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如何选择水基型电路板/线路板清洗设备？-合明科技
【原创】如何选择水基型电路板/线路板清洗设备？-合明科技关键词导读：电路板清洗、PCB组件清洗、水基清洗技术、喷淋清洗机、超声波清洗机前言：在SMT/DIP电子装配清洗需求是基于应用、客户、返工和在这个过程中的整体步骤考虑的，根据产品整个生命周期可靠性和功能性问题清洗时需要的，清洗设备是根据应用需求设计的，清洗应用需求可能来自于台式清洗，批量清洗和大批量生产的连续清洗。1、批清洗设备：批清洗设备代表了电子制程绝大多数已安装有电子组装的清洗工艺，且包括了几个具体的清洗技术和产能。批清洗机历来被认为对高组合的产品环境是合适的。各种空气喷射、浸泡喷射、超声波、离心方式代表几乎所有的现代自动除焊剂技术，都在批量清洗中得到应用。批量或其他清洗机方式的选择是基于一组可预测的因素，如清洗产量的需求、特定化学方法的选择、资源可用性（水，电，空间）、和周围的环境如噪音、所需的外围设备、气味等。2、批量浸泡：批次浸泡清洗设备是将一系列的单独清洗缸或一系列的清洗模组进行整合，部件通过手工或自动化从一个清洗缸到另外一个清洗缸进行清洗、冲洗和干燥。根据零件尺寸和产量要求，可以提供各种尺寸的清洗缸，清洗缸的数量取决于所使用的化学和所需的清洁程度。水清洗通常使用一次冲洗，两次冲洗和一次烘干，一些批量小的情形或这些情形没有高清洁度要求可能只使用一个单一的冲洗，对一些高清洁度的要求，会采用多次冲洗缸和额外的冲洗缸。3、离线喷淋清洗：批喷淋清洗设备可以包括单腔体、多腔体和按加工处理流程步进式的清洗设备. 单腔体的清洗设备可以将一批组装部件在同一个腔体内分步进行清洗与干燥， 同样的，使用多腔体的清洗设备可以将多批组装部件在独立的多个腔体内同时进行清洗和干燥的加工处理. 使用步进式的清洗设备， 是将各个专属的加工过程独立到每一个腔体内， 例如： 清洗-冲洗-干燥。4、单一和多个自主腔：单一或者多个自主腔膛式批量清洗系统使用旋转式喷射悬臂喷射容剂到固定在边缘的板子上进行清洗. 清洗循环可能包括预洗涤，洗涤和多重冲洗阶段. 清洗剂可以被加入到各个周期阶段.最终的冲洗阶段通常使用去离子或者工业纯水. 关于洗涤和冲洗阶段使用的数量，型号和持续时间一般都是比较灵活可变的。 以上一文，仅供参考！欢迎点击了解更多“PCBA线路板清洗剂产品”欢迎来电咨询合明科技电路板清洗剂、水基清洗剂、波峰焊助焊剂、免洗助焊剂清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
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电路板清洗剂合明科技解析：电路板水基清洗如何平衡清洗干净度和材料兼容性问题
【原创】电路板清洗剂合明科技解析：电路板水基清洗如何平衡清洗干净度和材料兼容性问题关键词导读：电路板、电子组件制程、水基清洗技术、PCB组件板、电子元器件、材料兼容性、助焊剂 在SMT电子生产制程中，PCBA或电路板/线路板水基清洗工艺，我们如何平衡水基清洗干净度和材料兼容性问题呢？1.水基清洗干净度：水基清洗干净度需从清洗工艺上进行管控，影响清洗工艺效果的需求和材料因素包括电路密度、元器件托高高度、助焊剂残留成分、回流温度和清洗前的受热次数。可能受清洗工艺严重影响的组件材料包括板覆铜层，表面镀层、塑胶件、元器件、标签、器件标识、金属合金、涂覆层、非密封元器件、粘合剂。制备元器件和组装物料（工序中使用的化学品包括清洗和表面预处理工艺）可能受组装清洗工艺的严重影响。可能影响清洗工艺效果的工序中使用的化学品包括SMT焊膏、SMT焊接助焊剂、波峰焊锡条、波峰焊助焊剂、用于返工的锡丝、助焊剂或任何其他必须在清洗工艺中清除的物质。2.水基清洗工艺影响的清洗因素：设计清洗工艺时的关键性的材料兼容性注意事项是元器件、组装材料、清洗剂、清洗工艺中应用的冲击能量，预计的工艺时间、温度和设备设计。可能影响清洗工艺效果的清洗因素包括清洗剂、洗槽的液体浓度、带入助焊剂的量、清洗设备、喷淋压力、流体流量，速度和工艺温度。这些相同的因素可能会影响材料的兼容性。由于槽中积累的污染物可能来自于不兼容的材料，也可能要依据清洗槽的使用时间考虑发生的相互作用。3.元器件与组件的材料性能及特点的影响：为确保PCB组件的可靠性，要求了解制造电子元器件和组件的原材料性能及特点。选择助焊剂、膏、粘合剂、基板、清洗材料、敷形涂覆材料和其它普通互连材料时，鉴别清洗工艺对外观质量甚至整个元器件结构潜在的负面影响是成功的工程设计的基本原则。在不同的情况下物料的实际性能可以与理论或预期的性能不同。不同批次的物料性能有差异并可能影响物料的兼容性。应当测试影响物料实际性能的因素如清洗剂、清洗时间、清洗温度、清洗数量、冲击能量来了解物料之间的相互作用。 以上一文，仅供参考！欢迎点击了解更多“PCBA线路板清洗剂产品”欢迎来电咨询合明科技电路板清洗剂、水基清洗剂、波峰焊助焊剂、免洗助焊剂清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
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如何实现水基钢网清洗的完整工艺？
如何实现水基钢网清洗的完整工艺？钢网清洗，从人工清洗到溶剂配合气动喷淋机实现的自动清洗，到如今的水基清洗剂配合专用清洗设备实现水基的清洗方式，成为了产业高效、环保、安全的应用方向和发展。这一应用，更加吻合厂商在这个方面的清洗需求和社会环境环保可持续科学发展的需求，能保证在生产技术的指标情况下，以更为安全、更为与人亲和力的作业方式。随着水基清洗技术的越来越广泛的应用，钢网清洗在许多厂商做清洗方式的选择和应用实施中，有部分厂商在还在沿用原有的气动喷淋机加水基清洗剂来进行钢网清洗的方式，但是在水基清洗工艺上面未能实现真正完整有效的工艺，因为水基清洗剂的特性与溶剂清洗剂的特性不同，水基清洗剂不容易干，甚至可以说在长时间有部分水基清洗剂成分干不了。芯片的设计、制造与封测（三）文章来源：中国仪器仪表行业协会文章关键词导读：芯片、半导体、晶圆、半导体封测、PCBA线路板一、什么是封装？经过漫长的流程，从设计到制造，终于获得一颗 IC 芯片了。然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。因此，本文接下来要针对封装加以描述介绍。目前常见的封装有两种，一种是电动玩具内常见的，黑色长得像蜈蚣的 DIP 封装，另一为购买盒装 CPU 时常见的 BGA 封装。至于其他的封装法，还有早期 CPU 使用的 PGA（Pin Grid Array；Pin Grid Array）或是 DIP 的改良版 QFP（塑料方形扁平封装）等。因为有太多种封装法，以下将对 DIP 以及 BGA 封装做介绍。1.传统封装，经久不衰首先要介绍的是双排直立式封装（Dual Inline Package；DIP），从下图可以看到采用此封装的 IC 芯片在双排接脚下，看起来会像条黑色蜈蚣，让人印象深刻，此封装法为最早采用的 IC 封装技术，具有成本低廉的优势，适合小型且不需接太多线的芯片。但是，因为大多采用的是塑料，散热效果较差，无法满足现行高速芯片的要求。因此，使用此封装的，大多是历久不衰的芯片，如下图中的 OP741，或是对运作速度没那么要求且芯片较小、接孔较少的 IC 芯片。左图的 IC 芯片为 OP741，是常见的电压放大器。右图为它的剖面图，这个封装是以金线将芯片接到金属接脚（Leadframe）。（Source ：左图 Wikipedia、右图 Wikipedia）至于球格阵列（Ball Grid Array，BGA）封装，和 DIP 相比封装体积较小，可轻易的放入体积较小的装置中。此外，因为接脚位在芯片下方，和 DIP 相比，可容纳更多的金属接脚。相当适合需要较多接点的芯片。然而，采用这种封装法成本较高且连接的方法较复杂，因此大多用在高单价的产品上。▲ 左图为采用 BGA 封装的芯片。右图为使用覆晶封装的 BGA 示意图。（Source： 左图 Wikipedia）然而，使用以上这些封装法，会耗费掉相当大的体积。像现在的行动装置、穿戴装置等，需要相当多种元件，如果各个元件都独立封装，组合起来将耗费非常大的空间，因此目前有两种方法，可满足缩小体积的要求，分别为 SoC（System On Chip）以及 SiP（System In Packet）。在智慧型手机刚兴起时，在各大财经杂誌上皆可发现 SoC 这个名词，然而 SoC 究竟是什么东西？简单来说，就是将原本不同功能的 IC，整合在一颗芯片中。藉由这个方法，不单可以缩小体积，还可以缩小不同 IC 间的距离，提升芯片的计算速度。至于制作方法，便是在 IC 设计阶段时，将各个不同的 IC 放在一起，再透过先前介绍的设计流程，制作成一张光罩。然而，SoC 并非只有优点，要设计一颗 SoC 需要相当多的技术配合。IC 芯片各自封装时，各有封装外部保护，且 IC 与 IC 间的距离较远，比较不会发生交互干扰的情形。但是，当将所有 IC 都包装在一起时，就是噩梦的开始。IC 设计厂要从原先的单纯设计 IC，变成了解并整合各个功能的 IC，增加工程师的工作量。此外，也会遇到很多的状况，像是通讯芯片的高频讯号可能会影响其他功能的 IC 等情形。此外，SoC 还需要获得其他厂商的 IP（intellectual property）授权，才能将别人设计好的元件放到 SoC 中。因为制作 SoC 需要获得整颗 IC 的设计细节，才能做成完整的光罩，这同时也增加了 SoC 的设计成本。或许会有人质疑何不自己设计一颗就好了呢？因为设计各种 IC 需要大量和该 IC 相关的知识，只有像 Apple 这样多金的企业，才有预算能从各知名企业挖角顶尖工程师，以设计一颗全新的 IC，透过合作授权还是比自行研发划算多了。2.折衷方案，Sip现身作为代替方案，SiP跃上整合芯片的舞台。和SoC不同，它是购买各家的IC，在最后一次封装这些IC，如此便少了IP授权这一步，大幅度减少设计成本。此外，因为它们是各自独立的IC，彼此的干扰程度大幅下降。▲ Apple Watch 采用 SiP 技术将整个电脑架构封装成一颗芯片，不单满足期望的效能还缩小体积，让手錶有更多的空间放电池。（Source：Apple 官网）。采用 SiP 技术的产品，最着名的非 Apple Watch 莫属。因为 Watch 的内部空间太小，它无法采用传统的技术，SoC 的设计成本又太高，SiP 成了首要之选。藉由 SiP 技术，不单可缩小体积，还可拉近各个 IC 间的距离，成为可行的折衷方案。下图便是 Apple Watch 芯片的结构图，可以看到相当多的 IC 包含在其中。▲ Apple Watch 中采用 SiP 封装的 S1 芯片内部配置图。（Source：chipworks）完成封装后，便要进入测试的阶段，在这个阶段便要确认封装完的 IC 是否有正常的运作，正确无误之后便可出货给组装厂，做成我们所见的电子产品。至此，半导体产业便完成了整个生产的任务。使用清洗、漂洗、干燥完全分离的方式实现水基的完整工艺，才能真正实现钢网干净干燥的清洗，于此同时实现最低的运行成本。【阅读提示与免责声明】【阅读提示】以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的援助。 欢迎观看钢网清洗机清洗演示视频！想了解更多关于钢网清洗机的内容，请访问我们的“钢网清洗机”产品与应用！【免责声明】1. 以上"如何实现水基钢网清洗的完整工艺？"文章内容仅供读者参阅，具体操作应积极咨询技术工程师等；2. 网站所刊文章或所转载文章，仅限用于增长知识、见识，不具有任何投资意见和建议。3. 除了“转载”之文章，本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有，未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载，请先取得原文出处和作者的同意授权。
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浅谈SMT印刷机底部擦拭，使用水基清洁钢网，对焊接质量有何影响？-合明科技
【原创】浅谈SMT印刷机底部擦拭，使用水基清洁钢网，对焊接质量有何影响？-合明科技关键词导读:SMT锡膏印刷机、SMT钢网、SMT焊接、水基清洗技术、电子制程工艺1.SMT锡膏印刷机使用非环保溶剂清洗剂的危害：在SMT电子制程工艺中，早期传统的清洗工艺一般使用含氟利昂（CFC-113）的ODS（消耗臭氧层物质）清洗剂，该类清洗剂具有化学稳定性好、毒性小、不燃烧、表面张力小、不损伤被清洗材料以及能保持较强的渗透性和快干等优点。但ODS类清洗剂对臭氧层具有极强的破坏力，且ODS的GWP（温室效应潜能值）是CO2的几百甚至几千倍，严重危害人类的生态环境。也是各类国际法规限期生产和使用的物质。近年很多商家用环保类的有机溶剂作为ODS类清洗剂的代用品，但这类物质采用醇醚类酯类作为主要溶剂，具有闪点低、易燃、易爆，同时有些还含有VOCS等毒性物质，不仅存在很大的安全隐患，且对人体健康有一定危害。2.SMT锡膏印刷机使用水基清洗剂的优点：水基清洗剂在电子制程中的应用，有效解决电子生产制程中安全、环保、高效清洁问题，水基清洗剂主要优点：去污清洗能力强，对清洗工件无损伤；不燃不爆，使用安全，不污染环境。水基清洗剂无闪点，不会燃烧和爆炸。无毒无害，水基清洗剂不会像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS类溶剂会因有机溶剂的挥发造成对大气的臭氧层的破坏以及对操作工人身心健康的伤害。3.SMT锡膏印刷机使用水基清洗剂有质量风险吗？水基钢网底部擦拭会影响焊接质量吗？水基清洗剂主要成分为表面活性剂，无机助洗剂以及少量的溶剂与水。污染物通过清洗剂的活性组分通过亲水亲油的原理被分散乳化或溶解在水溶液中，从而将这些污物清洗离开工件表面。水基清洗剂的性能指标有，活性组分含量，PH值，密度，清洗力，耐硬水能力以及使用寿命，发泡性，相容性，对金属材料的腐蚀性等。4.SMT锡膏印刷机使用水基清洗剂的工艺：在表面组装工艺生产(SMT)中，印刷机是用于高精度的钢网印刷或漏版印刷的专用生产设备，故而钢网底部擦拭工艺，在印刷机设备中有自动钢网清洗功能配置(干洗，湿洗，抽真空3种清洗方式)。在实际作业中可根据需要进行组合设置，在配套使用水基清洗剂时，工艺可进行设置，如：湿擦→干擦→干擦+抽真空，钢网底部和开孔四周的液体将被吸干，可确保水基液体在钢网底部彻底带离即干燥。故而对焊接不会带来影响。以上一文，仅供参考！想了解更多关于SMT印刷机钢网底部水基清洗的内容，请访问我们的“SMT印刷机钢网底部水基清洗”产品与应用！欢迎来电咨询合明科技SMT锡膏印刷机底部擦拭清洗剂、电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
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浅析电路板水基清洗要考虑哪些因素-合明科技
【原创】浅析电路板水基清洗要考虑哪些因素-合明科技关键词导读：电路板清洗、电子组件清洗、水基清洗技术、水基清洗剂、印制电路板前言在生产中，有关印制电路板（PCB）、印制线路板（PWB）和印制线路组件（PWA）的清洗在IPC文件和手册里均有相关指导文件，如：CH-65 印制板及组件清洗指南、SM-839 施加阻焊剂前、后的清洗指南、SC-60 焊接后溶剂清洗手册、SA-61 焊接后半水基清洗手册、AC-62 焊接后水基清洗手册。一、电路板清洗工艺窗口随着技术的进步，使用更小的元器件、高密度布局、材料的变化，和环境条件重新提高了电路板清洁度的重要性，印制电路组件的清洗性已成为一个非常具有挑战的任务。印制电路板按照既定的行业标准进行设计，组装和品质控制。为了减轻由于污染造成产品失效的风险，清洗工艺必须提供一个已定义的工艺窗口，该窗口是可重复的并且是横跨组装工艺中所遇到的变量的广阔区间。为实现一个高良率的清洗工艺，许多因素影响着清洗工艺窗口：基板，污染物，可用的清洗技术，清洗设备，和环境因素。（一）基板：设计清洗工艺的第一步是印制线路板布局的彻底审查以确定镀覆孔，孔的厚径比，任何适用堵塞或掩蔽的导通孔，和阻焊膜材料的选择。部件组成、尺寸和几何形状可以创造低间隙和小出口的夹层元器件而导致残留很难去除。小型和轻量的部件当它们通过清洗工艺时增加了夹持组件的需求。清洗工艺设计首先考虑电路板表面、金属化和兼容性的限制。部件独特的限制可能会使一些元器件在进行清洗工艺时受到限制。（二）组件污染物：对独特部件的考虑和限制有了明确了解后，在可制造性设计的下一步则考虑组装（通常是焊接）工艺后，留在电路板上的污染物的影响。为了解污染物的风险，设计人员须考虑助焊剂残留的成分，物理特性，数量，清洗材料对去除焊接残留的能力。焊接材料的相互作用，即助焊剂与相关于组件的热加工工艺及热加工工艺和清洗工艺之间的保留时间对产生的组件清洁度会有所影响。后续的处理步骤也可能影响产品的清洁度。焊膏、助焊膏、波峰焊助焊剂影响焊接工艺后残留去除的程度和难度。助焊剂残留物的不同清洗速率是与助焊剂的组成、再流后时间、再流温度有关。所有电路板设计都必须考虑这些再流焊因素及参数的重要性。溶剂包含不同类型的分子间相互作用：氢键、离子偶极和偶极间吸引。随着助焊剂残留物改变，清洗速率也有所不同。对于所有清洗活动，清洗剂和清洗系统-包括时间、温度和力度都会影响清洗效果。 以上一文，仅供参考！欢迎点击了解更多“PCBA线路板清洗剂产品”欢迎来电咨询合明科技电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
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怎样在制程工艺中管控好SMT钢网清洗这一环节呢？
怎样在制程工艺中管控好SMT钢网这一环节呢，给大家分享一下合明科技提供的SMT印刷钢网清洗离线清洗方式最新工艺，能确保钢网清洁后所有孔径“0”颗锡珠、“0”锡粉残留，清洗实际效果文章来源：中国工控网文章关键词导读：传感器、物联网、5G、PCBA线路板、芯片传感器是构建物联网不可或缺的关键元件；随着各产业领域者纷纷投入物联网应用开发，已刺激动作、影像、湿度、温度、紫外线、气压有机气体等传感器需求急剧攀升，相关元件制造商无不积极研发新产品、以抢占商机。物联网即将构建的美好生活令人充满想象。人类将透过一个由全球数亿人所共享的巨型智能网络基础建设，进行全面性的社群交流与资讯分享，并且经由联结实体物件虚拟分析整合，达到无所不在的侦测、识别、控制及服务。物联网可藉由亿万个遍布体内、体外与周围环境中的智能感测装置，长期收集记录所有关心的目标信息，并利用先进分析技术处理这些巨量资料，持续创造出预测性演算或智动化系统，来达到改善能源使用效率，提供优质医疗服务、增加生活舒适便利性、降低安全风险、或是提高生产力等目的。在2014年，台湾半导体协会（TSIA）的年会中，张忠谋以“Nest big thing”为题发表演说。他表示，下一个BIG THING是物联网，而物联网商机将可望于5到10年内萌芽。一、感测技术IoT基础建设核心项目在无限感测、万物联网的未来世界中，将充满着各式各样的智能技术，例如无人车辆自动驾驶、让行车更安全；智能家电提供便利舒适的生活管家及保全服务；植物工厂精准掌握作物生产过程、解决气候剧变导致的粮荒问题；工业4.0实现更安全有效的人机协作、提升产品良率与品质。远距离医疗网络带来更优质便利的医疗服务；智能电网提升城市能源使用效益、带动经济成长、并减缓全球温室效应等。就个人而言，行动及可穿戴装置则提供无处不在的资讯服务及生活照顾。物联网整体架构基本上是由感测层、网路层及应用层所组成，其中三大关键 技术类别则包括传感器、网路通讯以及大数据分析。特别是传感器技术，是物联网智能基础建设中最核心的项目。依据市场统计资料，在2007年时已有一千万个传感器将在各式各样的装置连接到网际网络上；而2013年时，联网的感测装置已激增到三十五亿个。预估到2030年时，连接到物联网的传感器将超过一百兆个之多。如此庞大的传感器需求规模，将能为现有及新兴厂商带来丰厚利润的市场机会。根据YOLE的研究预测，2024年全球物联网产业将达到4000亿美元的规模，符合年均增长率高达42%。而物联网所必须应用之传感器市场，预估2022年时将成长超过140亿美元。二、传感器普及，加速物联网时代到来2014年全球手机出货数量已经超过十一亿支。智能型手机是目前最便利的上网工具，同时也是数量最多、使用者粘黏度最高的消费类电子随身装置；由于其同时具备感测、联网及运算储存等最佳条件，只要用一支手机就能够取得世界上所有资讯，因此被公认是开启物联网时代的最佳核心终端装置。苹*公司于2007年首度将微机电系统（MEMS）加速度计应用在ipone中，开启手机产业的传感器革命。而MEMS传感器在手机应用的数量规模以及多样性，也仍不断在快速成长中。单就苹*公司为例，截止目前为止已拥有超过三百五十篇以上与传感器相关的发明专利，而申请内容包括触控、影像、运动、震动感测、资料运算、掉落感知及亮度感知等等，可见其积极布局智能传感器未来市场。目前目前有许多的行动装置如手机、笔记型电脑、数位相机等，皆已广泛采用MEMS元件于系统中，以获得更良好的操控性能和创新功能。而随着MEMS技术应用风潮的快速崛起，也使得轻薄及微小化变成目前消费性电子产品全面追求的时尚新趋势凭藉半导体晶圆制程的成熟优势，MEMS感测元件具有灵敏度高、性能均一、成本便宜、可批次生产等特点，不仅适合普及应用在数量庞大的消费性电子产业，未来 也必然将成为物联网感测应用市场上的营收亮点。根据IC Insights预估，至2018年MEMS传感器的总出货量可望达九十三亿颗，而产值将达到122亿美元。若是以物联网传感器应用需求爆发的时间点来区分，首波热潮绝对仍会是行动装置与智能穿戴产品，其次为车辆物联网，之后才会真正进入到需求广泛且种类多样化的工业物联网（IIOT）。此处所谓的工业物联网，范围包含传统的工业应用，例如医疗、导航、军事、航空、地震勘探及制程控制等，以及业界目前正在定义中，利用MEMS感测原件技术的新型态工业物联网，此新兴应用包括资产追踪系统、智能电网或智能建筑自动化等。根据HIS机构预测，在2018年时，全球MEMS在消费类电子产品与行动装置的市场规模将达到57亿美元，比起在工业物联网的应用市场营收约3.34亿美元高很多。而在这些工业应用中，建筑自动化包括由智能电表、智能家庭、智能城市等，将会是最主要的营收来源。预测未来10年内MEMS在物联网的最大商机及挑战，仍会是在行动装置与智能穿戴产品的相关应用。合明科技综合上述“水基全自动钢网清洗”，颠覆了传统采用易燃易爆、有毒的挥发性有机溶剂（VOCs）和效率低下的手工擦刷模式，极大降低企业经济成本和社会环境污染治理成本。项目从技术、装备、材料、工艺均属国内首创，并拥有形式、结构和尺寸等独立知识产权产品。一键完成全程清洗工艺，实现SMT水基钢网清洗完美工艺流程。
