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  • 一招教你,如何清洁家庭厨房重油污垢,抽油烟机老污垢,炉膛油污垢-百可利

    一招教你,如何清洁家庭厨房重油污垢,抽油烟机老污垢,炉膛油污垢-百可利

    一招教你,如何清洁家庭厨房重油污垢,抽油烟机老污垢,炉膛油污垢-百可利百可利特效厨房油污净 介绍产品描述:百可利特效厨房油污净,采用本公司国际领先的环保水基清洗的专利技术,添加安全无毒的特殊纳米吸附材料,清洗剂喷在被洗物件上时,极易吸附在污垢上,在溶解油污表面的同时,清洗剂深入、渗透到污垢的内部,对污垢迅速形成三维立体的瓦解作用,将油污进行剥片、分离,从而轻而易举脱离被洗物件表面,全无油腻残留烦恼。本产品去污的同时,还具有杀菌功效,清洗剂环保不含磷,使得清洗各种重油污垢、老垢厨房用品,一喷一抹,就洁亮如新。清水一冲,油腻无影无踪,不残留、不粘手!产品特点:迅速瓦解油污、安全无毒、环保无污染、杀菌产品技术:水基清洗专利技术、纳米技术产品质量:二十多年清洗产品经验, 通过ISO:9001

  • 【原创】电子制程清洗技术的演变及其发展趋势分析-合明科技

    【原创】电子制程清洗技术的演变及其发展趋势分析-合明科技

    【原创】电子制程清洗技术的演变及其发展趋势分析-合明科技 前面的文章我们对电子制程中产生污染物的来源、分类以及危害作了全面的分析,本文将介绍电子制程涉及的清洗技术的演变及其发展趋势,并将当前采用的清洗技术进行了分类概括,通过对比不同类型的电子清洗技术的优缺点,使得电子清洗技术的发展趋势明了,得出安全环保的水基清洗剂是电子清洗的发展趋势。 随着电子行业的迅速发展,电子产品不断地向小型化、高密度、集成化、高可靠性的方向发展。在电子制造的过程中,不可避免的引入了越来越多的污染物。而污染物残留的存在导致的电子失效问题也变得越来越多。为了确保电子制造工艺的顺利进行,保证产品的品质和可靠性,必须在工艺实施的进程中导入清洗制程,其清洗工艺及技术大概经过以下几个阶段的发展。1. 溶剂清洗技术早期应用于电子清洗制程的清洗剂,主要为含氟里昂(CFC-1 13)、1,1,1—三氯乙烷、四氯化碳等物质的溶剂型清洗剂。该类清洗剂具有化学稳定性好、无闪点、不燃不爆、干燥快、溶解力强等优点而具有广泛的适用性。但是ODS类清洗剂对臭氧层具有极强的破坏力,且ODS具有很强的GWP(温室效应潜能值),严重危害人类的生态环境。因此,1987年制定的《蒙特利尔协议书》规定,发达国家从1996年起不再使用ODS类物质,而发展中国家则允许推迟10年执行此规定。中国也已从2010年起,全部停止氯氟烃(即CFC)和哈龙两大类主要ODS(消耗臭氧层物质)的生产和使用。因此,开发氟氯烃类清洗的替代技术,是当前发展电子工业亟待解决的问题。传统电子制程的清洗,用的较多清洗剂仍是溶剂型清洗剂。该类清洗剂大多具有良好的清洗效果,但是存在毒性高、产生温室效应、破坏臭氧层、闪点低,易燃易爆等缺点。如HCFC类溶剂,溶解力强,清洗效果好,但属于ODS类的不环保物质,到2020年也要逐渐淘汰。卤代烃类溶剂,对人体毒性大,有致癌作用,很多企业已经禁止使用。而石油类、醇类、醚类和酯类等混合型溶剂清洗剂虽然相对较环保,在某些清洗领域可以作为ODS类溶剂的替代品。但是该类溶剂制作的清洗剂清洗力弱,不能达到类似HCFC的清洗效果,且该类清洗剂闪点低,易燃易爆,存在较大的安全隐患。为了更好地保护员工的身体健康、环境保护地球的生态环境,电子清洗行业正逐渐放弃有毒有害及高VOC的溶剂,改用半水基、水基、无VOC或低VOC含量的清洗剂。 2. 半水基清洗技术半水基清洗剂是人们在清洗工艺的实践中,为了保持溶剂清洗优点的同时,又能克服其缺点而研制出的新型清洗剂。通常它是向有机溶剂中加入少量水和表面活性剂形成的。在它的组成中,有机溶剂仍然是主体,所以它基本上保持了有机溶剂原有的性能。半水基清洗剂溶解力高,清洗洁净度高,含有的有机溶剂对有机物有较好的清洗能力,表面活性剂则提供润湿、乳化和冲洗功能。漂洗过程有除去离子成分和水溶性污染物的特长,并且降低了原来易燃溶剂的挥发性和可燃性,与大多数金属和塑料材料相容性好。虽然半水基清洗剂有很多优点,但是使用时仍遇到了许多问题。半水基清洗剂的使用工艺较溶剂清洗剂复杂,需要增加漂洗和烘干工艺。清洗剂和漂洗液中所含的水分,也可能会引起金属材料的生锈腐蚀,且清洗后的废液不能回收利用,且处理困难、处理量大,使用成本高。同时清洗剂中仍含有大量的有机溶剂,仍需考虑有毒溶剂的防护及防燃防爆问题。这些不足,严重限制了半水基技术的应用,使半水基清洗剂未能得到广泛的推广应用。3. 水基清洗技术1987年制定的《蒙特利尔协议书》使得水基清洗剂得到了迅速的发展,甚至成为取代CFC材料的前沿选择。经过几十年的发展,水基清洗剂已是较为成熟的技术,是近年来应用较广泛的一种清洗剂。其主要成分有表面活性剂、乳化剂、渗透剂等,通过润湿、乳化、渗透、分散、增容等作用实现对污染物的清洗。此类清洗剂的相容性好,价格低,操作安全,不燃不爆,清洗及配方自由度大,可针对不同性质污染物调整配方,再配合加热、刷洗、喷淋、超声波清洗等物理清洗手段,对极性及非极性污染物都有较好的清洗效果。水基清洗剂一般分为中性水基清洗剂和碱性水基清洗剂。由于中性水基清洗剂的清洗力仍有欠缺,目前市场上仍以碱性水基清洗剂为主。在使用碱性产品时,要考虑材料的兼容性。且清洗时一般都需要加热和超声、喷淋清洗,干燥时要使用烘干设备,电耗较大,其废水处理也需要统一考虑。水基清洗剂具有的安全环保、清洗范围广、与大多数被清洗物相容性好和综合成本低等优点,同时基于相关法律政策,许多企业更倾向于采用水基清洗剂。这就要求水基清洗剂向改善清洗效果、改善干燥性能、可循环利用和环境友好等方向发展,以满足电子行业日益增长的需要。4. 免清洗技术由于20世纪90年代早期的免洗焊剂\锡膏的出现,“免洗”一词成为当时最热门的话题。按照现行的标准,免清洗的意思是说电路板的残留物从化学的角度看是安全的,不会对电路板产生任何的影响。通过检测腐蚀、SIR、电迁移等测试手段,可确定免洗组件的安全可靠性。改用免清洗工艺节省了清洗设备、清洗剂等费用,但是使用固含量低的免清洗助焊剂或锡膏,仍会或多或少的留有残留物。“免洗”违背了电子产品向更细间距、更高可靠性、更高密度封装以及低成本的发展趋势。对于自动程度较高、生产规模较大、焊后产品可靠性能指标要求不太高的企业可采用免清洗工艺,而对于可靠性要求高的产品来说,任何污染物或残留物都会对电子产品的安全性可靠性产生影响,所以,免清洗并不意味着不需要清洗,清洗制程反而在电子工艺制程中起着越来越重要的作用。5. 结束语随着电子行业对产品可靠性和安全性的要求越来越高,其对清洗工艺的要求也相应提高。清洗作为电子产品生产制造中的一个工序,显示出了越来越重要的作用。目前我国电子行业对作为最终产品的PCB线路板清洗尚未形成统一的质量清洗规范,由IPC开发、IPC TG Asia 5-31CN技术组翻译的IPC-CN-65B CN《印制板及组件清洗指南》为电子制程的清洗提供了权威的清洗评估依据。在全世界生产企业对环保和安全日益关注的今天,传统高污染、高毒性和易燃易爆的化学溶剂清洗剂必将退出历史舞台。以天然环保材料为基础的水基清洗剂,由于具有低毒环保、对人体危害小、不易燃易爆、可以被降解、使用寿命长等特点,必将成为电子制程清洗的最佳选择。 以上一文,仅供参考!【拓展阅读--清洗免清洗助焊剂的原因探讨】过去,电路组件在回流焊后几乎都要进行清洗工艺。但随着《蒙特利尔协议》的出台以及禁止采用清洁溶剂去除电路组件中的污染物,业界已有相当长一段时间采用免清洗技术替代原有清洗工艺。 现在,由于小型化和部件底部与电路板表面之间的间隙越来越小,大多数组件上可容许的残留物量按发展的需要,已经到了不得不清洗的程度。所以我还将介绍新的《IPC J-STD-001增订本1》标准中关于清洁度测试要求的变化,这是对突然爆发的清洗需求,以及随之而来的清洁度测试需求的回应。 大部分变化与溶剂萃取物(ROSE)电阻率的测试有关,ROSE是过去30年至40年测试清洁度的主要方法。ROSE测试并没有消失,只会被更多地使用。过时的是ROSE测试通过与否的限值。ROSE测试仪在上世纪70年代是用来确定是否通过以及是否清洁,而现在是用于监控制程并提供验证。现如今,电子产品领域的革新正在发生,消费类产品的使用环境发生了很大变化,在很大程度上可谓是存在于恶劣的环境中。比如数亿家庭所使用的智能电表充满着电子元件,按使用要求只能存在于户外环境。牙刷、冰箱、内置于足球和网球拍中的加速度计量器等也聚集着电子元件,所有这些产品都会经历恶劣的环境条件。每当温度或湿度变化时,残留物耐受量就会减少。通常情况下,对1级电子产品的可靠性没有很高的期望值,但当我们将它们置于室外,情况就变了,恶劣环境会导致它们失效。 物联网的爆发,使得我们将越来越多的电子元器件和组件放置在过去从未出现过的地方,对可靠性的要求显著增加,更多的电子产品需要去除生产过程中的残留物。往常如果元器件或组件出现的故障会危及到用户生命安全,我们才会被要求去除残留物,这被认为是高可靠性要求。现在,许多消费类产品,甚至有些1级消费品也需要清洗,因为它将为制造商带来更好的商誉。我们看到业界很多类产品都被要求清洗,而过去,至少是过去30年,这些是不需要的。 特别是离子污染。通常在恶劣环境下,它只要不与湿气和电流相结合就不会造成麻烦。因为离子残留物、湿气和电流三者组合在一起才会产生电化学迁移,对组件造成许多致命的影响。去除这三个因素中的任何一个,就可解决问题。所以如果切断电源,就不会发生电化学迁移;同样,防止组件与湿气接触,组件上留下的残留物也不会对可靠性造成影响。然而,实际上在大多数情况下,我们无法阻止湿气接触组件,我们当然更不可能为了提高可靠性而关闭电源,所以剩下的就只有去除残留物一项了。很多人对清洗的认识还停留在上世纪的80年代末90年代初。人们使用包装上贴着“免清洗”的焊膏焊接他们的产品,就把“免清洗”当作是一种指令——“不要清洗”。 现在清洗工艺又再次回到行业,但仍然存在错误认知或缺乏适当的信息。我们为什么要清洗“免洗”的电路板?其中有很多理由。现在被清洗最多的助焊剂恰恰都是免洗的,我们大多数客户都在清洗免清洗助焊剂。欢迎来电咨询合明科技芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • 什么是钢网清洗机?关于钢网清洗机的全面介绍!

    什么是钢网清洗机?关于钢网清洗机的全面介绍!

    其实大多数人都不了解什么是钢网清洗机,但是钢网清洗机是非常有用的,现在就让合明科技小编来给大家介绍一下钢网清洗机,其实钢网清洗机是用来安全稳定、超强洁净能力、节省溶济、占地小、服务全面的一种产品,也可以简单的说清洗机是用于冲洗过滤液压系统在制造、装配、使用过程及维护时生成或侵入的污染物;也可以适用于对工作油液的定期维护过滤,提高清洁度,避免或减少因污染而造成的故障,从而保证液压系统设备的高性能、高可靠度和长寿命。钢网清洗机最重要的作用是避免了员工直接接触溶剂的可能的伤害。过去我们通常以擦拭纸配合溶剂来清洗换线下来的钢网,费时费力且效果不佳。清洗机安全又快速再来说一下钢网清洗机的特点:安全稳定、超强洁净能力、节省溶济、占地小、服务全面1. 安全的全气动自动清洗模式,不接任何电源,无需担心安全问题2. 极佳的清洗效果,0.1mm直径的BGA孔,0.3间距的QFP,0201chip元件孔都可洗净3. 低压高流量喷嘴设计,常温对流干燥方式,对钢网无损害4. IPA、酒精、一般碳氢化合物都可以,建议使用kyzen水基型清洗剂,环保,安全。现在你了解钢网清洗机了吗?是否想要深入了解钢网清洗机的收费情况呢?赶紧联系合明科技小编咨询详情吧~ 欢迎观看钢网清洗机清洗演示视频!想了解更多关于钢网清洗机的内容,请访问我们的“钢网清洗机”产品与应用!

  • 2019年钢网清洗机的全攻略!快get起来

    2019年钢网清洗机的全攻略!快get起来

    前言:钢网清洗,从人工清洗到溶剂配合气动喷淋机实现的自动清洗,到如今的水基清洗剂配合专用清洗设备实现水基的清洗方式,成为了产业高效、环保、安全的应用方向和发展。这一应用,更加吻合厂商在这个方面的清洗需求和社会环境环保可持续科学发展的需求,能保证在生产技术的指标情况下,以更为安全、更为与人亲和力的作业方式。随着水基清洗技术的越来越广泛的应用,钢网清洗在许多厂商做清洗方式的选择和应用实施中,有部分厂商在还在沿用原有的气动喷淋机加水基清洗剂来进行钢网清洗的方式,但是在水基清洗工艺上面未能实现真正完整有效的工艺,因为水基清洗剂的特性与溶剂清洗剂的特性不同,水基清洗剂不容易干,甚至可以说在长时间有部分水基清洗剂成分干不了。原有的气动喷淋清洗机,当使用溶剂进行清洗时,因为溶剂的特性,能够快速的挥发,实现了钢网在清洗以后,能够快速的干燥;当使用水基清洗剂,用传统的钢网清洗机清洗完以后,钢网会出现两个可能的不利点或者缺陷点:一是钢网的水基清洗剂未能完全的去除,长期以往会造成绷网胶被侵蚀,会容易造成崩胶和影响钢网张力。二需要去除钢网上的水基清洗剂,常用人工擦拭或者人工漂洗的方式,会给作业人员带来麻烦和烦恼。所以说,如何使用水基清洗剂实现完整的水基清洗工艺应用成为许多厂商在此项选择的时候一个困惑点和纠结点。合明科技水基钢网清洗应用,用合明科技水基清洗剂搭配合明科技自主研发的水基钢网清洗机,能实现钢网的清洗、漂洗、干燥为一体的全自动无需人工辅助的操作,从而实现了水基的完整清洗工艺。不仅可以将钢网的残留物清洗干净,而且能够在运行过程中,控制水基清洗剂的消耗,降低清洗成本,仅仅消耗了从清洗槽到漂洗槽钢网本身的带离液损失,并且水基清洗剂可以反复使用,极大节约了清洗剂使用量。避免了原来清洗机的同个腔体同个槽体进行清洗、漂洗作业的这种配置,因为清洗机本身的缺陷而造成清洗剂会以漂洗水相互之间双向交叉窜液污染和稀释,这样不仅降低了清洗剂的使用寿命(造成清洗次数减少、清洗力下降)和同时也容易造成漂洗水的污染从而加大漂洗干净度的难度。只有真正的保持水基清洗剂性能,彻底完整地钢网清洗的残留物,同时减少水基清洗剂对漂洗水的污染和消耗,才能真正提高效率、降低成本和实现水基的完整清洗工艺。如果未经漂洗,而直接进行干燥。那么从原理上是不能实现钢网的干燥的,只有经过水的漂洗,将清洗剂残留用水从网板上置换出来,再进行干燥,让干燥只是去干燥网板上残余的水,而非清洗剂,这样才能真正实现网板是干净干燥的清洗网板。虽说超声喷淋一体机在一次性投入上面,比纯粹的气动喷淋机要高,但是随着材料的使用,客户将会在一年不超两年的时间,将把初期超出投入的部分全部收回,而且在延续的使用中,会比气动喷淋水基清洗运行成本减低30%~60%,从长远使用来看,成本将大大低于气动喷淋清洗机水基清洗模式。使用清洗、漂洗、干燥完全分离的方式实现水基的完整工艺,才能真正实现钢网干净干燥的清洗,于此同时实现最低的运行成本。 欢迎观看钢网清洗机清洗演示视频!想了解更多关于钢网清洗机的内容,请访问我们的“钢网清洗机”产品与应用!

  • 免清洗助焊剂水基清洗剂合明科技分析:线路板清洗后白色残留物形成机理

    免清洗助焊剂水基清洗剂合明科技分析:线路板清洗后白色残留物形成机理

    【原创】免清洗助焊剂水基清洗剂合明科技分析:线路板清洗后白色残留物形成机理 关键词导读:线路板清洗、水基清洗、热氧化、松香、PCB组件板在电子制程工艺中,经常会发生PCBA(电路板或线路板)清洗后发白,白色印迹散布在焊点周围异常突出,严重影响外观验收并带来质量隐患。白色残留物风险因子:当考虑白色残留物是否会产生可靠性风险时,关键是要考虑残留物是否吸湿、离子化的,在湿气和偏压的存在下,是否会有潜在的腐蚀。白色残留物趋向于吸湿和导电,这会在敏感电路上,潜在的造成电流泄漏和杂散电压失效。助焊剂活性物质,如果它们在白色残留物中没有失去活性并一直存在白色残留物中,如果有湿气存在的话,它们就会分离,导致电化学迁移。导致白色残留物形成的机理有以下几种因素:1、热氧化:松香在温度超过200℃时,可能经历热氧化。松香的热氧化减少松香酸的不饱和双键。不饱和双键的减少会导致乙二醇、酮和不同分子量的酯的形成。这些残留物会在表面逐渐消失,并氧化进入粘牢的白色残留物里面。焦的残留物分布在助焊剂的周围,也散布到焊料凸点上。在这两个位置上的助焊剂膜都较薄,并且更易于氧化和变焦。氧化现象在单板吸收最多热量的部分是很普遍的。有接地面的多层板在离电路组件的地方吸热,因此需要更高的再流温度曲线。相似的结果发生在焊接面阵列元器件及晶片电容s。由于热点烧焦了助焊剂残留物,这些小型元器件底下的残留物趋向于以不规则形状的形式进行氧化。2、聚合作用:温度超过200℃时,会导致松香和树脂结构的聚合。聚合作用的发生是加热的结果,金属盐扮演催化剂的角色,提高化学反应的速率,形成三维网络的聚合物链。链增长的化合物连接双键,加入到树脂化合物中,形成一条重复的链。3、使用低残留免清洗助焊剂的阻焊膜吸收:当使用干膜阻焊膜及低残留助焊剂时,湿气的吸收是很有影响的。波峰焊助焊剂和热量会分解,并使干膜掩膜膨胀。这可能是由于单板制造时粘性固化和最终固化引起的。当单板经过预热区和焊料波峰时,干膜上的气孔张开并扩展。低残留助焊剂中的挥发性溶剂被吸收进阻焊膜里。单板表面过波峰焊后,掩膜形成了一种白色残留物。白色混浊斑点通过将热风返修工具的温度设定在400℃(752F)去除。温度会使低残留助焊剂活化并去除白色膜。以上一文,仅供参考!欢迎来电咨询合明科技电路板清洗剂、水基清洗剂、波峰焊助焊剂、免洗助焊剂清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

  • 如何选择水基型电路板/线路板清洗设备?-合明科技

    如何选择水基型电路板/线路板清洗设备?-合明科技

    【原创】如何选择水基型电路板/线路板清洗设备?-合明科技关键词导读:电路板清洗、PCB组件清洗、水基清洗技术、喷淋清洗机、超声波清洗机前言:在SMT/DIP电子装配清洗需求是基于应用、客户、返工和在这个过程中的整体步骤考虑的,根据产品整个生命周期可靠性和功能性问题清洗时需要的,清洗设备是根据应用需求设计的,清洗应用需求可能来自于台式清洗,批量清洗和大批量生产的连续清洗。1、批清洗设备:批清洗设备代表了电子制程绝大多数已安装有电子组装的清洗工艺,且包括了几个具体的清洗技术和产能。批清洗机历来被认为对高组合的产品环境是合适的。各种空气喷射、浸泡喷射、超声波、离心方式代表几乎所有的现代自动除焊剂技术,都在批量清洗中得到应用。批量或其他清洗机方式的选择是基于一组可预测的因素,如清洗产量的需求、特定化学方法的选择、资源可用性(水,电,空间)、和周围的环境如噪音、所需的外围设备、气味等。2、批量浸泡:批次浸泡清洗设备是将一系列的单独清洗缸或一系列的清洗模组进行整合,部件通过手工或自动化从一个清洗缸到另外一个清洗缸进行清洗、冲洗和干燥。根据零件尺寸和产量要求,可以提供各种尺寸的清洗缸,清洗缸的数量取决于所使用的化学和所需的清洁程度。水清洗通常使用一次冲洗,两次冲洗和一次烘干,一些批量小的情形或这些情形没有高清洁度要求可能只使用一个单一的冲洗,对一些高清洁度的要求,会采用多次冲洗缸和额外的冲洗缸。3、离线喷淋清洗:批喷淋清洗设备可以包括单腔体、多腔体和按加工处理流程步进式的清洗设备. 单腔体的清洗设备可以将一批组装部件在同一个腔体内分步进行清洗与干燥, 同样的,使用多腔体的清洗设备可以将多批组装部件在独立的多个腔体内同时进行清洗和干燥的加工处理. 使用步进式的清洗设备, 是将各个专属的加工过程独立到每一个腔体内, 例如: 清洗-冲洗-干燥。4、单一和多个自主腔:单一或者多个自主腔膛式批量清洗系统使用旋转式喷射悬臂喷射容剂到固定在边缘的板子上进行清洗. 清洗循环可能包括预洗涤,洗涤和多重冲洗阶段. 清洗剂可以被加入到各个周期阶段.最终的冲洗阶段通常使用去离子或者工业纯水. 关于洗涤和冲洗阶段使用的数量,型号和持续时间一般都是比较灵活可变的。 以上一文,仅供参考!欢迎点击了解更多“PCBA线路板清洗剂产品”欢迎来电咨询合明科技电路板清洗剂、水基清洗剂、波峰焊助焊剂、免洗助焊剂清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。

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