PCBA清洗剂水基半水基清洗剂-碱性和中性的水基清洗剂-公司动态资讯-合明科技

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【常见问题解答】电路板焊后一般用什么清洗？

【常见问题解答】电路板焊后一般用什么清洗？在PCBA线路板加工过程中，锡膏和助焊剂会产生残留物质，焊剂残留物会随着时间逐渐硬化并形成金属卤酸盐等腐蚀物，对电子产品的工作寿命和可靠性产生影响。因此彻底清除印制板的残留焊剂、焊料及其它污染物，对PCBA板进行清洗是非常有必要的。市面上PCBA线路板清洗剂数目繁多，用户该如何选择呢？PCBA线路板清洗材料设计方案包括溶剂清洗剂与水基清洗剂。清洗材料类型有各自的优点和缺点，在大多数情况下，应用推动着清洁材料的类型。PCBA清洁材料为碳氢清洗剂、水基清洗剂；水基清洗剂包括中性水基清洗剂、碱性水基清洗剂。推荐使用深圳合明科技自主研发自有知识产权的水基清洗剂系列产品。以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技电路板焊后清洗剂、线路板松香清洗剂、水基型洗板水、回流焊松香水基清洗剂、免洗低松香型助焊剂、免洗无松香型助焊剂、免洗低固量型助焊剂、免洗可洗型助焊剂、无铅环保型助焊剂、摄像头模组COB封装焊接清洗剂、功率电子半导体器件清洗剂、5G产品PCBA焊膏锡膏水基清洗剂、SMT焊后助焊剂锡膏残留清洗剂、PCB组装除助焊剂清洗剂，电路板组装件清洗剂,电子封装水基清洗解决方案,PCB波峰焊清洗剂,治具助焊剂清洗剂,助焊剂清洗剂,PCB治具清洗剂,PCB助焊剂清洗剂,合明科技，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
【常见问题解答】怎样清洗线路板上的松香？

【常见问题解答】怎样清洗线路板上的松香？大多数PCBA线路板清洗应用中的溶剂清洗剂，主要可分为碳氢化合物溶剂、卤化溶剂、氟化溶剂。溶剂型清洗剂是自清洗和低残留的清洗剂。挥发性和易蒸发也可被视为缺点，存在排放上的遏制、可燃性、毒性，和地方法规等限制。其中，卤化溶剂和氟化溶剂由于环保问题不建议使用。碳氢化合物清洗剂需要满足在机器和环境上的防火规范，还需考虑挥发性有机化合物的防漏。在满足以上条件下，小批量样品PCBA线路板适用于碳氢化合物溶剂清洗剂。如深圳合明科技的1060对松香型和一些免清洗助焊剂残留物、油污、污垢相当有效，清洗简便。以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技线路板松香清洗剂、水基型洗板水、回流焊松香水基清洗剂、免洗低松香型助焊剂、免洗无松香型助焊剂、免洗低固量型助焊剂、免洗可洗型助焊剂、无铅环保型助焊剂、摄像头模组COB封装焊接清洗剂、功率电子半导体器件清洗剂、5G产品PCBA焊膏锡膏水基清洗剂、SMT焊后助焊剂锡膏残留清洗剂、PCB组装除助焊剂清洗剂，电路板组装件清洗剂,电子封装水基清洗解决方案,PCB波峰焊清洗剂,治具助焊剂清洗剂,助焊剂清洗剂,PCB治具清洗剂,PCB助焊剂清洗剂,合明科技，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
【常见问题解答】洗板水对人有哪些危害？

【常见问题解答】洗板水对人有哪些危害？1.洗板水概念：洗板水是指用于清洗 PCB 电路板焊接过后表面残留的助焊剂与松香等用的化学工业清洗剂药水。其种类分为三种，分别是氯化溶剂洗板水，碳氢溶剂洗板水，水基型洗板水。2.溶剂类洗板水的弊端：溶剂型洗板水一般有异味，如果吸入则对呼吸道肺部有刺激性，且洗板水对接触的皮肤有腐蚀性。不慎沾到手上或溅入眼中应及时用清水冲洗，严重时还需到医院就诊，以免给身体带来长久的伤害，既然这些东西对人体是有害的，那么平常我们在使用洗板水的过程中，应当做好各种防护措施，比如穿戴硅胶手套和口罩，又或者是穿工作服等，避免身体直接与洗板水进行接触，这些措施都可以很好地保护自己免遭洗板水的侵害呢。3.环保洗板水选择？选择水基型清洗剂最为安全。想了解更多关于洗板水的内容，请访问我们的“洗板水”产品与应用！以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技水基型洗板水、回流焊松香水基清洗剂、免洗低松香型助焊剂、免洗无松香型助焊剂、免洗低固量型助焊剂、免洗可洗型助焊剂、无铅环保型助焊剂、摄像头模组COB封装焊接清洗剂、功率电子半导体器件清洗剂、5G产品PCBA焊膏锡膏水基清洗剂、SMT焊后助焊剂锡膏残留清洗剂、PCB组装除助焊剂清洗剂，电路板组装件清洗剂,电子封装水基清洗解决方案,PCB波峰焊清洗剂,治具助焊剂清洗剂,助焊剂清洗剂,PCB治具清洗剂,PCB助焊剂清洗剂,合明科技，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
回流焊松香用什么清洗？

【常见问题解答】回流焊松香用什么清洗？推荐合明科技水基清洗剂，特别开发用于清洗旋风器、焊接治具和冷凝管上被烘焙的助焊剂，也可用于炉膛保养。对松香、油污等比较顽固的残留物质有非常好的清洗效果。主要适用于超声波清洗工艺、浸泡和手工清洗等方式，对于专为工件外表面清洗设计的喷淋清洗工艺也同样适用。该产品气味淡，不含卤素，无闪点，具有良好的材料兼容性，使用寿命是传统表面活性剂型清洗剂的3-10倍。随着电子产品微小、轻量、精密化的发展，电子清洗在制造业中变的越来越重要，相对于传统的清洗剂，合明科技水基清洗剂彻底消除了火灾安全隐患，更能满足不断提升的环保物质等级要求，顺应了未来清洗业发展的方向。以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技回流焊松香水基清洗剂、免洗低松香型助焊剂、免洗无松香型助焊剂、免洗低固量型助焊剂、免洗可洗型助焊剂、无铅环保型助焊剂、摄像头模组COB封装焊接清洗剂、功率电子半导体器件清洗剂、5G产品PCBA焊膏锡膏水基清洗剂、SMT焊后助焊剂锡膏残留清洗剂、PCB组装除助焊剂清洗剂，电路板组装件清洗剂,电子封装水基清洗解决方案,PCB波峰焊清洗剂,治具助焊剂清洗剂,助焊剂清洗剂,PCB治具清洗剂,PCB助焊剂清洗剂,合明科技，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
【原创】助焊剂漫话之如何从技术性能指标的角度选择助焊剂？

【原创】如何从技术性能指标的角度选择助焊剂-合明科技助焊剂是电子工业中最重要的辅助材料之一，它在电子装配工艺中影响电子产品质量与可靠性。随着现代信息电子工业的迅猛发展，助焊剂的使用量大要求越来越高。如何能在众多的助焊剂中挑选一款适合自己所需要的产品，满足波峰焊工艺使用，从技术性能指标的角度可供初步参考晒选到适合的产品，首先需要正确理解其各项技术性能指标：PH值：助焊剂去除焊接金属表面的金属氧化物通过酸性反应，酸性越强PH值越低，助焊剂的去氧化能力则越强，但同时带来的过反应的问题而把金属基材腐蚀。故助焊剂酸性的大小应与金属材料敏感性相匹配，精密焊接不宜选择酸性太强的助焊剂，或者焊后需要进行清洗。卤素含量：卤素具有较强的夺取电子能力，微量的卤素存在会使得助焊剂的可焊性大幅提升，但卤素的存在不仅有环保压力也会给产品的可靠性造成一定影响。故助焊剂卤素含量因应用场景而定。比重：助焊剂中溶剂载体与其他组分的密度相差较大，助焊剂在储存和使用过程中因为挥发作用而损失掉，造成比重的变化，故比重一定程度上可以反映助焊剂浓度的变化，故比重应用于生产中的管控指标。固含量：固含量与焊后残留量（即干净度）有直接关系，但非对应关系，主要是因为测试温度和实际使用温度上存在差异。故固含量的是在可焊性和焊后干净度之间做权衡。铜镜腐蚀性：助焊剂的腐蚀性大小是对酸性强弱对基材影响的进一步验证，衡量腐蚀性大小一般是在使用最广泛的基材铜上做铜镜腐蚀试验。这项指标也是需要在腐蚀性和可焊性之间做权衡。表面绝缘电阻：表面绝缘电阻的反应的是助焊剂焊后产品可靠性，按照不同的测试标准对表面绝缘电阻值得要求也不一样，按照GBT9491-2002标准SIR大于1011Ω，而按照IPC J-STD-004标准，SIR大于108Ω，因测试方法不同，两者的对比并无意义。但可以确定的是SIR值是越大对焊后产品越有利。电化学迁移：电化学迁移也是对表面绝缘电阻值的进一步要求，在更极端的环境下考察助焊剂的表面绝缘电阻。当然该项指标亦越大对焊后产品越有利。除上述详细的技术参数的考虑，其次还需结合所需要装配的电子产品的类别或技术要求，选择合适的助焊剂产品；最后需要对所选助焊剂，进行试验验证和有效评估。欢迎点击了解更多关于“助焊剂产品”的介绍！【助焊剂小知识】助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面，喷涂焊剂量的公差由供应商提供，技术说明书应规定焊剂使用量，通常建议 100%的安全公差范围。助焊剂在PCB行业中应用极广，其品质直接影响电子工业的整个生产过程和产品质量。随着RoHS 和WEEE指令的实行，无铅化对助焊剂的性能提出了更高的要求，助焊剂已由传统的松香型向无卤、无松香、免清洗、低固含量方向发展，其组成也随之发生了相应的变化，各组分的相互作用，使助焊剂的性能更加优良。 1、助焊剂的基本组成国内外助焊剂一般由活化剂、溶剂、表面活性剂和特殊成分组成。特殊成分包括缓蚀剂、防氧化剂、成膜剂等。 2、助焊剂各成分的作用被焊金属工件表面存在氧化物、灰尘等污垢，阻碍工件基体金属和焊料之间以原子状态相互扩散，因此必须清除氧化物等以使表面清洁露出金属基体，但是被清洁的金属基体表面的原子在大气中又立刻被氧化，在焊接温度下，氧化速度更快。所以在焊接过程中加入助焊剂，用来协助提供没有氧化层的金属表面，并保持这些表面的无氧化物状态，直到焊锡与金属表面完成焊接过程。同时依靠焊剂的化学作用，与被焊金属表面的氧化物化合，在焊接温度下形成液态化台物，使被焊金属部位表面的金属原子与熔融焊料的原子相互扩散，以达到锡焊连接的目的。在焊接过程中助焊剂还能促进焊锡的流动和扩散，通过减小表面不平度来影响焊锡表面张力在焊锡扩散方向上的平衡。理想的助焊剂除化学活性外，还要具有良好的热稳定性、粘附力、扩展力、电解活性、环境稳定性、化学官能团及其反应特性、流变特性、对通用清洗溶液和设备的适应性等。助焊剂的上述作用都是通过其中的活化剂、溶剂、表面活性剂等成分的作用来实现的。以上一文，仅供参考！欢迎来电咨询合明科技免洗低松香型助焊剂、免洗无松香型助焊剂、免洗低固量型助焊剂、免洗可洗型助焊剂、无铅环保型助焊剂、摄像头模组COB封装焊接清洗剂、功率电子半导体器件清洗剂、5G产品PCBA焊膏锡膏水基清洗剂、SMT焊后助焊剂锡膏残留清洗剂、PCB组装除助焊剂清洗剂，电路板组装件清洗剂,电子封装水基清洗解决方案,PCB波峰焊清洗剂,治具助焊剂清洗剂,助焊剂清洗剂,PCB治具清洗剂,PCB助焊剂清洗剂,合明科技，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
气动钢网清洗机的特点有哪些？操作流程是什么？

气动钢网清洗机采用物理和化学的作用相结合，利用有机溶剂的喷射式清洗方式对钢网进行清洗。特殊的低压力、大流量的喷射式清洗方式，实现对钢网清洗，不影响钢网的张力。一、产品特点： 1.全气动清洗钢网，不损坏钢网的张力。 2.无电力要求，使用压缩空气为动力，避免因电气引起电火花，不存在火灾隐患。 3.清洗效率高，清洗时间一般为5分钟，干燥时间为5分钟。 4.超强清洗能力，双侧360°自动旋转清洗喷头,确保清洗工艺的稳定性，可清洗SMT钢网较微小开孔(BGA 0.1～ 0.3mm)和凹槽 (QFP 0.3mm)处残留物；钢板和PCB板均可清洗。 5.清洗剂消耗少，内藏过滤装置，可重复使用清洗剂；使用活性碳和DI(去离子)过滤器过滤清洗剂,保持清洗剂的清洗能力；清洗成本小化. 6.多重安全防护设计，设有安全装置，前门不关闭不允许进行清洗，清洗过程中前门无法开启；整机密封式设计，有效防止操作中清洗剂挥发外泄，避免健康危害。 7.使用气压源和气动隔膜泵作为动力源，并经过消声处理，噪音小。 8.自动化程度高、人性化操作界面，让您的清洗工作更轻松、更安全。二、气动钢网清洗机的操作流程：①观测操作面板各部件显示信息情况，气源显示灯(AIR)显视绿色，代表一切正常；倘若红色，代表气压不够或无空气压缩.(需调整气压至正常值气压）②开启门将需清理的钢网放进钢网清洗机内，核对放置好后，关闭清洗外门。此刻观查操作面板上的 (DOOR)显示灯，显视绿色即可正常运行工作,红色代表门未关紧，设备将不能起动工作。③冲洗时长设置：点开清洗时间控制器防护盖，按箭头符号方位轻按白色功能键（时间设置锁定键），同时分别调整右侧3个黑色按键,设定好所需时间后松开白色按键,关闭防护盖.这时设置的时长就被锁定。④干燥时长设置：开启干燥时间控制器防护盖，按箭头方向按下白色按键（时间设置锁定键），同时分别调整右侧3个黑色按键，设置好所需时间后松开白色按键，这时设置好的时长就被锁定。⑤调节急停按键（EMERGENCY STOP）处于复位模式。⑥按下启动键（START）,机器设备被运行.清洗控制器开始计时，同时开始清理网板．清洗时长抵达后自动转换至干燥控制器,干燥控制器开始计时,并且开始干燥.干燥时间到达后，工作结束，记时器停止计时,同时设备也结束工作．⑦打开门，机器设备自动复位,拿出钢网，一次清洗工作流程完毕。三、气动钢网清洗机的特别注意事项①设备在正常工作情况下，需每星期添加一次清洗剂；②需注意查看设备右下方窗口处清洗液部位的高度，要是液位低于M，就须要及时添加液体进去；③注意各个气泵出入口阀门的用途，切勿随意打开阀门。后附有气泵出入口阀门指示图。欢迎观看钢网清洗机清洗演示视频！想了解更多关于钢网清洗机的内容，请访问我们的“钢网清洗机”产品与应用！