粉尘、非极性污染物、离子污染物、免洗锡膏残留，助焊剂残留，油污，手印，金属氧化层，及静电粒子，灰尘，Particle都有非常好的清洗性，渗透能力和乳化能力好，可配合超声波或者喷淋清洗工艺，清洗后达到以上标准的要求。 【摄像头模组市场展望】2024年摄像头模组市场规模将达457亿美元！文章来源：PCBworld【维文信PCBworld】CMOS摄像头模组（CMOS Camera Modules，CCM）已经成为重要的传感技术，尽管市场竞争激烈，但是CMOS摄像头模组市场仍具很强的吸引力。当前，智能手机增长乏力已是不争的事实，去年全年国内手机市场总体出货量4.14亿部，同比下降15.6%。CMOS摄像头模组产业为PCB等众多上游厂商提供市场机会。 智能手机摄像头模组构成摄像头模组产业已经发展到了一个新阶段，预测2018年全球摄像头模组市场规模达到271亿美元，未来五年将保持9.1%的复合年增长率(CAGR)，预计2024年将达到457亿美元。该产业的主要驱动因素为智能手机和汽车等产品中的摄像头数量不断增加，因此CMOS摄像头模组市场仍具很强的吸引力。2012～2024年每部手机和每台汽车中的平均摄像头数量变化2012～2024年CMOS摄像头模组产业规模变化其中，3D摄像头成为摄像头模组产业发展的 “积极分子”。3D传感应用涉及的照明器件市场在2018年达到7.2亿美元，并在未来五年扩大至9倍，于2024年将达到约61亿美元。这将有助于弥补智能手机、电脑、平板电脑、数码相机等产品出货量减速的缺憾。虽然每个摄像头的复杂性和成本仍然增加，但是我们看到了更多的应用可能。2018年智能手机市场发生了巨大的变化：为了解决手机摄像头(成像)成本不断增加的问题，中端智能手机采用了200万至500万像素的摄像头，而此前这些分辨率的摄像头已逐渐消失。018年摄像头模组厂商的市场份额2018年，全球晶圆级光学元件的市场规模约为1.9亿美元，受益于智能手机的3D摄像头市场高速发展，我们预计未来五年拥有高达55%的复合年增长率，2024年将达到16亿美元。目前欧美、日韩台等地区的 PCB 行业都已经进入成熟甚至衰退期，产值规模保 持稳定或出现缓慢下滑的态势，整体呈现收缩趋势。而大陆正逐步承接日美韩 台等地的 PCB 产能，从中低端向高端逐步渗透过渡，2017 年中国大陆 PCB 市场 产值增速达到 9.6%，持续领跑全球市场。参照 Prismark 的数据，从区域来看， 2017 年欧美、日本、韩国、台湾、中国大陆 PCB 行业产值分别为 47.05、52.56、 68.60、75.36、297.32 亿美元，亚洲地区产值合计占据全球 PCB 产值的约 90%， 中国大陆占比更是达到 50%，PCB 产业整体东移的趋势明显，大陆已逐步占据 主导地位。智能手机正面和背面的摄像头未来都将需要额外的PCB元件，CMOS摄像头模组生态系统高度动态化，新一轮创新正在进行中，大型摄像头模组制造商正在寻找增加利润率的机会。因此，掌握相关技术，在该领域有所布局的厂商正在挑战传统的CMOS摄像头模组厂商，2019年是非常好的时机。【摄像模组水基清洗小知识】摄像模组、指纹模组水基清洗工艺中的常见问题解析在我们常见的电子产品中，摄像模组、指纹模组是这些电子产品的重要组成部分，特别是移动通信中，成为我们开机、识别、支付等等重要关键功能的第一个入口，它们起到了非常重要的功能组成作用，也是我们移动通讯产品中，有着非常高的技术要求和高可靠性要求的组件，对手机的功能、安全性起到了可靠的保障。指纹模组、摄像模组的制造工艺非常复杂，涵盖了SMT、COB等高要求的制程工艺，同时产品的技术要求非常高，可靠性非常高，这就带来了在制程过程中，必须要能够达到制程要求、达到组件可靠性技术指标。在摄像模组、指纹模组的制程中，清洗占到了很大比重，常见的清洗问题，主要有三点：1. 如何将残留物能够清洗干净；2. 在清洗干净的前提下，如何保证组件上的各类材料的兼容性，3. 为了保障COB工艺的焊接可靠性，能够达到COB绑定焊点的拉力测试和焊接技术要求，去除焊盘的氧化物，从而使得邦定焊点，能达到拉力以及焊接的要求，成为一个非常重要的细小环节。摄像模组在经历SMT工艺以后，锡膏残留物自然而然就产生了，首先要将SMT工艺后的残留物彻底清洗干净，避免将来PCBA线路板电化学迁移和化学腐蚀性。在清洗过程中常用的有两种工艺，一种是通过式清洗机大批量的生产工艺安排；二是批量式的超声波或者喷淋清洗工艺，标准的方式，大部分可设置为2清洗+2漂洗。选择合适的清洗工艺、清洗设备、清洗剂进行配套成为工艺保障非常重要的选项。如何让清洗剂与被清洗物兼容性考虑点的合适，能够在正常的工艺条件下，将残留物清洗干净，是我们首要解决的第一个问题，干净度可以由目测和离子度污染来检验，而达成我们最终的清洗目的。材料兼容性，是许多厂商在制程中考虑不周或者是为了清洗，可能在此考虑矛盾中取舍的纠结点，建议：首先考虑的是清洗干净度，以清洗干净度的最低清洗度来保障材料兼容性，一般来说，清洗力越强，材料兼容性越弱，既要保障清洗又要保证材料的兼容性，只能用最低的限度的清洁度来保障材料被侵蚀影响的破坏性可能性。清洗干净度，始终是一项矛盾，在选择清洗剂的时候，需要在其中取一个中间点，有所取舍、有所考虑，既要保证材料兼容性又要保证清洗干净、安全、环保。COB前去除氧化层的要求，去除氧化层对COB的工艺影响度非常大，氧化膜的厚薄直接影响到COB焊接点的焊接可靠性和牢靠度，能够有效的去除非常非常薄的氧化层对焊接点的保障度能够大幅度提升。在这项清洗中，可以与SMT残留后的清洗合二为一，也可以将其分开，先做SMT残留物的清洗，而后再做COB前工艺的清洗，这样能够各自有效的为工艺技术要求达成一个更为合理的配置条件。三个在摄像模组和指纹模组中常见问题，在清洗干净度、材料兼容性，COB前去除氧化膜，通常都可以在工艺设备配置上面，以及清洗剂材料的选择上，以综合考虑而取个一个最佳的综合值。 以上一文，仅供参考!欢迎来电咨询合明科技摄像模组水基清洗剂、指纹模组水基清洗剂、FPC软板水基清洗剂、PCBA线路板水基清洗剂、电子组件制程水基清洗材料、工艺、设备整套清洗解决方案、半导体芯片清洗剂、器件模块水基清洗剂、5G模块水基清洗剂、5G电源板清洗剂、储能线路板清洗剂、ECU线路板清洗剂、新能源汽车电池控制板清洗剂、治具清洗剂、锡膏印刷机底部擦拭清洗剂、钢网清洗机、钢网清洗剂、油墨丝印网板水基清洗应用。欢迎点击了解PCBA线路板清洗！
-
波峰焊焊接不良及对策有哪些
A、 焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。 原因： a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低； b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出； c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪； d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中； e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。 对策：a) 预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。 b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。 c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面； d）反映给PCB加工厂，提高加工质量； e) PCB的爬坡角度为3～7℃。 B、焊料过多： 元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。 原因： a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大； b) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低； c) 助焊剂的活性差或比重过小； d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中； e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。 f) 焊料残渣太多。 对策： a) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。 b) 根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。 c) 更换焊剂或调整适当的比例； d) 提高PCB板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中； e) 锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料； f) 每天结束工作时应清理残渣。 C、焊点桥接或短路 原因： a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄； b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上； c) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低； d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低； e）阻焊剂活性差。 对策： a) 按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行方向垂 直，SOT、SOP的长轴应与PCB运行方向平行。将SOP最后一个引脚的焊盘加宽（设计一个窃锡焊盘）。 b) 插装元件引脚应根据PCB的孔距及装配要求成型，如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引 脚露出PCB表面0.8～3mm，插装时要求元件体端正。 c）根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。 d) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。温度略低时，传送带速度应调慢些。 f) 更换助焊剂。 D、润湿不良、漏焊、虚焊 原因： a) 元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮。 b) Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。 c) PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊。 d) PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良。 e) 传送带两侧不平行（尤其使用PCB传输架时），使PCB与波峰接触不平行。 f) 波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口，如果被氧化物堵塞 时，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊、虚焊。 g) 助焊剂活性差，造成润湿不良。 h) PCB预热温度过高，使助焊剂碳化，失去活性，造成润湿不良。 对策： a) 元器件先到先用，不要存在潮湿的环境中，不要超过规定的使用日期。对PCB进行清洗和 去潮处理； b) 波峰焊应选择三层端头结构的表面贴装元器件，元件本体和焊端能经受两次以上的260℃波 峰焊的温度冲击。 c) SMD/SMC采用波峰焊时元器件布局和排布方向应遵循较小元件在前和尽量避免互相遮挡原 则。另外，还可以适当加长元件搭接后剩余焊盘长度。 d) PCB板翘曲度小于0.8～1.0％。 e) 调整波峰焊机及传输带或PCB传输架的横向水平。 f) 清理波峰喷嘴。 g) 更换助焊剂。 h) 设置恰当的预热温度。 E、焊点拉尖 原因： a) PCB预热温度过低，使PCB与元器件温度偏低，焊接时元件与PCB吸热； b) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大； c) 电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4～5mm； d) 助焊剂活性差； e) 焊接元件引线直径与插装孔比例不正确，插装孔过大，大焊盘吸热量大。 对策： a) 根据PCB、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，预热温度在90-130℃； b) 锡波温度为250+/-5℃，焊接时间3～5S。温度略低时，传送带速度应调慢一些。 c) 波峰高度一般控制在PCB厚度的2/3处。插装元件引脚成型要求引脚露出PCB焊接面 0.8～3mm d) 更换助焊剂； e) 插装孔的孔径比引线直径大0.15～0.4mm（细引线取下限，粗引线取上线）。 F、其它缺陷 a) 板面脏污：主要由于助焊剂固体含量高、涂敷量过多、预热温度过高或过低，或由于传送 带爪太脏、焊料锅中氧化物及锡渣过多等原因造成的； b) PCB变形：一般发生在大尺寸PCB，由于大尺寸PCB重量大或由于元器件布置不均匀造成 重量不平衡。这需要PCB设计时尽量使元器件分布均匀，在大尺寸PCB中间设计工艺边。 c) 掉片（丢片）：贴片胶质量差，或贴片胶固化温度不正确，固化温度过高或过低都会降低粘 接强度，波峰焊接时经不起高温冲击和波峰剪切力的作用，使贴装元件掉在料锅中。 d) 看不到的缺陷：焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹、焊点发脆、焊点强度差等，需要X光、焊点疲劳试验等检测。这些缺陷主要与焊接材料、PCB焊盘的附着力、元器件焊端或引脚的可焊性及温度曲线等因素有关。
-
波峰焊接基础技术理论之PCB平整度的定义及其要求
波峰焊接基础技术理论之PCB平整度的定义及其要求1. IPC-A-600E对PCB平整度的定义 印制板的平整度是由产品的弓曲和扭曲两种特性来决定的，它都是PCB板的一种形变。⑴ 弓曲 弓曲的特点是当PCB块的四个角处在同一平面时，它大致成圆柱形或球面弯曲的状况。弓曲板必须是以垂直于偏移平面的最高点来测定的。⑵ 扭曲 扭曲是指平行于PCB板的对角线产生的形变，即：板的一个角不像其它三个角一样在同一平面上。2.IPC-A-610C对弓曲和扭曲的要求⑴ 插装PCB组件 焊接后，插装组件板的弓曲和扭曲均不应超过1.5%。⑵ 面贴PCB组件 焊接后，面贴组件板的弓曲和扭曲不老超过0.75%，同时还要适合贴片、焊接和测试的操作要求。 弓曲和曲扭的测量与百分比计算方法，见IPC-TM-650的2.4.22节。
-
助焊剂锡膏清洗合明科技：浅析如何评价PCBA清洗的效果？
【原创】浅析如何评价PCBA清洗的效果？-合明科技印刷线路板清洗的目的是洗掉导电粒子、助焊剂、尘埃等残留，达到绝缘性，防止接触不良，防止通路测试触脚接触不良，防止腐蚀等，因此对PCBA清洗后的评价尤为重要，直接关系到PCBA洗后的质量。因此本文对PCBA清洗后效果的评价简述如下。（1）可靠性的评价在引用清洗技术和设备时，经过清洗后的印刷线路板的可靠性如何，预先评价是十分必要的。采用可靠性测试专用的试验印刷线路板，进行绝缘测试评价，环境方面采用压力炉进行加速试验。（2）对元器件的影响电子元件对清洗剂有一定的兼容性，选择各种不同的试验元件或材料进行清洗试验，实施事前评价。特别是树脂类电子元器件会因清洗剂的作用而产生变色或膨胀，打印的印刷文字脱落，水分浸入到元器件，元器件安装内测积水等问题都应认真评价。采用热风加热的干燥阶段，由于元器件受到热应力，必须经检验确认元器件表面的热度分布。一般常用的评价试验方法：决定各项清洗工序的具体规格时，必须对上述问题进行综合评估，一般常用的评价试验方法如下：①目视检测项目，可直接目视、显微镜目视或紫外线目视，通过目视所关注的目标以观察确定，评定PCBA有无异物或异物的种类。②离子型残渣提取试验项目，一般采用动态法或洗计法，具体内容有离子辐射照相机或欧姆测定仪。目前清洗后，常以美国军标MIL-P-28809标准为依据对组装板品质进行评估。③电学检验评价试验项目，主要试验内容为检测绝缘电阻和导通测试，可参考日本工业标准JISC5012。④耐湿性检验项目，为环境试验，主要内容有恒定检验、循环检验、压力锅试验等。⑤元器件耐溶剂性试验项目，主要检测元件的兼容性和字符的打印强度，主要内容是在规定的作业条件下实施清洗，评定有无变色及鼓泡，关注打印或印刷字符是否变淡或消失。【PCBA线路板清洗小知识】为什么精密电子线路板清洗，抛弃了溶剂清洗剂？关键词导读：线路板清洗、电路板清洗、PCBA线路板清洗、PCBA电路板清洗、溶剂清洗剂、水基清洗剂、水基清洗技术 在讨论 “为什么PCBA电路板清洗推荐使用水基清洗剂”这个问题前，我们先来看看溶剂型清洗剂的优缺点。有机溶剂清洗剂按照安全性能可分为可燃性清洗剂和不可燃性清洗剂，前者主要为有机烃类、醇类及酯类，后者主要为氯代烃类和氟代烃类等。其工艺特点简介如下：1.H FC /H C FC 类：主要成分是含氢的氟氯烃，优点是挥发性好，PCBA清洗后干燥速度快，缺点是价格比较高，清洗能力弱，不环保，会对大气臭氧层产生破坏作用，未来使用必将受到限制。2.氯代烃类：主要代表物质有二氯甲烷、三氯乙烷等，其清洗油脂类污染物能力较强，不易燃易爆，使用安全。缺点是毒性大，与塑料、橡胶等兼容性差，易腐蚀线路板，且该类物质稳定性差。3.烃类：主要是碳氢化合物，如汽油、煤油等。烃类对油脂类污染物清洗能力强，由于低表面张力，对PCBA夹缝部分有良好的清洗效果，不腐蚀金属，毒性低，使用方便。缺点最主要的就是因易燃易爆，有安全隐患，必须采用严格的防范措施。4.醇类：如甲醇、乙醇和异丙醇等，醇类对极性污染物溶解能力强，对松香清洗效果好，但难清洗油脂类污染物；不易腐蚀金属和塑料等，干燥快。缺点是挥发性大，易燃烧，使用有安全隐患。如果针对有机溶剂清洗的优缺点，取其利避其弊，不就完美了？是否可行？答案是肯定的！水基清洗剂就围绕解决这个困扰诞生了。水基清洗技术是以水为清洗介质，并附加表面活性剂、溶剂、消泡剂、缓蚀剂等各类添加剂而制成，通过溶解、吸附、浸透等多种机理除去各类污染物。水清洗工艺主要特点是不易燃易爆、无毒环保、操作安全，清洗能力强、清洗过程中损耗小、成本低，因为有效成份自由度大，可由PCBA的特殊要求而制定配方，解决了很多有机溶剂清洗剂无法解决的难题，清洗范围广、适用能力强，水基清洗剂灵活的组分可极大满足客户端需求，尤其在采用超声清洗和喷淋清洗时，较有机溶剂更具优势。当然水基清洗剂也有缺点，对清洗设备要求高，且需对失效的清洗剂即废水进行处理等。 综合溶剂型清洗剂和水基清洗剂的特点，不难发现，随着安全环保意识的加强和PCBA特殊清洗需求的增加，水基清洗剂因其灵活配方和组分脱颖而出，代表了未来PCBA清洗技术发展方向。以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技助焊剂锡膏清洗剂水基清洗解决方案、PCBA线路板清洗水基清洗解决方案、半导体芯片清洗水基清洗解决方案、功率器件模块清洗水基清洗解决方案、电子组装件制程水基清洗全工艺解决方案、治具、回流焊波峰焊炉膛设备清洗、选焊锡嘴水基无卤清洗、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案！欢迎点击了解PCBA线路板清洗！(function(){var bp = document.createElement('script');var curProtocol = window.location.protocol.split(':')[0];if (curProtocol === 'https') {bp.src = 'https://zz.bdstatic.com/linksubmit/push.js';}else {bp.src = 'http://push.zhanzhang.baidu.com/push.js';}var s = document.getElementsByTagName("script")[0];s.parentNode.insertBefore(bp, s); })();
-
波峰焊助焊剂合明科技解析再流焊接中的预防方法
波峰焊助焊剂合明科技解析再流焊接中的预防方法⑴ 最小化优化助焊剂载体的化学成份和再流焊接温度曲线，将溅锡减到最低。通过评估清楚地表明了活性剂、溶剂、合金和再流焊接温度曲线对溅锡珠程度有重要影响。这些参数的适当调整可以将溅锡珠现象减到最小。⑵ 正确选择助焊剂材料聚合助焊剂有希望最终提供一个可能最小化的溅锡珠的解决方案，因为潜在的飞溅材料在温度激化的聚合过程中被包围。因此，没有液体助焊剂留下来产生飞溅。⑶ 再流温度曲线的选择再流温度曲线和材料类型两者都必须调整以使飞溅最小。图8示出了一条没有平坦保温区的线性上升温度曲线，试验结果是所有材料都存在一些溅锡现象。基于飞溅机理的假设，这个线性的曲线没有充分烘干助焊剂。 图9所示的基本曲线形状包括一个160℃的高温保温(烘干)区，以蒸发所有的溶剂。这种溶剂的挥发增加了剩余助焊剂的粘性，减少了进入再流区后的挥发成份，因此减少了飞溅。但是，这样烘干带来的潜在问题是钎料的熔湿性变差和易产生空洞。使用惰性气体(氮气)可以帮助改善熔湿和减少空洞，但对飞溅却无效果。结论：优质的焊膏结合正确的温度曲线，可以达到实际消除焊锡和助焊剂的飞溅，相对于易挥发溶剂含量高和熔湿速度慢的焊膏可以达到最好的效果。⑷ 正确地设计模板开口形状前面已讨论到模板开孔的形状是在免洗焊膏应用中的一个关键设计参数。是形成具有高可靠性的高质量焊点所要求的足够的焊膏量的基础。为了解决在片状元件上的溅锡珠的问题，在探讨各种模板开孔的形状中，最流行的是homeplate开孔设计(图10)。据说这种homeplate设计可以在需要的地方准确地提供焊膏，从片状元件的角上去掉过多的焊膏。可是，homeplate设计会带来焊膏的粘附区域不足的问题，焊膏提供很小的与零件接触的面积，因而易造成元件偏位。除此之外，homeplate设计不能消除片状元件下面和相邻位置的锡珠。在片状元件下面出现过多种焊膏的模板设计方案，包括： ① homeplate模板(图10) ； ② 比矩形片状元件焊盘形状减少85%的模板(图11)； ③ 对片状元件的T形开孔模板(图12)。图10所示的模板能减少在片状元件上的锡珠的数量，但是不能完全消除。图11所示的模板有80%的片状元件出现锡珠。而图12所示的模板可去掉50%的锡珠。因此，这三种模板没有哪个能有效地消除锡珠，同时在装配期间提供足够的粘附力来将元件固定在位。图13示出了85%的U形模板。在U形模板上，片状元件下面的中间部分是没有焊膏的。模板材料是0.16mm厚度的不锈钢，采用化学腐蚀工艺。这种设计已经证明可以提供连续的焊膏沉淀。 试验证实了对片状元件使用U形开孔模板能较好地消除锡珠。这种U型模板在其所需要的位置上可以提供准确的焊膏，而没有可能造成锡珠从片状元件体下面挤出的地方提供过剩的焊膏。U形开孔模板只在其需要的地方出现焊膏，且分布在片状元件体的边缘，不直接在元件体中间的下面。这样一来，如果片状元件贴放偏离位置，焊膏沉淀足够在整个过程和再流焊接中维持住零件。在QFP元件上的锡尘通过减少焊盘开孔而消除。对于密间距(<1.27mm)元件，焊膏开孔与焊盘的形状相同，开口为焊盘长度的75%，焊盘宽度的85%。这种结构减少了相邻焊盘之间的短路发生。提供给表面贴装元件的焊膏数量与位置的改善，直接影响锡珠与锡尘的出现与否。通过在适当的位置提供适量的焊膏，最终产品质量就可以大大提高。对片状元件来说使用U形开孔，可以大大地减少锡珠的发生。对QFP焊盘的减小，消除了相邻焊盘之间的锡尘。结合适当的焊盘尺寸与形状，就可为PCB的装配生产形成一个优化的高质量的生产工艺。
-
波峰焊接中的预防方法有哪些？
波峰焊接中的预防方法有哪些？⑴ 改进PCB制造工艺，提高孔壁的光洁度， 改进PCB包装工艺和贮存环境条件；⑵ 尽可能缩短在插装线上的滞留时间，从PCB开封→安装元器件→波峰焊接应在24小时完成，特别是湿热地区尤为重要；⑶ PCB上线前预烘， PCB布线和安装设计后应作热分析，避免板面局部形成大量的吸热区；⑷ 安装和波峰焊接现场温度应保持在24±5℃而相对湿度不应超过65%；⑸ 正确地选择助焊剂，特别是助焊剂所用溶剂的挥发速度要合适。慢了不可，快了也不行；⑹ 合理地选择预热温度和时间。温度过低、时间过短，助焊剂中的溶剂不易挥发，残留的溶剂过多时进入波峰后温度急剧升高，溶剂剧烈挥发，在熔融钎料内形成高压气泡，爆喷后大量形成锡珠；⑺ 尽可能釆用輻射和对流复合预热方式，加速PCB孔内溶剂的挥发；⑻ 加强助焊剂的管理，避免运行过程中的吸潮， 控制好助焊剂的涂覆量，不可过多，也不可过少。多了溶剂过量，预热中不易挥发，量少了发挥不了助焊剂的作用；⑼ 设计上应尽量避免大量采用镀银的引脚，因为过量的银在波峰焊接中易产生气体；⑽ 钎料波峰形状应保证钎料溅落过程不发生过剧的撞击运动，避免因撞击击出小锡珠。再流焊接中的预防方法⑴ 最小化 优化助焊剂载体的化学成份和再流焊接温度曲线，将溅锡减到最低。通过评估清楚地表明了活性剂、溶剂、合金和再流焊接温度曲线对溅锡珠程度有重要影响。这些参数的适当调整可以将溅锡珠现象减到最小。⑵ 正确选择助焊剂材料 聚合助焊剂有希望最终提供一个可能最小化的溅锡珠的解决方案，因为潜在的飞溅材料在温度激化的聚合过程中被包围。因此，没有液体助焊剂留下来产生飞溅。⑶ 再流温度曲线的选择 再流温度曲线和材料类型两者都必须调整以使飞溅最小。图8示出了一条没有平坦保温区的线性上升温度曲线，试验结果是所有材料都存在一些溅锡现象。基于飞溅机理的假设，这个线性的曲线没有充分烘干助焊剂。图9所示的基本曲线形状包括一个160℃的高温保温(烘干)区，以蒸发所有的溶剂。这种溶剂的挥发增加了剩余波峰焊助焊剂的粘性，减少了进入再流区后的挥发成份，因此减少了飞溅。但是，这样烘干带来的潜在问题是钎料的熔湿性变差和易产生空洞。使用惰性气体(氮气)可以帮助改善熔湿和减少空洞，但对飞溅却无效果。
