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钢网清洗机在使用过程中需要注意哪些事项？
钢网清洗机清洁彻底，避免了员工直接接触溶剂的可能的伤害。这款清洗机采用全气动方式，完全不接电源，所以没有起火的风险，过去我们通常以擦拭纸配合溶剂来清洗换线下来的钢网，费时费力且效果不佳。钢网清洗机在使用过程中，共有六大注意事项提供给客户如下：1 、钢网清洗机设备安装场所，严禁靠近火源、热源、电源。必须安装地线及排风管，且完全独立安装，不得与其他任何设备相连或者相通2 、更换溶剂，加、排溶剂，更换滤芯，取送钢网时，请佩戴防护用品。以保证操作员的身体健康和预防安全事故的发生。3 、要求严格按照额定标准接入、调节、使用气源压力。按照机器使用说明书操作方法和程序操作机器。4 、不可将布条、纸屑或其他杂物带入机器清洗室，更不可将其留在储液箱内，否则可能引起管道堵塞，机器损坏。5 、操作机器时请注意力度适中，以免机器元器件的损坏。6 、不可用溶剂清洗机器表面或其他非不锈钢元器件，以保证机器的使用寿命。【阅读提示与免责声明】【阅读提示】以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的援助。【免责声明】1. 以上"钢网清洗机在使用过程中需要注意哪些事项？"文章内容仅供读者参阅，具体操作应积极咨询技术工程师等；2. 网站所刊文章或所转载文章，仅限用于增长知识、见识。3. 除了“转载”之文章，本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有，未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载，请先取得原文出处和作者的同意授权。
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怎么正确的选择好的钢网清洗机？
怎么正确的选择好的钢网清洗机？根据合明科技多年的技术经验，小编认为钢网清洗机的选择应该从以下几个方面来考虑：1、首先产品质量要过硬，钢材一定要好，大多数溶剂的腐蚀性较强，如果钢材被腐蚀了，整个机器就等于报废了；2、方便、安全、效率高，最好采用全气动的，完全不用电，避免了火灾隐患；2、对操作人员来讲简单实用易操作，界面功能一目了然，最好是一键式操作；3、能根据客户提出的不同要求做及时的方案调整，销售人员同时也是技术专员；4、价格公道合理；要特别注意“假洋鬼子”，明明国内生产，却打着国外进口的旗号欺骗消费者，没有诚信可言；5、售后服务要周到及时，保修期限越长越好。合明科技公司的钢网清洗机技术和新产品在一家大型厂商的测试应用中，获得高度认可。为现有的水基清洗剂技术和产品改善，为接下来的客户应用奠定了更好的基础。 欢迎观看钢网清洗机清洗演示视频！想了解更多关于钢网清洗机的内容，请访问我们的“钢网清洗机”产品与应用！
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油墨水基清洗剂有哪些类型？
油墨水基清洗剂按照技术类型可以分为两种：①：一种是纯溶剂型，使用时要兑人清水，但其配比有一个最佳值，只有在达到这一配比时才能实现最佳的清洗效果。在实际生产中，机台操作人员往往不能将溶剂与水的比例控制得很好，不但导致大量的浪费，延长清洗时间，而且还影响清洗效果。②：另一种油墨清洗剂在出厂前就已经将溶剂和水以最佳配比混合，并加入乳化剂制成了乳液。这种油墨清洗剂的液滴粒径极小，更容易渗透胶辊表面的墨层，清洗效极佳，用量只相当于汽油的1/4到1/5。这种类型的洗车水是今后洗车水产品的发展方向。市面上有种乳液型油墨清洗剂是由两种闪点不同的有机溶剂、橡胶防老剂和能够形成稳定油包水型乳化液的表面活性剂组成的，其通过乳化剂的作用以水将溶剂乳化成W/O型乳液体系，可直接取代汽油用于油墨清洗。乳液型洗车水不易燃，储存的安全性较好，但运输量较大，增加了使用成本。乳液型洗车水的清洗性能与配方组成有关，特别是溶剂和活性剂的选择有较大的关系。同时，由于乳液型洗车水是热力学不稳定体系，稳定性差，较易分层，一旦分层就很难脱墨，影响了使用，所以其储存期不太长。目前也有厂商推出微乳型洗车水，无须配置，热力学体系稳定，弥补了传统油墨清洗剂的不足。相较于汽油、煤油而言油墨水基清洗剂有什么作用呢？油墨清洗剂具有高效、节能、环保、安全的优越性，而且具有溶剂和水的作用，不但能去除油墨，还能去除纸毛等一些水溶性的污垢，用量比汽油要小，清洗同样的墨辊，油墨清洗剂的用量不到汽油的50%。油墨清洗剂挥发速度慢，能充分发挥其功效，可大大节约用量，但相对汽油而言，干燥速度比较慢。从环保角度而言，不仅要选用品质符合国际或我国环保标准的油墨清洗剂，而且也要重视清洗过的油墨水基清洗剂的处理。不能将清洗过橡皮布、墨辊或机器后含有油墨等有毒物质的油墨清洗剂直接倒进下水道等地方。国外印刷厂将油墨清洗剂回收处理，把用过的洗车水中的油墨等物质以固体形态分离出来另行处理，再继续生成可用的洗车水（其理论回收率在95%以上，实际回收率在85%以上），从而实现无限次的反复循环使用。这不仅避免了洗车水对环境的污染，而且可以节省85%以上的洗车水，这也意味着节省相关生产成本85%以上，经济效益十分显著。想了解更多关于油墨清洗的内容，请访问我们的“油墨清洗”应用与产品
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什么是油墨水基清洗剂？有什么用？
简单的说油墨清洗剂是用于清洗印版,墨辊,金属辊及橡皮布上的油墨。由工业洗油、非离子表面活性剂、有机酸、有机胺和水，按一定的工艺进行混合、乳化而成。具有无毒、无腐蚀、无污染、不燃烧、去污力强、流动性好、不变质、安全性高、清洗速度快等优点。油墨清洗剂有一个明显的缺点，即溶剂的合量很高，在印刷车间中的挥发很严重，对印刷环境和工人的健康有严重的影响，成本又高。我国在考虑印刷工业发展的同时，也必须从环保角度来看问题：在印刷行业中，应该严格控制有害气体的排放及有害液体和固体的使用及其废弃物的排放。我国印刷业原先使用的清洗剂，有些溶剂本身就有毒，并且所有溶剂中碳氢化合物的排放均对大气造成污染。同此，胶版印刷过程中使用的清洗剂必须做彻底的改革，所以安全环保多功能的油墨水基清洁剂较好地解决了环境污染的问题清洗剂的组成：1．碳氢化合物在清洁材料中，碳氢化合物的含量占大部分。碳氢化合物按它们的分子结构分成两类：脂肪族碳氢化合物和 芳香族碳氢化合物，它们的不同特性体现在：（1）脂肪族碳氢化合物：分之中包含碳分子的链状结构，对油墨有良好的溶解作用，不溶于水，对橡胶、 人体、环境没有危害。（2）芳香族碳氢化合物：分之中包含碳分子的环状结构，对油墨有很好的溶解作用，但会造成橡胶聚合物 的膨胀和老化，对人体神经系统有很大影响，长期接触会导致癌症病变。其对大气环境也会造成很坏影响。2．表面活性剂油墨清洗剂必定含有表面活性剂，它能促进油和水的混合，产生乳化作用，一般闪点的清洁剂含有表面活性剂，不会在胶辊和橡皮布上残留化学品。3．抗腐蚀剂由于油墨清洗剂需要配合水（必须是适量的水）进行清洁，而抗腐蚀剂具有防止水分子腐蚀印刷机的金属部件的作用。4．其它助剂（1）渗透剂：能促使清洁剂在清洗过程中渗入胶辊微孔中，带走残存的（2）橡胶防老化剂：能够延缓橡胶的老化，延长其使用寿命。油墨清洗剂的配方和生产工艺比较简单，所以市场上的各类油墨清洗剂也越来越多。相当一部分油墨清洗剂仅仅是各种溶剂油加乳化剂，且大多数溶剂油以煤油（或脱臭脱色煤油）混合工业汽油再加入乳化机为主要成份就制成所谓的油墨清洗剂，所以，使用油墨清洗剂千万不要走入误区。
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合明科技｜印制板及组件清洗指南(IPC-CH-65B CN)解读
【原创】合明科技｜印制板及组件清洗指南(IPC-CH-65B CN)解读 摘 要：随着人们对电子产品的可靠性、功能性、安全性等提出更高的要求，印制作板及组件的清洗显得尤为重要。IPC-CH-65B作为全球电子印制板及组件清洗的唯一指南，本文针对指南中的标准和术语、清洗设计、清洗材料兼容性指示、印制线路板上的污染物及清洗考虑要点进行了解读，希望以此能较快的了解该清洗指南并加以实际运用。关键词：IPC-CH-65B、清洗、兼容性、残留物 IPC—国际电子工业联接协会是一家全球性非盈利电子行业协会，它们开发了电子行业的许多手册和指南，如印制板及组件清洗指南就是由IPC清洗与涂覆委员会（5-30）和清洗与替代分委员会（5-31）共同开发，应用于指导全球电子印制板及组件的清洗技术、清洗工艺设计、残留物危害性分析及清洗术语的定义等，为电子行业的清洗提供依据。因为全球电子印制板及组件的清洗并没有相应的标准和规范条款，所以在电子清洗领域基本是采用IPC-CH-65B这一指南。1.IPC中标准、术语与定义IPC-CH-65B作为电子行业清洗指南，它表述力求准确、专业、规范，因此引用许多的行业标准及联邦法规 、测试方法和工具。限于篇幅本文仅列举关注度较高的标准、手册等。表1：IPC标准IPC-B-24、25表面绝缘阻抗测试板、多用途单面和双面机测试板IPC-B-36、52清洗选择测试板、标准测试板IPC-A-600、610印制板的可接受性、电子组件的可接受性IPC-T-50电子电路互连与封装术语及定义IPC-TM-650试验方法手册IPC-TR-580清洗及清洁度试验计划IPC-TP-383表面有机污染的类型、特征、去除、对绝缘电阻和敷形涂覆附着力的影响IPC-PE-740印制板制造及组装故障排除指南表2：工业联合标准J-STD-001焊接的电气和电子组件要求J-STD-002、003元器件引线、端子、焊片、接线柱及导线的可焊性测试、印制板可焊性测试J-STD-004、005助焊剂要求、焊膏要求J-STD-006电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求同时IPC-CH-65B对清洗材料和溶剂清洗、半水基清洗、水基清洗工艺步骤及环境条件均有专门的定义，为电子清洗行业形成规范的术语体系意义重大。2.IPC的清洗设计由于低残留物（即免洗）的助焊剂/焊膏的出现，很多人认为印制板及组件等不再需要清洗。但随着电子元器件高集成化、高精密、高密度封装及底部填充剂材料的变化，为了保证最终产品的高稳定性及可靠性就必须对电子元器件进行有效的清洗，因此IPC-CH-65B专门有关于清洗设计部分：2.1对清洗对象的全面了解。印制板布局、孔深径比、组件几何形状、所采用的材料、焊接材料类型、组装方式等，另外需要对清洗对象上的污染物有必要的了解，根据污染物的类型（极性污染物、非极性污染物）来设计清洗剂能更高效。 2.2对清洗剂主要有溶剂型、半水基型、环保水基型，根据环保指数、污染物类型、材料兼容性及制程适用性对清洗剂类型进行选择。为了清洗剂的设计更直观，IPC-CH-65B提供了基本的方案。表3：电子组件清洗剂设计方案：清洗剂类型环保指数去污染物类型材料兼容性制程适用性溶剂型低去除非极性物强中模块擦洗、晶圆封装等半水基型中去除极性/非极性物强中PCB去除助焊材料、先进封装、晶圆封装等环保水基型高去除极性/非极性物强高PCB去除助焊剂、先进封装、晶圆封装等 2.3清洗设备的设计，根据生产效率要求和清洗对象的数量差别，有两种设备模型可选用批量式和在线式。两者有各自的特点，批量式清洗设备清洗量大、在同一节奏下有较高的清洗效率、受外界影响因素少；而在线式清洗设备，在线一次性完成清 洗、漂洗、烘干全部工序，适合中高产量清洗。 2.4在IPC-CH-65B指南中所述的清洗工艺主要有静态浸泡、超声、喷淋、离心等，工艺设计通常根据清洗力、对清洗件损伤性、清洗精细度要求，适用的清洗对象等考察相应的清洗工艺。表4：清洗工艺方案清洗工艺清洗力对清洗损伤性清洗精细度清洗对象静态浸泡弱弱粗略低清洁度要求的PCB、治具超声清洗强中（与频率有关）高精密PCBA、摄像头模组、LED功率模块、引线框架等喷淋清洗强中（与压力有关）中/高精密PCBA、摄像头模组、LED功率模块等离心清洗中弱高低托高的BGA、孔深径比大的PCB等在设计清洗方案时还需要考虑到清洗剂对工艺的适用性，如部分水基清洗剂含有少量表面活性剂而多泡，则不适合喷淋清洗工艺；更多水基清洗剂是两相体系，易相分离所以不适合静态浸泡和长时间超声。所有涉及水基清洗剂的清洗工艺都需要在清洗后面增加适当次数的纯水漂洗及干燥工序，保证清洗对象的可靠性。3.IPC材料兼容性提示为确保印制电路板组件的可靠性，要求了解制造电子元器件和组件的原材料性能及特点，鉴别清洗工艺对外观质量甚至整个元器件结构潜在的负面影响。清洗工艺中关键性的材料兼容性注意事项有元器件、组装材料、清洗剂、清洗工艺中应用的冲击能量，预计的工艺时间、温度和设备设计。可能受清洗工艺严重影响的组件材料包括板敷铜层、表面镀层、塑胶件、元器件、标签、器件标识、合金金属、涂覆层、非密封元器件、粘合剂等。所以在清洗工艺设计阶段应对印制板组件物料与清洗工艺之间的兼容性进行测试。3.1物料兼容性测试 兼容性测试通常是两个时间周期进行。短时间的测试取决于设备或操作人员的预期清洗周期，可通过升高清洗温度、加大机械力、延长工艺时间（合理的超出预期范围）等方式进行测试；长时间的测试应该由封装者或制造者决定，可通过长时间暴露测试或反复多次暴露等方式，以验证可能出现的膨胀、破裂、老化等不良现象的发生。3.2不兼容表相：印制板组件物料与清洗工艺不兼容的表相有：尺寸变化、颜色变化或元器件表面变化、周围液体颜色改变或者浑浊等。3.3兼容性测试方法3.3.1 对于非金属物料和元器件的材料兼容性测试可参考Pratt Whitney 规范：PWA 36604非金属物料的兼容性，B版本，06-08-98修订。3.3.2 对于金属合金物料的兼容性测试可参考ASTMF-483《全浸腐蚀标准测试方法》3.3.3 IPC联合行业标准J-STD-001中对产品硬件的兼容性测试，从测试载体、测试试样、样本数量均有相应要求。4.IPC印制线路板上的污染及影响组件贴片和结构的高密度化、低间隙组件下面会伴有很多助焊剂残留及元器件的微型化组装，使得达到适当的清洁等级变得越来越困难。和污染有关的工艺过程和服务增大了元器件失效的潜在可能。腐蚀问题缩短了产品寿命，同时由于造成导线间离子迁移、元器件引脚间漏电流、电阻耦合和/或者电化学电池的形成等因素也造成了产品功能性下降。由此IPC就PCBA污染物类型及可能造成的危害进行了引导性概述。表5：PCBA污染物分类污染物分类污染来源造成的危害极性污染物PCB蚀刻和电镀残留盐类、焊接残留盐、助焊材料的活化剂及残留、助焊材料的（离子）表面活性剂等及残留、指印汗液盐及环境可溶性尘埃等a.电迁移；b.支晶生长；c.造成PCB线路、元器件引脚腐蚀，电路失效。非极性污染物松香树脂、焊接油或油脂、金属氧化物、粘接剂残留、指纹油防护用品油或油脂等。a.吸附灰尘、静电粒子；b.引起导电不良；c.影响测试及接插件的可靠性。微粒状污染物机械加工时的金属和塑料杂质、松香微粒和玻璃纤维、焊料槽浮渣、微小焊料球锡珠及灰尘等。a.加剧污染危害。5.组装残留物清洗的考虑要点电子组装制程的范围从简单到复杂，所设计材料非常广泛，制程中的每个步骤所使用的每种材料都会对组件产生影响，最大的影响是化学物质残留在组件表面。需要考虑的材料包括助焊剂、清洗溶剂、标签、粘合剂、掩蔽材料、元器件残留物、废气残留等。5.1助焊剂的种类、形态及经过焊接高温后残留物的可变性，都不同程度的决定了残留物的清洗难度。每种助焊剂因其不同的化学组成，在焊接过程中可能发生高温氧化、聚合、分解及与金属盐的结合反应等，导致残留物可能发生固塑性等可变性，增加或改变残留物的可清洗性。5.2 清洗剂效果 一种清洗剂的选择应基于清洗效率、材料兼容性、每块产出单板的化学成本以及对环境的影响。5.3 元器件问题和残留物5.3.1复杂的元器件几何形状、狭小的器件托高高度、非密封封装的元器件可能夹裹的清洗液和湿气，都有可能影响清洗过程和物料通过率。5.3.2 元器件上的残留物可能以颗粒、油或者膜的形式在组装操作前被发现，这些残留物在焊接后可能会一直存在于清洗的或未清洗（免清洗）的组件中。5.3.3 组装残留物清洗过程的敏感性应该考虑如：金属表面处理、低温塑料、擦拭布或者其他暴露的电器插头及其他材料，能依赖于清洗剂膨胀。如某些特定的元器件，不是为可生产性设计的，不具备可清洗性时，清洗选择会受到限制。5.4其他要点组装残留物的清洗还应考虑除去助焊剂、清洗剂、及元器件之外的其他要点，如：人工手工作业引入的污染物、可去除的不干胶标签、元器件包装（如以编带卷轴、托盘或者管装形式）、暂时性阻焊材料、润滑油和油脂、粘合剂、工作场所和周围储存条件。结语 随着电子行业的迅猛发展，生产商对电子产品中涉及的印制板及组件的可靠性、安全性提出了更高的清洁要求。而IPC-CH-65B作为全球电子行业清洗指南，在全球具有权威的专业指导性及有广泛应用基础，因此了解IPC-CH-65B的主要内容和条款并充分吸收和应用，对印制板及组件的清洗工艺设计、设备选择、材料兼容性的考察等都有很大的帮助。 以上一文，仅供参考！ 欢迎来电咨询合明科技车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
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原创_合明科技浅谈：关于水基清洗剂在应用中浓度检测与控制分析
【原创】合明科技：关于水基清洗剂应用中浓度检测与控制分析传统清洗剂有易燃、气味大、危害员工身体健康、环境污染严重等缺点，现在企业越来越偏向于选择安全性能和环保性能更高的水基清洗剂。目前，在SMT电子生产制程中，采用水基清洗剂进行PCBA板/线路板清洗的工艺已经很普遍。水基清洗剂以水为主要成分，同时添加稳定剂、消泡剂、增溶剂、缓蚀剂等添加剂，通过借助表面活性剂、乳化剂、渗透剂等的润湿、乳化、渗透、分散等作用实现对被洗物表面的焊接残留、油污、污染物的清洗。水基清洗效果主要受清洗剂浓度、带入助焊剂量、清洗温度、清洗时间以及清洗设备影响，在选定好清洗设备、温度、时间等工艺的条件下，控制好清洗液的浓度是确保清洗效果的主要手段。一般随着浓度的增加，清洗效果也会相应增强，但达到一定浓度后，清洗效果不再明显提升。清洗剂浓度过低会导致清洗液清洗能力下降，清洗物表面清洗不干净，浓度过高不仅会导致企业生产成本的增加，而且材料兼容性下降，可能会对焊点、电子元器件、电子胶、丝印等具有一定的破坏性，因此水基清洗剂的使用浓度需要控制在一定的范围之内。清洗过程中，由于带入助焊剂对清洗剂的消耗、清洗板的带离和清洗液的挥发等因素影响，会导致清洗液浓度的变化，为保证清洗效果，每天需要补充新的清洗剂，这就需要加入的清洗剂和DI水能将原清洗液调配至最佳的清洗浓度以确保最佳清洗效果。为满足客户对我司清洗剂产品在使用过程中浓度监控要求，基于浓度检测手段简单便捷的理念，本司提供多种测试仪器供客户参考，包括：手持式、台式、在线式等，客户可根据自身条件和需求做出选择。以上一文，仅供参考！如有建议或疑问，请留下您的联系方式，合明科技给您更详细的解答与探讨！欢迎来电咨询合明科技水基型清洗剂，汽车电子线路板清洗剂、芯片封装焊后焊膏清洗剂、芯片焊后球焊膏、 芯片焊后锡膏 、芯片焊后清洗 、助焊剂清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
