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  • 线路板清洗为什么选择水基清洗剂而不是溶剂清洗剂

    线路板清洗为什么选择水基清洗剂而不是溶剂清洗剂

    在讨论 “线路板清洗为什么选择水基清洗剂而不是溶剂清洗剂”这个问题前,我们先来看看溶剂型清洗剂的优缺点。有机溶剂清洗剂按照安全性能可分为可燃性清洗剂和不可燃性清洗剂,前者主要为有机烃类、醇类及酯类,后者主要为氯代烃类和氟代烃类等。其工艺特点简介如下:1.H FC /H C FC 类:主要成分是含氢的氟氯烃,优点是挥发性好,PCBA清洗后干燥速度快,缺点是价格比较高,清洗能力弱,不环保,会对大气臭氧层产生破坏作用,未来使用必将受到限制。2.氯代烃类:主要代表物质有二氯甲烷、三氯乙烷等,其清洗油脂类污染物能力较强,不易燃易爆,使用安全。缺点是毒性大,与塑料、橡胶等兼容性差,易腐蚀线路板,且该类物质稳定性差。3.烃类:主要是碳氢化合物,如汽油、煤油等。烃类对油脂类污染物清洗能力强,由于低表面张力,对PCBA夹缝部分有良好的清洗效果,不腐蚀金属,毒性低,使用方便。缺点最主要的就是因易燃易爆,有安全隐患,必须采用严格的防范措施。4.醇类:如甲醇、乙醇和异丙醇等,醇类对极性污染物溶解能力强,对松香清洗效果好,但难清洗油脂类污染物;不易腐蚀金属和塑料等,干燥快。缺点是挥发性大,易燃烧,使用有安全隐患。如果针对有机溶剂清洗的优缺点,取其利避其弊,不就完美了?是否可行?答案是肯定的!水基清洗剂就围绕解决这个困扰诞生了。水基清洗技术是以水为清洗介质,并附加表面活性剂、溶剂、消泡剂、缓蚀剂等各类添加剂而制成,通过溶解、吸附、浸透等多种机理除去各类污染物,水清洗工艺主要特点是不易燃易爆、无毒环保、操作安全,清洗能力强、清洗过程中损耗小、成本低,因为有效成份自由度大,可由PCBA的特殊要求而制定配方,解决了很多有机溶剂清洗剂无法解决的难题,清洗范围广、适用能力强,水基清洗剂灵活的组分可极大满足客户端需求,尤其在采用超声清洗和喷淋清洗时,较有机溶剂更具优势。当然水基清洗剂也有缺点,对清洗设备要求高,且需对失效的清洗剂即废水进行处理等。 综合溶剂型清洗剂和水基清洗剂的特点,不难发现,随着安全环保意识的加强和PCBA特殊清洗需求的增加,水基清洗剂因其灵活配方和组分脱颖而出,代表了未来PCBA清洗技术发展方向。(function(){var bp = document.createElement('script');var curProtocol = window.location.protocol.split(':')[0];if (curProtocol === 'https') {bp.src = 'https://zz.bdstatic.com/linksubmit/push.js';}else {bp.src = 'http://push.zhanzhang.baidu.com/push.js';}var s = document.getElementsByTagName("script")[0];s.parentNode.insertBefore(bp, s); })();

  • 在SMT制程工艺中怎样管控好SMT钢网清洗

    在SMT制程工艺中怎样管控好SMT钢网清洗

    在SMT制程工艺中怎样管控好SMT钢网清洗,给大家分享一下合明科技提供的SMT印刷钢网清洗方式最新工艺,能确保钢网清洁后所有孔径“0”颗锡珠、“0”锡粉残留,清洗实际效果。合明科技全自动钢网清洗机是根据SMT制程网版特性及水基清洗工艺要求而设计,结合目前行业成熟、稳定可靠的超声波工艺技术完美的应用于SMT行业锡膏钢网及红胶铜/塑网等网板的清洗,实现全自动清洗方式,该设备是国内首创、技术领先并拥有形式、结构和尺寸等独立知识产权产品。 全自动水基钢网清洗机特点:实现SMT钢网水基清洗完美工艺流程一键完成全程(清洗→漂洗→干燥)清洗工艺高效的双工艺模式(超声波+喷淋)轻松解决钢网清洗难题简易的操作满足业内通用钢网清洗标准符合国际行业环保标准 SMT网板清洗推荐离线清洗,配套合明科技水基清洗剂:W1000或EC-200 ⬇ 请看钢网清洗机清洗演示视频 ⬇想了解更多关于钢网清洗机的内容,请点击浏览“钢网清洗机”专题合明科技综合上述“水基全自动钢网清洗”,颠覆了传统采用易燃易爆、有毒的挥发性有机溶剂(VOCs)和效率低下的手工擦刷模式,极大降低企业经济成本和社会环境污染治理成本。项目从技术、装备、材料、工艺均属国内首创,并拥有形式、结构和尺寸等独立知识产权产品。一键完成全程清洗工艺,实现SMT水基钢网清洗完美工艺流程。以上内容是SMT制程工艺中怎样管控好SMT钢网清洗做的简要阐述,如需进一步了解电子制程工艺中精密清洗相关解决方案,可以使用电话、微信、邮件与我们联络咨询。

  • 波峰焊接中问题预防方法有哪些

    波峰焊接中问题预防方法有哪些

    波峰焊接中问题预防方法有哪些?⑴ 改进PCB制造工艺,提高孔壁的光洁度, 改进PCB包装工艺和贮存环境条件;⑵ 尽可能缩短在插装线上的滞留时间,从PCB开封→安装元器件→波峰焊接应在24小时完成,特别是湿热地区尤为重要;⑶ PCB上线前预烘, PCB布线和安装设计后应作热分析,避免板面局部形成大量的吸热区;⑷ 安装和波峰焊接现场温度应保持在24±5℃而相对湿度不应超过65%;⑸ 正确地选择助焊剂,特别是助焊剂所用溶剂的挥发速度要合适。慢了不可,快了也不行;⑹ 合理地选择预热温度和时间。温度过低、时间过短,助焊剂中的溶剂不易挥发,残留的溶剂过多时进入波峰后温度急剧升高,溶剂剧烈挥发,在熔融钎料内形成高压气泡,爆喷后大量形成锡珠;⑺ 尽可能釆用輻射和对流复合预热方式,加速PCB孔内溶剂的挥发;⑻ 加强助焊剂的管理,避免运行过程中的吸潮, 控制好助焊剂的涂覆量,不可过多,也不可过少。多了溶剂过量,预热中不易挥发,量少了发挥不了助焊剂的作用;⑼ 设计上应尽量避免大量采用镀银的引脚,因为过量的银在波峰焊接中易产生气体;⑽ 钎料波峰形状应保证钎料溅落过程不发生过剧的撞击运动,避免因撞击击出小锡珠。再流焊接中的预防方法⑴ 最小化优化助焊剂载体的化学成份和再流焊接温度曲线,将溅锡减到最低。通过评估清楚地表明了活性剂、溶剂、合金和再流焊接温度曲线对溅锡珠程度有重要影响。这些参数的适当调整可以将溅锡珠现象减到最小。⑵ 正确选择助焊剂材料聚合助焊剂有希望最终提供一个可能最小化的溅锡珠的解决方案,因为潜在的飞溅材料在温度激化的聚合过程中被包围。因此,没有液体助焊剂留下来产生飞溅。⑶ 再流温度曲线的选择再流温度曲线和材料类型两者都必须调整以使飞溅最小。图8示出了一条没有平坦保温区的线性上升温度曲线,试验结果是所有材料都存在一些溅锡现象。基于飞溅机理的假设,这个线性的曲线没有充分烘干助焊剂。图9所示的基本曲线形状包括一个160℃的高温保温(烘干)区,以蒸发所有的溶剂。这种溶剂的挥发增加了剩余波峰焊助焊剂的粘性,减少了进入再流区后的挥发成份,因此减少了飞溅。但是,这样烘干带来的潜在问题是钎料的熔湿性变差和易产生空洞。使用惰性气体(氮气)可以帮助改善熔湿和减少空洞,但对飞溅却无效果。

  • 波峰焊助焊剂再流焊接中的预防方法

    波峰焊助焊剂再流焊接中的预防方法

    合明科技解析波峰焊助焊剂再流焊接中的预防方法:⑴ 最小化优化助焊剂载体的化学成份和再流焊接温度曲线,将溅锡减到最低。通过评估清楚地表明了活性剂、溶剂、合金和再流焊接温度曲线对溅锡珠程度有重要影响。这些参数的适当调整可以将溅锡珠现象减到最小。⑵ 正确选择助焊剂材料聚合助焊剂有希望最终提供一个可能最小化的溅锡珠的解决方案,因为潜在的飞溅材料在温度激化的聚合过程中被包围。因此,没有液体助焊剂留下来产生飞溅。⑶ 再流温度曲线的选择再流温度曲线和材料类型两者都必须调整以使飞溅最小。图8示出了一条没有平坦保温区的线性上升温度曲线,试验结果是所有材料都存在一些溅锡现象。基于飞溅机理的假设,这个线性的曲线没有充分烘干助焊剂。 图示的基本曲线形状包括一个160℃的高温保温(烘干)区,以蒸发所有的溶剂。这种溶剂的挥发增加了剩余助焊剂的粘性,减少了进入再流区后的挥发成份,因此减少了飞溅。但是,这样烘干带来的潜在问题是钎料的熔湿性变差和易产生空洞。使用惰性气体(氮气)可以帮助改善熔湿和减少空洞,但对飞溅却无效果。结论:优质的焊膏结合正确的温度曲线,可以达到实际消除焊锡和助焊剂的飞溅,相对于易挥发溶剂含量高和熔湿速度慢的焊膏可以达到最好的效果。⑷ 正确地设计模板开口形状前面已讨论到模板开孔的形状是在免洗焊膏应用中的一个关键设计参数。是形成具有高可靠性的高质量焊点所要求的足够的焊膏量的基础。为了解决在片状元件上的溅锡珠的问题,在探讨各种模板开孔的形状中,最流行的是homeplate开孔设计(图10)。据说这种homeplate设计可以在需要的地方准确地提供焊膏,从片状元件的角上去掉过多的焊膏。可是,homeplate设计会带来焊膏的粘附区域不足的问题,焊膏提供很小的与零件接触的面积,因而易造成元件偏位。除此之外,homeplate设计不能消除片状元件下面和相邻位置的锡珠。在片状元件下面出现过多种焊膏的模板设计方案,包括:① homeplate模板(图10) ;② 比矩形片状元件焊盘形状减少85%的模板(图11); ③ 对片状元件的T形开孔模板(图12)。图示的模板能减少在片状元件上的锡珠的数量,但是不能完全消除。图11所示的模板有80%的片状元件出现锡珠。而图12所示的模板可去掉50%的锡珠。因此,这三种模板没有哪个能有效地消除锡珠,同时在装配期间提供足够的粘附力来将元件固定在位。图13示出了85%的U形模板。在U形模板上,片状元件下面的中间部分是没有焊膏的。模板材料是0.16mm厚度的不锈钢,采用化学腐蚀工艺。这种设计已经证明可以提供连续的焊膏沉淀。试验证实了对片状元件使用U形开孔模板能较好地消除锡珠。这种U型模板在其所需要的位置上可以提供准确的焊膏,而没有可能造成锡珠从片状元件体下面挤出的地方提供过剩的焊膏。U形开孔模板只在其需要的地方出现焊膏,且分布在片状元件体的边缘,不直接在元件体中间的下面。这样一来,如果片状元件贴放偏离位置,焊膏沉淀足够在整个过程和再流焊接中维持住零件。在QFP元件上的锡尘通过减少焊盘开孔而消除。对于密间距(<1.27mm)元件,焊膏开孔与焊盘的形状相同,开口为焊盘长度的75%,焊盘宽度的85%。这种结构减少了相邻焊盘之间的短路发生。提供给表面贴装元件的焊膏数量与位置的改善,直接影响锡珠与锡尘的出现与否。通过在适当的位置提供适量的焊膏,最终产品质量就可以大大提高。对片状元件来说使用U形开孔,可以大大地减少锡珠的发生。对QFP焊盘的减小,消除了相邻焊盘之间的锡尘。结合适当的焊盘尺寸与形状,就可为PCB的装配生产形成一个优化的高质量的生产工艺。

  • SMT/DIP回流焊和炉膛设备清洗保养

    SMT/DIP回流焊和炉膛设备清洗保养

    为了保证SMT制程生产产品质量和设备技术参数的可靠性和稳定性,标准规范化的厂家使用的回流焊炉需要每月都会进行一次大的清洗,包括冷凝器、风扇、过滤网等可拆卸零件需要拆卸进行清洗。波峰焊的滤网、链爪等需要定期拆件清洗。为的就是避免回流焊炉进行产品加工时所设定的技术参数和使用条件产生不利影响。 回流焊炉大保养清洗现场1、SMT 回流焊、 DIP 线波峰焊的炉膛清洁保养的重要性:SMT回流焊、DIP线波峰焊以及通过加热方式进行干燥固化树脂材料的隧道炉,随着运行周期时间关系,形成炉胆上树脂残留和固态物质残留粘接物,在长期高温作用下,有可能出现碳化现象和状态,变成了顽固污垢,对回流焊炉进行产品加工时所设定的技术参数和使用条件产生了不利的影响。回流焊设备图2、炉膛清洁剂清洁方式:为保证设备良好的运行状态,按照传统的清理方式,使用溶剂型产品进行涂刷、喷抹、涂覆在炉胆和被清洁无表面,用刷和抹的方式擦拭去除、溶解污垢,再喷射清洗剂进行多次清理,才能够让污垢得以去除。随着产品的进步,这一类清理方式近年产生了液态水基清洗剂来替代溶剂型清洗剂的作业方式,大大提升了去除的效果和清洁能力。同时也提高了作业的安全性。往往水基清洗剂都具有不燃,环保特征好等特点,给清理回流焊炉和保养炉子带来了很大的便利。但是由于液态清洗剂,在涂抹和喷涂过程中,产生了不均匀和流淌现象,难于保持清洗剂跟污垢之间有足够的时间浸润和反应,因而产生了清洗效果还不尽人意的状况和现象。3、气雾型炉膛水基清洗剂介绍:合明科技的气雾型炉膛水基清洗剂应运而生,这款清洗剂是气雾灌装,使用前需要摇匀,使气体液态能够均匀的混合产生均匀的清洗剂喷雾状态,同时喷出来的清洗剂附着在被清洗物表面,形成均匀薄层的泡沫,提供了更好的浸润条件和溶解条件,清洗剂有充分的时间和机会分解污垢,特别是对顽固污垢甚至碳化污垢也有很好的去除和分解能力。泡沫清洗剂喷涂在被清洗物上面,停留5~10分钟,只需要用湿抹布或者湿海绵擦拭,清除泡沫和污垢就能得到非常光亮和清洁的炉膛表面,大大方便了作业人员的操作,提升了效率,简化了作业方式,缩短了保养清洁时间。水基气雾型清洗剂W5000炉膛保养清洗水基气雾型清洗剂清洗工艺流程图合明科技气雾型水基清洗剂W5000,从材料上符合欧盟REACH环保规范要求,有很好的环保特性。不可燃,具有很好的安全性,气味小,作业方便,可以应用于回流焊和隧道炉的大保养以及快速保养的需求,让作业时间大大缩短,提升工作效率。合明科技气雾型水基清洗剂W5000特点优势:喷雾泡沫适中、均匀细腻,粘附力强,不易流动,覆盖面积大泡沫工作时间可达0.5~2h渗透快速,去污能力强,对各种顽固老垢有良好的清洁效果相对于传统的溶剂型清洗剂,有效的减少了清洗时间,提高了效率免去了漂洗工序,减少水消耗和无废水处理,降低了清洗成本环保无毒,对人体无害,不含CFC,不破坏大气臭氧层节能-特制的配方能有效地清洁冷的或加热过的各种焊接设备水基气雾型清洗剂与液态型水基清洗剂对比以上内容仅对SMT/DIP回流焊和炉膛设备清洗保养的应用简要阐述,如需进一步了解电子制程工艺中精密清洗相关解决方案,可以使用电话、微信、邮件与我们联络咨询。想了解更多关于炉膛清洁剂的内容,请访问“炉膛清洁剂”。

  • 合明科技全自动钢网清洗机优势特点

    合明科技全自动钢网清洗机优势特点

    合明科技全自动钢网清洗机是根据SMT制程网版特性及水基清洗工艺要求而设计,结合目前行业成熟、稳定可靠的超声波工艺技术完美的应用于SMT行业锡膏钢网及红胶铜/塑网等网板的清洗,实现全自动清洗方式,该设备是国内首创、技术领先并拥有形式、结构和尺寸等独立知识产权产品。全自动水基钢网清洗机特点:实现SMT钢网水基清洗完美工艺流程一键完成全程(清洗→漂洗→干燥)清洗工艺高效的双工艺模式(超声波+喷淋)轻松解决钢网清洗难题简易的操作满足业内通用钢网清洗标准符合国际行业环保标准 SMT网板清洗推荐离线清洗,配套合明科技水基清洗剂:W1000或EC-200 ⬇ 请看钢网清洗机清洗演示视频 ⬇想了解更多关于钢网清洗机的内容,请点击浏览“钢网清洗机”专题

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